Aisn schrieb:
Warum sollte das überhaupt ein Airflow-Problem sein (ich habe selber ein O11 Dynamic XL und ein Vision)?
Wenn du eine AIO hast, dann wird sie beim vorgestellten Gehäuse oben montiert und die erwärmte Luft ist direkt weg von der Zone, die du ansprichst, oder bei einem Luftkühler wird die warme Luft von oben hinten und hinten weggeführt, also direkt weg von der von dir als problematisch festgestellten Zone.
1. Weil da beim Geometric Future Model 5 ein Netzteil in einer verkleideten Kammer ist, wo bei anderen ähnlichen Cases Platz für Side Intakes ist. Dein O11D XL ist nicht vergleichbar, weil dort Intake-Lüfter (sein könnten).
2. Nicht nur die CPU wird warm, sondern auch der generelle Bereich 'drumherum', also VRMs oder Ram Riegel. Wenn keine oder zu wenig Luft dort zirkuliert (wie gesagt, z. B. aufgrund des Settings einer überbreiten GPU, aber ich wiederhole mich hier) werden diese Bauteile wärmer.
3. Eine AIO oder andere Wasserlösungen sind sicher gut für die reinen CPU-Temps, ändern aber nichts an den Temperaturen der CPU-nahen Bauteile (bzw. machen es sogar schlechter, denn selbst eine billige CPU-Luftkühlung ala Stockkühler kann zumindest für ein kleines Lüftchen sorgen. Im Fall des Model 5 muss man dann darüber nachdenken, eine Intake-Lösung in den Gehäusedeckel zu basten (nicht ideal und auch nicht im Originalkonzept von Lian Li und den Klonen vorgesehen, da man
a) dann keine AIO verwenden kann bzw. suboptimal warme Luft in das Gehäuse bläst
b) selbst mit Gehäuselüftern es dort zu Luftverwirbelungen im Gehäuse kommen kann (das kann auch lautstärkerelevant werden)
Daher sind im Gehäusedeckel meist Outtakes der ein oder anderen Form zu finden. Überhaupt in so gut wie allen Gehäusen des Aqua-Grenres und den meisten anderen, denn warme Luft steigt nach oben, wird auch von vielen GPU, egal ob vertikal oder horizontal verbaut, teilweise durch die Backplate gepustet, landet dann im CPU-Bereich und sollte daher ganz oben am Gehäuse auch wieder raus, anstatt auf einen Gegenstrom an kalter Luft zu treffen. Daher fällt diese 'Lösung', um den fehlenden Side Intake auf CPU/VRM/RAM -Höhe zu kompensieren, für das Model 5 schon mal weg.
4. Im Konzept eines Double Chamber Cases wie in der originalen Lian Li Vorlage und den meisten Klonen profitiert meist eher die GPU (aufgrund der oft in solchen Cases verbauten Bodenlüfter) und eher weniger der CPU-Bereich (aufgrund des indirekten Air-Flows durch die seitlichen Lüfter). Das liegt an der so gut wie immer verbauten Glasfront bei diesen Gehäusen, daher wird die Luft der seitlichen Frontlüfter (sofern man welche verbaut und sie auch als Intake nutzt und irgendwo auch der oder die Outtakes sind) um die Ecke gelenkt. Das ist schon für den CPU-Bereich etwas schlechter, denn Luft geht ungern um die Ecke.
Dafür gibt es bei dem Case-Design andere Vorteile. Aber ein direkter Airflow auf die CPU-Gegend, insbesondere bei einer Wasserkühlung der CPU, ist immer einem 90-Grad-Airflow überlegen, und das kann ich sagen, obwohl mein aktuelles Zweitgehäuse ein Antec C8 ist (geniales Case für sehr große GPUs/4090 mit +350mm Breite, btw).
Ist im Deckel (egal ob über AIO oder Gehäuselüfter) und/oder in der Rückseite ein Outtake, kann(!) ein ganz guter Airflow entstehen. Aber schwerlich ein vergleichbarer Airflow, wie es eine Meshfront erledigen könnte, wie bei einem FD Torrent oder anderen Klonen. Das war mit Unterdurchschnittlich gemeint.
5. Gibt es dann noch, wie hier im Artikel statt Side Intake eine verkleidete PSU-Kammer und daher gar keine Side Intakes auf der Höhe der Ram-Riegel, sieht das Ganze für den CPU-Bereich noch schlechter aus. Dann existiert dort eben kein Airflow. Der Airflow vom Side Intake unterhalb des NT geht eher in Richtung der GPU. Diese Form von Partition durch das PSU-Konzept des Model 5 wird in meinen Augen in Kombi mit einer überbreiten GPU, die die kalte Luft von den Bodenlüftern und dem unteren Side Intake blockiert, zum absoluten Airflow-Kill.
6. Dazu gibt es dann noch ein paar Schmankerl:
- Fail Nr. 1: Zielt ein Boden-Intake wie im Model 5 direkt auf einen Outtake im Deckel, und kann auch aufgrund einer kurzen GPU zum Großteil dorthin gelangen, geht die meiste Luft auch nicht um die Ecke zu den VRMs, sondern direkt wieder durch den oberen Outtake raus, der im direkten Vektor liegt. So viel können die anderen Outtakes oben und rückseitig gar nicht umleiten, da sie meist mit der gleichen Drehzahl drehen. Hier müsste man schon ins Detail gehen, um irgendwie einen Luftstrom zu basteln.
- Fail Nr. 2: Wenn man dann noch willentlich aus Deko-Gründen(!) diesen Luftstrom mit der auf den Bildern abgebildeten Display-Plattform zur GPU umpartitioniert (wozu eigentlich bei den bereits auf die GPU zielenden Bodenlüftern?), hat man für die Deko-Figur sein System gechoked.
Daher brauche ich nicht erst auf die Reviews warten, um die Verifikation der Hypothese zu erhalten (GPU top, CPU nicht so top). Das kann man sich mit einem Blick auf das Design zusammenzureimen bzw. sagt die Erfahrung mit einer Vielzahl solcher Cases. Hoffentlich erschließt sich das Argument jetzt besser? Ich hatte im ersten Post ein paar Erfahrungswerte mit vorausgesetzt und daher nicht alles so ausführlich wie jetzt hier abgebildet. Außerdam galt die Aussage dem Case on topic hier, dem Model 5. Oder, wenn man sich in ähnlichen Cases die Side Intakes halt spart, das gibt einen ähnlichen Effekt. Aber immerhin hat man in der verglasten Front freie Sicht auf die Verkleidungskammer des Netzteils und optional auf eine Deko - so was hat bisher kein Case geboten - aber vielleicht auch aus guten Gründen