News Granite Ridge alias Ryzen 9000: BIOS-Update bereitet auf erste Zen-5-CPUs vor

[ThirdLife]

Schon klar, es geht etwas irrational ums Prinzip. Ich kann jetzt aber auch noch 3 Monate auf Granite Ridge warten...und habe dann 12 Kerne mit (vermutlich) mehr Gaming Leistung als 7800X3D.

Klar, jetzt würde ich wohl auch nix mehr kaufen erstmal - in ein paar Monaten könnte ja schon wieder Neues kommen. Die CPUs sind aber schon eine Weile draußen, kaufen hättest du also schon längst können. Und auch wenn die neuen CPUs kommen kann man wieder sagen "ich warte mal auf X3D" und dann direkt "ich warte mal auf Intel" und dann wieder "oh bald könnte wieder was von AMD kommen".

Der Zyklus des ewigen Wartens. 😂

 

[ETI1120]

Zuletzt ist aber auch wieder schlimm mit Fakes, viele verarschen gerade die üblichen Portale, MLID hats letzte Woche ja richtig abbekommen. Der hat es aber auch verdient, so viel shit wie der zuletzt wieder verzapft hat. Der hat manchmal ja wirklich eine Quelle und wir diese Info auch, bastelt dann aber so viel scheiss drumherum .. Hilfe.

Das Problem ist, dass MLID Twitter und die asiatischen Foren abgrast und anstatt Links auf die Beiträge zu setzen, behauptet er hätte die Info von Quellen gesteckt. Es war halt ein paar Mal zu offensichtlich wenn er genau dasselbe erzählt das kopite7kimi zu Ada gesagt hat oder herumposaunt Zen 4 kommt am 15 September 2022, nach dem auf Twitter ein Foto zirkuliert dass genau das suggeriert.

Den Fake fand ich schon witzig, da hat sich jemand richtig Mühe gegeben eine Folie von AMD nachzubauen, so dass der Stil passt. Sie war witzigerweise erheblich besser als, das was sonst als AMD-Folien "verkauft" wird.

Allerdings muss man auch Festhalten, dass das Leak von MLID vom September 2023 z. B. durch die Einträge beim Gnu C Compiler bisher bestätigt wurde.

Aber das zeigt eben nur nochmal: Extrem skeptisch sein bei allem was gerade in dieser Richtung kommt. Wir halten uns deshalb auch extrem zurück und haben nochmal die Leute geimpft, haben auch die "40%+ in Spec" letzte Woche nicht gebracht. Da ist einfach zu viel fischy.

Ich habe mir in der letzten Zeit die Zen 5 Diskussion im Anandtech Forum gegeben. Ich verstehe es so, dass sie (Kepler, androc_thurston, ...) im Web Unterlagen gefunden haben, in denen unter anderem der SpecInt-Wert drin stand.

Die ganze Zeit denke ich, "Liebe Freunde hoffen wir Mal, dass Euch niemand einen Fake untergeschoben hat".

Bei all dem ungesunden Halbwissen das die Leutchen zum Beispiel über die Prozesse bei TSMC von sich geben, bin ich sicher, dass sie bestenfalls Wissen (oder untergeschobenen Fake) aus zweiter Hand verbreiten. Schlimmstenfalls selbst halluzinieren. Engineering Samples von AMD haben sie bestenfalls auf Twitter gesehen und Leute die damit hantieren kennt keiner von denen.

Und ein Großteil der Sprüche, die den Wert untermauern sollen, habe ich in den letzten Jahren einfach zu oft gehört, um sie für valide zu halten. Und die 40 % sind jetzt ja auch nicht wirklich originell, die hat nicht nur MLID zu Zen 4 verbreitet. Das kam IIRC auch aus der Ecke Kepler & Co.

 

[Philste]

Ich habe mir in der letzten Zeit die Zen 5 Diskussion im Anandtech Forum gegeben. Ich verstehe es so, dass sie (Kepler, androc_thurston, ...) im Web Unterlagen gefunden haben, in denen unter anderem der SpecInt-Wert drin stand.

Beide haben übrigens bei RDNA3 derbe danebengelegen. Gestern habe sie ja jetzt endlich mal rausgehauen, wie sie auf ihre Werte kommen. Angeblich haben sie bzw. die Silicon-Gang Informationen, Nach denen ein 96C Turin 50% schneller in SpecINT nT ist als ein 96C Genoa. Es wird also aufgrund eines Multicore Ergebnisses auf Singlecore Werte geschlossen.

Aber es wird noch brisanter: Turin 500W, Genoa 400W. Turin darf also für 50% schneller 25% mehr verbrauchen bzw wenn man die IO Die Konstante rausrechnet, steigt der Verbrauch pro Kern also über 25%. Mit den ganzen Variablen lässt sich unmöglich was über die IPC sagen.

ZEN5 könnte also auch eine extrem auf Effizienz getrimmte Arch sein und da die Server CPUs sich ja im Multicore in Taktbereichen bewegen, in denen das Scaling noch klargeht, könnte Turin ja auch die 25% Strom für 25% mehr Takt verwenden (z.B. von 2.0 auf 2.5Ghz im Allcore). Wenn die Arch effizienter arbeitet könnte es sich eventuell ausgehen. Und schon könnten es auch nur 20% IPC sein.

 

[ETI1120]

Beide haben übrigens bei RDNA3 derbe danebengelegen.

Bei RDNA 3 haben fast alle daneben gelegen. Kepler war noch einer der zurückhaltenden und hat sich sein Kenntnisse aus dem Linuxtreiber zusammengesucht.

Aber er hat eben nicht kapiert was es mit DualIssue damit auf sich hat. Und wenn es effektiv eben nur halb so viele Shader sind, die ein paar Befehle parallel ausführen können stimmen halt die Projektionen nicht.

Und dann hat es alle Vorhersagen vermasselt, dass alle deutlich mehr Takt erwarten aber RDNA 3 das nicht pakt und noch deutlich unter den 3 GHz liegt. Kepler hat die 3 GHz genannt, man muss ihm aber zugestehen, dass dies auch in den offiziellen Foliensätzen als Ziel drin steht.

D. h. ich bei RDNA 3 werfe Kepler nichts vor.

Aber es ist nun Mal Fakt dass sie keinen Zugriff auf die Hardware haben, keinen Zugang zu AMD haben und auch keinen Kontakt zu Leuten haben die tatsächlich mit der Hardware hantieren.

Aus diesem Grund kannst Du alles was die sagen vergessen. Es ist hören sage

Gestern habe sie ja jetzt endlich mal rausgehauen, wie sie auf ihre Werte kommen.

Das muss ich mir noch Mal in Ruhe durchlesen.

Aber was Du schreibst passt ganz gut, so schlau für wie die sich halten sind sie eben nicht. Und noch lange nicht so gut informiert wie sie glauben.

ZEN5 könnte also auch eine extrem auf Effizienz getrimmte Arch sein

AMD hat die Kerne so ausgelegt, dass sie für Server optimal funktionieren. Dabei achtet AMD zusätzlich darauf, dass sie gut takten. Aber AMD hat für den maximalen Takt keine Nachteile für den Betrieb in Servern hingenommen.

Und die Auslegung für die Server funktioniert auch sehr gut für Mobilanwendungen.

Mit den Dense-Kernen bekommt AMD neue Optionen, aber ich halte es für ausgeschlossen, dass AMD den zen 5 Klassik Kern auf den High End-Desktop auslegen wird.

Und schon könnten es auch nur 20% IPC sein.

Und das ist genau das Problem was ich mit diesem Getue habe, sie treiben die Erwartungshaltung nach oben, so dass ein IPC-Anstieg, der die meisten überraschen würde, eher enttäuscht.

 

[Smartbomb]

Das tut sie durchaus, es ist aber bei CPUs nicht so dramatisch wie bei GPUs.

Genau genommen natürlich schon - schon klar
Wenn bei diesem IO DIE schon der Stromverbrauch mit kleinerer Fertigung kaum sinkt, wird da das Packaging (aka wie die Einzelnen Teile zusammengeklebt sind) noch weniger Einfluss drauf haben.
Wartma mal wie es bei Zen 6 dann kommt und ob die mobilen Chips weiterhin Monolithen bleiben (außer der Speerspitze die einfach gebinte Desktop CPUs mit geringerer TDP sind).

MTL = Meteor Lake die aktuelle mobile CPU.

Ah, ok, dachte erst mit dem Nachfolger kommen die beiden LP-E cores. Kann mich erinenrn davon gelesen zu haben. War wohl der Test zu Meterolake und keine News zum Nachfolger. hab ich verwechselt

Du kannst es Dir nun aussuchen, ob das Problem ist, dass nur wenige die Notebooks mit AMD APU wollen oder dass nur wenige Hersteller Notebooks mit AMD APUs anbieten wollen.

Ich weiß es auch nicht. Ich kenne ja die Infos von AMD, TSMC, den Herstellern und den Verträgen nicht. Und was der wie haben will und vor allem wie Intel da sicher dagegen wirkt.
Und Intel kann halt die Masse an Chips liefern und die Plattformen sind ja da.
AMD hat da bisher nur einen Fuß in die Tür bekommen, wenn sie den Herstellern möglichst wenig Arbeit gemacht haben, sprich: alles auf die bestehende Plattform samt Kühlung etc angepasst haben und natürlich auch gute Preise dafür boten, dass man ne Serie mit AMD aufgelegt wurde.
Intel sicher not amused.
Dabei wurden gefühlt(!) viele Geräte mit mobile Ryzen 5000 verkauft. man denke an die ganzen Zen 9 Notebooks mit 5600U, 5800U. Dann noch ein paar H und dann die 5625er und 5825er etc.
dann war lange nix - leider.
Und jetzt halt die Namensänderung dass alle Ryzen 7000 heißen, aber die 7x20er noch Zen 2 sind, die 7x30er Zen 3 und nur die 7x40er die neuen Zen 4.
Aber so wird man auch die kleinen Chips los, mendocino etc, mit niedrigerer TDP.
Käufer müssen halt echt aufpassen.

Gaming Grafikkarten kommen nun Mal von Nvidia.
Alternativen erwägen nur die wenigsten.

Kommt auf die Blase an indie man schaut.
Aber unbestritten ist nvidia bekannter und der PLatzhirsch. Und so a la "mit einer nvidia Graka macht man sicher nichts falsch".
Gleich wie: Dafür Intel zu nehmen wurde noch nie jemand gefeuert. Einfach die sichere Bank nehmen nennt man das. Den Weg des geringeren Risikos. Und ich kann es verstehen!
Mittlerweile hat AMD aber bewiesen, dass sie wieder zurückgekommen sind um zu bleiben und konstant gute Leistung geliefert haben, was ja vor allem der Servermarkt braucht.
Siehe Datacenter, da werden die hochkernigen AMDs en mass gekauft.
Nur bei den kleineren Servern gibts weiterhin Intel. Da muss man dafür schauen was hinter den marketingbezeichnngen Xeon Silverm Gold usw steckt. Hätten sie gleich Multikill, Ultrakill und Monsterkill draufschrieben können, wäre gleich nichtssagend gewesen (klingt halt weniger seriös)

Das Delta war bei Zen 4 ordentlich. Aber es ging auf eine neue Plattform mit neuen teueren Boards und sehr teurem RAM.

Zen 5 profitiert von der Vorarbeit die AMD mit Zen 4 an den Plattformen geleistet hat.

Hab ich ja geschrieben.

Auf die ganzen Gerüchte zur Performance gebe ich wenig. Es wird ein ordentlichen Anstieg geben, ob er tatsächlich höher als der von Zen 4 ausfällt bleibt abzuwarten.

Schon klar. Aber es verdichten sich die Anzeichen schon sehr und die Info dazu, dass die Architektur einen relativ großen grundsätzlichen Umbau erfahren hat. Das passt natürlich alles zusammen.
Natürlich kann es sein, dass nur in speziellen Benchmarks diese vorab geleakten Zahlen erreicht werden und der Schnitt weit darunter liegt und wie immer, manche Berechnungen dabei sind, die fast gar nicht profitieren.
Darum wie immer: Warten auf Tests von kaufbaren Produkten

Zu den AI Programmen: Interessant. mal sehen wie das in Zukunft wird. macht das die KI so viel besser als ein stumpfer Google Übersetzer? Und rechtschreibung und Grammatik auch so viel besser als 0815 Word?

Zum Leak wegen besserer "miningleistung": Der Name den ich vergessen habe war der Qubic miner, nur zur Info hinten nach

Unterm Strich wie du sagst und wie selbst schon gesagt: Warten wie das kaufbare Produkt abschneidet.

Zu euren letzten beiden Posts stimme ich euch voll zu @Philste und @ETI1120

 

[ETI1120]

Genau genommen natürlich schon - schon klar
Wenn bei diesem IO DIE schon der Stromverbrauch mit kleinerer Fertigung kaum sinkt, wird da das Packaging (aka wie die Einzelnen Teile zusammengeklebt sind) noch weniger Einfluss drauf haben.

Das siehst Du falsch. Beim IOD wirkt sich der Wechsel des nodes nicht sonderlich auf die Analogschaltkreise aus, d. h. sie skalieren nur sehr wenig. Das war ja der Grund warum bei Zen 2 die IO auf den 14 nm Die verlagert wurde.

Die Packaging Technologie wirkt sich relativ je Bit ziemlich massiv aus.

aus Advancing Efficiency – An AMD Overview RTC4AO Conference, Garching, 6 November 2023​

• On Package ist was AMD bei Ryzen/EPYC seit Zen 2 verwendet,
• Advanced Packaging ist Fanout/Silicon Interposer (RDNA 3 MCD -> GCD, MI300 HBM -> IOD) per Micro Bumps und 3D Stacked
• Hybrid Bonding (3D V-Cache, MI300 IOD->XCD)

Wie gesagt wird on-package mit 2 pJ/bit angegeben, Fanout mit 0,5 pJ/bit. Zu Erinnerung Pico sind 10
^-12 das heißt solange man keine TByte verschiebt wirkt sich das absolut nicht sonderlich aus. Deshalb ist AMD bisher mit den CPU die bei ein paar hundert GByte/s sind auf dem Substrat geblieben. Aber bei RDNA und und MI200/300 mit TByte/s auf Advanded Packaging gewechselt.

Worauf ich raus wollte im Idle schiebst Du keine Daten, und deshalb ist es in diesem Betriebspunkt eigentlich vollkommen egal welche Technik Du einsetzt. Du musst allerdings ungenutzte Transistoren und Verbindungen ausschalten oder massiv heruntertakten. Und ich habe meine Zweifel, ob dies beim IOD in allen möglichen Belangen passiert. AMD hat sich um die Effizienz bei Volllast gekümmert, ...

Wartma mal wie es bei Zen 6 dann kommt und ob die mobilen Chips weiterhin Monolithen bleiben (außer der Speerspitze die einfach gebinte Desktop CPUs mit geringerer TDP sind).

Ich bin mir ziemlich sicher, dass der Wechsel der Packaging Technologie andere Gründe hat.
Optionen

• Einen GCD oder einen XCD einzubinden, erhöht den Bedarf an Bandbreite massiv.
• Die Substrate sind an der Grenze dessen was an Verbindungen möglich ist. Mit Fanout geht auf der selben Fläche erheblich mehr. Dann kann man auch die CCDs und IOD direkt nebeneinander plazieren (Gap = 0,1 mm)

Was der Unterschied ausmacht hat AMD bei RDNA 3 gezeigt.

Die Beschriftung High Perf Fanout ist verrutscht, sie gehört zum kleinen Bild rechts.+

beide Grafiken aus AMD RDNA 3 Deep Dive Foliensatz​

Die zweite geht noch einmal explizit auf den höheren Bandbreitebedarf der GPU ein

Ich weiß es auch nicht. Ich kenne ja die Infos von AMD, TSMC, den Herstellern und den Verträgen nicht.

TSMC 5 nm hatte die ganze Zeit freie Kapazitäten. TSMC hat gesagt, dass sie prüfen in wie weit sie Equipment von 5nm zur Unterstützung von 3 nm verwenden können. Die Auswertung der Waferumsätze zeigt es dass der Umsatz von 5 nm zurückgefallen ist.

Ich gehe nicht davon aus, dass 5 nm in Q4 voll ausgelastet war. Ich gehe von vergleichbarer Kapazität von 7 nm und 5 nm aus und dann sollten 100 % bei 5 nm irgendwo bei 7 Mrd liegen und nicht bei 6 Mrd.

AMD hat da bisher nur einen Fuß in die Tür bekommen, wenn sie den Herstellern möglichst wenig Arbeit gemacht haben, sprich: alles auf die bestehende Plattform samt Kühlung etc angepasst haben und natürlich auch gute Preise dafür boten, dass man ne Serie mit AMD aufgelegt wurde.

Die Hersteller bekommen von Intel eine Referenzplattform und das erwarten sie auch von AMD.

Im Vergleich zu Intel ist die Plattform eine Schwäche von AMD.

Auf der anderen Seite muss AMD die Unternehmenskunden überzeugen dass Notebooks mit AMD-Prozessoren ein gute Wahl sind. Diesen Job kann AMD nicht den Notebookherstellern überlassen. Die wollen nur Notebooks raushauen.

Was allerdings auffällt, dass viele Hersteller gar kein Phoenix anbieten.

Dabei wurden gefühlt(!) viele Geräte mit mobile Ryzen 5000 verkauft. man denke an die ganzen Zen 9 Notebooks mit 5600U, 5800U. Dann noch ein paar H und dann die 5625er und 5825er etc.
dann war lange nix - leider.

Es kann aber auch sein, dass es zu viele waren. Vielleicht weil AMD die Chips nicht beibrachte, vielleicht weil die Notebooks doch nicht so gut gingen. Viele IT-Abteilungen kaufen eben nur Intel.

Und jetzt halt die Namensänderung dass alle Ryzen 7000 heißen, aber die 7x20er noch Zen 2 sind, die 7x30er Zen 3 ...
Käufer müssen halt echt aufpassen.

Bei welchen Produkten muss man das nicht?

Ich finde diese ganze Diskussion langsam nervend. Ja es wäre schön, wenn man die Chips nicht umbenennen würde. Aber gerade die sich nicht wirklich auskennen, erkennen nicht, dass das Notebook mit dem Chip vom letzten Jahr für deutlich weniger Geld, der für sie viel bessere Kauf ist. Ihnen wurde gesagt es muss unbedingt die "13" sein alles andere ist alt.

Ich halte das neue Schema für einerseits fair, weil es wirklich aufschlüsselt was drin steckt andererseits für sau dumm, weil Produktnamen Produktnamen sind und keine Produktschlüssel. Wer wirklich wissen will was drin steckt muss sich die Datenblätter anschauen. Dafür sind sie da. Und dies gilt für alle Produkte. Ich habe noch keine Seite in irgend einem Katalog oder Webshop gesehen wo nur der Produktnamen und Preis angezeigt wurde.

Und wer die Datenblätter bzw. Produktbeschreibungen im Webshop nicht versteht, versteht einen Produktschlüssel noch viel weniger.

Schon klar. Aber es verdichten sich die Anzeichen schon sehr und die Info dazu, dass die Architektur einen relativ großen grundsätzlichen Umbau erfahren hat. Das passt natürlich alles zusammen.

Theoretisch würde die Ausweitung der ALUs eine 50% höhere Performance ermöglichen. In der Realität muss man es schaffen die neuen ALUs erst einmal adäquat zu beschäftigen. Und das ist nicht trivial.

Deshalb ist ein massiver Umbau auch nötig um überhaupt von der Erweiterung zu profitieren.

40 % mehr IPC würde bedeuten dass die Erweiterung der Integereinheiten zu 80 % durchschlägt. Nee.

Natürlich kann es sein, dass nur in speziellen Benchmarks diese vorab geleakten Zahlen erreicht werden und der Schnitt weit darunter liegt und wie immer, manche Berechnungen dabei sind, die fast gar nicht profitieren.
Darum wie immer: Warten auf Tests von kaufbaren Produkten

SpecInt ist eigentlich ein guter Benchmark. Aber MultiThread ist MultiThread und SingleThread ist SingleThread. Das sollte Leuten, die sich SiliconGang nennen eigentlich klar sein.

Und wie gesagt es ist HörenSagen was die SiliconGang als ultimative Weisheit verkauft.

Zu den AI Programmen: Interessant. mal sehen wie das in Zukunft wird. macht das die KI so viel besser als ein stumpfer Google Übersetzer?

Was meinst Du was Google da im Hintergrund verwendet? Die AI von DeepL ist halt besser als die von Google.

Und rechtschreibung und Grammatik auch so viel besser als 0815 Word?

https://www.congree.com

Wenn das System die Terminologie gelernt hat kommen halt auch sehr gute Korrekturvorschläge. Außerdem kannst Du Regeln für die Texte definieren.

Du kannst natürlich Deine Texte auch durch eine KI jagen damit die verbessert werden.
https://www.deepl.com/write

Das ist wie gesagt folgerichtig, weil die automatische Übersetzung neben fehlender Terminologie an schlechten Texten scheitert.

Die Frage Antwortspiele mit ChatGPT sind doch nur die Oberfläche. Durch AI kannst du Texte klassifizieren und Informationen strukturiert extrahieren. Die Möglichkeit der AI Programm-Code zu generieren bedeutet dass man auch Programmcode analysieren kann, inklusive automatsicher Dokumentation des Codes, ...

Meine Kollegen hatten ein Projekt bei dem sie Ausschreibungen durch eine AI gejagt haben um sie zu klassifizieren und die Kerninformationen rauszuholen. Wenn Dir die AIE eine genau Zusammenfassung der relevaten Daten aus der Ausschreibung gibt sparst Du halt jede Menge Zeit. Und es passiert auch nicht dass man 10 nicht relevante Ausschreibungen durch ackert und die eine voll passende fällt hinten runter.

Bei der Überwachung von Maschinen erkennt man durch die Abweichung von Daten, dass etwas im Argen liegt. Natürlich muss man zuvor einiges an klassifizierten Datensätze trainieren ...

Aktuell wird mit AI-Wettermodellen gespielt und die Kombination AI und klassische Numerik wird die Vorhersagegenauigkeit wieder ein bisschen steigern, oder das gleich gute Ergebnis schneller liefern.

...

AI ist aktuell ein Hype, aber in dem Sinne wie Computer Mal ein Hype war. Als Eltern ihren Sprösslingen einen Computer gekauft haben, damit die besser in der Schule werden, ...

Wenn der Hype durch ist, wird sich zeigen was funktioniert und was (noch) nicht funktioniert. Aber dann wird die AI so richtig durchstarten.

PS:
Bei AMD war ja das erste Jahr AIE nicht sonderlich prikelnd, wie zu befürchten. https://riallto.ai/3_2_Ryzenai_capabilities.html

Kennst Du etwas zur Programmierung der GPU in den APUs von vergleichbarer Qualität?

PSS:
Es ist übrigens ein weiteren Grund warum ich von diesen Pseudoschlaumeiern von der Silicongang so wenig halte. Die lassen absolut unqualifizierte Dumpfbackensprüpche über AI und die AI-Engines in den PCs raus. IT-Kenner sollten es besser wissen.

Und das was die über die Prozesse von TSMC erzählen, zeugt davon dass sie keine Ahnung haben. Enten zu liken, dass N3 eingestellt und gleich durch N3E ersetzt wird (Kepler Herbst 2022).

Die glauben tatsächlich dass man mit zwei verschiedene Prozesse mit zwei Werten vergleichen kann (Performance-Zuwachs bei Isopower und Power-Einsparung). Die haben nicht verstanden dass diese Werte bei unterschiedlichen Betriebspunkte anders ausfallen und dass man durch variieren der tatsächlichen Dichte eines Designs andere Kennlinien erhält.

 

[ETI1120]

Ach nun ist auch klar warum die beiden so massiv argumentiert haben Zen 5 brächte keine überdurchschnittliche Steigerung bei Multicore. Hatte ich ganz vergessen ...

Tweak Town hat gestern Zahlen zu Cinema 24 gezeigt. Extrem komisch, Text und Tabelle mit Zahlen passen nicht zusammen.

Übrigens die Notebooks mit Hawk Point und Hawk Point 2 schlagen im Preisvergleich auf. Jetzt ist auch Dell dabei. Sie wollen wohl keine Notebooks mit AMD für über 1000 Euro anbieten.

 

[Philste]

Tweak Town hat gestern Zahlen zu Cinema 24 gezeigt. Extrem komisch, Text und Tabelle mit Zahlen passen nicht zusammen.

Wie wo was hat TweakTown gezeigt? Habe nichts mitbekommen

 

[Volker]

Das kam von Redgamingtech oder so .. aber war sowas von Gaga das keiner drauf angesprungen ist.
edit: Fast keiner^^ https://twitter.com/3DCenter_org/status/1778449113929159005

 

[Philste]

Aber ZEN5 wird doch so krass, dass AMD damit Intel, Qualcomm und Apple auf einmal killt und bis 2026 keine Konkurrenz hat, versteht ihr das denn nicht???1??

Quelle: Dieselben Leute, laut denen RDNA3 schlechte Zeiten für Nvidia bedeuten würde, weil die GPUs so stark und effizient sind.

 

[ETI1120]

Ach schaun mer Mal. Dieses Trust me Bro würde ich von nur bei 2 Leuten gelten lassen Patrick Schur und ExecutiveFix (hoffentlich richtig geschrieben) Und bei den genannten Zahlen mit ganz schlechtem Gefühl.

Viel witziger ist das die Dumpfbacke von 999 USD für den 9095XT faselt. Es gibt eben Preisregionen bei denen die Marge toll aber der Absatz bescheiden ist. Und das nicht zu verstehen ...

Ich halte es wie bei Zen 4, net spekulieren, überraschen lassen. Diese ganzen Spekulationen driften zu leicht in Wunschdenken ab. Ich habe viel zu wenig Ahnung um wirklich fundiert Werte schätzen zu können. Im Übrigen machen niedrige Erwartungen viel mehr Spaß.

Bei RDNA 3 hat es mich nicht überrascht dass AMD deutlich hinter der 4090 lag. Ich hatte mehr erhofft, mir war aber klar dass es zu viele unbekannte gibt. Deshalb empfand ich die offizielle Präsentation als Ok. Dass AMD die Zahlen bei der Vorstellung massiv geschönt hat, dass war die unangenehme Überraschung.

 

[budspencer]

Klar, jetzt würde ich wohl auch nix mehr kaufen erstmal - in ein paar Monaten könnte ja schon wieder Neues kommen. Die CPUs sind aber schon eine Weile draußen, kaufen hättest du also schon längst können. Und auch wenn die neuen CPUs kommen kann man wieder sagen "ich warte mal auf X3D" und dann direkt "ich warte mal auf Intel" und dann wieder "oh bald könnte wieder was von AMD kommen".

Der Zyklus des ewigen Wartens. 😂

Ich habe mir den 5800X3D beim Release geholt um meinen 5900X zu ersetzen, aber die CPU mit Ihren 4450 MHz Allcore Max war mir derart langweilig, dass ich sie in den Rechner meiner Freundin gesteckt habe.
Wofür kaufe ich mir drei MoRa und sechs Pumpen um nicht mal sauber OCen zu können. Wie soll ich die Investition mit solchen CPUs mal gegenüber meinen Erben rechtfertigen:-)

 

[ThirdLife]

Wofür kaufe ich mir drei MoRa und sechs Pumpen um nicht mal sauber OCen zu können.

Das ist halt Overkill. Bei mir reicht selbst ein MoRa aus um den 7950X als Non-3D mit 300W OC + eine 600W 4090 im Zaum zu halten und dabei max. 2-3C Kühlwasserdifferenz auf niedrigster Fan-Stufe zu halten.

Wofür man drei brauchen sollte erschliesst sich mir nicht. Für 2-3 Server in denen je zwei 400W Epyc und 2x 4090er Werkeln und dauerhaft rechnen vielleicht ? 🤔

Wenn du OC im Fokus hattest wäre Intel wohl die Wahl gewesen, das ist mir dann auch klar geworden. Spätestens mit den hart limitierenden X3D CPUs ist maximal ein bisschen Curve Optimizer drin und das wars.

 

[Philste]

Noch ein paar Gedanken von mir dazu: Ich denke allgemein, dass die Hersteller selber wesentlich mehr über das Konkurrenzprodukt wissen, als die Möchtegern Leaker mit ihren angeblichen Quellen. Man erinnere sich daran, dass Igor bereits im Sommer 2021 vor Erscheinen von Alder Lake die 253W PL2 von Raptor Lake geleakt hat. Und zufälligerweise liegt der 13900K mit diesen 253W ziemlich genau auf 7950X Niveau.

Ein Schelm wer Böses denkt. Vor diesem Hintergund ist interessant, dass auch das PL2 von Arrow Lake bereits bekannt ist: 177W. Zusammen mit dem sich immer klarer abzeichnenden Wegfall von HT gibt das schon eindeutige Hinweise auf die Multithread Leistung der next Gen. Intel lässt nicht HT weg und geht von 250W auf 180W, wenn man damit AMD wegziehen lassen würde.

 

[Volker]

Aber ZEN5 wird doch so krass, dass AMD damit Intel, Qualcomm und Apple auf einmal killt und bis 2026 keine Konkurrenz hat, versteht ihr das denn nicht???1??

Ach schaun mer Mal. Dieses Trust me Bro würde ich von nur bei 2 Leuten gelten lassen Patrick Schur und ExecutiveFix (hoffentlich richtig geschrieben) Und bei den genannten Zahlen mit ganz schlechtem Gefühl.

Viel witziger ist das die Dumpfbacke von 999 USD für den 9095XT faselt. Es gibt eben Preisregionen bei denen die Marge toll aber der Absatz bescheiden ist. Und das nicht zu verstehen ...

Das schlimme sind halt so dumme Schreiber bei den US-Medien, die einfach alles tippen. Und dann kommen auch deutsche Seiten, die ja denken, wenn die das schreiben, machen wir es auch.
So wie gestern Tomshardware .. ich mein was zur Hölle ...

 

[Alesis]

Dieselben Leute, laut denen RDNA3 schlechte Zeiten für Nvidia bedeuten würde

+7% von RDNA2 zu 3 war sicherlich nicht das Ziel von AMD. Deswegen sehen die Phantastereien noch elendiger aus. Realistischer hätte man aber schon +15% zu RDNA3 erwarten können, vor allem bei RT.

Auf der anderen Seite sind doch die überzogenen Phantastereien mit dem Inhalt, "bitte beklicke mich" auch positiv. Dann gibt es erfrischende Kommentare von der Redaktion und das ist doch auch etwas, was mir zumindest sehr gut gefällt. Ich denke nicht, dass ich damit alleine bin

 

[Philste]

So wie gestern Tomshardware .. ich mein was zur Hölle ...

Uff, in dem Ausschnitt stimmt ja gar nichts. Weder die Verdopplung der Kerne im CCD, noch das Fire Range eine APU und der Phoenix Nachfolger ist.

+7% von RDNA2 zu 3 war sicherlich nicht das Ziel von AMD. Deswegen sehen die Phantastereien noch elendiger aus. Realistischer hätte man aber schon +15% zu RDNA3 erwarten können, vor allem bei RT.

Über die Ziele von AMD bei RDNA3 lässt sich streiten. Auch ich glaube, dass sie nicht erreicht wurden. Ändert aber nichts daran, dass Kepler, Devilfish (aka Adroc Thurston) und co. noch bis zum Tag der Präsentation so getönt haben. Und da muss AMD ja schon seit Monaten gewusst haben, dass es nichts wird. Die schnappen irgendwann mal was auf und benutzen die Information ewig weiter, egal wie lange sie schon nicht mehr stimmen.

Genau wie mit dem Granite Ridge Launch in April. MLID ist auch echt ein Trottel und faked einiges, aber er kam zumindest Ende Januar mit dem ZEN5 Delay Leak an, dass es Q3 werden würde (glaube zwar, dass es kein Delay war sondern immer so geplant war, aber zumindestisz er korrekterweise von April abgerückt. Da wurde er von Kepler und Adroc + anderen im Anandtech Forum für ausgelacht. Wenige Tage später bestätigt dann ein AMD Rep gegenüber der Presse, dass es H2 wird. Plötzlich sprechen sie auch im Anandtech Forum von einer Präsentation auf der Computex mit Launch Ende Juli (also Q3 und exakt 22 Monate nach ZEN4 Launch, ZEN4 war auch 22 Monate nach ZEN3).

Aber die Krönung kommt noch: Adroc haut raus, die April Lianch Information sei vom November 23 gewesen. Das heißt, sie haben MLID gebastelt, weil der im Januar behauptet, seine neuen Infos würden Q3 lauten, während sie selbst auf Infos von November hocken. Allein das war schon so derbe peinlich.

 

[ModellbahnerTT]

Aber unbestritten ist nvidia bekannter und der PLatzhirsch. Und so a la "mit einer nvidia Graka macht man sicher nichts falsch".

Das kann nach hinten losgehen sofern man aus nachvollziehbaren Gründen auf Linux umstellt.

Wenn bei diesem IO DIE schon der Stromverbrauch mit kleinerer Fertigung kaum sinkt, wird da das Packaging (aka wie die Einzelnen Teile zusammengeklebt sind) noch weniger Einfluss drauf haben.

Da stimmt dann aber etwas mit dem IO Die nicht wie wir von Apple gezeigt bekommen haben.

Warten wie das kaufbare Produkt abschneidet.

Das geht sofern man keine Blinfkäufe tätig und sich hinterher wundert falls es nicht die erwartete Leistung bringt.

 

[ETI1120]

Das schlimme sind halt so dumme Schreiber bei den US-Medien, die einfach alles tippen. Und dann kommen auch deutsche Seiten, die ja denken, wenn die das schreiben, machen wir es auch.
So wie gestern Tomshardware .. ich mein was zur Hölle ...

Es ist extrem schade wie sich Toms Hardware entwickelt hat.

Sie haben Mal ein paar lichte Momente, aber außen rum, um die paar Momente, ist es zappen duster geworden.

Ich habe diesen wirren Text bei Everest gesehen, mit "I have no words" ohne Verweis auf Toms Hardware, der war in den Antworten. Für Toms Hardware ist das ein neuer Tiefpunkt.

Über die Ziele von AMD bei RDNA3 lässt sich streiten. Auch ich glaube, dass sie nicht erreicht wurden. Ändert aber nichts daran, dass Kepler, Devilfish (aka Adroc Thurston) und co. noch bis zum Tag der Präsentation so getönt haben. Und da muss AMD ja schon seit Monaten gewusst haben, dass es nichts wird. Die schnappen irgendwann mal was auf und benutzen die Information ewig weiter, egal wie lange sie schon nicht mehr stimmen.

Ich denke man muss sauber trennen. Es gab 2 Gründe warum die Erwartungen an RDNA 3 falsch waren.

1. Die genannten Shader Zahlen waren wegen Dual Issue aufgeblasen. Das bedeutet der Vergleich Shader zu Shader zwischen AMD und Nvidia hat sich deshalb zuungunsten von RDNA 3 verschoben. Damit waren alle Milchmädchenrechnungen falsch.
   Hätte die Leutchen tatsächlich Zugang zu AMD oder zur Hardware hätten sie das gewusst. Und das ziemlich früh. Also haben sie keinen Zugang, bestenfalls Halbwissen.
   Spätesten als Angstronomics die Chipgrößen genannt hat, war klar, dass irgend etwas passt nicht. Aber selbst Angstronomics hat das nicht geblickt. und die SiliconGang hatet wie üblich eine rosa rote Brille auf.
2. RDNA 3 braucht zu hohe Spannung, um hoch zu takten. Irgend etwas ist schiefgegangen. Wir können lange rätseln, wann AMD klar geworden ist, dass sie das bizarre Taktverhalten nicht per Firmware oder Treiber beheben können.
   Fakt ist auch dass AMD den Hypetrain nicht hat entgleisen lassen, wie sie es bein Zen 4 gemacht haben.

PS. Es gab scheinbar am Freitag ein Leak von Xino zur Grafik von StrixPoint, aber ich habe nur die Zweitverwertung gefunden. Da ist unklar was tatsächlich von Xino kommt. Außerdem passen die Vergleichswerte die die Zweitverwertung dazugepackt hat nicht. 3D Guru war 3. Verwerter.

Genau wie mit dem Granite Ridge Launch in April.

Im Anandtech Thread hat einer auf die Posts im chinesischen Forum verweisen. Nachdem er mehrmals gesagt hat, die Massenproduktion läuft seit November 2023 hat er dann im Januar einen Link auf diesen Post gemacht. Massenproduktion im Packaging! D. h. Bei TSMC muss es viel früher los gegangen sein. Diesen Post kannte auch die SiliconGang.

Mein erster Eindruck war, dass der original Poster weiß was er schreibt. Ich habs also erst Mal geglaubt. Und dann ist mir ein Tweet von Greymon55 vom Januar 2022 wieder eingefallen. Der hatte zu Zen 4 dasselbe berichtet. Und dann habe ich mir Mal die Nachrichtenlage von Zen 5 durch den Kopf gehen lassen. Mit diesem Ansatz war mir sofort klar, dass April vollkommen unmöglich ist. Es war sowohl im Januar 2022 als auch im Januar 2024 viel zu ruhig für April.

MLID ist auch echt ein Trottel und faked einiges, aber er kam zumindest Ende Januar mit dem ZEN5 Delay Leak an, dass es Q3 werden würde (glaube zwar, dass es kein Delay war sondern immer so geplant war, aber zumindestisz er korrekterweise von April abgerückt.

MLID ist ja eigentlich ein nettes Kerlchen versteht schon einiges und ist kein blöder Schwafler wie RTG. MLID hat prinzipiell Ahnung. Aber gerade deshalb verstehe ich nicht, warum es MLID nicht vernünftig macht. Die Leaks einsammeln, Hintergrund Info bringen, Leaks einordnen und bewerten. Diesen ganzen Unsinn mit den "Quellen" weglassen und einfach nur Leaks, Technik und Markt in Kontext stellen.

Da Youtube von genial guten Videos über Halbleiter und Packaging geradezu überquirlt, kann ich es nicht verstehen wie man Lebenszeit mit den Leakvideos von MLID und RTG verschwenden kann. Wenn sie etwas bahnbrechend neues verzapfen wird eh darüber berichtet. Dann schaut man sich die Folien ohne das ganze Geblubbere an und denkt sich seinen Teil. Wie schon Mal gesagt, das Gespräch mit Daniel Nenni von SemiWiki war richtig gut.





Was ich absolut witzig finde ist dass Sam Naffziger in der Kafferunde mit Mark Papermaster die Packaging Roadmap umreißt und niemand außer SemiAccurate darauf anspringt:

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Sie können sich also vorstellen, wir erwähnten den IOD und die CPU-Chiplets, die ihn umgeben. Wenn man ein IOD hat, das eine Plattform ermöglicht und die I.O. hat, und dann verschiedene Chiplets hat, die Allzweck-CPUs sein können. Vielleicht ist es ein KI-Beschleuniger, vielleicht ist es ein spezieller Netzwerkbeschleuniger, eine Standardschnittstelle, die Zugriff auf den Speicher und die I.O. hat, die mit diesem zentralen Die verbunden sind.​

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Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)​

"​

Meine Interpretation, er redet hier über Epyc:
IOD is klar
Allzweck-CPU ist CCD, kennen wir
KI-Beschleuniger können die XCD von MI300 oder Chiplets mit XDNA sein
Netzwerhbeschleuniger kann Pesando oder Xilinx sein.
Standardschnittstelle interpretiere ich als UCIe

Es heißt ja Zen 6 soll auf Fanout wechseln, das da oben sind die Gründe.

Und nicht die Latenzen. Nicht der Energieverbrauch unter Vollast. Und der Verbrauch im Idle schon 2 Mal nicht.

Es gibt da so ein Patentantrag: US20220101179A1 DirectConnected MachineLearning Accelerator

Das 206 Data Fabric macht es mir im übrigen sehr schwer die Geschichte von MLID mit dem modularen IO zu glauben.

Und wenn ich auf eine Folie vom FAD 2022 hinweisen darf:

Ach ja und eben habe ich verstanden was Patent Hybrid Bridged Fanout Chiplet Connectivity soll:

Central Chiplet 106
Chipled 104 XCD, XDNA oder etwas anderes mit sehr hoher Bandbreite
Chipled 102 CCD
ICD 108 Inter Connect Die, activ oder passiv. wenn passiv wäre es wahrscheinlich EBF

Patente und Patentanträge geben einen guten Einblick darüber über was Unternehmen nachdenken. Man weiß aber nicht, ob und wann sie in Produkte einfließen. Aber AMD winkt eigentlich mit dem Zaunpfahl.

Und die SiliconGang macht sich über Turin AI, lustig den MLID auf die Server-Roadmap gezaubert hat.

Abwarten und Teetrinken, wenn es nicht Turin wird, muss es Venice werden. Aber 2026 wäre ganz schön spät. AMD hat nicht erst 2022 am 14. Februar angefangen.


Deshalb bin ich mir nicht sicher, ob AMD auch beim Server mit Fanout bis Zen 6 wartet. Wenn die Zeichnungen, die über Yuuki_Ans verbreitet wurden, die Die-Anordnung bei Zen 5 Epyc authentisch wiedergeben, würde das für Fanout sprechen. denn dann könnte AMD den Infinity Fabric nicht unter den Caches durch zur 2. Reihe bringen.

Da wurde er von Kepler und Adroc + anderen im Anandtech Forum für ausgelacht. Wenige Tage später bestätigt dann ein AMD Rep gegenüber der Presse, dass es H2 wird. Plötzlich sprechen sie auch im Anandtech Forum von einer Präsentation auf der Computex mit Launch Ende Juli (also Q3 und exakt 22 Monate nach ZEN4 Launch, ZEN4 war auch 22 Monate nach ZEN3).

Die beiden hatten doch die "Info" die chinesische Site vom November, dass die HVM gestartet wurde. Dass die beiden im Januar nicht ihr Hirn eingeschaltet haben, ob es überhaupt sein kann, ... Das ist das Problem.

Auf dieser Info basieren auch die Tweets von Kepler dass die HVM von Ryzen 9000 gestartet wäre.

Ich denke das MLID hat sich angeschaut was ist zu Zen 5 los und kam zum offensichtlichen Schluss, April kann nicht sein. Also macht MLID ein Video über die Verschiebung, denn die bringen immer ein paar Zuseher und Erwähnungen. Es ist doch eine tolles Geschäft. Unrealistische Releasetermine nennen und dann über die Verschiebung berichten. Schon hat man 2 Videos.

Aber die Krönung kommt noch: Adroc haut raus, die April Lianch Information sei vom November 23 gewesen. Das heißt, sie haben MLID gebastelt, weil der im Januar behauptet, seine neuen Infos würden Q3 lauten, während sie selbst auf Infos von November hocken. Allein das war schon so derbe peinlich.

An die neuen Infos von MLID glaube ich nicht.

Ne es ist peinlich, weil im Januar offensichtlich war, dass April nicht sein kann. Es war viel zu ruhig.

Und es ist peinlich, weil sie eben keinen Kontakt zu dem Typen haben, der gepostet hat. Sondern auch nur das Forum abgrasen. Und bis auf den original Poster ist in diesem Forum auch nur wiedergekäutes Stroh was da rum ging.

 

[lordberti]

Info vom ASUS ROG Entwicklungsteam:
ASUS ROG CROSSHAIR X670E Bios 2007 ist Fertig und wird an auserwählte Übertakter verteielt!

Wie zB: Muhammad Farid Abdat (Speed).
Er Schaft mit einem AMD Ryzen 5 8600G auf einem Crosshair X670E Gene DDR5 11000.

Bild dazu bei Facebook:
Asus Rog Gene X670E Bios 2007