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NewsHalbleiterfertigung: TSMC will Samsung bei der 10-nm-Fertigung schlagen
Wie die taiwanische DigiTimes berichtet, ist der Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC zuversichtlich, Samsung beim Rennen um die 10-nm-FinFET-Fertigung zu schlagen und seinen Kunden früher als Samsung die nächste Prozessgeneration anbieten zu können. Als größten Konkurrenten für 10-nm-FinFET sieht das Unternehmen demnach Intel.
Den Artikel sollte man anderes gliedern, dann wäre es klarer was gemeint ist. Nämlich dass der 17 nm Prozess jetzt doch Ende 2016 in Massenproduktion geht und somit mit Smasung gleich zieht. Was die 16nm Produktion angeht, habe ich es so verstanden, dass man Ressourcen der aktuellen 20nm Produktion abgezogen hat und richtung 16nm verschoben hat, damit der Prozess früher "reif" ist.
Zu den ersten Kunden für TSMCs 10-Nanometer-Fertigung wird Nvidia gehören
Der Hersteller arbeitet dafür mit TSMC sowohl bei der 20-nm-Fertigung als auch den beiden zukünftigen Generationen 16 nm FinFET sowie auch schon 10 nm zusammen.
Das bedeutet nicht, dass sobald der 10 nm Prozess reif ist, die ersten Chips zum Beispiel GPUs sein wird. Da wird wohl eher Tegra gemeint sein, wenn überhaupt, falls sich das im Vergleich zum 14nm FinFet von Samsung bis dahin auszahlt.
Und wenn die Halbleiterhersteller jetzt aufhören würden nur noch Zahlensticker auf ihre Prozesse zu pappen, dann könnte man vielleicht auch mal wieder vergleichen wer wie weit ist.
Leider Gottes wird ja weder Samsung, noch TSMC, noch Intel dann letztendlich wirklich in 10nm fertigen. Sie werden aber weiter fröhlich von 10nm reden.
Das ist sogar noch irrer, wie damals bei den Athlons wo man die Nummern immer so weit hochgeschraubt hat, dass die Zahl immer ein bisschen größer war, als der maximale Takt vom jeweils aktuellen Pentium 4, weil das einfacher war, als dem DAU klarzumachen, dass es sowas wie IPC gibt und Takt dementsprechend nicht alles ist.
ich habe das genau anders rum verstanden. zu gunsten der 20nm fertigung heißt für mich eigtl, dass von der 16nm produktion abgezogen wurde, aber es steht "zu gunsten 20nm ... für die 16nm" verwirrend geschrieben.
Und wenn die Halbleiterhersteller jetzt aufhören würden nur noch Zahlensticker auf ihre Prozesse zu pappen, dann könnte man vielleicht auch mal wieder vergleichen wer wie weit ist.
Bei der 16-nm-Fertigung sei zwar bereits ab dem dritten und vierten Quartal dieses Jahres mit Kleinserien zu rechnen, die Massenproduktion wird aber erst im kommenden Jahr beginnen, da zu Gunsten der 20-nm-Produktion Ressourcen für die 16-nm-Produktion abgezogen wurden.
"The schedule for 16 FinFET high-volume production remains unchanged. We will begin ramping in the third quarter this year. And the ramp rate appeared be faster than we forecasted three months ago, thanks to the excellent yield learning that we can leverage our 20-nanometer experience and also due to a faster migration from 20-nanometer to 16 FinFET."
"TSMC remains the sole solution provider in foundry industry for 20-nanometer process. Our yield has been consistently good after a very successful ramp last year. But recently we have observed customers' planned schedule for product migration from 20 nanometer to 16 FinFET started sooner than we forecasted three months ago."
Das, was nächstes Jahr erst hochgefahren wird, ist das InFO Business:
"The schedule to ramp up the InFO in second quarter next year remains unchanged. We expect InFO will contribute more than $100m quarterly revenue by next year, fourth quarter next year, when it will be fully ramped."
Es wäre schön, wenn man der Redaktion das nicht jedes Mal auf's neue unter die Nase reiben müßte
Bei Samsung ist die Verfügbarkeit der neuen Prozessgeneration hingegen – ähnlich wie bei Samsung – für Ende 2016 geplant und soll dann direkt für größere Produktionsmengen zur Verfügung stehen.
Leider Gottes wird ja weder Samsung, noch TSMC, noch Intel dann letztendlich wirklich in 10nm fertigen. Sie werden aber weiter fröhlich von 10nm reden.
In etwa darauf wollte ich auch noch hinweisen. Es wäre grdsl. schön bei solchen News einen Hinweis darauf zu ergänzen, in welcher Strukturbreite gefertigt wird und was die "nm"-Angaben der Hersteller bedeuten.
