Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
Infineon hat einen neuen Testchip hergestellt, mit dem die Fertigungsprozesse von komplexen Halbleitern kontrolliert und verbessert werden können. Diese Neuentwicklung ist das Ergebnis einer mehrjährigen engen Kooperation mit der Fachhochschule Regensburg.
..man braucht zum messen so genannte Kalibrierungswafer, mit diesen werden die Mess-Geräte geeicht. Mit diesen Informationen lassen sich dann die vorhergehenden Prozesse optimieren.
wenn der konkurrent niedrigere preise anbietet
und es der markt ebenfalls verlangt
kann man der wegen der höheren margen
"einfacher" die verkaufspreise senken
um im wettbewerb bestehen zu bleiben!
Stimm das bild ist nicht wirklich aussagekräftig.
aber die verbindung zwichen 2 metallebenen is in der fertigung eines der probleme die löscher sollen so klein wie möglich werden, diese breite ist auch das kleinste was hergestellt wird also derzeit sind die teilweiße nur 90 nm da die so klein sind gibts an sämtlichen arbeitsschritten probleme.
und wenn die jetzt ne schaltung haben bei der die sowas auch schon zwichendurch testen können ist das doch ne feine sache.
bisher wurde einfach nach plan x gefertigt und am ende kontrolliert und dann war der wafer entweder gut oder halt nur verschwendung.