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NewsIntel 20A und 18A: Tape-out erfolgt und „alles super“ an der Fertigungsfront
Intels erste Gate-all-around-Fertigungsprozesse Intel 20A und Intel 18A sollen fast fertig sein, nachdem zuletzt bereits Testchips vermeldet wurden. Das tape-out soll jetzt den Weg ebnen, um im kommenden Jahr die Serienfertigung zu starten. Im Jahr 2025 will Intel auf Basis dieser Technologien wieder ganz oben mitmischen.
Ganz ehrlich den Vorsprung den TSMC aktuell hat und dann auch noch in den Produkten „Real“ umsetzen kann, ist riesig. Auf dem Papier lesen sich Intels Fortschritte immer super aber in der Realität kommen sie meistens nie an, verlassen nie das Labor oder sind bei Veröffentlichung veraltet. Am Ende kommen dann aktuell dicke Heizkörper auf den Markt die dann mit absurden Turbo Taktraten im Benchmark gut aussehen aber dafür beim Stromverbrauch und in der Abwärme Tribut zollen müssen.
Versteht mich nicht falsch, Wettbewerb ist immer gut aber aktuell ist das keiner und die Zahlen von Intel bestätigen das sogar deutlich. Selbst von Schadensbegrenzung kann nicht die Rede sein, wenn man sieht das jeder Bereich aktuell nur noch Anteile verliert.
Klingt wirklich gut auf dem Papier aber Intel muss liefern. Das sehe ich auch so. Die Schonzeit ist definitiv vorbei, es wenden sich immer mehr Investoren ab. Jahrelange Verschiebungen, Einstellen von Produkten, Veraltete Prozesse,..
Der Konzern ist für mich merkbar ins straucheln gekommen und wurde von den Asiaten im Bereich Fertigung überholt.
Ich hoffe inständig, dass Intel das hinbekommt. Letztlich können wir davon nur profitieren.
hat intel aber auch bitter nötig
seit jahren von ryzen abgehängt
vielleicht kann man die dann in zukunft in die kaufentscheidung wieder mit einbeziehen
Das heisst eigentlich sind Intel 7, 4 und 3 nur 10nm mit jeweiligen Verbesserungen damit nicht wieder alle Behaupten Intel käme nicht vom Fleck, obwohl es bei Intel 3 sich nur um 10nm++++ handelt? Das ist also der Workaround den man sich überlegt hat nach dem 14nm+++ Fiasko (Marketingtechnisch). Technologisch muss man aber sagen, holen die aus Ihren Stufen schon immer viel raus, was auch wieder beeindruckend ist auf eine gewisse Weise.
Okay wer lesen kann, ist klar im Vorteil. Mea culpa.
Ich verstehe alle kritischen Kommentare, auch hier im Forum.
Letztes Jahr hat Intel aber wirklich geliefert, finde ich. Der Sprung von AL zu RL war z.B. wirklich gross, auch wenn es sich um dieselbe Node gehandelt hat auf dem Papier. Da haben sie die Erwartungen übertroffen.
Der Rückstand auf AMD (TSMC) ist ja eigentlich auch nur im Desktop / Server bei hohem Takt riesig und teils auch durch das Chipdesign bedingt.
Im Notebook beträgt der Rückstand (siehe erste Tests bei Notebookcheck) bei der Effizienz gerade mal noch 20-30%. Immer noch eine Welt, aber weit weg von der vollkommenen Chancenlosigkeit, die man sich vielleicht vorstellt, wenn man als Consumer nur x3d gegen 13900KS betrachtet.
Am Ehesten brauchen sie wohl ein neues Design hin zu Chiplets, damit die Fertigung preiswerter und flexibler wird, insbesondere im Serverbereich. Der Prozess selbst ist vielleicht nicht TSMC-Klasse, aber alle anderen (bis auf Samsung vielleicht) fertigen gar nichts mehr auf dem Niveau (AMD musste ja auch aufgeben) und damit ist die Technik schon State of The Art, auch wenn sie den TSMC 3NM der ja angeblich fertig ist aktuell nicht erreichen.
Diese Umbenennungen erinnern mich (beispielhaft) an Radeon HD 7970 zu R9 280X, und in Folge wurde dann mit minimalen Änderungen das Ganze zur R285, und dann zur R380.
@Javeran
genau. Intel hat von seinen Marktkonkurrenten gelernt. Statt korrekte nm Angaben zu machen werden jetzt einfach Phantasiewerte als Marketinggag angegeben. Soll ja Leute gegeben haben die dachten, dass 7nm nur halb so groß wäre wie ein 14nm++++ Chip.
Intels Aussagen sind wohlwollender als ein Arbeitszeugnis formiluert.
Wären sie wirklich auf einem guten Weg hätte er Formulierungen verwendet wie "auf dem besten Weg" oder dass er "absolut zufrieden und äußerst zuversichtlich" ist.
Ich wünsche Intel dass sie wieder aufschließen - vor allem bei der Effizienz bitte - aber die obige Aussage ist echt nichts Wert.
In dieser Branche hat man eben auch lange technischer Fortschritt bei CPUs mir kleinerer Fertigungsstruktur verbunden, was ja auch nicht unbedingt verkehrt ist. Es entsteht nur der Eindruck dass die Struktur kleiner wäre was diese aber nicht ist. Bei der Konkurrenz stimmen die Namen mit der tatsächlichen Größe auch nicht aber kleiner wird es jedesmal trotzdem.
Das heisst eigentlich sind Intel 7, 4 und 3 nur 10nm mit jeweiligen Verbesserungen damit nicht wieder alle Behaupten Intel käme nicht vom Fleck, obwohl es bei Intel 3 sich nur um 10nm++++ handelt? Das ist also der Workaround den man sich überlegt hat nach dem 14nm+++ Fiasko (Marketingtechnisch). Technologisch muss man aber sagen, holen die aus Ihren Stufen schon immer viel raus, was auch wieder beeindruckend ist auf eine gewisse Weise.
Was? Intel 7 ist 10nm +++ aber wie kommst Du auf die Idee dass Intel 4 und Intel 3 ebenso auf 10nm basieren?
Diese sollten eine deutlich größere Packdichte haben und mit EUV statt DUV gefertigt werden.
Bei Intel lief sicher vieles schief und einige Marketing Tricks und leere Versprechen waren dabei aber jeden Schwachsinn muss man ihnen auch nicht andichten.
Zumal es auch bei Samsung und selbst TSMC nicht mehr so laufen will wie geplant.
