Test Intel Core i9-7900X im Test: Stromverbrauch, Temperatur und erste Benchmarks

[immortuos]

MMn laufen die Temps tatsächlich nur wegen der WLP so aus dem Ruder. Die Hitze bleibt zu lange im Chip. Dadurch explodiert eben auch die Hitze bei anstehender Last und steigt nicht langsam, wie bei Ryzen/Sandy/Broadwell X.

Wenn du den 6950X auf 4,2 GHz und mehr bringst kommst du mit AVX auch gut in die 90°C Region, zumindest wenn du es länger als paar Minuten laufen lässt, die Dinger verbraten einfach zu viel auf einer zu kleinen Fläche um sie wirklich gut kühl zu bekommen.
Geköpft ist bei SKL-X auch nur 10-20K weniger Temperatur drin, mit OC schießt der trotzdem durch die Decke.

 

[FormatC]

Voller Turbo beim 7900X ist bei Last auf allen Kernen eben nicht 4 GHz oder mehr, sondern weniger. Auch ohne AVX-Offset.

Beim Asus? Die 4.3 GHz All Core sind Nonsens und eine falsche BIOS-Einstellung. Da mus man in so einem Fall den Enhanced Turbo deaktivieren. Das ist bzw. war bei fast allen Mainboards falsch implementiert und weithin auch bekannt.

Ich habe auch unter unter 100% Last mit Prime95 und AVX konstant 4.0 Ghz, wobei fast alle Programme den falschen Bus-Takt (96 MHz statt 100 MHz) auslesen und somit nur 3.84 GHz statt 4 GHz anzeigen. Falls dein Takt geringer ausfällt, stimmt mit dem Board oder dem BIOS was nicht. Ich würde übrigens auch mal die Sockeltemperaturen messen, die sind nämlich meist sogar höher als die der Sensoren in den Recheneinheiten.

Man kann natürlich auch die Spannungen reduzieren, wobei sich MSI exakt an die Intel-Empfehlungen gehalten hat, die m.E. recht hoch liegen. Ich habe hier Werte aus dem Binning-Programm eines Herstellers, der eine riesige Streuung für den stabilen Betrieb bescheinigt, was Intels hohe Einstiegswerte durchaus etwas entlastet. Man kann sicher durch manuelles Untervolten noch eine Menge gutmachen. Trotzdem ist und bleibt es eine Heizplatte

 

[Ned Flanders]

Die Epyc CPUs sind übrigens schon B2 stepping.... Sprich die Threadripper werden es wahrscheinlich auch sein.

Bin mal gespannt was da an optimierungen eingeflossen ist.

http://www.planet3dnow.de/cms/32606-amd-epyc-bereits-mit-b2-stepping-des-zeppelin-dies/

 

[Masterchief79]

Die Temperatur ist also nicht nur der Zahnpasta geschuldet, sondern auch irgendwo dem Design, das ja auf einen großen Die setzt. AMD EPYC hingegen besteht aus vier einzelnen Ryzen 7 Dies, die entsprechend über die Fläche verteilt und verlötet sind. Von der Kühlung her müsste diese Lösung auf jeden Fall im Vorteil sein. Die Hitze wird ja auch über eine viel größere Oberfläche verteilt (von der Fertigung ganz zu schweigen, weil die Ryzen 7 Dies viel bessere Yield-Raten haben dürften):

Jetzt ist EPYC noch kein Threadripper, aber das Prinzip dürfte dasselbe bleiben. Die 16-Kern CPU wird aus Ryzen 7 Dies zusammengebastelt. Ich weiß nur nicht, ob die CPU sich dann aus zwei voll aktivierten oder vier teildeaktivierten Dies zusammensetzt. Eigentlich würden zwei sehr viel mehr Sinn ergeben.

 

[Zuckerwatte]

Krass! Ich hätte gedacht, dass Intel schon lange ein Pendant für Rizen in der Schublade hat und zwar ohne Maximalkompromisse mit verrückter Leistungsaufnahme!?

Wie viele gesagt haben "AMD ist tot" "Intel hat schon die Schubladen voll, um AMD mit einem müden lächeln zu kontern" und immer wieder ...

Karma - ist einfach das beste.

Aufhören zu glauben und mit eigenen Erwartungen zu interpretieren und stattdessen tatsächliche Tests abwarten

 

[Ctrl]

wobei fast alle Programme den falschen Bus-Takt (96 MHz statt 100 MHz) auslesen und somit nur 3.84 GHz statt 4 GHz anzeigen.

falls unter Windows Hyper-V aktiviert ist und im BIOS/UEFI der Intel Hypervisor Support an ist ist das ein bekannter Bug..

 

[FormatC]

Nein, das war neu. Ich habe lange mit Tamas von Finalwire konferiert, um den Fehler einzukreisen. Das tritt nur mit Skylake-X, nicht jedoch mit Kaby Lake-X auf, auch wenn der Rest der Hardware und die Windows-Config die selben sind.

 

[Herdware]

AMD EPYC hingegen besteht aus vier einzelnen Ryzen 7 Dies, die entsprechend über die Fläche verteilt und verlötet sind. Von der Kühlung her müsste diese Lösung auf jeden Fall im Vorteil sein.

Aber nur mit Kühlern, die auch eine entsprechende Auflagefläche haben. Wenn man sich das Bild so anschaut, dürfte es da mit dem meisten Standard-Kühlkörpern (inkl. den Blocks von AiO-Wasserkühlern) erstmal schlecht aussehen.
Da werden dann wahrscheinlich spezielle Versionen nötig.

Wie sieht es eigentlich bei den Skylake-X mit der Chipgröße aus? Könnte es ein, dass die auch schon größer ausfallen, als die (effektive) Kühlfläche von Standardkühlern, und dass das zu den hohem Temperaturen beiträgt?

 

[D708]

Wenn du den 6950X auf 4,2 GHz und mehr bringst kommst du mit AVX auch gut in die 90°C Region, zumindest wenn du es länger als paar Minuten laufen lässt, die Dinger verbraten einfach zu viel auf einer zu kleinen Fläche um sie wirklich gut kühl zu bekommen.
Geköpft ist bei SKL-X auch nur 10-20K weniger Temperatur drin, mit OC schießt der trotzdem durch die Decke.

Nur das der Skylake mehr Takt braucht um zum Broadwell aufzuschließen Trotz des schnelleren Speichers. Ich weiß ja nicht, aber ich würde eher zum Broadwell greifen als zum Skylake X greifen. Im Consumer/Gamingbereich und wenn man OCed sollte man im Rahmen seiner Möglichkeiten um jedes Grad/Watt kämpfen.

 

[Masterchief79]

Aber nur mit Kühlern, die auch eine entsprechende Auflagefläche haben. Wenn man sich das Bild so anschaut, dürfte es da mit dem meisten Standard-Kühlkörpern (inkl. den Blocks von AiO-Wasserkühlern) erstmal schlecht aussehen.
Da werden dann wahrscheinlich spezielle Versionen nötig.

Wie sieht es eigentlich bei den Skylake-X mit der Chipgröße aus? Könnte es ein, dass die auch schon größer ausfallen, als die (effektive) Kühlfläche von Standardkühlern, und dass das zu den hohem Temperaturen beiträgt?

Da hast du Recht, aber dann liegt das Problem immerhin schon mal nicht im Design der CPU begründet
Bei Skylake-X tippe ich mal stark darauf, dass der Wärmeübergang an dem Intel-Mörtel und der kleinen Die-Fläche scheitert. Die Auflagefläche des Kühlers wird da wahrscheinlich eher weniger ins Gewicht fallen, selbst wenn es da einen kleinen Überstand gibt.

 

[AbsolutesChaoz]

Wäre die ach so böse Intel Paste an dem Hitzeproblem Schuld, dann könnte man das beheben wenn man die CPU köpft und Flüssigmetall drauf schmiert. Kann man aber nicht. Selbst geköpfte CPUs sind recht schnell am kochen.

 

[druckluft]

Kennt jemand einen Test wo versucht wurde, den Uncore/Cache-Takt etwas geringer anzusetzen und zu testen wie sich das auf die Effizienz auswirkt? Interessant fände ich das, weil CB ja für Skylake-X bei Cinebench auf einem Core eine deutlich höhere Efiizienz und Leistung gemessen hat, als dies noch beim Broadwell-E der Fall war. Da wäre es auch noch interessant zu wissen wie Cinebench auf die geänderte Cache-Architektur reagiert, also ob das zur Effizienzsteigerung beiträgt. Mein Hintergedanke ist, dass irgendwie das Mesh nicht wirklich energieeffizient arbeitet, bzw dessen im Anandtech-Artikel angesprochene Powergating nicht richtig umgesetzt wurde bzw funktioniert.

 

[FormatC]

Man kann übrigens eine Menge gutmachen, wenn man VCCin und VCore besser aufeinander abstimmt. Diese Hangelei mit den zwei Spannungswandler-Ebenen ist auch so eine Geschichte, die zu extrem hohen Sockeltemperatuiren führt.

 

[MADman_One]

Wäre die ach so böse Intel Paste an dem Hitzeproblem Schuld, dann könnte man das beheben wenn man die CPU köpft und Flüssigmetall drauf schmiert.

Die Paste ist nicht der alleinige Auslöser, stimmt. Allerdings ist sie ein signifikant verstärkender Faktor, denn Köpfen+LM bringt eine Temperaturreduktion von 10-20°C, welche dann als OC Spielraum genutzt werden kann.
Daher finde ich es sogar doppelt peinlich, einen Hitzkopf wie den Skylake-X auch noch in Paste zu packen, eigentlich müsste man bei Intel um jedes °C was man irgendwie wegbekommt froh sein, da man Spielraum beim Werks- und Turbo-Takt bekommt.

Ich glaube auch nicht daran, daß es technische Gründe wie empfindliches Silizium gab, welches einen Einsatz von Lot verhindert hat. Silizium hält schon einiges aus, zudem sind von den Strukturbreiten her mit Broadwell-E identisch und der war meines Wissens verlötet, AMD schafft es bei ihren auch.
Und wenn es wirklich mit der Die-Größe zu tun haben sollte, dann zeigt es mir nur um so deutlicher, daß große monolithische Kerne hier nicht die Lösung sind, wenn man dank der Paste dann 20°C als Spielraum verliert. Dann lieber wieder wie der Athlon XP damals ohne IHS anbieten. Dann kann man wenigstens wieder Ecken abbrechen

 

[immortuos]

Da werden dann wahrscheinlich spezielle Versionen nötig.

Wie sieht es eigentlich bei den Skylake-X mit der Chipgröße aus? Könnte es ein, dass die auch schon größer ausfallen, als die (effektive) Kühlfläche von Standardkühlern, und dass das zu den hohem Temperaturen beiträgt?

Ja, von Noctua wurden ja bereits zur Computex entsprechende Kühler mit größerer Bodenplatte für TR gezeigt. Interessant ist dass hier auch der NH-U9 angepasst wurde, also anscheinend zumindest ausreichend für TR ist.

Die Chipgröße bei SKL-X wird sich nicht grpße von BW-E unterscheiden, schließlich sind hier die Lochabstände zu 2011-3 identisch, die Bodenplatten der etablierten Kühler sollten also locker ausreichen um den HS zu bedecken.

 

[Begu]

Die Paste ist nicht der alleinige Auslöser, stimmt. Allerdings ist sie ein signifikant verstärkender Faktor, denn Köpfen+LM bringt eine Temperaturreduktion von 10-20°C, welche dann als OC Spielraum genutzt werden kann.
Daher finde ich es sogar doppelt peinlich, einen Hitzkopf wie den Skylake-X auch noch in Paste zu packen, eigentlich müsste man bei Intel um jedes °C was man irgendwie wegbekommt froh sein, da man Spielraum beim Werks- und Turbo-Takt bekommt.

Die Frage ist wie viel Spielraum das bringt. Bei 1,15V und 4,3ghz haben SpaWas wohl teilweise schon 105°C.
Unter 400€ für das Mainboard braucht man wohl mit OC nicht viel versuchen.

https://www.hardwareluxx.de/communi...erthread-lga2066-1164913-15.html#post25638218

 

[AbsolutesChaoz]

Selbst das 400€ Asus Prime Deluxe hat da schon Probleme. Bisher scheints überhaupt kein gutes Board zu geben, mit dem man ordentlich 24/7 OC betreiben kann.

 

[MADman_One]

Ja, habe ich auch gelesen und trägt noch zu meiner Besorgnis bei. Ich bin als Enthusiast ja einiges gewöhnt und auch bereit ordentlich Geld für unausgereifte Produkte hinzulegen, einfach weil mir die Bastelei Spaß macht, aber das ist mir aktuell echt zu viel.
Ich warte mind. den August ab, dann schaue ich mir an was bis dahin auf dem Markt ist und wie sich die Threadripper im Vergleich schlagen und dann erst entscheide ich mich.

 

[Ctrl]

Nein, das war neu. Ich habe lange mit Tamas von Finalwire konferiert,.....

Hmm aber darüber kann man schont seit Win 8.1 etwas lesen.. sobald Hyper V und Intel VT aktviert wird vom OS der BUS Speed falsch ausgelesen..und von allen Programmen falsch angezeigt (AIDA 64 , CPUz etc. ....) - allerdings nur bei aktivierter Hyper-V Rolle/Feature

 

[oldmanhunting]

Glaubt man dem @der8auer, der ja fleißig am SLX testen ist, dann sind die SpaWa Kühler der MB Hersteller mehr auf Design als auf kühlen ausgelegt, was ich etwas traurig finde. Hier sind ganz klar die MB Hersteller in der Pflicht.
Der hat bessere Temperaturen an den SpaWa, wenn er die SpaWa Kühler abbaut und einen kleinen Venti vor die SpaWa stellt und das bei einem 400€ Board.

Ich werde ja auch noch einige Zeit abwarten, bevor ich etwas Neues kaufe aber im Prinzip würde bei mir ein 7820X funktionieren. Habe eine Wakü und die erste Zeit dürfte die CPU bei mir auch Stock laufen, wenn die Turbo Stufen gescheit funktionieren.
Ich wüßte mal gerne ob der 7820X bei meinem Spiel (World of Warships), dass ja nur einen Kern auslastet, den Turbo für 2 Kerne auf 4,5 Ghz stellt.

Wenn dann irgendwann übertaktet wird, dann muß ich mich einfach mit dem begnügen was geht. Wenn das dann 4,3Ghz mit einer kleinen VCore werden, dann bin ich genauso zufrieden.