News Intel-CPU-Gerüchte: Comet Lake bringt 26 Modelle und bis zu 5,3 GHz

Die Diversifizierung der Produktpalette wird AMD vermutlich auch machen, wenn ihr Marktanteil höher ist. Es macht für einige durchaus Sinn zB auf HT zu verzichten. Es gibt Software die ohne in bestimmten Fällen besser läuft. Ich hätte sicher einen 9700K genommen, wenn es den ebenfalls gebinnt gegeben hätte.
 
Also ich habe lieber die Wahl. Ein Klick im Bios und ich bin ohne HT unterwegs und wieder zurück je nachdem ob ich das möchte (in den meisten Fällen ist es aber eh Blödsinn).

Aus Unternehmersicht ist das sicher gut denn es erhöht die Marge. Aber ich bin nicht AMD und nicht INTEL ich bin Kunde und möchte für mich das Beste. Keine Ahnung wie man das verteidigen kann.
 
druckluft schrieb:
Die Diversifizierung der Produktpalette wird AMD vermutlich auch machen, wenn ihr Marktanteil höher ist. Es macht für einige durchaus Sinn zB auf HT zu verzichten. Es gibt Software die ohne in bestimmten Fällen besser läuft. Ich hätte sicher einen 9700K genommen, wenn es den ebenfalls gebinnt gegeben hätte.
Natürlich werden prioduktpaletten entsprechend ausgestaltet, und auch amd hat mit den apus Prozessoren ohne ht. Es geht aber nicgt um die Diversifikation per se, sondern darum, dass Intel längst überfällige Schritte unternimmt zu extrem ungünstigen Zeitpunkten. Einen leistungssprubg zu haben ist wichtig pro Generation, aber die so zu realisieren, daß die vorige Generation, wesentliche Teile did seit je her möglich waren nicht zu bieten, die aber bei Konkurrenz vorhanden sind ist einfach Mist und sorgt für wenig Freude bei Intel Besitzern.
 
D708 schrieb:
Ohne Sticheln zu wollen, unter reiner Luftkühlung würden die Temps auch anders aussehen.
Ich behaupte, für nen 9900k auf 5GHz Allcore kommt man an einer WaKü garnicht vorbei.

Da liegst Du aber sowas von falsch. Ein ordentlicher Noctua reicht EASY um einen 9900KS zu kühlen. Mit Undervolt auf 1.2V kommst Du bei Spielen wie BF damit wohl nicht > 65°C.

Wie gesagt, diese brutale Leistungsaufnahme hat der 9900K/S nur, wenn die Boards alles auf "Auto" stehen haben und man die Kiste durch den Cinebench jagd.

Bei 1.2V und ordentlicher LLC/VCCIO ist der 9900KS absolut sparsam und leicht zu kühlen.
 
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Da BFV AVX nutzt rennt der KS denn da überhaupt mit 5,0Ghz OOTB? CB20 lief beim CB Test auch nicht mit 5,0Ghz wegen AVX Offset oder kocht da jeder Boardhersteller wieder sein eigenes Süppchen?
 
Ned Flanders schrieb:
Und das ist halt schon auch korrekt. Auf dem Papier ist Mesh ne feine Sache, aber real ist dass leider performance seitig wenig ideal umgesetzt.
Dennoch sprichst du allgemein vom Mesh und ziehst einzig die SKL Umsetzung als "Beleg" ins Feld. Eben bei der Benennung von Schwächen - wenn der MC bei 1T Zugriff nur einen Kanal nutzen kann, dann ist das kein Meshthema sondern ne Designentscheidung, bspw. analog AMDs künstlichem Einbremsen der Writerate bei den Single Chiplet CPUs.

Ich seh da weniger direkte Angriffsfläche beim Mesh, vor allem in Verbindung mit dem anderen Designansatz inkl. aller Vorzüge und ggf. auch Nachteilen daraus. AMDs IF Links sind Bandbreitenlimitiert, es ist gut und schön irgendwo Latenzen zu messen, was aber passiert praktisch? Einer der größten Vorteile des Mesh dürfte die nicht fixe Wegwahl sein, es gibt mehr als einen Weg, ist da Hintergrundtraffic zu sehen, stehen Alternativen bereit. Ich sprach bspw. PCIe an, gerade im Enterprise Umfeld, mehrere bandbreitenlastige Erweiterungskarten werden von diversen Threads "bedient" und pumpen da Traffic durch die CPU, im Detail knickt ab einem gewissen Punkt der Spaß bei AMD ein während das Mesh technisch weiter skalieren kann. Das geht soweit dass man mit der Sub-NUMA Thematik sogar die CPU künstlich "trennen" kann und dabei letztlich das Mesh auch geteilt wird.

Es ist absolut schwer zu sagen was Overall besser ist, es scheint mir da keinen Sieger zu geben. Gerade auch in Blick auf zukünftige Umsetzungen. MCM wird bei Intel scheinbar anders angegangen als bei AMD, mit Foveros wird man offenbar noch einen Schritt weiter gehen. Spinnt man das mal weiter, stellt sich die Frage wie es hätte besser laufen können? Rein im Vergleich ist das Mesh bei Intel eher vergleichbar den CCX Verbindungen. Leider schreibt AMD überall IF dran, trotz verschiedener Ansätze.
Wenn man in die Details geht, bspw. den L3 Cache, im Mesh ist es atm möglich den L3 Cache quasi komplett zu nutzen, bei den AMD Chiplets ergibt das wenig Sinn, da die Links zu lahm sind und damit RAM Access nicht langsamer sind, auch hier wäre praktisch die Frage was wann wo passiert?
AMDs Ansatz hat dort btw. nen Vorteil wo die Aufwände unabhängig voneinander sind. In Games kann sowas bspw. ziemlich Leistung kosten wenn das ungünstig ausfällt, eine Blender, CB oder sonstwas, profitiert hingegen sogar gon der Unabhängigkeit. Mit viel Cache egalisiert AMD auch ein paar der Nachteile, zumindest bis zu dem Punkt dass der Cache groß genug ist.
 
fdsonne schrieb:
Dennoch sprichst du allgemein vom Mesh

Tue ich nicht, und es wäre schön wenn du mir das nicht andichten würdest. Ich vergleiche die Umsetzung zweier miteinander konkurierender Topologien, und die dabei resultierende Leistungsfähigkeit. Das Mesh auf dem Papier Vorteile hat hab ich auch mehrfach geschrieben. Real ist es aber belegbar langsam umgesetzt und auch nicht Latenz homogen (was übrigens traditionell Dein Kritikpunkt seit bald 3 Jahren an jeder AMD Topologie war/ist.)

Ab hier drehen wir uns wirklich im Kreis. Du wirst die Intel Lösung immer besser finden. Das hab ich mittlerweile schon auch verstanden und es stört mich auch nicht. Ich hab nur keine Lust das ganze nochmal durchzugehen.

Rutscht gut rein Leute! Wir lesen uns nächstes Jahr!
 
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t3chn0 schrieb:
Da liegst Du aber sowas von falsch. Ein ordentlicher Noctua reicht EASY um einen 9900KS zu kühlen. Mit Undervolt auf 1.2V kommst Du bei Spielen wie BF damit wohl nicht > 65°C.

Wie gesagt, diese brutale Leistungsaufnahme hat der 9900K/S nur, wenn die Boards alles auf "Auto" stehen haben und man die Kiste durch den Cinebench jagd.

Bei 1.2V und ordentlicher LLC/VCCIO ist der 9900KS absolut sparsam und leicht zu kühlen.

Der NH-D15 kühlt auch einen Ryzen 9 3950X mit OC auf 1,4V, haut Hwinfo war ich durchgehend bei ~200W TDP.
Er war am oberen Limit, das hat man gemerkt. 100% haben für ca. 80-85 Grad Package Temp gereicht, CPU Core temp war eher so gegen 75.

(Nicht als Kritik gemeint, eher als Bestätigung/Ergänzung)
 
species_0001 schrieb:
Es war ja nur als Scherz gedacht ^^ ... aber möglicherweise kommt da noch was:
https://www.tomshardware.com/news/i...en-comet-lake-cpus-into-two-different-sockets
:lol: :lol: :lol:


Grade wenn man denkt, dass Intel aus Fehlern der Vergangenheit lernen könnte, kommt solch eine News.

Nun sollen es angeblich also zwei Sockel werden für Comedy-Lake. Mal sehen wie die Leute das nun hier als "positiv" darstellen wollen. Sockelwechsel ist ja nichts schlimmes, gell ?

Zwei Sockel für eine Generation = mehr Spaß für alle? :cheerlead:

Man muss sich das nur mal vorstellen...in Intels Position wollen sie jetzt wirklich auch noch ihren Mainstream-Sockel aufteilen in Low-End Sockel und Highend Sockel ? Da können sie doch gleich ein Schild hinstellen mit der Aufschrift "Kauft bitte AMD, wir verdienen es nicht anders".
 
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Wenn Ich jetzt upgraden würde wär mir der Sockelwechsel herzlich egal das System lief lange genug um sich da sorgen machen zu müssen weil man 3 Euro mehr ausgeben muss.
 
HyperSnap schrieb:
Wenn Ich jetzt upgraden würde wär mir der Sockelwechsel herzlich egal das System lief lange genug um sich da sorgen machen zu müssen weil man 3 Euro mehr ausgeben muss.

Ich glaube du verstehst nicht um was es hier grade geht. Intel will anscheinend den Sockel aufsplitten in 45 und 65 W CPUs und ein Sockel für die K-Modelle. Sprich eine Aufteilung des Mainstreams in Low-End und High-End und damit können die Leute dann nichtmal mehr die großen CPUs nachträglich auf ihre Boards schnallen. Das finde ich nun wirklich Lachhaft.
 
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Tja man sollte vorher wissen was man braucht.
Hätte Ich nicht den Kopf eingeschalten wär ich sicher auch nur am Hardware tauschen die ganze Zeit^^
 
aldaric schrieb:
Grade wenn man denkt, dass Intel aus Fehlern der Vergangenheit lernen könnte
Wie kommst du auf das schmale Brett, dass das passieren könnte? ;)
 
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Nö, also dieses Aufteilen des Mainstreams tötet jeglichen Reiz der neuen Generation für mich. Upgrade-Pfade werden dadurch nur noch aktiver unterbunden, als es durch den ständigen Sockelwechsel sowieso schon passiert.


species_0001 schrieb:
Wie kommst du auf das schmale Brett, dass das passieren könnte? ;)

Lag wohl noch an der Weihnachtsstimmung. :D
 
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"Nö, also dieses Aufteilen des Mainstreams tötet jeglichen Reiz der neuen Generation für mich. Upgrade-Pfade"

Wird wohl Office Multimedia und Mainstream(Highend) Gamer Plattform werden mehr kann man da ja nicht trennen.
Von daher bleibt eigentlich alles wie es ist nur das man eventuell nun besser sieht was wofür vorgesehn ist.
 
Unfassbar, dass du darin noch einen Vorteil sehen willst. :daumen: :lol:
 
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Alle beschweren sich das man bei dem CPU gewusel nicht mehr durchblickt.
Nun kommen die an und wollen das etwas Übersichtlicher machen und ihr heult immer noch rum^^
 
HyperSnap schrieb:
"Nö, also dieses Aufteilen des Mainstreams tötet jeglichen Reiz der neuen Generation für mich. Upgrade-Pfade"

Wird wohl Office Multimedia und Mainstream(Highend) Gamer Plattform werden mehr kann man da ja nicht trennen.
Von daher bleibt eigentlich alles wie es ist nur das man eventuell nun besser sieht was wofür vorgesehn ist.
Sehe das wie @aldaric hier werden künstliche Barrieren geschaffen, was auch die Nutzbarkeit ausrangierter OfficeHardware einschränkt.

Bei Intels Preispolitik wird das ganz auch nicht mit vergünstigungen zu Gunsten der Office-PCs kommen sondern eher richtung Aufpreis für den neuen "Mainstream". Für Verbraucher höchstwahrscheinlich ein kompletter Nachteil.

Daher für mich als Kunden einfach schlecht, denn mir ist es schlicht scheiss egal wieviel Kohle die Unternehmen (zusätzlich) machen denn ich will Produkte die Preiswert sind und werde daher den Teufel tun hier Unternehmen zu verteidigen.
 
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