News Intel-CPU-Gerüchte: Comet Lake bringt 26 Modelle und bis zu 5,3 GHz

Ernsthaft? Mainboard mit CPU und NVM-SSD mit allen in "Dokumente" gespeicherten Screenshots liegen im Schrank. Soll ich jetzt, nur um dir zu beweisen, dass ich die Hardware besitze, alles als Benchtable zusammenbauen und auch noch die Grafikkarte aus dem Intel ausbauen? :rolleyes: Wohl eher nicht.
 
Ich versuche mal zu rekapitulieren. Ich habe gestern den Tower bewegt. Ich habe ein neues Netzteil verbaut und in den 2. Slot die 2. 5700XT verbaut.

Ich habe den Rechner dann ganz normal in Betrieb genommen und Crossfire getestet. Lief alles ganz normal.

Ich wollte den Rechner dann neustarten um im BIOS wieder die richtig scharfen Timings zu verwenden. Das gelang schon nicht mehr, da immer der CPU Error kam. Das war ungewöhnlich, da das System stabil lief. Als auch der CCmos nicht half, war mir klar, dass da irgendwas mechanisches nicht stimmen kann.

Entweder RAM, oder CPU.

Ich wollte daraufhin die CPU kontrollieren und die Hölle brach über mich herein. :D

Denn.... Den Kühler konnte man so nicht abbauen, da die Unterseite zu eng an der Backplate von der oberen GPU hing.

Die obere GPU konnte ich aber auch nicht ausbauen, da die Nase von der PCIe Arretierung ihrerseits von dem Boxed Kühler verdeckt wurde. :p. Ich bin fast durchgedreht. Also musste ich erst die Nase lösen, mit einem Ghetto Mod Schraubendreher, den ich in den Spalt schieben durfte, ohne was zu zerstören.

Nachdem ich dann 10 Minuten rumgefummelt hatte, konnte ich die GPU ausbauen.

Anschließend wollte ich nur den Kühler abziehen und hatte auf einmal Kühler + CPU in der Hand..

Es war unmöglich die CPU vom Kühler zu trennen, wie festzementiert. Nur durch Drehbewegung zum Rand hin verhalf Abhilfe.

Auch die Entfernung der WLP war unschön, da das Zeug wirklich wie zementiertes Kaugummi ist. Ich hatte die CPU ja erst von 5 Tagen eingebaut. Sowas hatte ich nicht erwartet. Ich weiß nur, dass man sich mit sowas easy die CPU und den Sockel zerschießen kann. Darauf habe ich bei dem 3950x und Godlike Board eher weniger Lust um ehrlich zu sein.

Den 9900KS betreibe ich mit einem Wärmeleitpad, welches erstaunlich gut funktioniert. Damit sind solche Umbauten super easy.

Ich habe noch eins hier von Thermal Grizzly. Würde beim 3950X aber lieber zur WLP greifen.

Wie kann ich das in Zukunft verhindern? Wenn ich den Kühler bereits auf dem Board drehe zum ablösen, verbiegen sich dann nicht die Pins im schlimmsten Fall?
 
t3chn0 schrieb:
Wie kann ich das in Zukunft verhindern?


Wie gesagt, nie ziehen, drehen. Du kannst dabei keine Pins verbiegen. Gegen Scheerkräfte sind 1331 Pins sehr stabil.

Und hier die offizielle AMD Anleitung.

Die empfehlen noch die Kiste kurz warmlaufen zu lassen.
 
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Ist die WLP von AMD so fest? Ich hatte ja keinen Kühler bei meiner CPU dabei, aber scheint ja sehr stabiles Zeug zu sein Oo
 
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Das sind einfach zwei glatte Oberflächen mit einer Flüssigkeit dazwischen. Wie fest die wlp ist spielt kaum eine Rolle. Versuch Mal ein Vesperbrett das nass ist von einem Ceran Kochfeld zu bekommen.

Dem gegenüber hat ein ZIF Sockel halt eine begrenzte Rückhaltekraft. ZIF und LGA haben beide Vor- und Nachteile. Man muss die jeweiligen Tücken nur kennen.

Glücklicherweise überstehen die meisten Sockel und CPUs solche Stunts unbeschadet.
 
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Vorgestern habe ich, da die gute Thermal Grizzly leer war, eine Thermalright Chillfactor 3 benutzt, die bei einem Kühler dabei war. Es ist gar kein Unterschied festzustellen bei den Temperaturen im Vergleich zur teuren Paste, und sie ließ sich auch besser glattstreichen..
Ergänzung ()

Die Gefahr verbogener Pins ist bei Intel weitaus größer, mir ist auch schon einmal ein Schraubendreher in den Sockel gefallen, die verbogenen Pins geradezubiegen braucht Geduld und Feingefühl und eine gute Lupe.
 
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Ned Flanders schrieb:
Das sind einfach zwei glatte Oberflächen mit einer Flüssigkeit dazwischen. Wie fest die wlp ist spielt kaum eine Rolle. Versuch Mal ein Vesperbrett das nass ist von einem Ceran Kochfeld zu bekommen.

Dem gegenüber hat ein ZIF Sockel halt eine begrenzte Rückhaltekraft. ZIF und LGA haben beide Vor- und Nachteile. Man muss die jeweiligen Tücken nur kennen.

Glücklicherweise überstehen die meisten Sockel und CPUs solche Stunts unbeschadet.
Das ist richtig, aber wie du auch selber geschrieben hast soll man die Kiste vorher warm laufen lassen.
Wie stark die klebt hängt aber auch nicht nur von der Viskosität ab, drehen sollte man den Kühler auf jeden Fall und nicht ziehen.Ne "flüssigere" geht auf jeden Fall meist besser als, als der "Zement".
 
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Wish me luck. Ich hoffe dass der Sockel nichts abbekommen hat.
 

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Kein NH-D15? Jetzt bin ich aber enttäuscht. :D
 
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macht Noctua jetzt Schleichwerbung wie Linus:D

by the way, ist das hier eigentlich noch der Comet Lake Thread , oder Tooltime? :stacheln: :daumen:
 
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t3chn0: Ach, hatte den NH-U12S nicht gesehen, der sollte es tun.
 
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t3chn0 schrieb:
Den 9900KS betreibe ich mit einem Wärmeleitpad, welches erstaunlich gut funktioniert. Damit sind solche Umbauten super easy.

Wie kann ich das in Zukunft verhindern?

Die Antwort hast du dir ja bereits selbst gegeben.

Tronado schrieb:
Die Gefahr verbogener Pins ist bei Intel weitaus größer, mir ist auch schon einmal ein Schraubendreher in den Sockel gefallen,

Auf dem Sockel ist nicht umsonst eine Plastikabdeckung und die gehört das auch wieder drauf, wenn man die CPU ausbaut.
 
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Als Anfänger, vor zig Jahren. Da kann sowas mal passieren. :)
 
So, auch wenn meine Offtopic Beiträge hier mittlerweile (vielleicht sogar zu Recht) gelöscht werden. Ein abschließendes Fazit.

Rechner läuft jetzt, das Problem liegt an der 2. GPU. Damit kommt der Rechner nicht klar. Ich habe die 2. GPU ausgebaut, schwupps läuft er.

Temperaturen sind ok und minimal weniger als mit dem 3900X und Boxed Lüfter.

Wo ich @Tronado absolut verstehen kann, ist das ultra nervige hoch und runtertakten der CPU in kurzer Zeit und der damit verbundenen Geräuschkulisse. Auch der Noctua Lüfter hat bei mittleren Drehzahlen ein surrendes Lagergeräusch. Der Lüfter dreht halt wie auch der Boxed Lüfter immer hoch/runter/hoch/runter....sobald ich nur die Maus bewege und damit Last erzeuge, kommt ein Temperaturanstieg von 20°C und der Lüfter dreht hoch.

Finde ich persönlich ein absolut unüberzeugendes Konzept. Für konstante Drehzahlen ist auch der Noctua Lüfter viel zu laut. Die 240er AiO mit konstant drehenden 1000 RP/M ist da DEUTLICH ruhiger.

Im R20 komme ich auf ca. 71°C, das ist sehr gut. Leider wird der Lüfter dann extrem laut. Hier bin ich ehrlich gesagt etwas enttäusch von Noctua. Die 23DB Max kann ich nicht glauben. Gefühlt sind es eher 35DB um ehrlich zu sein. Selbst während ich tippe geht es auf einmal auf 61°C hoch, dann wieder auf 32°C runter....bäh.

Weiter gehts dann hier:

https://www.computerbase.de/forum/t...33er-speicher-fuer-ryzen-3000.1879483/page-13
 
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HyperSnap schrieb:
Ich muss zumindest sagen das Ich froh bin mir nicht jedes Jahr nen neuen AMD holen zu müssen weil die Leistung mir zu bescheiden war^^

So genug mit Salz in die Wunden streuen die ganzen Diskussionen arten doch immer in Fanboy gelaber aus:p
Das sind hier eigentlich nur deine Kommentare, die hier so eine Stoßrichtung geben. Trollen vom Feinsten.
 
t3chn0 schrieb:
Selbst während ich tippe geht es auf einmal auf 61°C hoch, dann wieder auf 32°C runter....bäh.

Na da bin ich froh dass es zumindest Einen gibt, der mein "Problem" versteht.
Ich habe hier einen der am besten kühlendsten und leisesten Luftkühler den ich jemals hatte (u.a. DR P4 und NH-D15), und empfinde im Alltagsbetrieb das ständige auf und ab der Temperaturen und damit der Lüfterdrehzahlen als total nervig. Wasser kommt mir nicht in den PC, auch wenn damit die Kühlung mit konstanter Lüfterdrehzahl eventuell möglich wäre. Das ist wirklich schlecht gelöst, vielleicht kann es mit einer neuen AGESA ja verbessert werden? Der Ryzen 3000 hat anscheinend auch Probleme, einen schlafenden Kern nicht direkt auf Höchsttakt zu fahren, wenn das gar nicht erforderlich ist.
 
@Tronado

Es ist leider grober Zufall, dass es @t3chn0 und dich (@Tronado) erwischt. Wir kennen ja eure sonstigen Beiträge zu Ryzen CPUs. Die Ironie daran ist auch immer noch, dass du nicht verstehst das es nichts mit dem AGESA zu tun hat. Sondern mit der Implementierung der Bios-Hersteller und ihrer Lüfterkurve. Eins der anfänglichen Bios hatte bei MSI auch eine viel zu aggressive Lüfterkurve, wurde aber innerhalb von zwei Tagen behoben per Update.

Du dichtest da Probleme hinzu, wo keine sind.

Auch wird ein Zen2, wenn man nur die Maus bewegt, keinen Temperaturanstieg von 20°C haben wie es @t3chn0 hier erzählt.
 
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