Das meiste habe ich nur quergelesen, es ist ja sowieso meist das Gleiche wie in fast allen anderen Threads hier im Forum, aber auf ein paar Dinge wollte ich doch noch eingehen.
Raucherdackel! schrieb:
wenn AMD bessere CPUs fürs gleiche Geld auf der besseren Plattform bringen würde ... oha, machen sie ja schon
Als bessere Plattform könnte man wegen der viele PCIe 3.0 Lanes vielleicht noch TR4 gegenüber S 2066 ansehen, aber AM4 verliert gegenüber dem S. 1151 wegen des Mangels an PCIe 3 .0 Lanes deutlich, da kann man ja nicht einmal zwei SSDs per PCIe 3.0 x4 anbinden ohne Lanes für den Chipsatz zu opfern. Das die Latenz von
RYZENs internem Chipsatz nicht gut ist, habe hier schon mal ausführlich dargelegt und sogar die externe AM4 Chipsätze schneiden da besser ab, eine tolle Plattform sollte aber auch eine geringe Latenz beim I/O haben.
Karre schrieb:
AMD hat mit Ihrer interposer Technick einfach die bessere Art CPU`s zu fertigen.
Was für Interposter? Bei welcher CPU setzt AMD denn Interposter ein, bei TR4 und EPYC mit Sicherheit nicht, sonst wären die Dies nicht so weit voneinander entfernt.
DarkerThanBlack schrieb:
Dann hat jede Intel CPU mit DMI3 auch 4 PCIe 3.0 Lanes mehr als angegeben, denn technisch ist DMI3 PCIe 3.0 x4, aber die Lanes die fest zur Anbindung des Chipsatzes genutzt werden, rechnet man gewöhnlich nicht mit, diese Unsinn hat erst AMD angefangen.
DarkerThanBlack schrieb:
Sag mal, beschäftigst du dich überhaupt mit AMD-Hardware oder basht du nur ?
Im Gegensatz zu den meisten Fanboys die AMD über den grünen Klee loben, weiß ich sogar wovon ich schreibe, da ich mir meine Meinung nach der Auswertung von Fakten bilde.
DarkerThanBlack schrieb:
Außerdem bietet die CPU die Lanes an und nicht die Chipsätze.
Genau das meine ich, die CPU hat eine internen Chipsatz und damit sind es eben keine Lanes direkt von der CPU, auch wenn sie aus Schaltungen auf dem gleiche Wafer sind. Wie oben erwähnt, haben diese Lanes aber sogar eine schlechtere Latenz als die der externen AM4 Chipsätze und erst recht als die von Intel Chipsätzen. Welchen Vorteil sollte dies 4 Lanes von intern Chipsatz also bitte haben, dass so viele hier diese so hervorheben? Einen Vorteil kann ich bei Auswertung der Reviews nämlich erkennen!
DarkerThanBlack schrieb:
hat Intel also den 6-Kerner vorgezogen. Ist aber sicherlich nicht wegen AMD passiert...
Hat jemand bestritten, dass Intel die Coffee Lake 6 Kerner vorgezogen hat und dies sehr wahrscheinlich wegen AMD? Habe nicht alles gelesen, aber ich kann mich nicht erinnern, dass sowas behauptet wurde.
D708 schrieb:
Warum musste Intel unterschiedliche Masken aufsetzten? Wegen ihrem Ringbus Design.
Es gab vorher mit Ringbus für die großen Xeons 3 verschiedene Dies und mit Mesh gibt es wieder 3, was hat das also damit zu tun? Wenn man keine Ahnung hat, sollte man sowas besser nicht schreiben, denn das ist einfach zu auffällig falsch.
D708 schrieb:
Die gehen doch nicht weg zum MeshDesign, weil es nicht mehr vernünftig skaliert.
Weg vom Mesh? Die sind gerade weg vom Ringbus hin zum Mesh gewechselt! Wieder ein Beleg für keine Ahnung, totales Faktenverdrehen und Trollverhalten!
D708 schrieb:
Die haben 22Kern CPUs mit Ringbus gehabt. Keine aktuelle SKX CPU hätte Mesh nötig gehabt.
Und deswegen sicher auch gemerkt, dass der Ringbus am Limit und bei so vielen Kerne eine Bremse ist.
D708 schrieb:
Denen ist aufgefallen, Preislich keine Chance gegen AMD zu haben.
AMDs Kostenvorteil kommt vom MCM Desgin, mit Fabric, Mesh oder Ringbus hat das nicht tun.
D708 schrieb:
Mesh ist der Versuch ohne großen Aufwand die Kernanzahl skalieren zu lassen und die Produktionskosten zu drücken.
Wer sagt eigentlich das Mesh billiger zu fertigen ist.
D708 schrieb:
Immer wieder dieser Blödsinn.
Das sehe ich genauso ,der Blödsinn sollte mal weniger werden!
D708 schrieb:
Pack mal ne Graka an die 24 Chipsatzlanes und siehe wie sie verreckt.
Dafür sind die Lanes des Chipsatzes doch gar nicht gedacht, die sind für I/O wie SSDs, Netzwerk- und anderen Schnittstellenkarten! Tausendmal wurde das hier schon geschrieben, aber der gleiche Blödsinn mit Grakas muss ja hier wiederholt werden, wobei die Miner die Grakas sogar gerne an de PCIe Lanes des Chipsatzes hängen, die brauchen nur viele Lanes, aber nicht viel Bandbreite für die Anbindung ihrer Grakas.
D708 schrieb:
wir dringen im Bereich Speichermedien in andere Regionen vor. Dort skalieren die Fortschritte sehr gut und die Durchsatzraten Klopfen jetzt schon bei 4x 3.0 an im Mainstream Bereich. Es wäre irre zu denken, in 2 Jahren sieht es genauso aus.
Richtig, PCIe SSDs wie die 960 Evo schaffen es lesend sehr nahe ans reale Limit von PCIe 3.0 x4 und in 2 Jahren dürfte PCIe 3.0 x4 der Standard für die Anbindung von SSD sein, nur kann man bei AM4 keine zwei SSDs so anbinden, außer man opfert 8 der 16 PCIe Lanes für die Graka, während Intel aktuelle Chipsätze (von den billigen abgesehen) genug PCIe 3.0 Lanes haben um sogar 3 SSD so anzubinden.
D708 schrieb:
Was ich sagen will, im Moment ist es ausreichend. Erfahrung zeigen aber, solche Fortschritte werden immer verpennt.
Eben und mit mehr PCIe 3.0 Lanes wäre AM4 ganz brauchbar, aber so erinnern die aktuellen AMD Chipsätze mit ihren maximal 8 PCIe 2.0 Lanes sehr an die 90er Reihe von Intel, waren also schon beim Erscheinen veraltet und AMD sollte dringend Chipsätze schaffen, die reichlich PCIe 3.0 Lanes bieten.
D708 schrieb:
Erste Meldung über 24 Lanes plus Chipsatz habe ich gefeiert.
Zieht man die 4 für die Anbindung des Chipsatzes ab, dann sind es nur 20, aber wenn AMD dies mit der nächsten Generation ändert, wären mindestens neue Boards nötig um davon zu profitieren und AMD könnte es sogar sofort ändern, der Die hat ja mindestens noch 8 PCIe 3.0 Lanes wie man bei TR sieht, nur wäre dann sogar ein neuer Sockel fällig und diese auch bei den CPUs mit einem Dies rauszuführen. Beides untergräbt dann aber das Argument mit dem langlebigen Sockel AM4, der bis 2020 genutzt werden soll und es dem User erspart sich ein neues Board für die künftigen CPUs zu kaufen.
D708 schrieb:
Ich weiß, dass die Latenzen bei Intel deutlich besser sind. Nützt mir nur nicht die Bohne, wenn der Durchsatz nicht reicht.
Wann reicht der Durchsatz nicht? PCIe ist vollduplex, DMI3 kann also rund 3.5GB/s in beide Richtungen gleichzeitig übertragen, was fürs Kopieren von einer PCIe 3.0 x4 SSD auf eine andere reicht und erst bei einem RAID 0 aus zwei solcher SSDs limitiert, aber dies hatten wir schon mehrfach und daher sollte Dir das auch bekannt sein. Realistische Anwendungen bei denen DMI3 wirklich ein Flaschenhals ist, sind kaum vorhanden, wenn man danach fragt, dann kommen nur extrem konstruierte Dinge, wenn überhaupt.
D708 schrieb:
Bin da sowieso nicht der Maßstab.
Wieso zerbrichst Du Dir dann die Köpfe der anderen?
WinnieW2 schrieb:
Weshalb sollte Intel jetzt bei Core noch einen großen Entwicklungsaufwand treiben?
Aus dem gleichen Grund aus dem man den Aufwand für alle vorherigen Änderungen gemacht hat: Leistungsoptimierungen!
WinnieW2 schrieb:
Es stehen noch Ice Lake und Tiger Lake als neue Inkarnationen der Core-Architektur an, dann wird Intel ohnehin CPU die auf einer komplett neuen Architektur basieren auf den Markt bringen.
Belege? Quellen? Dies sind Gerüchte wie alles andere auch und man wird abwarten müssen was wirklich passiert, aber wie weit eine neue Architektur dann wirklich neu oder doch eher eine Optimierung der bestehenden ist, darüber wird man dann wie bisher sehr trefflich streiten können. Grundlegend anderes wird das dann aber sowieso nicht gemacht werden.
WinnieW2 schrieb:
Ich sehe da keinen Sinn mehr darin weshalb Intel jetzt noch viel Geld in die Weiterentwicklung der Core-Architektur investieren sollte.
Weil die nächste und übernächste dann auch auf den Erfahrungen der Vorgänger ausbauen werden. Es ist eine konstante Weiterentwicklung die mit kleinen Schritte passiert.
WinnieW2 schrieb:
Bei der Single-Core-Rechenleistung wird Intel schliesslich nicht durch AMD überholt.
Das ist auch nicht in Stein gemeißelt, AMD wird die IPC weiter optimieren und die Taktraten steigern, zumal der 7nm Prozess ja für hohe Taktraten optimiert sein soll.
WinnieW2 schrieb:
Intel muss deshalb nur die selbe Anzahl an Kernen auf den Chip bauen u. darf die Taktfrequenz nicht senken um weiterhin vorne zu liegen.
Mehr Kerne bedeuten aber auch mehr Leistungsaufnahme, erst recht wenn der Takt weiter hoch gehalten werden soll. Dies schafft man nur mit Optimierung der Fertigung schaffen, aber die sind schwer zu realisieren und es dauert daher entsprechend lange.
WinnieW2 schrieb:
Ich denke mal dass es bei Intel einfach Geschäftspolitik ist u. 10Gbase-T deshalb nur in die Enthusiasten-Chipsätze mit eingebaut werden wird.
Bisher gibt es dies nur für Server Chipsätze.
WinnieW2 schrieb:
NBase-T kann sinnvoll sein, die Chips sind zwar nicht zwangsläufig weniger komplex, benötigen aber weniger Energie weil diese nur mit der halben Taktfrequenz laufen müssen im Vergleich zu den Chips für 10Gbase-T.
Die Leistungsaufnahme ist selbst bei 10GBASE-T nicht so hoch wie manche es immer noch aufgrund der ersten 10GBASE-T Produkte glauben. Da hat sich inzwischen viel getan, was nur so manchem entgangen ist.
WinnieW2 schrieb:
Meine Prognose:
Nbase-T kann ich mir in zukünftigen Chipsätzen vorstellen. 10Gbase-T wird Intel der Enthusiasten-Plattform bzw. der Workstation- u. Serverplattformen vorbehalten.
Meine Prognose: NBASE-T wird nur als Fallback für 10GBASE-T eine Zukunft haben, NBASE-T only Lösungen ohne 10GBASE-T werden dagegen bald wieder verschwinden. Der mit Abstand
billigste 10GBASE-T Switch unterstützt kein NBASE-T, die
billigsten NBASE-T Netzwerkkarten unterstützen auch 10GBASE-T. Gäbe es jetzt ein Menge günstiger HW die nur NBASE-T unterstützt, so hätte dies eine Chance, aber so wie es derzeit aussieht eben nicht.