bensen schrieb:
Glauben tu ich das auch nicht unbedingt, aber ich halte mich immer noch an die Unschuldsvermutung.
Die Unschuldsvermutung ist bei der Vorgeschichte nur schwer aufrecht zu erhalten und wenn man auf die Nase gefallen ist, nutzt das auch nichts mehr. Die Review Exemplare aller OCZ SSDs hatten immer Tier1 MarkenNANDs verbaut, aber man findet dann auch youtube immer wieder Videos wo dann mal einer eine OCZ SSD öffnet die nicht als Reviewexemplar gekommen ist und wo sich dann das OCZ gelabelte, also selbst gebinnte NAND findet. Entsprechende Links habe ich auch schon
hier gepostet.
bensen schrieb:
Im Vorfeld wen zu verurteilen ist einfach nicht richtig. Man muss das ganze wie gesagt im Auge behalten.
Man wird es aber kaum erfahren, da man dafür das Gehäuse öffnen muss und damit die Garantie verliert.
bensen schrieb:
Und andere kleine Hersteller kaufen auch fertige Chips und kommen über die Runden. Das Problem lag bei OCZ eher woanders. Damit wollte man dann vielleicht doch noch ausreichend Gewinn machen. Ich kann nicht einschätzen wie viel die dabei sparen.
Von der Vertex4 gab es ja in 512GB auch
eine M Version mit originalem Micron statt dem selbst gebinnten NANDs, die damals einen deutlich höhreren Listenpreis hatte.
bensen schrieb:
Wie viel Ramsch ist auf den Wafern drauf? Was "muss" man alles noch verbauen um einen wirklich günstigeren Preis gegenüber Fertigchips zu haben?
Das hängt halt von den jeweiligen NANDs ab, wenn man schon die der kommenden Fertigung wie z.B. die in 16nm von Micron nimmt, spart man eine Menge weil die ganze Wafer noch als unzureichend eingestuft werden. Je ausgereifter die Fertigung ist, je länger sie also schon läuft, umso höher ist die Ausbeute guter Chips und umso weniger lässt sich sparen.
bensen schrieb:
Müssen die halt einfach mehr USB-Sticks verbauen, da bekommen sie auch die gammelligen Chips unter ohne dass das groß auffällt.
Stimmt, da landen diese NANDs deren Qualität für SSDs als ungenügend eingestuft wurd für gewöhnlich. Aber auch billige Smartphones, Tablets, Navis und andere Gadgets werden gerne mit solchen NANDs bestückt.
Hallo32 schrieb:
Den Preiskampf kann OCZ nicht gewinnen, solange die "NAND Hersteller" selbst sämtliche Bereiche relativ preiswert abdecken.
Der Markt wird am Ende unter den NAND Herstellern aufgeteilt werden, daran gibt es nichts zu rütteln, denn die anderen haben keine Chance. OCZ hat mit seinem eigenen Controller obendrein noch ein gewaltiges Problem, denn die Entwicklungskosten müssen sie so lange alleine stemmen, wie sie keinen Abnehmer für den Controller finden und bei den geringen Stückzahlen die sie selbst absetzen, dürfte die Kosten pro SSD gewaltig sein.
Hallo32 schrieb:
Aus diesen Grund flüchtet OCZ in den Enterprise Bereich und versucht dort mit der Kombination aus deren Enterprise SSDs und ihren Software Produkten ein wenig mehr zu verdienen.
Da haben sie aber wieder das gleiche Problem: NAND Beschaffung! Man könnte auch ganz böse unterstellen, dass die guten Chips auf den Wafern für die Enterprise SSDs verwendet werden und die nur halbwegs guten für die Consumer SSDs, der Müll dann für die USB Sticks. Im Prinzip machen das alle so seid sich MLC bei Enterprise SSD immer mehr durchsetzt, aber die Frage ist eben, wo die Grenzen gezogen werden. Da kann ein NAND Hersteller eben strengere Kriterien ansetzen, denn er bekommt ja genug Nachschub und hat auch Abnehmer für den Ramsch, den er selbst nicht verwenden will.
Hallo32 schrieb:
@Holt
Im Prinzip ist es eher spannend, ob sich das selbständige Binning und Packaging bei dem reduzierten Absatz noch lohnt.
Die Frage ist ja, ob das wirklich selbst gemacht wird oder über einen Auftragsnehmer, der das für OCZ übernimmt. Ich würde auf letzteres tippen, denn solche Anlage kosten ja auch nicht wenig und das Know-How braucht man auch. Das lohnt sich aber vor allem so lange, wie man dadurch auf die Ausbeute der Wafer steigert, denn damit werden ja dabei die Kosten gesenkt. Von den Volumen, den internen Abläufen und dem Know-How her können Micron oder Toshiba ihre NANDs garantiert billiger binnen als jede andere Firma, nur labeln die eben keinen Schrott als Tier 1 mit ihren Logo drauf. Die minderen Qualitäten gehen bei Micron über deren Restrampe Spectek raus und haben dann auch ein dickes S auf dem Chip, so dass jeder sofort sieht, was für eine (mindere) Qualität er vor sich hat. Sowas hat OCZ ja auch schon verbaut, aber das fällt eben sofort ins Auge und was sich unter einem eigenen Logo verbrigt, kann kein Außenstehender erkennen, weshalb ja nicht nur OCZ sondern auch Kingston sowas machen und es werden sich noch mehr Firmen dazu übergehen.