Notiz Raptor Lake: Core i9-13900 ist ein Viertel größer als sein Vorgänger

0ssi schrieb:
Der hat eh zu viele Kerne:
13600K 14 Kerne (6P+8E)
13700K 16 Kerne (8P+8E)
13900K 24 Kerne (8P+16E)

Verstehe natürlich, wenn einige hier "Bedarf" an 16++ Kernen haben, aber mir reichen 8-12 (min. 8 P-Cores), damit das Lineup für mich interessant wird, müssten die non-K Varianten auch mit weniger E-Cores kommen (wie z.B. der 12600).

Wirklich gespannt bin ich eigentlich auch gar nicht mehr auf die Performance, höherer Takt + mehr Cache + etwas mehr IPC lassen mich nicht an einem ordentlichen Fortschritt zweifeln, interessant wird eher welchen Preis (Stromverbrauch und Verkaufspreis) man dafür zahlen muss.

@Syrato
Ja, 12 P-Cores wären dann nur bei AMD zu haben, auf das Zen4 Event freue ich mich nach den ganzen Intel-Hiobsbotschaften nun deutlich mehr (obwohl ich bisher fast nur Intel gekauft habe).
 
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Ich bin gespannt was da so alles kommt, aber die Preise können durch die Decke gehen.
Beg1 schrieb:
Aktuell wird aber auch wirklich keine Gelegenheit ausgelassen uns auf die steigenden Preise vorzubereiten.
Mittlerweile rechne ich mit 999€ für den 13900K :/
Und wenn China, Gott bewahre, eine Dummheit macht, dann gut Nacht.
Ergänzung ()

Beg1 schrieb:
Verstehe natürlich, wenn einige hier "Bedarf" an 16++ Kernen haben, aber mir reichen 8-12 (min. 8 P-Cores), damit das Lineup für mich interessant wird, müssten die non-K Varianten auch mit weniger E-Cores kommen (wie z.B. der 12600).
12 Kerne sollten es bei mir schon sein. Aber 12 P Cores ohne E wirds ja nicht geben.
 
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Smartbomb schrieb:
Echt? Und warum bitte? Die Wärme geht ja nicht "der Länge nach" weg, sondern in alle Richtungen gleichmäßig - gleiche Wärmeleitfähigkeit vorrausgesetzt.

Kühler führen die Hitze ja nicht nur vertikal nach oben ab, sondern auch zur Seite hin. Da ein länglicher Chip mehr Umfang hat, kann mehr Hitze über seitlich abgeführt werden. Man kann eine größere Vapor-chamber bzw. mehr Heatpipes effektiv nutzen. Wenn das nicht verständlich ist, mache ich nachher nochmal eine Skizze mit Paint ;)


Wie groß der Effekt ist und inwiefern das Chipdesign beeinflusst, kann ich aber nicht beurteilen. Ich vermute, eher wenig.
 
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lnnz schrieb:
Wie groß der Effekt ist und inwiefern das Chipdesign beeinflusst, kann ich aber nicht beurteilen. Ich vermute, eher wenig.
Ich vermute mal ein P Core wird nicht die exakt gleiche abwärme erzeugen als 4 E Cores. Dementsprechend wäre es was die Wärme angeht, sinnvoll die Kerne zu verteilen. Ob das vom Chipdesign her geht ist ne andere frage
 
Smartbomb schrieb:
Da sich aber die Wärme eh recht flott verteilt, würde ich sagen, dass wenn das ganze System (also vom Silizium bis in die letzten Winkeln des Kühlkörpers) erstmal "durchgeheizt" ist, ist es +- Banane.

Silizium ist zwar ein guter Waermeleiter, aber wenn die Waerme 12mm oder mehr weit fliessen muss, im Vergleich zu 1-2mm durch die diversen Lagen in den Kuehler, spielt der Uebergang zum Kuehler doch eine groessere Rolle. Und so sehe ich z.B. gerade auf meinem i5-6600k, auf dem ich einen Kern belaste, dass dieser Kern 10-13 Grad waermer ist als die anderen. Also das Modell, dass sich die Waerme erst im Chip verteilt, und dann erst der Uebergang zum Kuehler eine Rolle spielt, stimmt so nicht.

Aber wenn es stimmen wuerde, dann haette die laengliche Form je nach Anordnung der Heatpipes einen Vor- oder Nachteil: Die Heatpipes leiten ja in ihrer Laengsrichtung die Waerme deutlich besser. Wenn die Heatpipes quer zum Chip liegen wuerden, dann wuerde die Waerme auf mehr Heatpipes uebergehen und damit waere die Kuehlung besser. Wenn die Heatpipes aber laengs des Chips gehen wuerden, wuerde die Waerme zum Grossteil in weniger Heatpipes uebergehen und die Kuehlung waere schlechter als bei einem quadratischen Chip. Naja, wenn man alle Cores und die Grafik aufheizt, stimmt das Modell zu einem gewissen Grad und man sollte das Beruecksichtigen (andererseits funktionieren Heatpipes bei bestimmter Ausrichtung relativ zur Schwerkraft schlechter, das muss man auch beruecksichtigen). Fuer Single-Core-Last ist der Rand der Chips aber wenig relevant, und die Ausrichtung der Heatpipes daher auch nicht.
 
Unglaublich das Intel immer noch beim 10nm Prozess ist. Mich würde mal die Leistung mit 3 oder 4nm von TSMC interessieren.
 
0ssi schrieb:
Der hat eh zu viele Kerne:
13900K 24 Kerne (8P+16E)
Also AMD hat schon gefühlt seit einer Ewigkeit 32 Threads beim schnellsten Model. Intel schließt mit dem 13900K hier von der Threadanzahl nur auf. 8P+16E=32 Threads
 
Ayo34 schrieb:
Unglaublich das Intel immer noch beim 10nm Prozess ist.
Intel 10nm/ Intel 7 ~ TSMC N7

Ayo34 schrieb:
Mich würde mal die Leistung mit 3 oder 4nm von TSMC interessieren.
Erstens gibts noch nicht einmal Chips in N3, zweitens ist N4 auch "nur" ein Fullnode weiter als Intel und drittens würde eine Intel CPU auf einen TSMC Node portiert auch nicht schneller sein, einzig der Verbrauch wäre wohl signifikant geringer
 
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Mehr Effizienzkerne, ja, aber die Raptor Lake CPUs dürfen auch maximal deutlich mehr (über 400W, nicht über 300 W wie noch beim Vorgänger) ziehen. Im Endeffekt also lohnend für Leute die deutlich mehr Multi-Core Leistung brauchen als die Alder Lake CPUs derzeit leisten können, aber das dürfte keine große Mehrheit sein ...

Ob ich in ein paar Jahren auf eine dann noch verbilligte i9 13900 (non-K natürlich, CPU OC ist für mich schon lange out/überflüssig und bei GPUs geht es in die gleiche Richtung, UV ist das neue OC) CPU aufrüsten würde, bezweifle ich mittlerweile (kommend vom i7 12700 non-K) ... vermutlich werde ich eher auf DDR6 (in zweiter CPU-Generation) warten und erst dann aufrüsten.
 
Warum müssen überhaupt soviele E-Cores drauf? Würden zwei nicht reichen (Idle, Office, YT-Film...)?
 
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Chismon schrieb:
Mehr Effizienzkerne, ja, aber die Raptor Lake CPUs dürfen auch maximal deutlich mehr (über 400W, nicht über 300 W wie noch beim Vorgänger) ziehen. Im Endeffekt also lohnend für Leute die deutlich mehr Multi-Core Leistung brauchen als die Alder Lake CPUs derzeit leisten können, aber das dürfte keine große Mehrheit sein ...
Also ich freu mich schon auf den 13900K im mini ITX System für mein ADT Revit.
Da kann’s beim Rendern abgehen.
Während dem Konstruieren ist sowiso 90% Idle angesagt.

Gruss
 
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Dito schrieb:
Warum müssen überhaupt soviele E-Cores drauf? Würden zwei nicht reichen (Idle, Office, YT-Film...)?
Damit man in Cinebench und Co von den 32 Threads vom Ryzen 9 nicht platt gemacht wird. Zwei würden dafür nicht reichen.

Die E-Cores sind nicht dazu da, den Verbrauch zu senken. Die E-Cores sind dazu da bei nutzung von 32 Threads die Leistung zu bringen, die sonnst halb so viele, aber deutlich größere P-Cores mit SMT machen würden.
 
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Die E Cores sind nicht verbrauchseffizient, sondern nur flächeneffizient. Deswegen wurde ja die Zahl der E und nicht der P Cores erhöht
 
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Philste schrieb:
Wird ein interessanter Vergleich, Raphael sollte mit 2×~73mm^2 und 1×~120mm^2 kombiniert ziemlich gleich groß sein .


Der 13900K wird ziemlich sicher über 600€ liegen.

Brutto oder Netto? 599 Dollar warnen vor 10 Jahren einiges mehr wert.
 
Bei gleichbleibendem Fertigungsprozess (10 nm alias Intel 7) ist eine Steigerung der Chipfläche daher nur logisch. Somit sinkt die Anzahl der pro Wafer möglichen Chips, was höhere Kosten für die neue Generation bedeutet.
Schade nur das Alder Lake gerade massive im preis steigt... Zufall? Glaube ich nicht...
 
Höhere Nachfrage weil Heizlüfter ausverkauft sind soll nun ein neuer PC über den Winter helfen. :daumen:
 
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"Core i9-13900 ist ein Viertel größer als sein Vorgänger"

Dafür kostet er vermutlich auch nur ein Drittel mehr als sein Vorgänger ... :evillol:

MfG Föhn.
 
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Chismon schrieb:
Mehr Effizienzkerne, ja, aber die Raptor Lake CPUs dürfen auch maximal deutlich mehr (über 400W, nicht über 300 W wie noch beim Vorgänger) ziehen. Im Endeffekt also lohnend für Leute die deutlich mehr Multi-Core Leistung brauchen als die Alder Lake CPUs derzeit leisten können, aber das dürfte keine große Mehrheit sein ...


Das ist falsch was du erzählst. 300W ist OC, also PL2 ohne Limit. Ein 300W Limit gab es nicht.
Die PL2 von Raptor Lake liegt bei 253W und ich gehe mal davon aus, dass in jedem ordentlichen review damit getestet wird, siehe Computerbase Test. Wer gerne wegen 5% mehr Leistung die PL2 aushebeln will, kann das gerne machen. Die Tests halten sich aber in der Regel an die PL2 als Limit.
 
Ich freu mich dass Intel bei den core's AMD unter Druck setzt, damit gibt's bei AMD jetzt wieder den 7700X für fast humanen Preiss, hoffentlich nicht mehr als 370€ bei der Einführung

Dann noch ein brauchbares B650 Board für 150€ und in 4 Jahren wird ein 10800X3D mit schnellem Ram reingesteckt ^^

Aber das hanze steht und fällt mit lieferbaren und bezahlbaren RTX4070/RX 7080 GraKas
 
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mkl1 schrieb:
Das ist falsch was du erzählst. 300W ist OC, also PL2 ohne Limit.

Ist es nicht, siehe hier.

It is told that Intel's 13th Gen Raptor Lake CPUs will have a maximum power limit of around 400-420W which is higher than the 300-330W limit of the 12th Gen Alder Lake processors.

Noch Fragen? Nein, ich denke nicht. Vielleicht beim nächsten Mal erst einmal Quellen anschauen anstatt den Möchtegernexperten zu geben und haltlose Unterstellungen zu machen, denn das würde sicherlich der eigenen Glaubwürdigkeit helfen ;).
 
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