News Ryzen 3000: AMDs neue APUs für den Desktop auf der Zielgeraden

[rg88]

Sorry, ich war im Kopf noch bei GF

 

[Caramelito]

Mich interessiert im Endeffekt, wie hoch kann man oc‘en.

Wenn die 13% auf die „üblichen“ 4.1ghz die man so all core easy packt draufgeknallt werden können, reden wir von 4.63 ghz.

Das wäre für nen 8+ Kerner zu AMD Preisen ne Wucht.

Finds n bisschen hochgegriffen, dass man nun dauerhaft von 5ghz redet. Not gonna happen all core. Wenn doch? Besser für mich ^^

 

[AuroraFlash]

Das wird richtig gut.

 

[Iceberg87]

Ergo : warte bis er raus ist , dauert nicht mehr lang . Nur weil Intel vorher 5 Ghz hatte heißt das nicht das AMD / TSMC das nicht auch schaffen , davon abgesehen hatte AMD mit dem FX 9590 bereits 2013 5 GHz Boost und 4,7 Ghz Takt , sinnvoll war das Teil natürlich nicht mit seinem 220 W TDP Sockel ...

Genauso ist es. Warten wir`s ab .

Hätte natürlich auch nichts gegen 5GHz Boost. Ich lasse mich da gerne positiv überraschen, hoffentlich haste recht . Aber ganz abgesehen davon: Viel wichtiger ist für mich die Frage wie hoch der Standardtakt der Ryzen 3000er ausfallen wird. Dank der 7nm-Fertigung rechne ich hier schon mit 4 GHz (Plus X) bei akzeptabler Leistungsaufnahme. Sollte durchaus realisierbar sein.

Ich hoffe, die IO-Die-Notlösung* bei AM4 hat keine negativen Auswirkungen

* Notlösung, da ich nicht glaube, dass man den Server-Die auch im Desktop nutzen wollte. Die Desktops von GF als SoC statt Chiplets mit IO-DIe hätten auch durchaus Sinn ergeben.

Tja, die Geschichte mit dem I/O-Chip ist neben der maximalen Taktfrequenz einer der größeren Unbekannten bei Matisse. Ob`s aber wirklich eine "Notlösung" ist? Das muß nicht unbedingt sein. Klar, der I/O-Chip dürfte schon eine bestimmte Latenz erzeugen die man ohne diesen eben nicht hätte. Wie groß diese Latenz in der Praxis jedoch ausfällt wird man sehen müssen . AMD dürfte sich jedoch dieser Problematik bei den derzeitigen Ryzens durchaus bewußt sein und daran gearbeitet haben.

Bezüglich des I/O-Chips stellt sich mir noch eine weitere Frage: Wird der zukünftige 6/8 Core (Matisse) überhaupt einen I/O-Chip haben? Meinem Verständnis nach wäre das ja nicht zwingend notwendig. Soweit ich`s richtig kapiert habe dient der Chip ja u. a. der Kommunikation zwischen den Chiplets. Würde dann also im Umkehrschluß bedeuten, daß die Latenzen bei 2 Chiplets (12/16C) etwas höher ausfallen als bei nur einem Chiplet. Auch eine nicht ganz uninteressante Frage.

Euch allen ein frohes Osterfest,

Ice

 

[Raucherdackel!]

Stimmt bei den APUs, bei den reinen CPUs unterstützen alle ECC, so heißt es beispielhaft meinem B450M Pro4:

Außerdem noch: *For Ryzen Series CPUs (Raven Ridge), ECC is only supported with PRO CPUs

Nö, wird zwar von AMD so kommuniziert, ist aber vom Mainboard/UEFI abhängig, ob es dann funktioniert.
Mein ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac kann mit den älteren UEFI Versionen ECC mit dem 2400G - habs damals selbst getestet mit DDR4 2166 ECC RAM. Da sich aber mit den letzten zwei UEFI Versionen ziemlich viel geändert hat*, möchte ich da jetzt nichts behaupten was nicht mehr stimmt. Mit den aktuellen UEFIs habe ich es nicht mehr getestet.



*z.B. wurde das Allcore Boosten mit Singlecore Boost Takt gefixt, Leistungsaufnahme im Idle von 40W-50W runter auf anständige 11W-12W, RAM Kompatibilität erheblich verbessert, dafür wird mit 3200 CL14 XMP Profil der System Takt von 99,7Hz auf 95,X Hz reduziert(!) wodurch die CPU um fast 200 MHz niedriger taktet/boostet, diverse Umbenennungen im UEFI usw. Also ein absolut dicker Hund, was ASRock da fabriziert hat. Dafür laufen die 3200 CL14 Extreme Preset Subtimings vom Ryzen DRAM Calculator mit gleichzeitig reduzierter VRAM Spannung: 1,31V inkl. Vdroop. Was aber nicht verwundert wenn ASRock beim Takt bescheißt.

 

[rg88]

Bezüglich des I/O-Chips stellt sich mir noch eine weitere Frage: Wird der zukünftige 6/8 Core (Matisse) überhaupt einen I/O-Chip haben?

Matisse ist eine zen+ quadcore apu. Also hat er keinrn io chip

 

[Iceberg87]

Matisse ist eine zen+ quadcore apu. Also hat er keinrn io chip

Ich denke du verwechselt grade Matisse mit Picasso . Matisse ist die Bezeichnung der kommenden Ryzen 3xxx-CPU`s auf Zen2-Basis und Sockel AM4. Die Typenbezeichnungen sind bei AMD aber auch wirklich ein bischen schwer zu kapieren. Habe da gelegentlich auch Probleme. Meines wissens nach sind die 3000er Zen(+) APU`s. Eben Vierkerner mit Grafikeinheit (in 12nm gefertigt) - Picasso.

Worauf ich bei meinem vorherigen Post aber eigentlich hinauswollte: Mich interessiert vor allem die Frage inwieweit die, ich nenne es mal, "richtigen" Ryzen 3xxx-CPU`s (Zen2, Matisse) durch den I/O-Chip gebremst werden. Und vor allem: Ob`s da einen Unterschied zwischen 1 Chiplet (6/8C) und 2 Chiplets (12/16C) geben wird. Gibt es beim einem Chiplet überhaupt einen I/O-Chip??? Habe diesbezüglich noch nichts konkretes im Netz gefunden.

 

[rg88]

Gibt es beim einem Chiplet überhaupt einen I/O-Chip???

Muss es zwangsläufig, weil die Chiplets kein SoC sind und ihnen Speichercontroller, PCIe und alles andere fehlt, was die bisherigen Chips hatten. Ohne io-chip ist das chiplet nicht nutzbar denke ich

Ergänzung (21. April 2019)

Ich denke du verwechselt grade Matisse mit Picasso

Hast du vollkommen recht.
Wieso benutzen die jetzt Künstlernamen auch für Modelle ohne
GPU 🤦🏼‍♂️

Ergänzung (21. April 2019)

durch den I/O-Chip gebremst werden.

Genau das wird die spannende Frage werden. Da bin ich echt gespannt, wie und ob die das hingebracht haben

 

[Iceberg87]

Muss es zwangsläufig, weil die Chiplets kein SoC sind und ihnen Speichercontroller, PCIe und alles andere fehlt, was die bisherigen Chips hatten. Ohne io-chip ist das chiplet nicht nutzbar denke ich

Klingt wirklich einleuchtend, danke dir .

Genau das wird die spannende Frage werden. Da bin ich echt gespannt, wie und ob die das hingebracht haben

Ich auch . Gerade bei den Server-Chips (bei vielen Chiplets) macht der I/O-Chip ja durchaus Sinn. Dennoch bin ich eigentlich recht guter Dinge was die Latenzverluste der neuen 3000er Generation betrifft. Reines "Bauchgefühl" versteht sich. Und wenns so ist, daß der I/O-Chip bei Matisse immer mit dabei ist, machts auch keinen Unterschied, ob 6/8/12- oder 16C.

Na ja, nächste Woche ist ja auch schon das Treffen von AMD und seinen Partnern. Ist zwar wie immer streng geheim, aber vielleicht sickert ja die ein oder andere Info durch. Ist momentan wirklich spannend bei AMD .

Wieso benutzen die jetzt Künstlernamen auch für Modelle ohne
GPU 🤦🏼‍♂️

Das weis wohl nur AMD .

 

[Nixdorf]

Bezüglich des I/O-Chips stellt sich mir noch eine weitere Frage: Wird der zukünftige 6/8 Core (Matisse) überhaupt einen I/O-Chip haben?

Ja, natürlich. Die Chiplets bestehen nur aus CPU-Kernen und den IFOP-Links (Infinity Fabric on Package) zur Anbindung an das I/O-Die und (spekulativ) eventuell auch zur Direktverbindung von Dies untereinander. Das I/O-Die wird daher benötigt für den Rest des SOCs: IFOP zur Anbindung der Chiplets, Speichercontroller, PCIe-Lanes, SATA-Controller, USB-Controller. Bei Zeppelin waren auch noch Teile von Ethernet mit auf dem I/O-Die, die in einigen Varianten der Nutzung des Dies relevant waren. Diese entfallen diesmal wohl, weil dieses I/O-Die nur für den Desktop da ist.

Ergänzung (21. April 2019)

Ich hab inzwischen mal überlegt, wie das Early Sample im Januar betrieben wurde, und was man daraus für die finalen Takte heraus spekulieren kann. Nochmals, alles pure Spekulation.

Nehmen wir mal an, der teilweise berichtete IPC-Zuwachs von 13% in wissenschaftlichen Anwendungen trifft auf CineBench R15 genau zu. Die 1790 Punkte im ComputerBase-Tests dürften bei etwa 3,95 GHz auf allen Kernen erzielt worden sein. Das Sample hatte 2053 Punkte. Mit dem IPC-Zuwachs ist man schon bei 2022, da wäre der Takt nur marginal höher. Sagen wir also, er lag bei 4,025 GHz, dann kommt man mit 2060 Punkten ziemlich genau in die Richtung des gesehenen Werts.

Das Sample von Summt Ridge auf dem New Horizon Event Ende 2016 lief mit 3,4 GHz auf allen Kernen. Daraus wurde dann beim 1800X ein Basistakt von 3,6 GHz mit Boost bis 4,0 GHz (4,1 GHz mit XFR) und All-Core-Boost von 3,7 GHz. Überträgt man diesen Zuwachs auf Matisse, so ergeben sich gut 4,2 GHz Basistakt, 4,3 GHz All-Core-Boost, Single-Core-Boost bis 4,6 GHz, mit XFR evtl. 4,7 GHz. Die Leistung in CB R15 dürfte dann bei etwa 2200 Punkten liegen, und bei etwa 217 Punkten im Single-Core-Benchmark.

Geht man hingegen von einem etwas niedrigeren IPC-Zuwachs aus, so muss der Takt des Samples höher gewesen sein. Bei z.B. 8% IPC-Zuwachs wäre das Sample bei 4,2 GHz gelaufen, und final könnten wir 4,4 GHz Basistakt, 4,5 GHz All-Core-Boost und Single-Core-Boost bis 4,8 Ghz sehen, mit XFR eventuell 4,9 GHz. Da ist man dann nah an den 5 GHz dran, die viele sich erhoffen. Eventuell kann AMD sowas dann mit strengem Binning liefern, für Overclocker wäre der Wert auch erreichbar.

Insgesamt liegt der Leistungszuwachs beim Sample um die 14,5%, final wären es dann um die 22%. Für Games bedeutet dies, dass man ohne weitere Verbesserungen bei den Speicherlatenzen zwar bei der Leistung den 8700K durch die Bank einholen kann, aber noch etwas hinter dem 9900K bleiben wird. Das ist allerdings noch mehr Spekulation als der ganze Rest. Es hängt auch sehr stark, wie viel vom IPC-Zuwachs bei den Games ankommt.

 

[elvis2k1]

irgendwie sehe ich hier weder ne News noch fakten reine Spekulationen in dem Artikel...

 

[Iceberg87]

@ Nixdorf

Vielen Dank für deine Ausführungen bezüglich des Zen 2Early-Samples .

Nehmen wir mal an, der teilweise berichtete IPC-Zuwachs von 13% in wissenschaftlichen Anwendungen trifft auf CineBench R15 genau zu.

Inwieweit sich diese 13% auf alle rechnerischen Anwendungen übertragen lassen ist natürlich auch etwas Spekulation. Diese, ich sage mal, guten 10% sind aber mittlerweile schon öfters geleakt worden - zuletzt bei SiSoft. Cinebench (sowie alle Renderprogramme) sollten aber ähnlich skalieren.

Die 1790 Punkte im ComputerBase-Tests dürften bei etwa 3,95 GHz auf allen Kernen erzielt worden sein. Das Sample hatte 2053 Punkte. Mit dem IPC-Zuwachs ist man schon bei 2022, da wäre der Takt nur marginal höher. Sagen wir also, er lag bei 4,025 GHz, dann kommt man mit 2060 Punkten ziemlich genau in die Richtung des gesehenen Werts.

Korrekt gerechnet .

Überträgt man diesen Zuwachs auf Matisse, so ergeben sich gut 4,2 GHz Basistakt, 4,3 GHz All-Core-Boost, Single-Core-Boost bis 4,6 GHz, mit XFR evtl. 4,7 GHz. Die Leistung in CB R15 dürfte dann bei etwa 2200 Punkten liegen, und bei etwa 217 Punkten im Single-Core-Benchmark.

4.2GHZ Grundtakt, sowie max. 4.7GHz All-Core würde ich beim Launch von Matisse auch für realistisch halten. Das meinte ich heute vormittag mit 4GHz Grundtakt (plus X).

Geht man hingegen von einem etwas niedrigeren IPC-Zuwachs aus, so muss der Takt des Samples höher gewesen sein. Bei z.B. 8% IPC-Zuwachs wäre das Sample bei 4,2 GHz gelaufen, und final könnten wir 4,4 GHz Basistakt, 4,5 GHz All-Core-Boost und Single-Core-Boost bis 4,8 Ghz sehen, mit XFR eventuell 4,9 GHz. Da ist man dann nah an den 5 GHz dran, die viele sich erhoffen. Eventuell kann AMD sowas dann mit strengem Binning liefern, für Overclocker wäre der Wert auch erreichbar.

Was deine Rechnung angeht ist das richtig . Glaube aber eher nicht, daß der IPC-Zuwachs bei "nur" 8% liegen wird. Zumal die bisherigen Leaks auch nicht wirklich darauf schließen lassen, daß jemals mit derartigen hohen Taktfrequenzen gearbeitet wurde. Vor allem der 64C Eypc-Rome wurde mit nur 1.4GHz (bzw. 2.1GHz) OC getestet. Bisher wurde eher der äußerst effiziente 7nm-Prozess bei (relativ) niedrigen Taktfequenzen von AMD in den Vordergrund gestellt. Aber über die finalen Taktfrequenzen zu spekulieren ist ohnehin schwierig - um nicht zu sagen unmöglich. Kann aber natürlich auch Taktik von AMD sein, wer weis?

Insgesamt liegt der Leistungszuwachs beim Sample um die 14,5%, final wären es dann um die 22%.

Da gehe ich absolut konform. Ich vermute ebenfalls, daß die kombinierte Singlethreadleistung bei Anwendungen (also der Mix aus mehr IPC + mehr Takt) um gute 20% gegenüber Zen+ steigen wird. BTW: Ich gehe bei dieser Annahme stets vom Basistakt aus.

Für Games bedeutet dies, dass man ohne weitere Verbesserungen bei den Speicherlatenzen zwar bei der Leistung den 8700K durch die Bank einholen kann, aber noch etwas hinter dem 9900K bleiben wird.

Vorsicht! Spiele sind da wieder ein ganz anderes Thema. Da werden mehr als sechs Kerne meistens noch gar nicht unterstützt! Und der 8700k schafft auch 4.7GHz (Maxboost). Würde AMD den 8700k knapp schlagen, dann hätte man auch den 9900k ziemlich gut im Griff. Von den sehr wenigen multicoreoptimierten Spielen abgesehen .

Für Games bedeutet dies, dass man ohne weitere Verbesserungen bei den Speicherlatenzen zwar bei der Leistung den 8700K durch die Bank einholen kann, aber noch etwas hinter dem 9900K bleiben wird. Das ist allerdings noch mehr Spekulation als der ganze Rest. Es hängt auch sehr stark, wie viel vom IPC-Zuwachs bei den Games ankommt.

Eben: Gerade bei Games dürfte der (mögliche) Latenzverlust durch den I/O-Chip besonders stark ins Gewicht fallen. Von daher wage ich momentan noch keine Prognose was Spiele betrifft. Da kann man noch nicht einmal drüber spekulieren .

 

[rg88]

Eben: Gerade bei Games dürfte der (mögliche) Latenzverlust durch den I/O-Chip besonders stark ins Gewicht fallen.

Das wird die interessante Sache. Wir wissen ja nichtmal ob es der Latenz wirklich schadet bzw.in wieweit.
AMD dürfte bekannt sein, wo das größte Nadelöhr besteht und nicht auagerechnet dieses noch verengt haben

 

[Nixdorf]

Glaube aber eher nicht, daß der IPC-Zuwachs bei "nur" 8% liegen wird.

Wieviel von einem IPC-Zuwachs in der konkreten Anwendung ankommt, ist ja auch davon abhängig, welche Befehle die Software konkret nutzt. Es wäre ja denkbar, dass die Aussage von 13% sich aus nochmals höheren Zuwächsen bei starker Nutzung von AVX (wo die breiteren Einheiten von Zen 2 überproportional zu Buche schlagen) und geringeren Zuwächsen bei den klassischen Instruction Sets zusammensetzt. Dann kämen in CB R15 weniger als 13% an, und in CB R20 eventuell mehr als 13%.

Zumal die bisherigen Leaks auch nicht wirklich darauf schließen lassen, daß jemals mit derartigen hohen Taktfrequenzen gearbeitet wurde.

Das sehe ich auch als die große Unbekannte. Es wird immer so pauschal gesagt, die prozentualen Zuwächse von z.B. der Radeon VII mit 7nm bei unter 2GHz wird es auch bei hohen Takten geben. Das ist aber längst nicht gesagt, denn es hängt alles vom Sweet Spot und der "elektrischen Mauer" ab.

Vorsicht! Spiele sind da wieder ein ganz anderes Thema.

Genau das sag ich ja. Wenn auch nur die Hälfte der 22% Zuwachs in Spielen ankommt, wäre es schon gut. Und dann hängt natürlich auch alles davon ab, welche Spiele der Test in seinen Index aufnimmt. Es wird immer Single-Core-Spezialfälle wie ARMA geben, wo hoher Takt vor allem zählt. Am besten gefällt mir daher der Ansatz von 3DCenter, die einen eigenen Index über alle Tests bilden, die sie im Internet finden können. Bei denen konnte der 2700X gegenüber dem 1800X um 8,5% zulegen. Im letzten Vergleich lag der 2700X da noch 12% hinter dem 8700K und 19% hinter dem 9900K. Ich prognostiziere wie gesagt Aufschließen zum 8700K, aber nicht bis zum 9900K. Das gilt dann aber für einen breiten Schnitt, einzelne Titel können komplett abweichen.

Gerade bei Games dürfte der (mögliche) Latenzverlust durch den I/O-Chip besonders stark ins Gewicht fallen.

Wie der ausfallen wird, ist ja ebenfalls nicht raus. Es gibt zwar nun immer eine zusätzliche Latenz durch den Zwischenschritt mit dem I/O-Die, wo es bisher nur bei den Hops zwischen verschiedenen CCX zu höheren Latenzen kam. Dafür hat Infinity Fabric 2 beim IFOP aber wohl von 10,6 GT/s (bei 2133 MHz Speichertakt) auf 25 GT/s zugelegt, was sehr schief bewertet so wirkt, als würde man auf dem Chip mit einer Anbindung an DDR4-5000-Speicher arbeiten. Es könnte daher sein, dass die Latenzen trotzdem generell sinken. Klappt das, sieht es gut für Games aus. Klappt es nicht, dann wird Zen 2 primär für Anwender ein Gewinn.

 

[Iceberg87]

Wieviel von einem IPC-Zuwachs in der konkreten Anwendung ankommt, ist ja auch davon abhängig, welche Befehle die Software konkret nutzt. Es wäre ja denkbar, dass die Aussage von 13% sich aus nochmals höheren Zuwächsen bei starker Nutzung von AVX (wo die breiteren Einheiten von Zen 2 überproportional zu Buche schlagen) und geringeren Zuwächsen bei den klassischen Instruction Sets zusammensetzt. Dann kämen in CB R15 weniger als 13% an, und in CB R20 eventuell mehr als 13%.

Jepp, bei starker Nutzung von AVX (bzw. AVX2) dürfte die Steigerung nochmals etwas deutlicher ausfallen. Das zeigt ja insbesondere der Test des 4C/8T Matisse-ES bei SiSoft:

https://www.tomshw.de/2019/04/01/ryzen-3000-cpu-taucht-in-datenbank-auf/

Prozessor	Engineering Sample (4K8T)	Ryzen 1500X (4K8T)	Ryzen 2700X (8K16T)
Arithmetik-Leistung	131,87 GOPS	116,23 GOPS	243,25 GOPS
Multimedia-Leistung	409,84 Mpix/s	216,52 Mpix/s	494,13Mpix/s
Arithmetik / Kern & Frequenz	8,6757 GOPS/GHz	7,7076 GOPS/GHz	7,3092 GOPS/GHz
Multimedia / Kern & Frequenz	29,963 Mpix/s/GHz	14,358 Mpix/s/GHz	14,848 Mpix/s/GHz
Hochskalierte-Arithmetik-Leistung (8 Kerne & 4,5 GHz)	312,33 GOPS	+ 169%	+ 28,4%
Hochskalierte-Multimedia-Leistung (8 Kerne & 4,5 GHz)	1078,7 Mpix/s	+ 398%	+ 118%

Bei theoretischen Benchmarks bin ich zwar generell immer recht vorsichtig, da es eben nur das theoretisch Machbare darstellt. Aber jedenfalls ist die nahezu verdoppelte Leistung im Multimediabenchmark bei SiSoft eine beachtliche Leistungssteigerung. Kommt vermutlich durch die Verdoppelung der AVX-Einheiten von 2 x 128bit auf 2 x 256bit. Klar, daß davon nicht alles in der Praxis ankommt. Was den Unterschied zwischen CB R15 und CB R20 angeht, da kannst du aber schon recht haben. Je nach dem wie gut CB R20 damit umgehen kann. Aber gute 10% mehr Leistung kommen selbst bei den einfachen Arithmetik-Benchmarks raus.

Im letzten Vergleich lag der 2700X da noch 12% hinter dem 8700K und 19% hinter dem 9900K. Ich prognostiziere wie gesagt Aufschließen zum 8700K, aber nicht bis zum 9900K. Das gilt dann aber für einen breiten Schnitt, einzelne Titel können komplett abweichen.

Ich dachte immer daß die aktuellen Ryzens bei Games weiter zurückliegen. Aber wenn von deinen prognostizierten 22% die Hälfte ankommt, dann wärs in der Tat wirklich gut .

Wie der ausfallen wird, ist ja ebenfalls nicht raus. Es gibt zwar nun immer eine zusätzliche Latenz durch den Zwischenschritt mit dem I/O-Die, wo es bisher nur bei den Hops zwischen verschiedenen CCX zu höheren Latenzen kam. Dafür hat Infinity Fabric 2 beim IFOP aber wohl von 10,6 GT/s (bei 2133 MHz Speichertakt) auf 25 GT/s zugelegt, was sehr schief bewertet so wirkt, als würde man auf dem Chip mit einer Anbindung an DDR4-5000-Speicher arbeiten. Es könnte daher sein, dass die Latenzen trotzdem generell sinken. Klappt das, sieht es gut für Games aus. Klappt es nicht, dann wird Zen 2 primär für Anwender ein Gewinn.

Das wußte ich nocht nicht, danke für die Info. Ich habe zwar schon gelesen, daß AMD den IF stark überarbeitet hat, aber gleich die 2 1/2-fache Leistung . Nicht schlecht. Muß aber zugeben, daß ich die genaue Funktion der IF und dem I/O-Chip immer noch nicht wirklich kapiere - ist im wahrsten Sinne des Wortes ziemlich "komplex" bei AMD. Der IF ist (meines bescheidenen Wissens nach) für die Kommunikation zwischen den CCX verantwortlich. Und ein Chiplet enthält 2 CCX. Der I/O-Chip übernimmt seinerseits die Kommunikation zwischen den Chiplets. Ganz grob ausgedrückt. Korrigier mich bitte, wenns falsch ist . Aber abgesehen davon: Wenn der IF, so wie du annimmst wirklich auf 25 GT/s (gegenüber 10.6 GT/s) kommt, dann sollten wirklich gute Latenzen drin sein.

 

[Nixdorf]

AMDs Infinity Fabric (IF) ist sowas wie die neue, erweiterte Version von HyperTransport. Insofern ist das ein Protokoll, welches man in verschiedensten physikalischen Ausprägungen verwenden kann. Das ist eine eierlegende Wollmilchsau, die für alles genutzt werden kann. Und AMD macht da alles mit.

Ganz zu Beginn von HyperTransport war es mal zur Anbindung der Northbridge an die CPU da. Das entfällt inzwischen, die AM4-Chipsets werden einfach über PCIe angebunden. Dafür dient es in der CPU zur Verbindung zwischen den CCX, bei Threadripper dazu noch zur Verbindung der Dies auf dem MCM (Multi-Chip-Module), und bei EPYC dazu noch zur Verbindung von Dies zwischen beiden Sockeln (jeweils die gleichen Dies auf beiden MCMs sind verbunden).

Näheres zu den verschiedenen Ausprägungen gibt es hier.

Wenn man etwas sucht, findet man auch schon offizielle Informationen zu IF bei GPUs. In einem Whitepaper beschreibt AMD die Nutzung von IF zwischen den einzelnen On-Chip-Komponenten bei Vega-GPUs.

Ergänzung (21. April 2019)

Ich habe zwar schon gelesen, daß AMD den IF stark überarbeitet hat, aber gleich die 2 1/2-fache Leistung . Nicht schlecht.

Die Ansage zu den 25 GT/s gibt es bei Wikichip, die für gewöhnlich gut informiert sind.

 

[Iceberg87]

AMDs Infinity Fabric (IF) ist sowas wie die neue, erweiterte Version von HyperTransport. Insofern ist das ein Protokoll, welches man in verschiedensten physikalischen Ausprägungen verwenden kann. Das ist eine eierlegende Wollmilchsau, die für alles genutzt werden kann. Und AMD macht da alles mit.

Daaanke @ Nixdorf. Jetzt hab ich`s endlich kapiert. Und ja, an den Hypertransport kann ich mich noch gut erinnern. Ich hatte vor meinem jetzigen System ein AM2-System. Zunächst mit einem Athlon X2 4800+, danach kam auf`s selbe Brett ein Phenom X4 955 drauf. Wenn ich`s noch richtig in Erinnerung habe, sollte der Hypertransport mit nicht mehr als 1000 MHz laufen. Dafür gabs dann ja auch die Teiler im BIOS welche man von 5 (x200 MHz) bis auf 1 runterstellen konnte. War vor allem wichtig, wenn man die CPU via Bustakt (ehemals Northbridge) übertaktet hat.

Ganz zu Beginn von HyperTransport war es mal zur Anbindung der Northbridge an die CPU da. Das entfällt inzwischen, die AM4-Chipsets werden einfach über PCIe angebunden. Dafür dient es in der CPU zur Verbindung zwischen den CCX, bei Threadripper dazu noch zur Verbindung der Dies auf dem MCM (Multi-Chip-Module), und bei EPYC dazu noch zur Verbindung von Dies zwischen beiden Sockeln (jeweils die gleichen Dies auf beiden MCMs sind verbunden).

Hört sich recht flexibel an, das ganze. So kann man praktisch von der kleinsten APU (4 Kerne) bis zum 64C Epyc alles relativ kostengünstig abdeccken. Der Nachteil dabei sind eben die eventuell auftretenden Latenzprobleme. Vielen Dank dir für die Links, werde mich hier mal einlesen. Der Vergleich mit Hypertransport ist für mich aber wirklich gut verständlich .

BTW: In diesem Zusammenhang noch eine andere Überlegung meinerseits: Gehen wir mal davon aus, daß sich die Latenzprobleme bei Zen2 in Grenzen halten werden. In diesem Fall würde ich annehmen, daß Intel bei seinen zukünftigen Prozessorgenerationen (Sunny Cove?) einen ähnlichen Weg einschlagen wird. Vor allem bei immer mehr Kernen. Selbst Intels neuer 56C-Core Serverprozessor besteht ja eigentlich aus 2 x 28 Cores. Also wird da ja auch schon ein bischen "geklebt".

 

[Banned]

Intels Latenzen sind nicht AMDs Latenzen.

Unterschiedliche Architektur.

Ich glaube auch nicht, dass Intel in naher Zukunft vom Ringbus im Mainstream weggehen wird. Ich glaube mehr als 12 sind bei (Dual-)Ringbus nicht vernünftig umsetzbar. Habe ich zumindest irgendwo mal gelesen.

Wer mehr will, muss eben HEDT kaufen.

Außer Intel verbessert die Leistung so, dass es sie bei der Spieleleitung nicht zu sehr zurückwirft, auf Mesh zu gehen. Dann werden sie das wahrscheinlich machen.

Aber auch dann muss man erst mal nix kleben, außer man müsste auf Teufel komm raus den Preis drücken und die Ausbeute wäre extrem schlecht.

 

[Iceberg87]

Intels Latenzen sind nicht AMDs Latenzen.

Unterschiedliche Architektur.

Natürlich ist das Ringbus-Design (da monolithisch) bei Intel derzeit deutlich effizienter was die Latenzen angeht als bei AMD. Inwieweit das aber ab Zen2 noch der Fall ist wird sich bei den ersten offiziellen Tests zeigen . Momentan ist es wirklich sehr schwer hier eine Prognose abzugeben. Eine zusätzliche Latenz seitens AMD gegenüber Intel dürfte wohl immer noch gegeben sein - die Frage ist eben, wie hoch diese ausfällt.

Ich glaube auch nicht, dass Intel in naher Zukunft vom Ringbus im Mainstream weggehen wird. Ich glaube mehr als 12 sind bei (Dual-)Ringbus nicht vernünftig umsetzbar. Habe ich zumindest irgendwo mal gelesen.

Zwölf Cores beim Ringbus wären ja schon mal gar nicht so wenig - aber AMD wird ja schon 16C mit Zen2 vorlegen. Momentan ist es ja ohnehin beeindruckend zu sehen wie schnell sich der CPU-Markt (vor allem seit März 2017) entwickelt. Bis zu dem Zeitpunkt (eigentlich seit 2011 - Sandy Bridge) hatten wir ja m. M. n. jahrelang gefühlten Stillstand. Gut, wenigstens hatte ich in dieser Zeit keinen CPU-Aufrüstungzwang . Um einmal das Positive zu sehen. Ich denke zwar auch nicht - daß der - lasse es uns einmal "Kernekrieg" nennen in dieser Geschwindigkeit so weitergehen kann wie derzeit, aber wer weis?

Aber auch dann muss man erst mal nix kleben, außer man müsste auf Teufel komm raus den Preis drücken und die Ausbeute wäre extrem schlecht.

Das meinte ich ja vorhin . Soweit ich weis, wurde das Mesh-Design ja bereits beim 5960K eingeführt. Bin mir da aber nicht mehr ganz sicher. Aber ganz so monolithisch ist dieses CPU-Design dann ja auch nicht mehr.

Und um die Ausbeute mache ich mir bei Intel keine Sorgen . Auch wenn sie den 10nm-Prozess wirklich ziemlich vermurkst haben. Keine Ahnung was da schiefgelaufen ist. Aber es arbeiten halt auch nur Menschen dort.

Der 7nm-Prozess sollte aber einigermaßen im Zeitplan sein. Ich gehe sehr stark davon aus, daß der 10nm Prozess bei Intel eine relativ kurze Lebensdauer haben wird. Schätze mal Paperlaunch (Comet Lake) Ende 2019. 10nm Sunny Cove ca. Mitte 2020. Mitte bis Ende 2021 dürfte dann schon auf 7nm umgestellt werden (Glaskugel). Aber AMD und vor allem TSMC schlafen nicht! TSMC ist sogar jetzt schon sehr weit was 5nm angeht .

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-5nm-euv-process-node,38995.html

Intel muß m. M. n. sehr aufpassen um beim Fertigungsprozess nicht abgehängt zu werden.

Es bleibt auf alle fälle spannend!

 

[pipip]

Wozu einen Comet Lake Paperlaunch Ende 2019, wenn mitte 2020 die 10 nm Desktop da sein sollen?
Für ein halbes Jahr soll Intel einen neuen Chip auf den Markt bringen, der vermutlich dann gar nicht oder kaum bis zum Release des Nachfolgers verfügbar ist?
Kann gut sein, dass wir 10nm vllt sogar nur in mobilen Geräten sehen werden und die Desktop/Server Varianten erst mit der nächste Fertigungs-Generation 10+ oder eben 7nm sehen werden.
Aber Comet Lake muss schon aus gutem Grund auf den Markt kommen.