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NewsRyzen 3000: AMDs neue APUs für den Desktop auf der Zielgeraden
Warum denn nicht? Intel ist momentan ein bisserl im Zugzwang . Für den Übergang zur 10nm-Fertigung wird man eben fürs erste Comet Lake launchen. Um anschließend ab Mitte 2020 (Juni - August) dann mit Sunny Cove zu kontern. Wie ich bereits sagte: AMD und deren Auftragsfertiger sind momentan ja auch recht aktiv.
pipip schrieb:
Für ein halbes Jahr soll Intel einen neuen Chip auf den Markt bringen, der vermutlich dann gar nicht oder kaum bis zum Release des Nachfolgers verfügbar ist?
Wäre doch nicht das erste mal, daß das passiert ist . Nach dem 8700K ist auch ziemlich schnell der 9900k gefolgt- OK, hat 9 Monate gedauert. Aber was spricht dagegen?
pipip schrieb:
Kann gut sein, dass wir 10nm vllt sogar nur in mobilen Geräten sehen werden und die Desktop/Server Varianten erst mit der nächste Fertigungs-Generation 10+ oder eben 7nm sehen werden.
Das halte ich für extrem unwahrscheinlich! In den 10nm-Prozess wurde schließlich eine Menge Geld investiert. Das muß sich ja auch irgendwie wieder amortisieren. Insgesamt betrachtet wird der 10nm-Prozess bei Intel aber meines empfindes nach nicht der große Gewinnbringer werden.
Was die künftige Entwicklung von Intel betrifft: Da halte ich mich an die aktuelle Roadmap von Intel. Im Q4/2019 dürfte Comet Lake vorgestellt werden. Jedoch bei (anfangs) schätzungsweiser geringer Verfügbarkeit.
Leicht wird es für Intel bei diesem Zeitplan jedoch nicht. Denn AMD wird zu diesem Zeitpunkt (Ende 2019) bereits das volle Portfolio von Zen2 (Matisse) hochgefahren haben. Also 3000er Ryzen auf AM4 mit bis zu 16 Cores. Plus die Threadrippers im HEDT-Segment. Selbst wenn der 9900K eine höhere Anwendungsperformance haben sollte als ein 8C/16C Zen2 (was ich aufgrund der Leaks für sehr unwahrscheinlich halte) hat Intel ein Problem. Denn gegenüber einem 12 bzw. 16C Matisse-Chip dürfte sowohl der 9900K als auch der künftige 10C Comet Lake bei Anwendungen zerlegt werden. Erst Sunny Cove dürfte es dann wieder richten .
Bis dahin steht Zen 3 vor der Tür , der N7+ ist bereits soweit , mitte 2020 wird es dann soweit sein ...
Und wieso glaubst du Sunny Cove würde es richten ? Glaubst du wirklich Intel würde ein 16/18 Kern Mono Die im Mainstream verwenden ? an Chiplets seitens Intel glaube ich 2020 noch nicht .
Intel macht mit Sunny Cove nichts anderes was AMD bereits mit Zen2 vorgemacht hat , nämlich mehr Cache verwenden und Datenpfade weiten ... https://www.golem.de/news/cpu-archi...um-amd-auf-abstand-zu-halten-1812-138200.html
Während die homepathischen Updates beim Marktführer in der Vergangenheit deutliche Kritik mit Worten wie "Kundenverarsche" ernteten, kommentiert die versammelte Scharr der IT-Robin-Hoods im Computerbase Forum das homepathische Update des Underdogs nun mit folgenden Worten:
Zitat von konkretor:
Top. Im Herbst muss ich eh noch ein paar Office Rechner bei Dell bestellen. Da kommt das gerade recht.
Zitat von ghecko:
Schick. Die Eltern brauchen ein neues Zugpferd fürs Büro das wieder 10 Jahre hält und ich warte schon länger auf die Zen+ APU Generation. Jetzt brauche ich nur noch ein günstiges ITX-Board...
Was für ein schwachsinniger Clickbait Artikel.
Wenn man nichts zu berichten hat, erfindet man irgendwelche ominösen Analysten, welche angeblich irgendwas gesagt haben wollen.
Allein das Intel notfalls einfach mal AMD aufkaufen würde Dazu hätte Intel nun wirklich weitaus bessere Zeitfenster in den letzten Jahren gehabt.
Selbstverständlich würde Intel dies ohne Probleme jederzeit tun. Wer meint es wäre anders ist einfach nur naiv. Zum großen Glück für den Endkunden gibt es aber Kartellämter die dies zu verhindern wissen.
Sowohl Sunny Cove als auch Zen 3 sind momentan noch ungelegte Eier. Schwierig darüber zu spekulieren, aber ich versuchs trotzdem mal .
MK one schrieb:
Und wieso glaubst du Sunny Cove würde es richten ? Glaubst du wirklich Intel würde ein 16/18 Kern Mono Die im Mainstream verwenden ? an Chiplets seitens Intel glaube ich 2020 noch nicht .
Mal was zu den Chiplets bei Intel. Stand Dezember 2018 - der Zeitplan dieser Roadmap (hier wird von 2019 gesprochen) dürfte aber wohl nicht mehr einzuhalten sein.
Dennoch dürfte sich bei Sunny Cove einiges bewegen . Größerer L1- und L2-Cache, verbesserter TLB, neuer Befehlssatz usw. Intel zufolge nach soll die IPC bei Extremfällen um bis zu 30% gegenüber der aktuellen Architektur steigen. Ist natürlich alles noch ziemlicher Spekulatius. Aber eine ähnliche Leistungssteigerung wie damals von Westmere auf Sandy-Bridge halte ich bei diesen Änderungen für durchaus nicht unwahrscheinlich. Ich nenns mal einen großen "Tock" um bei Intels alter Analogie zu bleiben.
MK one schrieb:
Intel macht mit Sunny Cove nichts anderes was AMD bereits mit Zen2 vorgemacht hat , nämlich mehr Cache verwenden und Datenpfade weiten ...
Na ja, irgendwo muß die IPC-Steigerung ja herkommen . Und die aktuellen Skylake (Refreshes) sind ja momentan immer noch knapp vor Zen+ was die IPC angeht. Am L1- bzw. L2-Cache hat Intel schon seit Ewigkeiten nicht mehr geschraubt. Bezüglich des L3-Cache weis man noch nichts genaueres. Könnte mir aber vorstellen, daß daran auch gearbeitet wird. Leider hält sich Intel mit konkreten Infos seit Ende des letzten Jahres ziemlich zurück. Erstmal kommt ja noch Comet Lake.
Aber untätig wird Intel in dieser Zeit mit Sicherheit nicht bleiben - bei der Finanzkraft und Manpower. Und nicht zu vergessen: Jim Keller ist seit geraumer Zeit ja auch beim "Team Blau". Wird spannend, ob AMD dann mit Zen3 Sunny Cove kontern kann. Ich hoffe es - ist gut für uns alle .
Momentaner Stand Ende 2019. Wird 10C/20T (Comet Lake). Schätze aber, das wird eher ein Paperlaunch. Durchgängige Verfügbarkeit wird wohl erst im Q1/2020 gegeben sein.
Caramelito schrieb:
Wenn der Ryzen 3xxx mit All Core 4,5ghz rumspaziert und das auf 10+ Kernen..da muss doch Intel was liefern?
Das wird dann der Comet Lake Nachfolger Sunny Cove sein. Im zweiten Halbjahr 2019 sieht`s m. M. n. ziemlich duster aus für Intel - jedenfalls was Anwendungen betrifft. Die 16 Cores eines Zen2 im Mainstream kann Intel momentan nicht kontern.
Caramelito schrieb:
Bin echt gespannt auf die finalen Specs und OC Ergebnisse und natürlich auf die Preise.
Ich auch . Plane nämlich dieses Jahr meine alte Plattform mit einem Ryzen 3xxx-Zwölfkerner in die wohlverdiente Rente zu schicken . Fraglich ist allerdings, ob AMD gleich zum Launch von Matisse das komplette Portfolio hochfährt. Ich hoffe es.
Mal was zu den Chiplets bei Intel. Stand Dezember 2018 - der Zeitplan dieser Roadmap (hier wird von 2019 gesprochen) dürfte aber wohl nicht mehr einzuhalten sein.
Auf absehbare Zeit wirst du das bei Desktop CPU s nicht sehen , da im Desktop keine 2 - 3 Ghz takt ausreichen und auch ausreichend Platz auf den MoBo vorhanden ist .... , denn durch das Stacking entstehen ganz andere Probleme , das größte dürfte das ableiten der Hitze sein , denn unter der Cpu sitzt der I/O Die , dann der CPU Die , dann die IGPU und darüber dann der Arbeitsspeicher ....
Das Intel sich überhaupt mit Comedy Lake genötigt sieht einen 10 Kerner in 14 nm zu bringen läßt nichts gutes beim 10 nm erwarten https://www.golem.de/news/intel-cpu...en-bald-comet-lake-erst-2020-1903-140327.html
Echte neue Chips sieht der Hersteller für das erste Quartal 2020 vor, dann sollen die Comet Lake S mit zehn Kernen erscheinen. Deren Existenz bestätigen Linux-Patches, nähere Details sind noch offen.
zur Erinnerung , es sollten im Dez 2019 10 nm CPUs erscheinen , so wie es jetzt aussieht , dürfte das nur auf den Mobil Bereich zutreffen ...
Man Power hin oder her , Intels Schublade ist schon seit 2 Jahren im großen und ganzen leer , denn außer dem dranklatschen von zusätzlichen Kernen , von 4 auf 6 dann 8 und 2020 dann auf 10 Kerne hat Intel sich nicht viel einfallen lassen im Desktop Bereich , im Serverbereich kam grade mal der " glued together " 56 Kerner ...
Foveros , EMIB und 3d Stacking sind interessante Techniken , vor allem dort wo es gilt Platz einzusparen , erkauft wird das ganze jedoch durch niedrigeren Takt . Erst mit 5 nm dürfte sich da die Leistungsaufnahme so weit gesenkt haben das das ganze auch bei 4 - 5 GHz kühlbar wird
Für die Aktionäre wird Intel sicherlich Ende 2019 ein Paperlunch veranstalten. Ob und was dann 2020 kommt steht in den Sternen (oder liegt in der Schublade)
Da wird lang nix richtiges in 10nm kommen. Und weil die nachfolgende Fertigung auf 10nm aufbauen muss, wird sich auch alles dahinter verschieben, also 7nm von Intel werden wir garantiert nicht in regulären Stückzahlen vor 2024 sehen. Eher so 2025, und bis dahin werden ein paar + an den 10nm Prozess gehängt.
Nur mal nochmal zur Erinnerung: Abseits von Spielen hat AMD im HEDT Intel fest im Griff mit der 12nm Fertigung. Und Epyc ist im 2S Bereich auch effizienter als Intel mit ihren 14++ nm.
Interessiert hier aber keinen, weil das hier eine Spielewebsite ist. Und das ist Intels aktuell letzte Bastion: der Vorsprung in Spielen, den nur eine niedrige einstellige Prozentzahl jemals betreffen wird.
Ich würde mich freuen, wenn diese letzte Bastion auch noch fallen würde.
Intel hat noch reichlich Vorsprung, vor allem was die Finanzreserven angeht.
Da darf AMD gerne noch einiges aufholen Bevor Intel wieder übernimmt, dann hält der Gleichstand hoffentlich länger...
Da wird lang nix richtiges in 10nm kommen. Und weil die nachfolgende Fertigung auf 10nm aufbauen muss, wird sich auch alles dahinter verschieben, also 7nm von Intel werden wir garantiert nicht in regulären Stückzahlen vor 2024 sehen.
Intels 7nm muß nicht auf 10 nm aufbauen sondern ist was komplett neues mit EUV , abhängig davon ob Intel komplett oder erst nur teilweise auf EUV setzt ( wie TSMC mit N7+ ) sehen wir Intels 7 nm vermutlich 2021 oder 2022
Der 10 nm wird jedoch nur ein recht kurzes Dasein fristen , 1,5 - 2 Jahre höchstens , schätze ich mal , es sei denn Intel überschätzt sich beim 7 nm mit EUV wieder maßlos , allerdings sind in der Fertigung bei Intel zuviele Köpfe gerollt , von daher sollten die verbleibenden Mitarbeiter bei den Zielvorgaben vorsichtiger zu Werke gehen ...
ich dachte Intel wollte den zweiten 10nm Prozeß erstmal ohne EUV überhaupt zum Laufen bringen, nachdem der erste überhaupt nicht funktioniert und sehr viel Ausschuß produziert. Daher die geringere Packdichte beim zweiten.
In diesem Fall würde ich annehmen, daß Intel bei seinen zukünftigen Prozessorgenerationen (Sunny Cove?) einen ähnlichen Weg einschlagen wird. Vor allem bei immer mehr Kernen.
Das Ringbus-Design ist vor allem in Spielen schneller, aber selbst dieser Markt fängt langsam an, nach deutlich mehr Kernen zu rufen. Die hat Intel auf den größeren Dies für HEDT und Xeons (MCC, HCC, XCC), aber da hat man dann den Ringbus nicht mehr, sondern die Mesh-Architektur.
Notebooks, Ultrabooks, Tablets...
Auf der anderen Seite...
MK one schrieb:
Foveros , EMIB und 3d Stacking sind interessante Techniken, vor allem dort wo es gilt Platz einzusparen , erkauft wird das ganze jedoch durch niedrigeren Takt.
Genau. Das Die Stacking bei Foveros verlangt hinreichend wenig Abwärme, womit es vorerst nur für die unteren Leistungssegmente was ist. EMIB hingegen ist etwas, was wohl schnell auch bei größeren Prozessoren landen wird. Klar kann man auch anders mehrere Dies auf ein Substrat packen, aber EMIB soll ja dabei helfen, dass die Effekte minimiert werden, wegen denen Intel bei AMD von"glued together" spricht.
Die Entwicklung im Notebook-Markt scheint sich außerdem immer deutlicher vom Desktop weg zu bewegen. Es scheint ein mit big.LITTLE vergleichbarere Ansatz zu kommen, wo es künftig verschiedene Sorten von Kernen im Prozessor geben wird, um für jede Lastsituation die effizienteste Recheneinheit nehmen zu können. Das trägt dem "Always connected" Lifestyle Rechnung.
Der Desktop
Als Resultat aus diesen zwei gegenläufigen Strömungen landen die Desktop-Prozessoren gewissermaßen am Katzentisch.
Erst gab es den Ansatz, dass man ein und dasselbe Die für Desktop und Notebook nutzen konnte. Daher ging dann mehrere Generationen der Großteil des Gewinns aus neuer Fertigung nicht in mehr Geschwindigkeit, sondern in mehr Effizienz, in gleiche Leistung bei weniger Watt. Das dürfte mit ein Grund sein, warum ewig nicht mehr als 4 Kerne für den Mainstream-Desktop kamen.
Nun verschiebt sich der Bedarf immer mehr in die Richtung, die eigentlich aus Intel-Sicht von HEDT bedient werden soll. Da dachte Intel offenbar zunächst, dann bringen wir den Enthusiasten-Markt einfach komplett dorthin. Man war ja sogar derart vermessen, mit dem 7640X und 7740X Vierkernprozessoren für Sockel 2066 anzubieten. Das ging komplett nach hinten los. Dazu waren die AMD-Achtkerner auf AM4 einfach zu gut. Mit den HEDT-9000er-Prozessoren hat Intel den Schwachsinn dann eingestellt und fängt erst bei acht Kernen an.
Dummerweise kommen aber nun bis Jahresende wohl 16-Kerner für AM4, und damit wird Sockel 2066 in der jetzigen Form offenbar überflüssig, außer man braucht die PCIe-Lanes oder 128GB RAM. Darauf kann Intel auf zwei Arten reagieren:
Man bringt noch mehr Kerne auf den Mainstream-Desktop. Das wird aus zwei Gründen schwierig: Erstens hängt man immer noch auf 14nm fest, weil der 10nm-Prozess sich zu Intels BER entwickelt. Zweitens ist Sockel 1151 ziemlich klein. AMD hat hier einen Vorteil, denn AM4 ist etwas größer. So wird es also schwer, mehr Kerne zum kleinen Preis anzubieten. Da muss ein neuer Sockel her, und 10nm muss endlich funktionieren. Beides sind zeitliche Probleme für Intel.
Man geht mit den Preisen bei HEDT runter. Wenn der Premium-Aufschlag entfällt, dann gibt es weniger Gründe, unbedingt auf der Mainstream-Plattform 16 Kerne anzubieten. Allerdings würde das bedeuten, Intels heiligen Gral "Marge" anzufassen. Bei den Server-Xeons scheinen sie das nun aber zu tun, weil Rome wohl "zu gut" ist. Insofern wäre ein solcher Schritt nicht völlig undenkbar als Reaktion auf einen Ryzen 3800X, bei dem selbst Highend-Workstation-Nutzer kaum noch einen Vorteil durch HEDT sehen werden.
Eins passiert aber in jedem Fall: In Zukunft wird ein immer geringere Anteil der CPUs noch den Ringbus-Vorteil haben. Wer immer die neuesten A-Titel zockt, wird in zwei bis drei Jahren wahrscheinlich Infinty Fabric oder Mesh nutzen, und keinen Ringbus mehr.
Ergänzung ()
Nixdorf schrieb:
Da dachte Intel offenbar zunächst, dann bringen wir den Enthusiasten-Markt einfach komplett dorthin. Man war ja sogar derart vermessen, mit dem 7640X und 7740X Vierkernprozessoren für Sockel 2066 anzubieten.
Da will ich nochmals drauf eingehen. Das ist mir erst gerade eben beim Schreiben des Posts klar geworden.
Offenbar dachte sich Intel "Wir bringen einfach alle Enthusiast-Gamer und i7-Käufer auf Sockel 2066!". Da hätten sie dann den Vorteil gehabt, dass AMD sie nicht so einfach ein- und überholen kann. Man wollte ja zunächst nur bis zu 10 Kerne bringen, und hätte noch Luft für bis zu 18 Kerne gehabt. Bei den Lanes wäre man auch schlagartig wieder vorne gewesen.
Dummerweise sahen das aber weltweit nur eine Handvoll Leute bei Intel so. Schon die Abteilung, die den Mainboardherstellern die HEDT-Chipsets verkauft, war anderer Meinung. Und die Mainboardhersteller haben auch nicht reagiert. Es hätte schlicht und ergreifend Sockel-2066-Boards für 99 Dollar geben müssen, die einen 7640X begleiten. Außerdem hätte es eine dicke Kampagne "Gaming has a new Home!" gebraucht.
Letztendlich war es auch dilettantisch und faul, die Vierkerner als unverändertes Die auf Sockel 2066 zu bringen, ohne ein Plus an Lanes. Durch die Bank 40 Lanes hätten viel besser ausgesehen.
Offenbar dachte sich Intel "Wir bringen einfach alle Enthusiast-Gamer und i7-Käufer auf Sockel 2066!". Da hätten sie dann den Vorteil gehabt, dass AMD sie nicht so einfach ein- und überholen kann. Man wollte ja zunächst nur bis zu 10 Kerne bringen, und hätte noch Luft für bis zu 18 Kerne gehabt. Bei den Lanes wäre man auch schlagartig wieder vorne gewesen.
Dazu hätte der HEDT Kabylake aber besser sein müssen als die 100 Mhz Basistakt außerdem fallen wohl X299 MoBos für 99 Euro unter " Wunschdenken ". Der 4 Kerner sollte eine Brücken CPU zwischen Mainstream und HEDT werden , Intel wurde schlicht überrollt und als dann AMD auch noch den Threadripper auf der HEDT rausbrachte mit 8 - 16 Kernen war der 4 Kern Kabylake plötzlich überflüssig , selbst wenn er nicht auf 16 Lanes beschränkt gewesen wäre .
Ich denke wird werden bald einen ziemlichen Preisverfall bei Intels HEDT 18 Kernern sehen , 2000 Euro sind absurd .... , mit dem TR3 im Herbst kann sich Intel da warm anziehen , zuviel Verbrauch , zu wenig Leistung , zu geringer Takt , zu Teuer ....
Da werden 2P-Prozessoren um die Unterstützung des zweiten Sockels beschnitten und mal eben um 57% günstiger gemacht. Intel kann sowas machen, allerdings kostet das die Fantasie-Margen, die sie da bisher erzielt haben.
Tja, ich stehe auch gerade vor der Frage: Mir noch einen Ryzen 5 2400G holen oder noch 2(?) Wochen warten u. mir einen Ryzen 5 3400G holen.
Der 3400G wird vermutlich 200 MHz mehr haben (gegenüber dem 2400G), sowohl Basis- als auch Turbotakt.
Da ich einen kompakten Rechner fürs normale Arbeiten brauche u. keinen Gaming-PC dürfte das wohl eine gute Wahl sein.
Nutze normalerweise keine Software welche von vielen CPU-Kernen profitiert oder mehrere Programme simultan welche viel Rechenleistung benötigen.
. Für den Übergang zur 10nm-Fertigung wird man eben fürs erste Comet Lake launchen. Um anschließend ab Mitte 2020 (Juni - August) dann mit Sunny Cove zu kontern. Wie ich bereits sagte: AMD und deren Auftragsfertiger sind momentan ja auch recht aktiv.
. Nach dem 8700K ist auch ziemlich schnell der 9900k gefolgt- OK, hat 9 Monate gedauert. Aber was spricht dagegen?
. Und die aktuellen Skylake (Refreshes) sind ja momentan immer noch knapp vor Zen+ was die IPC angeht. Am L1- bzw. L2-Cache hat Intel schon seit Ewigkeiten nicht mehr geschraubt. Bezüglich des L3-Cache weis man noch nichts genaueres. Könnte mir aber vorstellen, daß daran auch gearbeitet wird. Leider hält sich Intel mit konkreten Infos seit Ende des letzten Jahres ziemlich zurück. Erstmal kommt ja noch Comet Lake.
