News Ryzen 3000: Zen-2-CPUs mit höchstem DDR4-Takt laut JEDEC

AlcAida schrieb:
Naja wenn die Spawas so ordentlich gekühlt werden.
Der Lüfter kühlt IMO nur den Chipsatz, nicht die Spawas.
 
Niemand hätte was gegen die Chipsatzlüfter, wären sie in Noctua Qualität, 10 Jahre Garantie, leise und unzerstörbar. Aber so sind diese frickel Rotoren einfach nur eine neue Schwachstelle die kaputt gehen kann.
 
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MK one schrieb:
@Tronado
na , 3533 mit CL 14 und 32 GB Dual Rank geht selbst mit meinen 1700x .... , hat sich einiges getan , ist übrigens ein 32 GB Kit das derzeit 149 Euro kostet ....

ich hab bei Sisoft Sandra mit 3533 43,5 GB Bandbreite , wieviel hast du denn mit deinen Timings @ 4000

Ich laufe im Moment wieder auf 3200 14/14/14. 4000 klingt gut, bringt bei Intel aber nicht wirklich viel mehr als die flotteren Timings.

Packe Sandra nachher nochmal drauf, hab sonst nur AIDA64.
 
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Syrato schrieb:
Niemand hätte was gegen die Chipsatzlüfter, wären sie in Noctua Qualität, 10 Jahre Garantie, leise und unzerstörbar. Aber so sind diese frickel Rotoren einfach nur eine neue Schwachstelle die kaputt gehen kann.

Wie willst du das ohne Board-Tests als Fakt darstellen ? Auch die anderen Hersteller haben Erfahrung mit Lüftern durch ihre GPU's.
 
Syrato schrieb:
Niemand hätte was gegen die Chipsatzlüfter, wären sie in Noctua Qualität, 10 Jahre Garantie, leise und unzerstörbar. Aber so sind diese frickel Rotoren einfach nur eine neue Schwachstelle die kaputt gehen kann.

Na, msi-Grafikkartenlüfter-Qualität tut es auch. :)
 
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Tronado schrieb:
Ich laufe im Moment wieder auf 3200 14/14/14. 4000 klingt gut, bringt bei Intel aber nicht wirklich viel mehr als die flotteren Timings.

Das hängt erstens stark von der Anwendung ab und zweitens natürlich nur sinnvoll, wenn ein CPU-limit auftritt. Intel profitiert aber durch schnelleren RAM ebenso.
 
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Krempelhier schrieb:
Okay, die getretete Software kann ich verstehen aber was ist mit dem anderen Zeugs? Was braucht denn so viele Kerne bzw. profitiert denn davon, das soviele Kerne da sind? Ausser Videobearbeitungen, Rendering und CAD(wobei CAD ja gar nicht davon profitiert so stark) ?

Im Spieleberreich Streamer/youtuber die schonmal durchaus bei einigen neuen Games 8 Kerne nur für das Spiel benötigen. Mit 8 weiteren Kernen kann man da in OBS schön das CPU Rendering nehmen und muss nicht auf das qualitativ schlechtere amd/nv gpu Rendering ausweichen. Handbrake sollte ja auch noch ganz gut bis 16 Kerne skalieren oder ist die Grenze für Handbrake niedriger?
 
SKu schrieb:
Das hängt erstens stark von der Anwendung ab und zweitens natürlich nur sinnvoll, wenn ein CPU-limit auftritt. Intel profitiert aber durch schnelleren RAM ebenso.

Ja, sieht gut aus, macht sich aber bei meinen Anwendungen nicht wirklich bemerkbar.
Aber ok, ich lass ihn mal auf 4000, schadet ja nicht.

3200-14-14-14.png

784945
 
Stuxi schrieb:
Wie zu viele? Was wäre mit 12 massiven Hochfrequenzkernen für Hardcoregamer wie dich? :D
Es wären 4 zu viele! Vor allem auch noch verteilt auf 2 Dies...Pfui!
 
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RYZ3N schrieb:
Also bis DDR4-3200 CL14 sind auch Dual Ranked Module mittlerweile mit XMP-Profil kein Problem mehr, in Sachen RAM OC geht sogar um einiges mehr. Ich nutze ja selbst die 16 GB Dual Ranked Module aus der Trident Z Serie.

Zudem wird's ja auch zeitnah 16 GB Single Ranked Module geben, spätestens mit der Einführung der Samsung M-Dies. Damit wird erst erstmalig 16 GB Single Ranked und 32 GB Dual Ranked Module auch auf Mainstreamplattformen geben.

Das Samsung-Chips in der Lage dazu sind ist mir bekannt. Es ging mir um Hynix-Chips, besonders M-Die's die ich im Zusammenspiel mit einem R7 1700 mein eigen nenne.

Verfolge das ganze Thema jetzt auch schon seit 2017 und die Biosupdates für das CH6 haben aus meiner Sicht nur Verbesserungen für Samsung-Chips gebracht.
 
Vitec schrieb:
Im Spieleberreich Streamer/youtuber die schonmal durchaus bei einigen neuen Games 8 Kerne nur für das Spiel benötigen. Mit 8 weiteren Kernen kann man da in OBS schön das CPU Rendering nehmen und muss nicht auf das qualitativ schlechtere amd/nv gpu Rendering ausweichen. Handbrake sollte ja auch noch ganz gut bis 16 Kerne skalieren oder ist die Grenze für Handbrake niedriger?

Ach so, du meinst die ganzen Leute, die gegen Geld natürlich, ihre Spielerlebnisse der Öffentlichkeit präsentieren?
Das kann ich mir gut vorstellen, das scheint ja auch enorm an Leistung zu ziehen das ganze oder? Ist OBS jetzt nur ne reine Streamingsoftware?
 
Flyto schrieb:
Warum taugt das deiner Meinung nach nichts? Ich hab ne evga 1070ti und die schaltet auch die Lüfter permanent ab, wenn keine signifikante last anliegt. Das schont doch die Lüfter oder nicht?
Mir ist es deutlich wichtiger, die Grafikkarte und deren elektronischen Bauteile zu schonen und das diese auch im Idle gute Temperaturen hat. So schaue ich z.B. TV [mit TV-Karte] und die Temperatur liegt bei 29-30°C. Und ob der Zero-Fan Modus den Lüfter schont, ich denke Du beziehst das vermutlich auf die Lebensdauer vom Lüfter, dazu gibt es keine nachgewiesenen Fakten oder Statistiken. Also bis jetzt läuft meine MSI GTX 1070 seit 3.Jahren mit meiner permanenten Lüfterkurve ohne irgendwelche Auffälligkeiten. Ob ein Lüfter der regelmäßig läuft oder ein Lüfter der wie bei Dir öfters an und ausgeht, eine längere Lebensdauer hat, das ist die Frage!
 
zeedy schrieb:
Es wären 4 zu viele! Vor allem auch noch verteilt auf 2 Dies...Pfui!
Wie wärs denn mit 8 Kerne pro Die und davon 2? Dann kann der gleich genau das doppelte von deiner eigenartigen Vorstellung ;)


@RAM Diskussion
Der M-Die von Hynix ist nicht MFR oder?
 
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bad_sign schrieb:
@RAM Diskussion
Der M-Die von Hynix ist nicht MFR oder?

Doch! Die SK Hynix MFR in 24nm werden auch M-Die genannt.

Zusätzlich wird's zeitnah die neuen Samsung M-Dies geben, welche die ersten 1y-Klasse Module in der 10-nm-Klasse sein werden, aber nicht als direkte Nachfolger der B-Dies zu sehen sind. Diese Rolle werden die neuen A-Dies übernehmen, die [voraussichtlich] im Q1/2020 erscheinen werden.
 
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In 24nm, gibts noch welche in einem anderen Verfahren?
 
richtig nice, so langsam glaube ich echt, dass Intel echt mal Konkurenz bekommt.
Auf geht´s AMD :daumen:
 
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Gääähn.

Hab nicht einen Rechner, bei dem RAM unter 3200Mhz läuft.

Mein schnellster Arbeitsspeicher mit 4300Mhz steckt im Rechner mit meinem 8700K der leider nicht mehr in die Signatur passt, aber sonst baugleich mit Nr. 1 ist- abgesehen von CPU und RAM.
Ebenfalls Corsair Vengeance Riegel @ 1.4V.
In Nr. 2 & 3 jeweils @ 1.35V.

Gruss
 
bad_sign schrieb:
In 24nm, gibt's noch welche in einem anderen Verfahren?

Gerade bei RAM ICs sollte man es mit den nm nicht so genau nehmen.

Die A-Dies [Nachfolger der B-Dies] sollen als erste ICs in der 1z-nm-Klasse mit 10-13 nm sein.

Die M-Dies kommen in der 1y-nm-Klasse mit 14-16 nm.

Die Hersteller unterteilen die Strukturbreiten-Klasse in 1X, 1Y und 1Z - je weiter hinten der Buchstabe im Alphabet steht, desto feiner ist der verwendete Prozess. 1X etwa könnte 19 bis 17 nm bedeuten, 1Y steht eventuell für 16 bis 14 nm und 1Z für 13 bis 10 nm - in die Karten lässt sich hier kein Fertiger schauen.

Auch Micron geht unter 20 nm und hat bereits Fabs für die 1x-nm-Klasse umgerüstet.
 
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