Temperaturen von RYZEN 3000 unter Wasser
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Kleptomanix
Commander
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DonnyDepp schrieb:
90 Grad drehen geht bei AM4 doch gar nich!?
oxyyy
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@Kleptomanix Kommt auf den Kühler an, beim Alphacool XPX kein Problem.
Kleptomanix schrieb:
Hä
dasselbe wurde oben schon Mal angemerkt.Man muss natürlich 180 Grad drehen.
Die corechips liegen quasi unten und der kryos spült hauptsächlich von der Mitte zum Ausgang oben.
Natürlich ist unten Rum auch ein wenig durchfluss, aber die kühlere Stelle ist leicht nach oben versetzt, eben zwischen ein und Auslass.
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Das neue X570 ITX Board von ASRock könnte interessant werden, dort kann man Intel-Kühler verbauen 
Womit man den Kühler in 90° Schritten drehen kann und somit dem Hotspot ausserhalb der Kühlzone evtl entgegen wirken könnte
Womit man den Kühler in 90° Schritten drehen kann und somit dem Hotspot ausserhalb der Kühlzone evtl entgegen wirken könnte
Rickmer
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Für meinen Teil habe ich beim brandneuen R5 3600 in Prime ein Wasser-CPU Delta von ~35K mit Spikes bis zu 40K wenn ich nebenher irgendwas mache was plötzlich höhere singlethreaded Performance abfragt.
Insbesondere ist mir im Vergleich zum R5 2600 aufgefallen, das die Idle-Temps erheblich höher sind (aber auch die Temps insgesamt).
Und wenn die Last vorbei ist braucht die 3600 erheblich länger um abzukühlen als das bei der 2600 der Fall war
Insbesondere ist mir im Vergleich zum R5 2600 aufgefallen, das die Idle-Temps erheblich höher sind (aber auch die Temps insgesamt).
Und wenn die Last vorbei ist braucht die 3600 erheblich länger um abzukühlen als das bei der 2600 der Fall war
Das ist jetzt mal schön, dass ich noch so nen uralten CPU Block verwende.
Grossflächige Finnen über die ganze Heatsprederfläche ohne Jetplate.
Und nicht nur zentrale Microfinnen und ne Jetplate die nur in die Mitte reinspritzt
wie sie moderne Blöcke verwenden.
Drum hab ich auch halbwegs ansehnliche Temps beim 3700X.
CPU-Z Torture 76 Grad und Prime Small 74 Grad.
Damit:
https://www.quietpc.com/zm-wb4-gold?product=701
Wäre interessant zu wissen wie ein alter Kanalkühler
bei Zen2 abschneidet.
https://www.nordichardware.se/wp-content/uploads/skrivelser_img/405/cuplex_logo.jpg
Grossflächige Finnen über die ganze Heatsprederfläche ohne Jetplate.
Und nicht nur zentrale Microfinnen und ne Jetplate die nur in die Mitte reinspritzt
wie sie moderne Blöcke verwenden.
Drum hab ich auch halbwegs ansehnliche Temps beim 3700X.
CPU-Z Torture 76 Grad und Prime Small 74 Grad.
Damit:
https://www.quietpc.com/zm-wb4-gold?product=701
Wäre interessant zu wissen wie ein alter Kanalkühler
bei Zen2 abschneidet.
https://www.nordichardware.se/wp-content/uploads/skrivelser_img/405/cuplex_logo.jpg
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nospherato
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nospherato
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Naja wenn man mal im Internet schaut ohne die Reviewer, so landen viele eher bei 80+.
Aber ist mir aktuell egal, mit manuellem OC ist das mit den Temperaturen nicht tragisch.
Aber ist mir aktuell egal, mit manuellem OC ist das mit den Temperaturen nicht tragisch.
Das sieht bei CB bei nem 3900X aber massiv kühler aus als ein 3800X mit derselben TDP. So 20 Grad weniger.
Der 3700X wird ähnlich warm wie der 3900er hat aber auch nur 65w. Der 3600X ist wieder einiges wärmer mit seinen 95W.
Hier Cracky mit dem 3900X und einem Alphacool XPX Eisblock ab 05:05:00 bei 74-75 Grad nach mehreren CB Runs.
https://www.twitch.tv/videos/468596589
Würde sagen ähnlich schwer zu kühlen wie der 3700X.
Der 3700X wird ähnlich warm wie der 3900er hat aber auch nur 65w. Der 3600X ist wieder einiges wärmer mit seinen 95W.
Hier Cracky mit dem 3900X und einem Alphacool XPX Eisblock ab 05:05:00 bei 74-75 Grad nach mehreren CB Runs.
https://www.twitch.tv/videos/468596589
Würde sagen ähnlich schwer zu kühlen wie der 3700X.
Zuletzt bearbeitet:
Hab gestern den cuplex kryos next um 180 Grad gedreht.
Dabei ist mir aufgefallen, dass die Backplate vom MSI b450 nicht geklebt ist.... Gab also ne Sauerei.
Vermute Mal die Paste ist nicht korrekt drauf, denn bisher haben sich die lasttemperaturen um 6k verschlechtert.
Mit pbo von 68 auf 75 grad C.
Wie habt ihr die Backplate fixiert? Reicht Heißkleber?
Dabei ist mir aufgefallen, dass die Backplate vom MSI b450 nicht geklebt ist.... Gab also ne Sauerei.
Vermute Mal die Paste ist nicht korrekt drauf, denn bisher haben sich die lasttemperaturen um 6k verschlechtert.
Mit pbo von 68 auf 75 grad C.
Wie habt ihr die Backplate fixiert? Reicht Heißkleber?
nospherato
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Wie schon gesagt haben die Reviewer seltsamerweise kühlere Temperaturen gemessen als User draußen.modena.ch schrieb:
Ich bekomme CB runs auch mit der Temperatur hier, aber jetzt überleg mal:
CB hat 71Grad bei prime95 small fft inkl. avx gemessen. Du sprichst hier schon von 74-75Grad bei CB. Jetzt darfst du mal raten was passiert, wenn er prime95+avx small fft anschalten würde oder Aida Stresstest mit fpu. Da sind 80Grad nie im Leben noch zu halten, wenn er bei CB20 (wo ich übrigens glaube nur 72 Grad habe) schon so hohe Temperaturen hat.
Meiner Meinung nach sind an dem ganzen aktuell eh die Boosts schuld die nicht so funktionieren wie sie sollen.
Ich bekomme bei CCD0 4400 + CCD1 4300 @1,4v ähnliche Temperaturen im Stresstest, wie mit stock settings, habe dafür aber deutlich höhere Leistung in multicore Anwendungen (und verliere dabei effektiv nur 2-3% sc Leistung).
So, Kühler gedreht und nochmal ohne Wärmeleitpastenmassaker montiert.
Temperaturen sind genau gleichgeblieben.
Habe mir nun so ein IC Graphite Pad bestellt. Das soll die Temperatur innerhalb des Pads selbst um ein vielfaches schneller verteilen.
Klingt doch wie geschaffen für Ryzen3000. Gibt glaub ich schon einige Reviews, die aber keinen messbaren effekt feststellen.
Müsste man vielleicht unter dem Heatspreader anwenden, aber das Ding leitet den Strom zu gut.
Temperaturen sind genau gleichgeblieben.
Habe mir nun so ein IC Graphite Pad bestellt. Das soll die Temperatur innerhalb des Pads selbst um ein vielfaches schneller verteilen.
Klingt doch wie geschaffen für Ryzen3000. Gibt glaub ich schon einige Reviews, die aber keinen messbaren effekt feststellen.
Müsste man vielleicht unter dem Heatspreader anwenden, aber das Ding leitet den Strom zu gut.
Unter dem Heatspreder sollte der Ryzen verlötet sein. Da dürfte das Graphite Pad eher schlechter
sein. Ich denke wegen den kleinen Chiplets kann man dort nicht viel tun.
Die Hersteller können höchstens einen Wasser-Kühler designen, dessen Intake mit Jetplate sich rechts oder unten befindet.
Und die Finnen auf der Kühlplatte dürfen nicht nur zentral vorhanden sein, sondern müssen über die ganze Kühlplatte verteilt vorhanden sein.
Optimal wären mehrere Intakes und Jetplates wo man sich den passenden aussuchen kann.
Und man könnte den Wärmetransport vom Heatspreder weg optimieren. Vielleicht mit Gold beschichteten Kühlern?
sein. Ich denke wegen den kleinen Chiplets kann man dort nicht viel tun.
Die Hersteller können höchstens einen Wasser-Kühler designen, dessen Intake mit Jetplate sich rechts oder unten befindet.
Und die Finnen auf der Kühlplatte dürfen nicht nur zentral vorhanden sein, sondern müssen über die ganze Kühlplatte verteilt vorhanden sein.
Optimal wären mehrere Intakes und Jetplates wo man sich den passenden aussuchen kann.
Und man könnte den Wärmetransport vom Heatspreder weg optimieren. Vielleicht mit Gold beschichteten Kühlern?
Igor macht zum Thema aussermittige Chiplets bei Wasserkühlern nächste Woche einen Test.
Bin gespannt, was dabei rumkommt.
https://www.igorslab.media/hat-der-...llen-cpu-wasserbloecken-und-dht-luftkuehlern/
Bin gespannt, was dabei rumkommt.
https://www.igorslab.media/hat-der-...llen-cpu-wasserbloecken-und-dht-luftkuehlern/
