Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsTSMC: Neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 16-nm-Chips geplant
TSMC hat bei den taiwanischen Behörden den Antrag für den Bau einer neuen Fabrik für 300-mm-Wafer eingereicht. Diese soll jedoch nicht in Taiwan, sondern in Nanjing, der zweitgrößten Millionen-Stadt nach Shanghai im Osten Chinas, errichtet werden.
[...]Die Fertigung soll im Jahre 2018 im dann bereits betagten 16-nm-FinFET-Prozess beginnen, die Massenproduktion von 10-nm-FinFET-Chips soll bei TSMC laut letzten offiziellen Angaben bereits Ende 2016 beginnen. [...]
2018 wird die Fabrik wohl erst einsatzbereit sein. Währenddessen andere Fabriken für 10nm FinFET gerüstet werden und ebendiese Prozessgröße fertigen werden.
Damit kannst zwar potentiell mehr Fläche auf einmal belichten, die Wafer sind aber auch teurer wenn der Reinheitsgrad stimmen soll. Ebenso is die Yield-Rate vor allem bei neuen Prozessen auf größerer Fläche schlechter.
Bevor man sich also wieder Überkapazitäten und höhere Kosten einhandelt setzt man wohl lieber auf Nummer sicher.
450mm rechnet sich bislang 0, die Kosten sind aktuell viel zu hoch und es ist auch noch einiges an Entwicklung offen. Das wird frühstens was 2018 mit ersten fabs und ab 2020 Produktion. Vielleicht noch später. 300mm ist ausgereift und kostengünstig.
auch 65nm Produkte werden noch zu genüge gefertigt.
wenn der Preis für einen 16nm Chip günstiger ist als für einen 10nm Chip, dann werden sehr viele Hersteller bei 16nm bleiben.
TSMC hatte dafür bereits im Frühjahr mit der Ankündigung von 16FFC, einer günstigen 16-nm-Lösung für Einsteiger-Smartphones, Wearables und das Internet der Dinge, die Weichen gestellt. Dieser soll laut Berichten des TSMC Supply Chain Management Forum in der letzten Woche ab dem zweiten Quartal 2016 einsatzbereit sein.
Zuletzt (Q3 Bilanzpressekonferenz) hat TSMC sogar von zwei 16FFC-Prozessen gesprochen, der eine wie oben beschrieben und der andere eben "anderers".
Wegen der wenig erhellenden Aussage wurde der natürlich sofort mit Apple in Verbindung gebracht....
Mit dem neuen Werk für Kunden in der dritten Reihe schafft sich TSMC Rangiermasse, um in den bisherigen Fabs ungestört Kapazität im jeweils neuesten Prozeß für die Kunden in der ersten Reihe aufbauen zu können. Für den 16FF+ mußte man ja noch einen guten Teil der 20SOC-Kapazität aufgeben.
Jawoll, mehr Wafer und weniger Nanometer braucht die Welt.
Vor allem AMD, damit die nächste GPU-Generation einen wirklichen Sprung in Sachen Effizienz bringt...
Man stelle sich mal eine Fury X in 16nm mit 8GB HBM vor, aber bislang blieb´s ja bei bekannten Fertigungsgrössen mangels 16nm-Kapazitäten... Gute Entscheidung von TSMC, auszubauen!
Natürlich sind die Maschinen und Fabriken noch mal um ein vielfaches teurer, aber ich denke irgendwann muss man mal anfangen. Und wenn es sich selbst TSMC nicht leisten will, dann kleinere schon zweimal nicht.
Zugegeben kenn ich das Produktportfolio von anderen Equipmentherstellern nicht, aber wir zumindest haben keine 450mm Maschinen im Angebot.
Soll mir an sich aber recht sein, die Maschinen sind auch in 300mm teils schon unhandlich zu fertigen.
Niemand fängt damit an, solange nicht am Ende ein Plus dabei herausspringt. Ofensichtlich ist es z.Z. preisgünstiger, noch mehr 300mm-Kapazität aufzubauen, als auf 450mm-Wafer überzugehen.
Wenn, dann ist auch bspw. eher Bedarf bei der NAND-Herstellung zu sehen als bei Logik-Chips.
