Das Powertarget zu senken ist ab einem bestimmten Punkt des Undervoltings nutzlos, da die PT Einstellung von 100% an ausgeht.
Wenn mein UV beispielsweise eine 20% niedrigere Leistungsaufnahme generiert als Stock, würde bei mir -10% PT gar nichts bringen, und eher noch die Taktraten reduzieren. Manuelles UV >> PT begrenzen. Ein bisschen herumtesten hatte bei mir ergeben, dass ich locker noch mal 0.030volt weiter runtergehen konnte mit manuellem UV vs. PT-X%.
Meine Liquid Metal Karte hat jetzt eine paar Benchmarks durchlaufen. Insgesamt kann ich sagen:
- GPU Edge Temp ist nur leicht geringer
- Junction Temp ist nochmal um ca. 10C heruntergegangen
- Differenz Edge-Junction ist in Folge massiv gesunken
- VRM Temperaturen sind leicht (ca. 5C) gestiegen. Meine Vermutungen sind entweder ein Leistungsverlust bei wiederverwendetem Wärmeleitpad oder der Kühlkörper ist durch die bessere Wärmeabfuhr der GPU insgesamt wärmer geworden, wodurch die VRMs, welche vorher schon sehr guten Kontakt hatten, jetzt weniger effizient gekühlt werden.
Folgendes Testsetup:
- Wattman Setting STOCK: 2069mhz@1198mvolt / 195W GPU only Powertarget (50th Anniversary hat 235w Gesamt-TDP anstelle 225 der normalen XT)
- Fancurve STOCK: künstlich auf 2600rpm gesetzt, um Vergleichbarkeit mit den ersten Tests herzustellen. Tatsächlich werden nur noch 2100-2300rpm erreicht.
- Wattman Setting UV: 1849mhz@961mvolt / PT+-0%, effektiv 120W (Heaven) bis 150W (Witcher3/Firestrike) GPU only
- Fancurve UV: künstlich auf 1900rpm gesetzt, um Vergleichbarkeit mit den ersten Tests herzustellen. Tatsächlich werden für die meiste Zeit der Benches nur 1700rpm erreicht.
Anwendungen:
Heaven Benchmark: 1x Durchlauf
Firestrike Ultra Stresstest: 1x Durchlauf
The Witcher 3: 1 ingame-Stunde herumlaufen in einem Wald + Lichtung + See
Messungen durchgeführt mit GPU-Z
Insgesamt reden wir von folgenden Temperaturen:
Wattman | Anwendung | GPU Edge | GPU Junction | VRM 1 | VRM 2 | Memory | GPU VRM | Fan |
STOCK | Heaven | 73C | 84C | 70C | 73C | 82C | 67C | 2600 |
STOCK | Firestrike | 73C | 80C | 73C | 76C | 82C | 66C | 2600 |
STOCK | Witcher 3 | 73C | 85C | 71C | 73C | 82C | 68C | 2600 |
UV | Heaven | 66C | 72C | 66C | 69C | 76C | 60C | 1900 |
UV | Firestrike | 76C | 84C | 76C | 79C | 86C | 69C | 1900 |
UV | Witcher 3 | 72C | 79C | 71C | 74C | 80C | 65C | 1900 |
Interessante Beobachtungen:
- In Stock ist Witcher die anspruchsvollste Anwendung, unter UV ist es auf einmal der Firestrike.
- Temperaturverbesserung ggnüber dem alten Thermalpad von Hitachi ist massiv. Unter Stock mit dem Stock-Pad hatte ich rund 105-107C Junction bei Witcher 3, jetzt nur noch 85C
- Bei höherer Leistungsaufnahme ist Liquid Metal besser im Vergleich zu Paste o. Pad.
Ich habe bisher noch nicht versucht, die Schrauben etwas weiter anzuziehen wie vorher, da mag tatsächlich noch etwas gehen...