News AMD Ryzen 3000: Details zu PCIe 4.0 bei Matisse und X570-Chipsatz

[Taxxor]

@RYZ3N wird der Sockel nie zu einem Nadelöhr?

Wir sind ja nicht bei Intel, wo ein neuer Sockel so bemessen wird, dass es gerade so ausreicht und man deswegen jetzt für 2 Kerne mehr schon wieder einen neuen benötigt^^

Es war schon vor Release der ersten Ryzens klar, dass AM4 bis 2020 halten soll, also ist er auch schon so konzipiert worden.

 

[Krautmaster]

naja. Im Nachhinein würde AMD vllt statt 24 PCIe Lanes den Sockel auf 32 auslegen. Selbst Ryzen 1 hatte auf der Die 32 Lanes, also 28+4 (für Chipsatz). Hätte AMDs Sockel AM4 die Anzahl an Lanes geboten hätte man diese sicher auch nach außen beführt. Der Sockel hat also Ryzen 1 & 2 dahingehend limitiert bzw tut es immer noch.

Da man nun ne eigene IO Die dafür hat kann man das aber auf den Sockel zuschneiden, also 20+4.

Man muss sich auch vor Augen führen wie alt der Sockel ist. Der ist noch Pre Ryzen.

Streng genommen reichen die 20+4 aber auch üppig. Gerade auch weil AMD nun den Chipsatz aufbohrt - was man tun muss um die generelle Anzahl der Lanes zu erhöhen.

 

[Herdware]

Nein, Gewinnmaximierung.
Selbst wenn da 15-20W wärme von der DIE kommen ist das nichts.
Aber mit schrott Alu-Press Blöcken wo nichtmal Lamellen drin sind geht halt nichts.
Und Lüfter ist weit billiger als da was vernünftiges drauf zu setzen.
...

Das Problem ist, dass ein Passiv-Kühlkörper für 15-20W einen gewissen Luftstrom braucht um zu funktionieren. Wenn der Passiv-Kühler nur im eigenen Saft schmort, vielleicht noch umgeben von 1-2 heißen PCIe-Karten und Kabelsalat, dann nützen die schönsten Lamellen und Heatpipes nichts.
Die Mainboardhersteller haben aber keinen Einfluss darauf, ob ausreichende Belüftung beim Chipsatzkühler vorhanden ist oder nicht, es sei denn, sie bauen einen eigenen Lüfter ein, der bei Bedarf anspringt.

Es muss also nicht unbedingt nur Geiz und böse Absicht der Mainboardhersteller sein. (Ich glaube, dann würde sich auch wenigstens einer finden, der die Chance nutzt und gegenüber der ganzen, geizigen Konkurrenz mit lautloser, passiver Kühlung glänzen will. Es gibt ja sonst nicht mehr viel, mit dem sich Mainboards wirklich von der Masse abheben können.)

Es wird wahrscheinlicher einfach daran liegen, dass AMD und die Mainboardhersteller ein Worst Case-Szenario berücksichtigen müssen.
Chipsatzlüfter, die hoffentlich nur in Extremsituationen anspringen, sind weniger problematisch fürs Image, als wenn nagelneue, wohl nicht ganz billige X570-Chipsätze bei Kunden wegen schlechter Gehäusebelüftung überhitzen und z.B. die PCIe-Verbindungen instabil werden. Das gäbe einen viel übleren Shitstorm im Netz und könnte AMDs ganzen Ryzen 3000-Launch überschatten.

 

[[wege]mini]

Da sind natürlich Fehler drin wie bei jedem anderen Hersteller auch, denn die macht da ja auch nicht der Chef selbst, sondern der Hiwi oder Prakti.

jeder bessere sicherheits experte kann dir sagen, dass jedes hands out für den jeweiligen gemacht wurde. die fehler müssen so klein sein, dass sie beim ersten draufschauen nicht auf fallen und der ersteller kann dann sagen, wem er das jeweilige exemplar gegeben hat.

am ende kann man sicher sagen, wer wann was weiter gegeben hat und damit informationen streuen.

wenn man bei solchen dingen fotos zulässt, will man doch sowieso werbung machen.

mfg

 

[simosh]

B450 kaufen oder b550?

Ich denke die Mainboard Tests werden noch stärker in den Vordergrund rücken, es gibt ja bei Ryzen bisher keine interessantere Kombination, wie herauszufinden auf welchem Board mit welchem RAM die CPU am schnellsten rennt. Prinzipiell haben mich die neuen x570 rein von der VRM Kühlung nicht angemacht, es bleibt weiterhin bei Blinkblink vor Funktionalität. Ähnlich un/gutes im Sinne von Plastikbomber ist dann auch von b550 zu erwarten.

Mein B350 scheint zB gut auf Hynix CJR anzusprechen, dh. bevor ich als Upgrader zu einem neuen Board greife geb ich erstmal neuem RAM ne Chance. Wenn die CPU zB bis 4000 MHz kann, ein neues x oder b auch bis 4000 und ich bei 3333 hängen bleibe und der Mehrwert soviel mehr ausmacht... Spannend.

Btw: kann mir nochmal jemand sagen dass da ein Lüfter auf den x Boards ist, ich habs noch nirgends gelesen.

 

[Blau&Gruen]

Für welche Anwendungsbereiche ist AMD Ryzen 3000 ausgelegt?

 

[HtOW]

Ich glaube das wird mein erster richtig teures mainboard... immerhin kann ich diesen Unterbau relativ lange behalten und immer wieder upgraden. Mir reicht momentan vollkommen ein 8kerner aber später dann den großen 16er mit einer neuen 4.0 GPU und fertig.

Naja es soll die letzte Generation für den AM4 Sockel sein...

 

[Nitschi66]

Naja es soll die letzte Generation für den AM4 Sockel sein...

Und nochmal: Ich kann ja auch innerhalb einer Generation wechseln. Ich benötige nicht die End-Krasse Leistung und kann dennoch von 8 Kerne auf 16 Kerne irgendwann wechseln.

 

[Ned Flanders]

Daher wundert es mich umso mehr, wenn AMD im neuen 7nm Prozess sogar weit bessere Taktraten als bei den 12nm CPUs schaffen soll.

Weiss nicht ob es valide ist bei Problemen einer Firma auch Probleme bei einer anderen Firma zu erwarten.

Zumal der erreichbare Takt ja von einigen Faktoren abhängt.

 

[leckerbier1]

Bin ja mal gespannt auf die ersten Tests. Ist bestimmt interessant, wo sich die Temperaturen mit und ohne aktiver Kühlung bewegen.

 

[frazzlerunning]

Hat schon ein Mainboard-Hersteller bestätigt, dass die X570 Boards Sockel AM4 sind und nicht eventuell als AM4+ (wegen PCIe4.0, 16C-TDP,...) verkauft werden?

 

[mic_]

Vorbestellen oder nicht vorbestellen?

Das ist die Frage. Sonst sind die Dinger schnell weg und man muss paar Wochen warten.
Ich denke ich kaufe schon mal den RAM.

Der 1230v3 darf seine letzten Tage beim Vater verbringen, der noch immer vom X4 955 begeistert ist

 

[.Sentinel.]

Weiss nicht ob es valide ist bei Problemen einer Firma auch Probleme bei einer anderen Firma zu erwarten.

Stimmt

Zumal der erreichbare Takt ja von einigen Faktoren abhängt.

Stimmt auch- Wobei eben viele Leute der irrigen Annahme sind, dass Strukturverkleinerung automatisch mit höherem Takt einhergeht.

Das war früher schon nicht so und ist jetzt auch nicht der Fall.

Wir befinden uns in Fertigungsbereichen, wo gerade aufgrund der Miniaturisierung ein Problem mangels Leiterfläche einhergehend mit hoher Elektromigration entsteht.

Deswegen wundere ich mich, warum hier alle felsenfest davon ausgehen, dass die neue Ryzen Generation zwangsläufig nach neuen Taktrekorden greifen wird.

Der Shrink an sich hat im Augenblick den Vorteil höherer Packdichten und dadurch konstanter Gruppenlaufzeiten bei erhöhter Transistorzahl. Zudem steigt die Empfindlichkeit der Transistoren, die dadurch einen geringenen Schaltstrom benötigen, wodurch in einem gewissen Maße meist die benötigte Spannung für eine Ladung/Entladung sinkt und somit weniger Hitze generiert wird.

Das ist, lässt man die Fertigungstechniken wie FinFet und MBCFET außen vor (die einen deutlich höheren Einfluss haben), der Spielraum den man hat, um entweder Energie einzusparen oder die Taktung zu erhöhen.

Somit habe ich zwar auf der einen Seite schon ein höheres Potenzial über die Schalttechnik, welches auf der anderen Seite durch geringere Leiterfläche und Hitzekonzentration wieder neutralisiert wird.

Somit bringt ein Shrink allein in der heutigen Zeit nicht wirklich viel, wenn nicht zeitgleich ordentlich am Design geschraubt wird.

LG
Zero

 

[MPQ]

Diese aktiven Lüfter könnte man sich so sparen, wenn man einfach auf den Plastikabfall auf den Boards verzichtet und stattdessen Kupferflammllennkühler auf den Chipsatz draufschnallt, die auch wirklich Wärme abgeben können. Problem ist nur: Die Boards würden auf einmal wieder geil nackt aussehen und etwas mehr kosten und das verkauft sich anscheinend ja schlecht, sonst würds das schon lang geben.

 

[Ned Flanders]

Deswegen wundere ich mich, warum hier alle felsenfest davon ausgehen, dass die neue Ryzen Generation zwangsläufig nach neuen Taktrekorden greifen wird.

Somit bringt ein Shrink allein in der heutigen Zeit nicht wirklich viel, wenn nicht zeitgleich ordentlich am Design geschraubt wird.

Taktrekorde ist halt relativ. Der Takt wird sicherlich steigen weil AMD sicherlich am Taktpotential der µArch gefeilt hat und weil der neue Fertigungsnode imho sehr wahrscheinlich etwas mehr hergibt als der 12nm GloFo auf dem es bisher lief.

Sehe es einfach mal so. Intel hat mit 14nm++ einen sehr sehr taktfreudigen Fertigungsnode (ohne jeden Zweifel) der definitiv besser ist als der 12nm von GloFo. Gleichzeitig haben sie eine taktfreudige Architektur. Daher ist es für Intel auch schwerer an beidem noch was rauszuholen.

AMD hat die Erstinkarnation einer Architektur überarbeitet und schwenkt auf einen sicherlich besseren Node um als der vorherige es war.

Spricht wenig dagegen, dass sie nicht in ähnliche Bereiche kommen. Ich erwarte 4.7-4.8 GHz Boost. Das wäre in der Summe aus besser taktbarer überarbeiteter Architektur und neuem besseren Fertigungsnode unter 10% mehr Takt was, denke ich, konservativ geschätzt ist.

 

[SVΞN]

Soviel ich mich noch erinnere, hat AMD auch nur drei Generationen (incl. Refresh) CPU Support für AM4 versprochen. Also wird nach Zen2 vermutlich ein neuer Sockel kommen.

Soweit ich richtig informiert bin, hat AMD von drei Generationen gesprochen [ohne Refresh.]

Das würde sich auch mit den meisten Roadmap und Gerüchten auf anderen Websites decken.

Daher bin ich relativ sicher, Vermeer kommt in 7nm+ noch für den Sockel AM4.

IPC steht eindeutig für Instructions Per Cycle, da gibt es keine zweite Deutungsmöglichkeit und Per Cycle bedeutet, dass es immer vom Takt unabhängig ist.

Völlig richtig, dessen bin ich mir durchaus bewusst.

Aber eben von diese 15% IPC war noch nie die Rede [am aller wenigsten von AMD selbst.]

Es wurden immer mal wieder 15% Mehrleistung pro Kern ins Gespräch gebracht und wenn diese 15% Mehrleistung pro Kern mit einem geringeren Verbrauch einhergehen, ist doch alles super.

Wann haben wir zuletzt 15% Mehrleistung pro Kern bei Intel gesehen?

Eine 15% höhere IPC und 10-15% höhere Taktfrequenzen sollte man sich höchstens in den schönsten aller Träumen ausmalen.

Aber warten wir’s ab.

 

[Volker]

Es wird wahrscheinlicher einfach daran liegen, dass AMD und die Mainboardhersteller ein Worst Case-Szenario berücksichtigen müssen.
Chipsatzlüfter, die hoffentlich nur in Extremsituationen anspringen, sind weniger problematisch fürs Image, als wenn nagelneue, wohl nicht ganz billige X570-Chipsätze bei Kunden wegen schlechter Gehäusebelüftung überhitzen und z.B. die PCIe-Verbindungen instabil werden. Das gäbe einen viel übleren Shitstorm im Netz und könnte AMDs ganzen Ryzen 3000-Launch überschatten.

Das muss man halt immer! Denn keiner kann ausschließen das es nicht genutzt wird.

Wenn sie richtig clever sind bei den Mobo-Machern packen sie den Chipsatzlüfter an einen extra 4-Pin-Anschluss den du zu 100% steuern kannst. Alles propitäre ist Mist, wie Asus mit dem X399-Threadripper-Board in dem Mini-Ding am I/O-Panel vor zwei Jahren. Das ging dann nach paar BIOS-Updates da zu regeln, vorher blieb nur die Holzhammermethode - Schraubenzieher rein (hab ich hier gemacht^^). Seinerzeit war dieser Lüfter eben auch genau das, was jeder befürchtet: scheisse laut schon nach kurzer Zeit, so ist das Image im Arsch. Zumal das im Laufe der Lebenszeit und zugesetztem Staub usw nur noch schlimemr wird, bis zum Totalausfall irgendwann.

Ich steh deshalb voll hinter allen hier, die genau das jetzt wieder befürchten. Und das wird es geben, es bleibt nur zu hoffen, dass es viele positive Überraschungen gibt.

 

[Ned Flanders]

Seinerzeit war dieser Lüfter eben auch genau das, was jeder befürchtet: scheisse laut schon nach kurzer Zeit, so ist das Image im Arsch. Zumal das im Laufe der Lebenszeit und zugesetztem Staub usw nur noch schlimemr wird, bis zum Totalausfall irgendwann.

Zumindest MSI regelt den Lüfter offensichtlich, und spricht von "semi passive". Ein größtenteils stehender oder langsam drehender Lüfter ist weder laut, noch staubt er rapide zu, noch geht er schnell kaputt. Auch bei den Gehäusen hat sich ja was Staubfilter angeht seit 2000 viel getan. Damals hab ich in meinem PC noch Wollmäuse gefunden. Das ist lange vorbei.

 

[[wege]mini]

Ich erwarte 4.7-4.8 GHz Boost.

die erste generation landete bei ca. 3.8ghz boost.

jetzt schaut man mal zu den 7 nm graka´s rüber, stellt bei radeon 7 fest, 1/3 "mehrleistung" bei gleichem verbrauch ist technisch möglich.

deine 4.8ghz boost sind mMn konservativ gerechnet. man muss aber auch abwarten, was das silizium an strom haben will.

du kannst ja nicht schon wieder 200 watt tdp drauf schreiben wie bei den "high-end" bulldozern

mfg

 

[Volker]

Zumindest MSI regelt den Lüfter offensichtlich, und spricht von semi passive.

Ja schaun mer Mal, ist schonmal der richtige Ansatz. Sie können es ja eigentlich alle, denn alle bauen auch Grakas mit guter Lüftersteuerung. Ein Hexenwerk ist das nicht^^

Ein größtenteils stehender oder langsam drehender Lüfter ist weder laut, noch staubt er rapide zu, noch geht er schnell kaputt. Auch bei den Gehäusen hat sich ja was Staubfilter angeht seit 2000 viel getan. Damals hab ich in meinem PC noch Wollmäuse gefunden. Das ist lange vorbei.

Das Asus-Ding bei Threadripper hat mich leider komplett des Gegenteils belehrt. Und die Lage so halb offen über dem I/O-Panel, das zog Luft überall her. Und es gibt genug Leute, die bei Gehäuse immer noch fast das billigste kaufen, die Hardware darin aber teuer ist oder sein soll. Klar nicht mehr komplett so schlimm wie vor 20 Jahren, aber du würdest dich wundern