yummycandy
Commodore
- Registriert
- März 2005
- Beiträge
- 4.372
Man stelle sich bildlich einen Haufen von Chiplets auf dem Boden vor und daneben Leute, die das auf den Tischen zusammenbauen. Lego ebenNixdorf schrieb:Die können sogar einfach Chiplets fertigen, bevor sie entscheiden, welches I/O-Die dazu kommt. Das von Ryzen 3000, das von EPYC, oder wenn Chiplets über sind halt das neue vom nächsten Jahr.
Ist nur die Frage, wie lange der Zusammenbau wirklich dauert. Die Dinger müssen ja noch verschifft werden.