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Wäre das einzige logische. - Aber ich denke mit meinem Dark Rock Pro 4 bin ich schon gut dabei...
Ich hab gerade mal Online geguckt. - Ich bin allgemein fast 250 Punkte unter den Cinebench werten in allen Tests oO
Wie gesagt 4530-4550 sind so das, was ich aktuell bei R20 bekomme. Gestern Abend noch 3 durchläufe gemacht.
RAM ist doch, zumindest bei Cinebench, ziemlich egal oder? Meiner läuft aktuell noch im XMP Profil mit 3000. Oder kann das gleich 250 Punkte ausmachen? oO
Das war soweit auch meine Info... - Sehr komisch. Dann schaue ich heute Abend nochmal.
Eigentlich habe ich im BIOS auch nichts verstellt. Bis auf "XMP" und CPU Spannung von Auto auf "Normal"(?) hab ich da nichts angepackt. Aber ich meine auch mit "Auto" Spannung sinds die 4500 Punkte.
Temps sind auch normal >65°C geht meine CPU bei Cinebench nicht.
Spielt eigentlich dieses Chiplet Design eine Rolle bei der Wahl der Kühler? Hier muss ja eher punktuell gekühlt werden als vollflächig - wenn man es mal übertrieben ausdrückt.
Spielt eigentlich dieses Chiplet Design eine Rolle bei der Wahl der Kühler? Hier muss ja eher punktuell gekühlt werden als vollflächig - wenn man es mal übertrieben ausdrückt.
Ich hab irgendwie in Erinnerung, dass es bei der Vega oder der VII da mal Probleme gab, weil die GPU und der HBM2 Speicher unterschiedliche Höhen hatten.
So, mit PBO und Offset -0,050V taktet mein Ryzen jetzt im CB20-Test nun mit max. 4,075GHz und MC sind es jetzt gut 100 Punkte mehr, statt 4720 sind es jetzt 4817:
Ja und wo sitzt das Lot bei der 2000er Serie oder bei Intel? Du hast jetzt halt zwei Stellen wo die Wärme auf den HS übertragen wird statt wie vorher nur eine. Aber die Wärme bleibt doch nicht nur auf der Stelle wo der HS Kontakt zur CPU hat.
Die Frage ist eher wie gekrümmt ist der HS der CPU und wie gekrümmt die Kühlerfläche.
Spielt eigentlich dieses Chiplet Design eine Rolle bei der Wahl der Kühler? Hier muss ja eher punktuell gekühlt werden als vollflächig - wenn man es mal übertrieben ausdrückt.
Das Lot ist da wo es hingehört.. zwischen Chiplets und Heatspreader.
Der Heatspreader ist nicht sonderlich dick.
Wenn jetzt eine Heatpipe 2cm vom Chiplet entfernt ist, ist das nicht optimal.
Einen festen Liefertermin können wir Ihnen bedauerlicherweise nicht nennen.
Das Problem ist ein Produktionsengpass bei der CPU seitens des Hersteller.
Dieser kann uns ( nach mehrmaliger Verschiebung der zugesagten Termine ) zur
Zeit keinen verbindlichen Liefertermin zusagen. Zum jetzigen Zeitpunkt gehen
wir intern davon aus, dass dieser Artikel Ende nächster Wochen bei uns
eintreffen wird.
Wir können leider im Moment nur um etwas Geduld bitten und uns für die
Unannehmlichkeiten entschuldigen.
Bei weiteren Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Mit freundlichen Grüßen
Ihr Mindfactory Service Team
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