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Mein Mitleid ist auf dem absoluten Nullpunkt. Wer X570 kauft, der weiß, dass er dafür einen höheren Stromverbrauch und eine aktive Chipsatzkühlung bekommt, und dafür auch noch einen Verarschungszuschlag bezahlt.
-Mr.X- schrieb:
dann kann ich gleich wieder mein x570 board zurückschicken und auf x590 warten falls diese sogar noch passiv
gekühlt sein sollten
Der komplett PCGH-Artikel ist Spekulation. Es ist nicht klar, wann und von wem passiv gekühlte Chipsaätze mit Unterstützung für PCIe 4.0 kommen. Irgendwann werden sie kommen, und dann ist der richtige Zeitpunkt für den Umstieg. Nicht jetzt, mit den Lückenbüßer-I/O-Die-Chipsets.
Nach aktuellem Stand wird auch B550 noch nur PCIe 3.0 bieten. Auf den Boards wird man dann aber wengistens die PCIe-4.0-Lanes direkt von der CPU offiziell unterstützen können, und schlaue Mainboard-Hersteller können dann auch Boards mit 16--8/8--8/4/4 in drei Slots direkt an der CPU liefern, wahlweise bei der letzten Variante einen zweiten M.2-Slot mit PCIe 4.0. Dafür braucht man in keinster Weise ein Chipset mit PCIe 4.0.
superfunky schrieb:
Ich habs hier an der einen oder anderen Stelle im Forum auch schon erwähnt, also die hohen Temps im Ryzen Master. Da merke ich direkt am CPU Kühler selbst gar nix davon, gemessen mit der Hand.
Das Problem ist ja auch nicht die hohe Lüftertemperatur, sondern der Umstand, dass die hohe Temperatur sehr konzentriert an wenigen Stellen im Core-Chiplet auftreten. Durch die hohe Energiedichte wird die CPU nur an einer sehr kleinen Stelle so warm, und kann diese Wärme nicht adäquat an den Heatspreader übertragen. Gerade die hohen Spannungen bei den Maximaltakten auf wenigen Kernen sind das Problem. All-Core-Lasten hat man hingegen mit Wärmeabfuhr auf größerer Fläche und niedrigeren Spannungen bei niedrigeren Takten gut im Griff.
Ryzen 3000 ist ein Kandidat, wo das Abschleifen des Heat Spreaders mal wieder was bringen könnte. Der ist aus Kupfer und vernickelt. Die Nickelschicht hat eine schlechte Wärmeleitfähigkeit. Das Kupfer insbesondere an der Stelle freizulegen, wo die Core-Chiplets sind, könnte also einige wenige Grad Reduktion bringen.
Nero2019 schrieb:
Gehäuselüfter reagieren nicht auf meine Einstellung -.-
Ich kann im Bios einstellen wie ich will (lvl1 - lvl9), sie drehen immer um die 1000rpm im idle.
Sind es eventuell spannungsgeregelte Lüfter an Anschlüssen, die auf PWM-Regelung geschaltet sind, oder umgekehrt? Ansonsten kann es auch sein, dass der Regelbereich von Board oder Lüfter nicht weit genug runter geht.
Nozuka schrieb:
Bei mir ist die Performance mit dem alten Chipsatz Treiber deutlich besser, jedenfalls bei CB20. Bin daher wieder beim alten.
Cinebench gehört zur Minderheit der Benchmarks, wo die Leistung sinkt. Vielleicht solltest du der neuen Version einfach mal ein paar Tage Praxiserfahrung gönnen, bevor anhand eines einzelnen Benchmarks entschieden wird, was besser ist.
Ergänzung ()
oemmes schrieb:
War ja mit nem Dual-Boot unterwegs vorher. Hab dann trotzdem mal versucht Win7 zu starten - hat er ja auch gemacht, nur eben Maus und Taste funzen nicht.
Cinebench gehört zur Minderheit der Benchmarks, wo die Leistung sinkt. Vielleicht solltest du der neuen Version einfach mal ein paar Tage Praxiserfahrung gönnen, bevor anhand eines einzelnen Benchmarks entschieden wird, was besser ist.
Natürlich gibt es im nachhinein immer ausführlichere Tests und Infos...
Diverse Applikationen nur für ein Chipset Update vor- und nachher zu testen ist ein riesen Aufwand. Habe ich daher gelassen. Aber einen Unterschied merkt man wohl gemäss diesem Test nicht wirklich. Und alte Chipset Treiber mit neuem Powerplan haben sie auch nicht getestet...
Lasse ich es lieber wie es ist, denn momentan läuft alles wie gewünscht.
Mein Mitleid ist auf dem absoluten Nullpunkt. Wer X570 kauft, der weiß, dass er dafür einen höheren Stromverbrauch und eine aktive Chipsatzkühlung bekommt, und dafür auch noch einen Verarschungszuschlag bezahlt.
Der komplett PCGH-Artikel ist Spekulation. Es ist nicht klar, wann und von wem passiv gekühlte Chipsaätze mit Unterstützung für PCIe 4.0 kommen. Irgendwann werden sie kommen, und dann ist der richtige Zeitpunkt für den Umstieg. Nicht jetzt, mit den Lückenbüßer-I/O-Die-Chipsets.
Nach aktuellem Stand wird auch B550 noch nur PCIe 3.0 bieten. Auf den Boards wird man dann aber wengistens die PCIe-4.0-Lanes direkt von der CPU offiziell unterstützen können, und schlaue Mainboard-Hersteller können dann auch Boards mit 16--8/8--8/4/4 in drei Slots direkt an der CPU liefern, wahlweise bei der letzten Variante einen zweiten M.2-Slot mit PCIe 4.0. Dafür braucht man in keinster Weise ein Chipset mit PCIe 4.0.
Das Problem ist ja auch nicht die hohe Lüftertemperatur, sondern der Umstand, dass die hohe Temperatur sehr konzentriert an wenigen Stellen im Core-Chiplet auftreten. Durch die hohe Energiedichte wird die CPU nur an einer sehr kleinen Stelle so warm, und kann diese Wärme nicht adäquat an den Heatspreader übertragen. Gerade die hohen Spannungen bei den Maximaltakten auf wenigen Kernen sind das Problem. All-Core-Lasten hat man hingegen mit Wärmeabfuhr auf größerer Fläche und niedrigeren Spannungen bei niedrigeren Takten gut im Griff.
Ryzen 3000 ist ein Kandidat, wo das Abschleifen des Heat Spreaders mal wieder was bringen könnte. Der ist aus Kupfer und vernickelt. Die Nickelschicht hat eine schlechte Wärmeleitfähigkeit. Das Kupfer insbesondere an der Stelle freizulegen, wo die Core-Chiplets sind, könnte also einige wenige Grad Reduktion bringen.
Sind es eventuell spannungsgeregelte Lüfter an Anschlüssen, die auf PWM-Regelung geschaltet sind, oder umgekehrt? Ansonsten kann es auch sein, dass der Regelbereich von Board oder Lüfter nicht weit genug runter geht.
Cinebench gehört zur Minderheit der Benchmarks, wo die Leistung sinkt. Vielleicht solltest du der neuen Version einfach mal ein paar Tage Praxiserfahrung gönnen, bevor anhand eines einzelnen Benchmarks entschieden wird, was besser ist.
Ich würde noch Wochen/Monaten warten bis endlich den finalen Chipsatz treiber, AGESA, BIOS und wie die alle heißen für 3000er . Somit ich einmalig alles updaten kann.
Ich würde noch Wochen/Monaten warten bis endlich den finalen Chipsatz treiber, AGESA, BIOS und wie die alle heißen für 3000er . Somit ich einmalig alles updaten kann.
mein 3700x kommt heute an, ist aber keiner zuhause.
Hoffe die Nachbarn sind da und vor allem auch am Abend wenn ich das Zeug bei ihnen abholen möchte haha
Habe ich am Sonntag ausgebaut und verkauft - mit 0 Verlust (CPU und Board...Prime Day sei Dank!)
Der 9900k war schnell, OC mäßig kaum Spielraum und im Endeffekt nutze ich einfach mein x470 weiter und baue den 3700x ein.
330€ hat mich der 3700x gekostet btw (amzn UK) + mein altes Board, welches angeblich den 16 Kerner mit OC locker stemmen kann. Nichts verkehrt daran
PS: Den 9900k werde ich nicht vermissen, obwohl er richtig schnell ist, auch @Stock!
Dafür ist auch mein h150i weg btw - Ich gehe wieder auf Luft (Macho Rev B) und habe wieder das Oberteil inkl. Dämmung verbaut und der Airflow für die Graka ist wiederum besser ^^
PPS: 3 Monate Xbox Game Pass gab es dazu.
Löse ich dann ein wenn Gears 5 kommt oder so, dann kann ich das daddeln..mal sehen obs besser ist als GoW4 ^^
In was schnell? In Spielen? Da hat der 3700x doch keine Chance, entsprechender Speicher vorrausgesetzt.
20% Unterschied sind ja nich viel, aber verkauft hätte ich die CPU deswegen jetzt nicht, es sei denn du willst Anwendungen fahren, denn dort sind die CPU´s gleichflott unterwegs.
Ich bin jetzt wieder 100% "geryzt". 3900X im Hauptsystem und 2400G in der Zweitkiste. Beim Gaming merke ich den Unterschied nicht, aber es gibt (bisher) eine Ausnahme: Far Cry New Dawn. Das läuft echt bescheiden auf dem Ryzen. Ist aber nun auch egal, weil ich's durch habe. Earthfall (Unreal Engine) habe ich noch nicht getestet, aber ich bin pessimistisch.
Es gibt aber auch andere Vorteile, wie die PCIE-Lanes, nen 9900k ist für Gaming optimal ohne Frage, aber das ist nur ein Gebiet.
Tauschen würde ich persönlich def. trotzdem nicht.Dafür hab ich einfach zu gut Leistung, da helfen mir auch nicht mehr Kerne.
