Test AMD Ryzen 3000 im Test: Das ist die Krönung

nospherato · 13. August 2019

Ja hots ist jetzt nicht gerade das mc Wunder... Denke da müsste man smt ausschalten. 113min ist Recht normal je nach subtimings, Temperatur, Boost und Hintergrundprogramme.

Müritzer · 13. August 2019

Dieses Video ist wirklich interessant. Die VRM erreichen beim Mortar in meinen Augen keine wirklich kritische Temperaturen und vom RAM OC her ist das Teil auch gut dabei.

whats4 · 13. August 2019

versuche process lasso

Visionmaster · 13. August 2019

Nixdorf schrieb:
Gerade der erste Test mit dem einzelnen Tropfen in der Mitte wäre bei Ryzen 3000 nicht hinreichend. Schon da sieht man, wie es unten links so viel frei lässt, dass eines der Chiplets am Rand nicht komplett abgedeckt sein könnte. Unten links kann bei etwas anders nicht ganz mittig aufgetragenem Tropfen ja auch oben rechts landen. Hinzu kommt, dass der Heatspreader vom Ryzen auch nochmal 14% größer ist, da wäre also bei dieser Tropfengröße zum Rand noch mehr Abstand.

Die ganzen anderen Methoden sind völlig okay. Zuviel Paste ist auch kein thermisches Problem, weil der Anpressdruck die überzählige Paste zur Seite rausquetscht. Das ist dann halt eine ziemliche Sauerei. Nur bei Flüssigmetall wird das dann gefährlich.

Also ich bevorzuge seit jeher die Paste vor dem Kühler-Aufsetzen kompletauf dem Heatspreader zu verteilen, seis mit Spachtel oderirgendeiner EC-Karte.

Ich bin aber schon mal gespannt, ob der Übergang zu 7nm und darunter hier nicht was neues bringen/fordern wird. Auch bei den neuen Navi-GPUs in 7nm ist die Hitzeentwicklung auf sehr kleiner Fläche wohl ein (kleines) Problem für die ersten getesteten Custom-Designs, genau wie bei Zen2. Die erzielbaren Temps der GPU sind auch da eher enttäuschend. Und das ist ja erst der Mittelklasse-Chip.

Sunjy Kamikaze · 13. August 2019

Was is den der Flaschenhals bei der wärmeübertragung. Müsste man das Lot bzw den Headspreater (heißt das so?) aus einem anderen Material herstellen?

aldaric · 13. August 2019

Gilgolas schrieb:
Keine Ahnung ob das hier schon gepostet wurde (Ergebnisse ab 09:39):

Affordable X570 VRM Thermal Performance, Warning: One Board Sucks!

Ich nehme es mal vorweg, die VRMs beim "MSI MPG X570 Gaming Edge WiFi" werden viel wärmer wie bei der Konkurrenz (20-35 Grad Unterschied). Ist zwar trotzdem im "Rahmen", aber doch etwas enttäuschend. Da nehme ich an, dass das x570er Carbon auch nicht besser abschneidet.

Das ist schon sehr merkwürdig, denn grade in anderen Reviews zum Board (pre Release) wurde das Gaming-Edge WiFi gelobt. Ich hab es ja selbst verbaut und bisher keine Probleme. Weißt du zufällig ob das Gaming Edge einen Sensor an den VRM's hat die man auslesen kann ?

Caramelito · 13. August 2019

aldaric schrieb:
Das ist schon sehr merkwürdig, denn grade in anderen Reviews zum Board (pre Release) wurde das Gaming-Edge WiFi gelobt. Ich hab es ja selbst verbaut und bisher keine Probleme. Weißt du zufällig ob das Gaming Edge einen Sensor an den VRM's hat die man auslesen kann ?

Laut der VRM Liste ist das Board für den 16Kerner ohne OC gut genug.
In diesem Test habens den 12Kerner auf 1,4+ Volt geprügelt, glaub das entspricht fast nem 16c OC ^^

aldaric · 13. August 2019

Caramelito schrieb:
Laut der VRM Liste ist das Board für den 16Kerner ohne OC gut genug.
In diesem Test habens den 12Kerner auf 1,4+ Volt geprügelt, glaub das entspricht fast nem 16c OC ^^

Joa, dass ist natürlich schon ne Hausnummer. Da werd ich mit dem 3700X niemals hin kommen

Selbst mit einem Stresstest ist das alles nur Lauwarm da drin.

LukS · 13. August 2019

@Sunjy Kamikaze
Bei der kleinen Fertigung ist es die Oberfläche des chiplets welche die wärmeübertragung begrenzt. Die Fläche ist mittlerweile so klein, das mithilfe der aktuell verwendeten Materialien einfach nicht genug Wärme abgeführt werden kann. Da geht es schon bei der wärmeübertragung im Chiplet los. Deshalb hat Zen2 ja auch schon unzählige Temperatursensoren im ganzen Chiplet verteilt, um die Last an die im jeweiligen Beriech herrschenden Temperaturen anzupassen.
Das geht natürlich nach außen weiter. Früher konnte man die Wärme über eine viel größere Fläche an den Kühler abgeben. Heute ist der Die unter dem headspreader nur ein Bruchteil der Größe.

Gilgolas · 13. August 2019

aldaric schrieb:
Joa, dass ist natürlich schon ne Hausnummer. Da werd ich mit dem 3700X niemals hin kommen

Selbst mit einem Stresstest ist das alles nur Lauwarm da drin.

Ja, das sind natürlich keine realistischen Nutzungsszenarien im HardwareUnboxed Video. Es gibt keinen Grund, deswegen nervös zu werden. Trotzdem schade, dass MSI so gespart hat imo.

Dai6oro · 14. August 2019

Definitv. Muss jetzt keiner Angst haben, dass seine CPU instant abraucht, aber im Vergleich zur Konkurrenz ist das schon etwas arm.
Woran liegts? Am Kühler, an den Phasen?

Nixdorf · 14. August 2019

Sunjy Kamikaze schrieb:
Was is den der Flaschenhals bei der wärmeübertragung. Müsste man das Lot bzw den Headspreater (heißt das so?) aus einem anderen Material herstellen?

Im Prinzip der ganze Klumpatsch auf dem Die. Da kommt erst das Lot, dann der Heatspreader, dann die Paste. Man kann an mehreren Stellen was verbessern. Als Paste kann man Liquid Metal nehmen. Beim Heatspreader hat die Nickelbeschichtung die geringste Wärmeleitfähigkeit. Die kann man wegschleifen, dann kommt das Kupfer darunter zum Vorschein. Oder ganz drastisch Köpfen, aber das ist beim verlöteten Heatspreader gefährlich. Damit bekommt man dann mehr Hitze schneller weg. Sie muss aber erstmal aus dem Die raus.

Das allergrößte Problem ist deswegen, dass das Chiplet so klein ist, wie es die anderen schon schrieben. Die Energiedichte ist sehr hoch. Das beste Mittel gegen die Hitze ist mehr Platz zwischen den aktiven Elementen (beim Shrink auf höhere Packdichte verzichten), mehr Oberfläche (absichtlich etwas größeres Die), und natürlich das Vermeiden von Wärme durch Verzicht auf hohen Takt (Takt runter, IPC rauf).

Caramelito · 14. August 2019

Dai6oro schrieb:
Definitv. Muss jetzt keiner Angst haben, dass seine CPU instant abraucht, aber im Vergleich zur Konkurrenz ist das schon etwas arm.
Woran liegts? Am Kühler, an den Phasen?

Würde mich auch interessieren.
Hat 4*2 Phasen glaube ich das Board. Ist nicht high end, reicht aber für nen Stock 3950x.
Das passt also eigentlich, mehr wäre wohl für 95% der User sinnlos ^^

xexex · 14. August 2019

Sunjy Kamikaze schrieb:
Was is den der Flaschenhals bei der wärmeübertragung. Müsste man das Lot bzw den Headspreater (heißt das so?) aus einem anderen Material herstellen?

Viele Alternativen hat man da nicht, von den Metallen hätte einzig Silber noch eine etwas bessere Wärmeleitfähigkeit.

In der Zukunft dürfte man eher, wie Intel es bereits gezeigt hat, die eigentlichen Dies besser mit wärmeleitenden Stoffen ummanteln.

Wunder sollte man davon dann aber auch nicht erwarten, ist aber auf jeden Fall besser als einzelne Dies auf einen Interposer zu löten und dazwischen wärmeisolierende Luft zu haben.

Nero2019 · 14. August 2019

Ich habe PBO gefunden im BIOS und (hoffentlich) deaktiviert. Advanced -> AMD Overclocking -> PBO disabled.
Interessant finde ich dass man sowas nicht speichern muss?!
"Save and reset" -> "no changes made, you still want to save?"

oemmes · 14. August 2019

xexex schrieb:
ist aber auf jeden Fall besser als einzelne Dies auf einen Interposer zu löten und dazwischen wärmeisolierende Luft zu haben.

Du hast so aber vor allem eine durchgehende Fläche, auf die du wieder mit dem Kühler gleichmäßig Druck aufbauen kannst und somit ne größere Fläche um die Wärme abzuleiten

nospherato · 14. August 2019

Nero2019 schrieb:
Ich habe PBO gefunden im BIOS und (hoffentlich) deaktiviert. Advanced -> AMD Overclocking -> PBO disabled.
Interessant finde ich dass man sowas nicht speichern muss?!
"Save and reset" -> "no changes made, you still want to save?"

Ist bei Asus z.B. aktuell normal, da er nicht alle settings als Änderung ansieht. Wird sich denke in ein paar Bios Versionen ändern. (Du siehst auch z.B. im Ryzen Master, wenn du pbo auf advanced stellst und dort z.B. +200Mhz, dass der Master dir korrekt "auto oc" anzeigt und nicht mehr pbo)

HerrRossi · 14. August 2019

Müritzer schrieb:
Die VRM erreichen beim Mortar in meinen Augen keine wirklich kritische Temperaturen

Bei meinen kurzen Stresstests (4 Läufe über je 10 Minuten) mit dem 3900X (stock) wurden die VRM auf dem Board max. 87°C warm: https://www.igorslab.media/lesertest-fractal-designs-meshify-trifft-auf-s2-alphacools-eissturm/2/

Cl4whammer! · 14. August 2019

Und ist da heute bei Mindfactory die große 14. August Lieferung angekommen? Jetzt steht da 15ter und bei mir wurde noch nix versendet (Habe den 3900x da aber wesentlich später bestellt).

nospherato · 14. August 2019

Sagt mal noch eine kleine Frage (da ich ja im aktuellen C6H Beta Bios keine settings suchen kann):
https://www.pcgameshardware.de/Mati...zen-3000-CPUs-ab-sofort-bei-Caseking-1321009/
Hier geht es ja um preselected CPU, soweit okay, interessiert nicht sonderlich... Aber da wird erwähnt, dass man einen AVX offset setzen sollte von mindestens 3.
Ich habe aber keine solche Option bisher gefunden, weiß jemand wo die zu finden ist?

Test AMD Ryzen 3000 im Test: Das ist die Krönung

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