Test AMD Ryzen 3000 im Test: Das ist die Krönung

[Sunjy Kamikaze]

Viele Alternativen hat man da nicht, von den Metallen hätte einzig Silber noch eine etwas bessere Wärmeleitfähigkeit.

In der Zukunft dürfte man eher, wie Intel es bereits gezeigt hat, die eigentlichen Dies besser mit wärmeleitenden Stoffen ummanteln.

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Wunder sollte man davon dann aber auch nicht erwarten, ist aber auf jeden Fall besser als einzelne Dies auf einen Interposer zu löten und dazwischen wärmeisolierende Luft zu haben.

Na das klingt doch aber viel besser als einfach oben einen Spreader aufzulöten. So wäre das gesamte Konstrukt von einer sehr Wärmeleitenten Masse umgeben.. denke da würde man sicher noch das eine oder andere Crad rausholen können.

 

[Nixdorf]

AVX offset

Den gibt es nur bei Intel. Bei Ryzen kümmert sich SenseMI von alleine darum.

 

[nospherato]

Ja das dachte ich auch, daher ht mich der Hinweis ja so arg gewundert.

 

[Nixdorf]

Na das klingt doch aber viel besser als einfach oben einen Spreader aufzulöten.

Es bringt was, um die Wärme, die es bis an die Oberfläche des Dies geschafft hat, von dort weiter zu transportieren. Es bringt aber nichts für die Hot Spots mitten im Chip.

Bei Ryzen 3000 treten sehr lokal bei Boost hohe Temperaturen auf. Das registrieren die Sensoren in der Nähe und dann greift eine der Taktschranken. Die Erhitzung wird dann vor Ort schon so weit eingedämmt, dass die Abwärme an der Oberfläche des Chips schon keinen großen Einfluss mehr hat. Die Lösung für das Problem wird sein, bei einem der zukünftigen Shrinks die damit ermöglichte, höhere Packungsdichte nicht zu nutzen. Dann werden zwar die einzelnen Elemente verkleinert, aber die Abstände bleiben gleich. Das war auch bei Zen+ der Weg, um höhere Takte zu ermöglichen.

Ergänzung (14. August 2019)

1usmus wollte das ja auch in seinem Ryzen3000 Review Thematisieren, allerdings finde ich es nicht oder es ist noch nicht von ihm erschienen.

Ich habe hier den Artikel von 1usmus, aber da finden sich keine Informationen zu einer echten Lösung.

 

[Sunjy Kamikaze]

Es ist ja auch noch viel Platz auf dem Chip... von daher könnte man das ganze ja etwas breiter fächern. Mehr las 16 Kerne werden im Mainstream ja wohl eh die nächste zeit nicht auf uns zukommen. Wenn sie also alles so auseinanderfächern das der ganze Die genutzt wird sollte das Problem ja wieder besser kühlbar sein.

 

[Nixdorf]

Es ist ja auch noch viel Platz auf dem Chip

So viel mehr Platz ist da nicht. Zum einen ist die Größe dadurch beschränkt, dass es sowohl für Ryzen 3000 als auch für EPYC 7002 passen muss:


Da sieht man, dass die Chiplets zwar bei Ryzen breiter sein könnten, aber nicht bei EPYC. Und sie könnten zwar bei EPYC länger sein, aber nicht bei Ryzen. Die Orientierung wird dabei auch durch die Verdrahtung im Inneren des Substrats vorgegeben, und auch hier gibt es gewisse Grenzen, an die man stößt.

Davon abgesehen hat die gewählte Größe der Chiplets auch etwas mit der optimalen Nutzung des Wafers und dem zu erwartenden Yield zu tun.

 

[xexex]

So viel mehr Platz ist da nicht.

Ich glaube er meinte da eher das Die und nicht das Package.

https://www.flickr.com/photos/130561288@N04/

Hier sehe ich aber auch nicht wie man es anders verteilen könnte.

 

[nospherato]

Ich habe hier den Artikel von 1usmus, aber da finden sich keine Informationen zu einer echten Lösung.

Danke dir für den Link!

 

[Javeran]

Denke die richtige Lösung wird es erst geben, wenn mit Agesa 1004 endlich die Limits inkl. PBO wieder richtig funktionieren, das wäre schon mal ein grosser Schritt. Fürchte nur dass die Version noch etwas auf sich warten lässt.

 

[iron-man]

Anfang 2020 ?

 

[Gortha]

Was is den der Flaschenhals bei der wärmeübertragung. Müsste man das Lot bzw den Headspreater (heißt das so?) aus einem anderen Material herstellen?

GGf. bringt es was Das Kupfer des Heatspreaders blank zu schleifen. Die Nickelschicht also weg - damit fällt ein Warmeübergangswiderstand weg.

 

[Nixdorf]

GGf. bringt es was Das Kupfer des Heatspreaders blank zu schleifen.

Ich hab über Google nur einen finden können, und der hat seinen 3900X damit kaputt bekommen. Er vermutet, dass der Heatspreader an zwei Stellen nicht ganz dicht ist und so etwas vom Schleifmaterial ins Innere gelangt ist.

Der8auer hat mit viel Glück erfolgreich einen 3600 geköpft. Nach Ersetzen des Lots durch Flüssigmetallpaste und Abschleifen des Heatspreaders auf weniger Höhe (also kein Freilegen des Kupfers auf der Oberseite) verbesserten sich in dem Fall die Temperaturen um 4°C. Das ist aber wie gesagt technisch nicht das Gleiche.

GamersNexus hat einen 2200G geköpft und auch den Heatspreader abgeschliffen. Da hat das Ersetzen der Paste (der 2200G hat kein Lot unter dem IHS) am meisten gebracht. Am zweitmeisten hat das Entfernen des Klebers für den IHS gebracht, womit dieser wie bei Der8auer dann dichter aufliegt. Darauf zusätzlich hat das Abschleifen des IHS nur noch maximal 0,6°C gebracht. Daraus kann man schließen, dass der Großteil der Verbesserung bei Der8auer auch im flacher aufliegenden Heatspreader bestand, und nicht im Abschleifen des Nickels.

Fazit: Der Aufwand für das Abschleifen steht in keinem guten Verhältnis zum wohl sehr geringen Nutzen. Dabei muss man auch die Gefahr einer anschließend defekten CPU in Betracht ziehen. Außerdem bedeutet die Aktion natürlich den sofortigen Garantieverlust.

 

[Cl4whammer!]

Beim Thema köpfen der CPU erinnere ich mich sehr schnell wieder an die Athlon XP Zeit. Was war das immer für ein Drahtseilakt den Kühler draufzupacken oder das der Die ne schramme bekommt. Hab hier letztens noch einen 2400+ herumliegen sehen wo eines der Schaumstoffpads abgenutzt gewesen ist und an der Seite war der Die schon leicht angeknuspert

 

[Gortha]

@Nixdorf Danke für den Link zu dem genialen Artikel, einem echten Review zu Ryzen3000 von 1usmus.

Also er hat schon eine Lösung im Artikel parat, wie man seine Boosts bei Ryzen3000 höher bekommt.

 

[Caramelito]

https://www.caseking.de/der8auer-ry...30-ghz-mit-wraith-prism-kuehler-hpam-177.html

Wo finde ich denn hier die Vcore?
Oder ist das dann ne Überraschung?^^

Kann hier evtl. jmd seinen 3700x mit 4,3 betreiben und CB20 Mc und Sc teilen? Würde mich interessieren :-)
Ich hatte 5180 MC und 500 SC.

 

[Duvar]

Frische ABB Beta Biose für X370 und 470 für ASUS Bretter greift zu: X370 X470 AGESA 1003AB Bioses - Page 41

 

[Nixdorf]

Also er hat schon eine Lösung im Artikel parat, wie man seine Boosts bei Ryzen3000 höher bekommt.

Habe ich was übersehen, oder meinst du den Abschnitt mit BCLK? Da kann schon ein Anheben auf 102 zu viel sein und zu Problemen mit M.2-SSDs führen. Daher sehe ich das nicht als praktikable Lösung für den Alltagsbetrieb.

 

[Heschel]

Kann hier evtl. jmd seinen 3700x mit 4,3 betreiben und CB20 Mc und Sc teilen? Würde mich interessieren :-)
Ich hatte 5180 MC und 500 SC.

 

[Gortha]

Habe ich was übersehen, oder meinst du den Abschnitt mit BCLK? Da kann schon ein Anheben auf 102 zu viel sein und zu Problemen mit M.2-SSDs führen. Daher sehe ich das nicht als praktikable Lösung für den Alltagsbetrieb.

Diese drei Abschnitte sind seine aufgezeigten Möglichkeiten:

1. Precision boost overdrive + BCLK + Offset voltage (Zen + and Zen 2 processors with the suffix "X")
2. Precision boost 2 + Offset voltage (Zen 2)
3. Undervoolt (Zen + and Zen2)

Mit dem Schlusswort: "And finally, the result (functionality) of one or another overclocking method will depend on the firmware, and more precisely, on the laziness of the motherboard manufacturer. You may be given the offset function, but it may not work, be prepared for this turn of events. Of course, in this case, the forum will be your most important assistant. "

Also wenn man mit 101MHz schon 40+ MHz mehr bekommt ist das doch schon was! Ob bei teuren Board Nachkommastellen, also z.B. 101,5 geht, weiss ich jetzt nicht. Mein günstiges Board bietet evtl garkeinen Busclock zu manipulieren via Bios an... ich gucke mal.

Teste als erstes die UV methode mit + und später - Offset.

 

[nospherato]

Sagt mal, wenn ihr über Ryzen Master die CPU Spannung setzt, zeigt bei euch auch hwinfo bei den einzelnen cores deutlich höhere Spannungen an als sonst?
z.B. setze ich 1,3875v an, liegen auf den cores 1,3v an.. setze ich es im Bios liegen nur pro core max 1,1v an.
Könnte das jemand evtl. nachstellen?
(Test mit Aida Stresstest cpu+cache [kein! avx])