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Wenn es absolut formbeständig wäre, könntest du das Pad auch gleich weglassen. Das Erhitzen und Nachjustieren dient dazu, letzte Luftblasen zu beseitigen, die eventuell noch vorhanden sein könnten.
@ZeroStrat
Schwachsinn sage ich dazu nur! Weder die Luft noch die Folie wird durch das Erhitzen elastischer oder ändert die Konsistenz.
Die Folie wird auch nicht wirklich zusammengedrückt, sonst wäre sie nicht wiederverwendbar. Der große Vorteil der Folie ergibt sich durch eine sehr gute Wärmeverteilung und nicht durch eine überragende Wärmeübertragung, zwischen dem Kühler und dem Heatspreader.
Genau aus diesem Grund wäre auch ein Test, bei der unregelmäßig verteilten Wärme auf den Zen2 CPUs interessant.
Du gehts immer ab. Ich sage ja nicht, dass es einen riesigen Effekt gibt. Vielleicht bringt es manchmal tatsächlich nichts. Aber das Pad passt sich der Kühlerform sehr wohl an. Das sieht man ja an den Druckstellen, die das Pad bekommt, wenn es verwendet wird. Außerdem gibt es immer Ausdehnung, auch wenn das bei Graphit eher sehr gering ist. Völlig formbeständig kann es also nicht sein, denn dann könnte man auch einfach den Kühler so drauf montieren. Das Pad muss ja in der Lage sein Unebenheiten der Oberfläche auszugleichen.
Die Wärmeleitfähigkeit ist übrigens von Aluminium nicht sooo weit weg...
Natürlich tut es das, aber diese Fähigkeit ändert sich bei der Graphitfolie nicht durch das Erhitzen auf lächerliche <100°C. Vielleicht habe ich mich an dieser Stelle etwas blöd ausgedrückt, aber das Graphitpad verhält sich bei 0 Grad eben identisch wie bei 200 Grad, erwärmen ist an dieser Stelle vollkommen nutzlos.
ZeroStrat schrieb:
Die Wärmeleitfähigkeit ist übrigens von Aluminium nicht sooo weit weg...
Mit solchen Pads habe ich auch schon geliebäugelt. Aber, was ich nicht verstehe, die Pads von Thermal Grizzly haben laut Hersteller eine Wärmeleitfähigkeit von 62.5W/mK die von Innovation Cooling 35W/mK. Wie kann es dann sein das die Temperaturen etwas schlechter sind, als bei einer WLP mit einer Wärmeleitfähigkeit von um die 8 W/mK?
PS. Wie sich solche Pads beim Ryzen 3000 verhalten würd mich auch interessieren. Vielleicht sogar besser als normale WLP, was meint ihr?
Die Wärmeleitfähigkeit ist nicht der einzig entscheidende Faktor. Letztendlich soll eine Wärmeleitpaste nur die Unebenheiten zwischen dem Kühler und der CPU oder dem Heatspreader ausgleichen. Dabei hat die Folie dann zwar eine bessere Wärmeleitung, sie lässt sich aber nicht so gut komprimieren und füllt anscheinend die "Lücken" zwischen den beiden Metallen nicht so gut aus.
Aus diesem Grund hängt auch der thermische Widerstand bei dem Folien, ziemlich stark mit dem Anpressdruck zusammen. Hier mal im Vergleich zu Wärmeleitpaste:
@xexex Danke für die Quelle bzgl. der Wärmeleitfähigkeit. Ich hatte eine andere Quelle (es waren 140 W/m*k), aber die bezog sich auf Graphit allgemein und stellte wahrscheinlich nicht den worst case in z-Richtung dar.
Von mir aus auch nur 0,5 mal - jedenfalls haste dann nicht an jedem Teil in deiner Umgebung diese graue Kotze hängen und kleben.
Ich werde das Zeugs jedenfalls nicht mehr verwenden. Und 3-5°C mehr - na kommt Jungs, das juckt den Heizer...zur Not wird dann nen 360er Radi eingebaut statt nem 240er.
nur bringt der größere radi nix, wenn die energie zwischen heatspreader und wasserkühler hängt. das ist das nadelöhr, durch das das mitunter fette kamel muß.
Well that does it for me, if you’re running a 3900x and want a Noctua cooler then I recommend the NH-U12A over the NH-D15. About 5*C cooler in the same conditions. Heat pipe arrangement matters per @tekwendell’s documentation.
Also nicht unbedingt "viel hilft viel", sondern eher auf die Heatpipes achten. Deshalb sind die Stockkühler auch ziemlich gut, weil sie die Ausrichtung beachten. Bei nem Curstom Loop mag das dann irgendwann egal sein, aber ne AiO muß deshalb noch lange nicht besser sein, als ein guter Luftkühler. Zumindest was Ryzen3k betrifft.
Edit: Noch ne Anmerkung von Wendell
Several users on the forum have reported the same. However if you already have the NH-D15 YOU ARE FINE, I promise. My D15 is in use in another machine I shant tear down to retest to be sure, though. p.s. easier to spot this after both coolers have been "heat soaked" for a while
Klar, ist natürlich jammern auf hohem Niveau. Bei nem günstigeren Kühler kann das aber interessant sein.
Edit2: Tatsächlich ist die Verteilung der WLP auch interessant. Wenn man jeweils einen kleinen Punkt auf jedes Chiplet und noch einen auf den I/O Die macht, scheinen ebenfalls die Temps runterzugehen und der CPU mehr Freiraum zu geben. (Hört sich schon an, wie in nem Autoforum ) Ist auch alles bei Level1Techs zu finden.
Ich werde das Zeugs jedenfalls nicht mehr verwenden. Und 3-5°C mehr - na kommt Jungs, das juckt den Heizer...zur Not wird dann nen 360er Radi eingebaut statt nem 240er.
Bei der Wärmeverteilung kann stets nur soviel Energie vom gewünschten Ort weggeführt werden, wie am schlechtesten Übergangspunkt durchgeht. Insbesondere dahinter kannst du dann machen was du willst und optimieren, am gewünschten Ort (hier Kerne der CPU) ändert sich dann absolut nichts mehr. Deswegen kann beim Ryzen zum Beispiel der Effekt den Yummycandy beschreibt, durchaus zu beobachten sein. Wenn an dem Punkt hapert und in der Regel ist das im klassischen Kühlaufbau eines PCs der Knackpunkt des Wärmeübergangs kann du dir auch 12 360er Radis dran hängen und in den Kühlschrank bauen, die CPU wird dadurch nicht ühlerk.
Es ändert sich immer nur die Geschwindigkeit, mit der die Wärme abgeführt werden kann und nicht die Menge. Mit steigendem Temperaturunterschied zwischen der heißen und der kühlenden Fläche, kann diese Geschwindigkeit aber wieder beeinflusst werden.
Ja hast recht, der Nebensatz mit dem Kühlschrank war zu viel des guten. ^^ Dadurch würde ja die Temp der Kühlerunterseite ja merklich unter Raumtemperatur fallen. Der zitierte Satz ist dabei ist unter der Annahme der Raumtemperatur als gleichbleibendes Minimum der Kühlmöglichkeit dann aber doch korrekt, denn bedingt durch das gleichbleibende Delta ergibt sich aus der Geschwindigkeit der durchgehenden Energie ja ein Maximum der abzugebenden Energie oder irre ich?
Ich sage ja nicht, dass es einen riesigen Effekt gibt. Vielleicht bringt es manchmal tatsächlich nichts. Aber das Pad passt sich der Kühlerform sehr wohl an. Das sieht man ja an den Druckstellen, die das Pad bekommt, wenn es verwendet wird. Außerdem gibt es immer Ausdehnung, auch wenn das bei Graphit eher sehr gering ist. Völlig formbeständig kann es also nicht sein, denn dann könnte man auch einfach den Kühler so drauf montieren. Das Pad muss ja in der Lage sein Unebenheiten der Oberfläche auszugleichen.
