News AMD Ryzen 7000X3D: 7950X3D, 7900X3D & 7800X3D mit hohem Takt im Februar

Taxxor schrieb:
Es sind Verschwörungstheorien, wenn er durch Benchmarks nachgewiesene Zahlen verwendet, nachdem in seinem Beispiel von vorher z.B. sein 7950X in Spiderman nur halb so hohe P1 Werte liefert wie sein 13900K?
Und auch die +20-30% avg FPS in manch anderen Spielen zieht er sich nicht aus den Fingern, sondern die sind gemessen.
Ja, bei den Zahlen von denen ich geschrieben habe ging es um X3D vergeliche die er hier angestellt hat.

Diese Handerlesene Vergleich bei Spiderman macht zwar auch so alleine keinen Sinn aber darum ging es jetzt nicht und das weisst du auch.
 
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t3chn0 schrieb:
Hach nee, das Wort zum Wochenende. Wohl dem, der sich in diesen Zeiten überhaupt Gedanken um Hardware machen kann/darf.
Bist der beste @t3chn0. :D

kramko schrieb:
Diese Handerlesene Vergleich bei Spiderman macht zwar auch so alleine keinen Sinn aber darum ging es jetzt nicht und das weisst du auch.
Ich habe deine anderen Beiträge gelesen mein Lieber, dein Verhalten geht gar nicht. Persönliche Attacken ohne Ende, weil du emotional über Hardware wirst. Peinlich...

Da ist nichts handverlesen, ich hab zig Benchmarks und Daten. Und um zum Thema zurückzukehren, ich habe überall, auch auf Twitter kommuniziert, dass ich davon ausgehe, dass sich Ryzen 7000 X3D die Gaming Krone holen wird, aber mehr so als Punktsieg. Wenn das allerdings komplett überhyped wird (wurde es massiv!), dann versuche ich da ein wenig Realismus reinzubringen. Das bedeutet, dass Intel mit sehr schnellem und von mir aus teurem DDR5 King bleiben wird. Wenn einem das nicht schmeckt, ist das sein persönliches Problem.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zer0Strat schrieb:
Ich habe deine anderen Beiträge gelesen mein Lieber, dein Verhalten geht gar nicht. Persönliche Attacken ohne Ende, weil du emotional über Hardware wirst. Peinlich...
Ich habe auch deine Beiträge gelesen und die kann jeder hier sehen. Da kann man sehen was du alles für Zeugs und in welcher Masse gepostet hast mein Lieber.

Wenn
Zer0Strat schrieb:
ich habe überall, auch auf Twitter kommuniziert, dass ich davon ausgehe, dass sich Ryzen 7000 X3D die Gaming Krone holen wird
Erst nachdem du für deine anderen Posts auf den Deckel bekommen hast. Auch auf Twitter kann das jeder sehen.

Peinlich...
 
kramko schrieb:
Erst nachdem du für deine anderen Posts auf den Deckel bekommen hast. Auch auf Twitter kann das jeder sehen.
Ne, schon vor Monaten, auch in zig Foren.

Man muss doch nur 1 und 1 zusammenzählen, um zum Ergebnis zu kommen, dass Zen 4X3D die Gaming Krone holen wird. Was gibt es da groß zu diskutieren?
 
Ich habe gerade ein Video auf pcgh gesehen, habe ich das richtig verstanden das bei den ryzen 9 Modellen nur die hälfte der Kerne über den 3D v Cache verfügen? Also der 9 7900x3d hat nur 6 Kerne mit 3d Cache? Ich dachte irgendwie die ganze Zeit, dass alle Kerne über 3d Cache verfügen...
 
@Ben_computer_Ba Und dafür musstest du ein Video auf PCGH sehen? Wie wäre es damit diesen Artikel zu lesen?
Schon das Hauptbild zeigt einen Ryzen 9 mit einem einzelnen V-Cache Chiplet
 
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DevPandi schrieb:
MehlstaubtheCat schrieb:
Klar kann das andere CCD das keine Cache hat über Umwege auf das CCD mit Cache zugreifen.
Das aber ineffizient und kostet Zeit.
Es ist effizienter, als wenn die Kommunikation über den RAM laufen muss.
Das logisch! Aber auch von CCD zu CCD ist nicht sonderlich gut.
Alles in einem CCD ist da klar im Vorteil, keine Interconect Latenzen über den IF.
 
Taxxor schrieb:
@Ben_computer_Ba Und dafür musstest du ein Video auf PCGH sehen? Wie wäre es damit diesen Artikel zu lesen?
Schon das Hauptbild zeigt einen Ryzen 9 mit einem einzelnen V-Cache Chiplet
Komm Mal runter, ich habe doch lediglich nachgefragt, da ich den Artikel nur überflogen habe... Hättest ja auch nicht antworten brauchen, wenn es dich so Triggerd ^^ bei so vielen Artikeln die über die letzten Tage hier erschienen sind, schaffe ich es nicht alle Themen vollständig zu lesen.
 
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Zer0Strat schrieb:
Ich meine, ich habe die Diskussionen fast wöchentlich auf Twitter.
Du blockst eher die Leute, die dir widersprechen, aber auch gerne mal hier.. HW Unboxed sagt zu KEINEM Zeitpunkt, dass der 3D besser ist, sondern es auf die Anwendung ankommt. (Sagen Wolfgang und auch TPU sogar, und TPU macht es mit 53 Spielen und zeigt die Vor und Nachateile)
Der einzige, der dann hier Pauschalisiert bist du.
Ich hab den TPU Test schon mal angehangen, falls du nicht lesen kannst.
 
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Dome87 schrieb:
Aber so ist das im Jahr 2023. Heute darf jeder zu Allem seinen Senf abgeben.

Das war schon immer so, es wird nur mehr von Jahr zu Jahr :)
 
AMD hat inzwischen die neuen CPUs auf der Hauptseite mit alle Spezifikation veröffentlicht:

https://www.amd.com/de/products/apu/amd-ryzen-9-7950x3d

Ein unterschied gibt es auch mit der Max. Temperatur die beim 7950X3D bei 89°C liegt, während beim normalen 7950X bei 95°C.
Darum auch die niedrige TDP von 120W.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Wird echt interessant wie sich das asymmetrische Design auf die Performance auswirkt.
Ich werde jedenfals bei meinem 5800X3D bleiben.

iron_monkey schrieb:
Ich finde halt 24GB Ram auf der 4090 eher ne krumme Zahl, wobei es sich hier auch in Grenzen hält.
Daran ist eigentlich nichts krumm, denn die 24GB liegen am 384 Bit Breiten Speicherinterface der 4090.
Pro RAM Chip braucht man 32Bit des Interfaces.
384/32= 12 Chips
Es könnten also 12 RAM Chips verbaut werden.
Jetzt hat man die Möglichkeit 1GB oder 2GB große Chips zu verbauen. Größere GDDR6X Chips als 2GB gibt es noch nicht. Mit 12GB würde wohl keiner einer 4090 kaufen, also bleiben nur 24GB übrig.
 
t3chn0 schrieb:
Ich kann das gerne auch nochmal wiederholen. Ich wechsle öfters zwischen Intel und AMD. Oft sympathisiere ich mit Intel und Nvidia, weil beide Unternehmen einfach absolut verhasst sind, obwohl AMD nicht minder agiert.
Wo sind die denn absolut verhasst? Weder in den ganzen Tech-Communities noch anhand von Verkaufszahlen läßt sich so eine Sichtweise begründen.

Auch agieren die genannten Firmen nicht auf dem selben Niveau. Intel hat ihre zweifelhafte Firmenpolitik, welche man seit mehr als 2 Dekaden beobachten kann und Nvidia wirft immer wieder irgendwelche Software-Blackboxes in den Spielemarkt.
Bei AMD vermisse ich bis jetzt derlei fragwürdige Praktiken.

@Dome87 Der Vergleich mit der AFD ist auch ziemlich grenzwertig.
 
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BxBender schrieb:
......
PCGH hat eine Aufstellung der Spieleffizienz gemacht.
Danach war der normale 7700X bereits das beste Gesamtkonzept in Sachen Watt pro Frame.
Auf Platz 2 und 3 folgen dann der 7600X und der 5800X3D.
Irgendwann kommt dann auch der erste Intel, 13600K.
Dieser schlägt sogar die 12 und 16 Kerner von AMD.
Weit abgeschlagen landen der 13700K und natürlich der 13900K und bald der KS.
......
Das liest sich auf CB aber anders.
Der 13900K@88 W schlägt die bisher neuesten und stärksten AMD-Prozessoren bei der Gaming-Performance deutlich.
https://www.computerbase.de/2022-10...#abschnitt_in_gamingpcs_auch_gezuegelt_spitze
 
Schade dass der 3D Cache nur auf einem Chip ist, das macht die Sache etwas uninteressant beim XX00 und XX50 :/

mfg
 
Gr33nHulk schrieb:
Ist es absolut nicht wenn die CPU am Temperatur Limit betrieben wird. Das will auch gescheit gekühlt werden ohne das es zu eine Hitzebedingten Drosslung kommen kann.......was ebenso nachgewiesen getestet wurde.

Mir geht es rein gar nicht um ein Contra Argument gegen AMD hier, da ich mich ebenso für die 3D Modelle interessiere.
Das ist einfach ein technisches Manko was mich stört und auch völlig unnötig designed wurde.
Da drosselt rein gar nichts. Der Boost wird sehr granular zurückgefahren und man bleibt weit über dem eigentlichen Taktlimit, man kann dabei zuschauen wie die elektrische Leistung Watt für Watt zurückgefahren wird . Von Throttling kann also gar keine Rede sein. Dazu ist es wurscht ob man nun 5450 oder 5387 MHz im Durchschnitt erreicht.

Das ganze Verhalten hat sich mit AM5 verändert, es gibt keine massiven Einbrüche bei erreichen des Temp Limits mehr.
 
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Wertzius schrieb:
Da drosselt rein gar nichts..........
Das ganze Verhalten hat sich mit AM5 verändert, es gibt keine massiven Einbrüche bei erreichen des Temp Limits mehr.
Ist ja schön, daß doch immer jemand meint für irgendwelche Firmen in die Bresche springen zu müssen. Nur ist mir und wahrscheinlich jedem anderen absolut egal wenn Hans oder Franz um die Ecke kommt und durchgetestete Fakten meint beiseite schieben zu wollen.

Es gibt Temperaturprobleme. Es existiert eine Drosselung. Der HS ist zu dick bzw. entsteht dadurch ein Hitzestau. Das Design verhindert optimale Kühlung, egal was man da verbauen will. Das ist alles Fakt!
Da hilft es auch nicht, wenn Du mir Worte wie "massive Einbrüche" in den Mund legen willst.......ich schrieb auch nie, daß man nicht mit diesen CPUs so zurecht kommen kann......MICH stört es aber und es ist ein bekanntes Thema was man hätte einfach vermeiden können.

igorslab schrieb:
Fakt ist, dass das aktuelle Design mit der viel kleineren IHS-Fläche und den kleineren CCDs per se schon eine echte Hürde für die hohe Wärmestromdichte ist. Da kommt so eine Spaßbremse wie der extra-dicke IHS mit seinen 3,42 mm zur Unzeit. Es ist die Summe aus beidem, was hier ca. 20 Kelvin Differenz als Delta zwischen dem Package und der IHS-Oberfläche ausmacht, egal, wie toll und kalt man von oben eigentlich kühlt.

Unter absoluter Volllast ist das mit herkömmlichen Mitteln möglich, bringt aber einen messbaren Taktverlust mit sich. Man wird aber zumindest nichts zerstören, sonst hätte AMD auch nicht die Tjunction so hoch angesetzt.
AMD Ryzen 7000 Heatspreader und Kühlungsanalyse – Temperaturen, Hotspots und Probleme



PS: Ich als Kunde gebe weder Nvidia, noch Intel oder AMD irgendwelche Boni. Für das Geld was ich bezahle, will ich entsprechende Produkte und wenn mir irgendwas bei irgendwem nicht gefällt, gerade wie in letzter Zeit rund um Hardware etliche negativen Dinge auftreten, dann prangere ich das zurecht an.
Dieses ganze Getue von so vielen hier, für nichts und wieder nichts bei ihrem "Lieblingsverein" alle Probleme oder das größte Thema momentan: die aufgerufenen Preise, klein reden zu wollen ist reiner Selbstbetrug und furchtbar naiv.
 
@Gr33nHulk Temperaturprobleme? Du schreibst davon jetzt im Zusammenhang mit CPU-Heatspreader? Das ist doch jetzt ziemlich OT in diesem Thread. (edit: Ohhwait, hier gehts ja um die 3D-CPUs, also nicht OT, war wohl bisschen verpeilt. sorry)

Das die Dicke des AM5-HS suboptimal ist, kann ich ja noch akzeptieren, doch die Konklusion aka "Probleme" kann man jetzt nicht so verallgemeinern. Besonders wenn man das jetzt nur auf AMD CPUs begrenzen will.

Moderne CPUs haben eine verdammt hohe Energiedichte, welche immer schwerer abzuführen ist. Dieses Problem/dieser Umstand ist jetzt mehr als eine Dekade bekannt und kommt halt immer mehr zum tragen. Das betrifft aber die ganze IC-Industrie.

Wir werden da wohl richtig interessante Kühlkonzepte in der Zukunft sehen. zB wäre es denkbar das man eine vapor chamber in diesen "dicken" HS integriert. Immerhin scheint es sogar Smartphones mit VC zu geben. Aber nunja.... Aktuell ist das Thema VC ein wenig vergiftet. x)

Also solange die Dinger in ihren Specs laufen und die zu erwartende Performance erreicht wird, wo ist das Problem?
 
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Du musst nicht gleich mit der Fanboykeule kommen, nur weil du falsche Begrifflichkeiten nutzt.

Ja, der Heatspreader ist zu dick, ja er ist verantwortlich für die hohen Temperaturen - nein, es gibt keine Drosselung (Throttling). Dafür gibt es eine Definition - Das Heruntertakten des Prozessors unter seinen Nominaltakt. Das ist schlicht nicht der Fall, die Prozessoren bewegen sich auch an der Temperaturgrenze weit darüber. Der Boosttakt wird ggf. verringert, das war es aber auch schon. Damit eben kein Throttling. (massive Einbrüche der Taktfrequenz).

Igor redet eben richtigerweise von einem messbaren Taktverlust und nicht von Throttling. Messbar - wow...

Hier ein Video ohne Heatspreader:

Dich stört es, fein. Auswirkungen in der Realität hat es aber eben so gut wie keine.
 
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