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NewsAMD Ryzen 9000: Spezifikationen zu 9950X, 9900X, 9700X, 9600X und Chipsätzen
Man erkennt auf der Folie noch fast nichts, aber es wird schon jetzt unangenehm für die 40% IPC Fraktion aus dem Anandtech Forum, laut denen soll ZEN5 ja eine deutlich höhere Leistungsaufnahme haben^^
Ich bin gespannt, ich rechne ja eher mit 20-25% und dann hat Intel auf der Computex mit Skymont die größere Überraschung.
Obwohl ich Anfangs skeptisch war bzgl. normalem und x3d Chiplet beim 7950x3d, hätte ich für maximalen Takt und maximalen Cache gerne wieder die Kombination im 16 Kerner.
Mal schauen ob AMD diesen Ansatz weiterverfolgen wird, wahrscheinlich werde ich dann gleich das nervige Gigabyte Board wechseln.
Naja, man muss eben kreativ werden wenn die Neuerung nur ein neuer Name für einen alten Chipsatz sein soll.
Ich vermisse die Zeit, wo es noch Konkurrenz bei den Chipsätzen gab - wäre ja heute dank PCIe Anbindung viel einfacher wenn es nur einer mal tun würde.
Das war aber auch zu erwarten, dass da nicht mehr viel Luft nach oben ist.
Taxxor schrieb:
Positiv aber, dass die TDP unterhalb des Topmodells durchweg niedriger ausfällt.
Hatte der 7700X noch 105(142)W bei max 5,4GHz sind es nun 65(88)W bei max 5,5GHz und auch der 9900X bekommt zumindest 50W weniger.
Naja, es gibt ja auch nen 7700 non-x mit 65 watt, der kaum langsamer ist. Zumindest würde bei den Daten des 9700x ein 9700non-x noch weniger Sinn ergeben.
Toll finde ich es auch nicht, aber X670 non E hatte doch eh einen schweren Stand, war ja nichts halbes und nichts ganzes und deswegen selten verbaut, soweit ich dass die letzten 2 Jahre gesehen habe.
Schön schön, geht vorwärts, zum Weihnachtsgeschäft dann die x3d Varianten und zum Sommer darauf passen dann auch die Preise halbwegs. Schön für Alle, die eh ein Upgrade geplant haben.
Mal schauen was die Teile können und Intel in petto hat.
Ich weiß nicht ganz, was ich davon halten soll, da die Bedeutung von der Nummer und dem "E" ja nun plötzlich ganz andere sind als beim Vorgänger. Zuvor stand X670 für 2*Prom21, nun steht offenbar das "E" dafür. Von daher wirkt die Grafik für mich nicht authentisch und könnte auch ein Fake sein. Oder die Benennung ist noch nicht final.
Laut den heutigen Leaks ist die 800er Serie die 600er Serie mit zusätzlichen USB4. Die eigentlichen Dies bleiben aber gleich. Und laut eben jenen Leaks hat X870 non E nur noch ein Promontory 21. Also bekommt man nur noch bei X870E 2 Chipsets im Daisy Chain.
Finde die neue Aufteilung gut. Alle drei Chipsätze haben PCIe 5.0 auf der Grafikkarte und die beiden Topmodelle noch PCIe 5.0 für SSD und USB 4.0 als Pflicht. Und B850 kann optional auch noch mit PCIe für SSD ausgestattet werden, also fehlt dem im besten Fall "nur" USB 4.0 zur nächst höheren "Chipsatzkonfiguration", im schlechtesten Fall eben auch PCIE 5.0 zur SSD.
Interessant werden jetzt vor allem die Preise sein. Der Einstieg in die B870-Mainboards wird wohl etwas teurer als bei den B650E-Mainboards wegen dem zusätzlichen USB 4.0-Chip, aber nicht teurer als die Mainboard mit B670, weil nur ein "Chipsatz", statt zwei verbaut werden und wie gesagt, PCIe 5.0-Anbindindung ist inzwischen auch keine neue Technik... Und B850, ja wenn man den mit optionalem PCIe 5.0 für SSD nimmt, hat man quasi B650E. Wäre aufgrund der Reife von PCIe 5.0 angebracht, dass man den zum Preis eines B650-Mainboards bekommt. Ansonsten muss AMD langsam überlegen, ob die nicht selber auch ein paar Chipsetze für Zen 6 machen, sonnst kosten die Mainboards mit aktuellem Chipsatz einfach zu viel, so viel das AMD die Preise für die CPUs senken muss um nicht zu teuer zu sein....
Allerdings steht da ja "PCIe Gen5 x16 required", das wäre ja B650E.
Und ja, B840 mit Prom19 scheint neu zu sein. Zumindest die genannten Anforderungen scheinen aber ähnlich zu B650 zu sein. Wird interessant, wo dann die genauen Unterschiede sein werden.
Bei zwei Chipsätzen, schnellem NIC und der restlichen Ausstattung dieser Boards? - eher 70+ wobei den Grossteil das Mainboard selbst verspeist.
Bei 850 mit Minimalbestückung werden es wahrscheinlich um die 40W werden (ohne GPU) - etwas weniger bei dem 840er, aber viel macht das alleine nicht aus und was der kann wird sich erst zeigen.
Wobei man sich fragt, was das sein soll. Der Prom 21 hat ja schon nicht viel dran. Was soll sich da großartig sparen lassen, das es sich lohnt ein neues Design zu fertigen?
Ich meinte es in der Hinsicht, dass die Folie nur die "langweiligsten" Dinge zeigt, die man eigentlich schon seit Monaten weiß (bzw. Dinge die einfach nicht so interessant sind) und das selbst dadurch schon die Behauptungen vom Anandtechforum wackeln. Ich meine dass der Takt jetzt nicht plötzlich auf 6.5GHz geht war klar, das Cache Setup war schon relativ sicher bekannt und mehr ist auf der Folie ja nicht drauf. Namen und TDP kann man jederzeit noch ändern.
