Leserartikel AMD Ryzen - RAM OC Community

Ab DDR4-3733 wechselt der Teiler intern von 1:1 auf 2:1, mit leichtem Nachteil für die Latenz.

irgendwo auf rabbit hab ich gelesen das man aber auch über 3733 1:1 machen kann wenn die fab und das mb es mitmacht. Sollte dem so sein dan währe 4000 wohl das beste sein (wenn man schnelle timings einstellen kann ca. 60ns)
 
Epix schrieb:
Ab DDR4-3733 wechselt der Teiler intern von 1:1 auf 2:1, mit leichtem Nachteil für die Latenz.

irgendwo auf rabbit hab ich gelesen das man aber auch über 3733 1:1 machen kann wenn die fab und das mb es mitmacht. Sollte dem so sein dan währe 4000 wohl das beste sein (wenn man schnelle timings einstellen kann ca. 60ns)

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laut 1usmus scheint es machhbar zu sein
 
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Hui, das würde dann natürlich wieder ganz andere Optionen eröffnen als bisher angenommen. :daumen:
Stellt sich die Frage ob auf allen Boards möglich.
 
@1usmus
[/QUOT
The information comes from the author of the DRAM Calculator for Ryzen processors 1usmus or Yuri Bubliy. He has mentioned on his Twitter feed that the maximum value of the frequency of the AMD Zen 2 generation of processors or Ryzen 3000 series is 5000 MHz and the UCLK is half of that so it should be set at 1250 MHz effective. The difference between the memory clock and UCLK is that the memory clock is specific only to the internal and external memory clock while the UMC clock is specific to the unified memory controller. Following is a set of clock domains for Zen based Ryzen CPUs (via WikiChip):



  • UClk – UMC Clock – The frequency at which the Unified Memory Controller’s (UMC) operates at. This frequency is identical to MemClk.
  • LClk – Link Clock – The clock at which the I/O Hub Controller communicates with the chip.
  • FClk – Fabric Clock – The clock at which the data fabric operates at. This frequency is identical to MemClk.
  • MemClk – Memory Clock – Internal and external memory clock.
  • CClk – Core Clock – The frequency at which the CPU core and the caches operate at (i.e. advertised frequency).

I think it's time to start
The maximum value of the frequency of RAM Zen 2 generation is 5000 MHz mode UCLK == MEMCLK / 2.
🙂
— Юрий (@1usmus)


Now as a reference, the Ryzen 7 1700 had a core clock of 3000 MHz with 2400 MT/s memory and a UClk of 1200 MHz (600 MHz effective). Now the one thing to consider is that the Infinity Fabric clock is also tied to the memory clock and since Infinity Fabric cannot hit 5000 MHz, it will actually run at half the speed of the memory clock.


Now one thing to consider is while up to 5000 MHz is the maximum speed that can be achieved on the upcoming generation of Ryzen processors, not all CPUs may be able to hit those speeds. There are still some things to consider as currently, 2nd Generation Ryzen processors have a max speed of 4000 MHz listed but they can’t reach those speeds. Only overclockers might be able to hit the 5 GHz memory speed limits using LN2 but from a consumer perspective, these speeds may be far from reachable.
E]
wenn die bordhersteller das ins bios gepackt haben mit möglich
 
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Beim Thema RAM bin ich noch nicht wirklich gut informiert. Kann man jetzt schon eine Aussage zu ordentlichem RAM für die neuen Zen CPUs treffen? Direkt 4000er Speicher kaufen? Die Aussage das 3600 CL16 der Sweetspot ist wurde ja von AMD getroffen, nur gibt es da ja aktuell nicht wirklich 32GB Kits. Ich plane auf einen 3900x umzusteigen und würde die günstigen RAM Preise gerne mitnehmen. Kann ja durchaus wieder anziehen bis die CPUs auch wirklich verfügbar sind. Ich habe aktuell alten 3000er CL16 Speicher der wohl auch nicht fürs OC geeignet ist (hatte ich hier im Thread schon mal gefragt).
 
cm87 schrieb:
hmm... Gut und günstig wären die Ballistix Sports LT 3000CL15 oder die G.Skill Sniper X 3600CL19/G.Skill Ripjaws 3600CL19 mit je 2x16GB.

Beide hätten noch ein gutes OC Potential mit Einschränkungen.


🤷‍♂️
Kommt darauf an, wie gut du die Dinger optimierst und wie dein Usecase aussieht.

Danke für die geschätzte Rückmeldung/Empfehlung!

bzgl. PLUS an Performance, OutOfTheBox, wieviel % schneller sind die genannten Kandidaten zu meinen jetzigen? 3200 CL16

DANKE!
 
Oakley schrieb:
bzgl. PLUS an Performance, OutOfTheBox, wieviel % schneller sind die genannten Kandidaten zu meinen jetzigen? 3200 CL16

Es muss sich doch langsam mal durchsetzen, dass man eine pauschale % Angabe nicht machen kann.

Aber wenn du unbedingt ein Kriterium willst: Schau dir die Latenz ab Werk im Vergleich an.
CAS Latenz der Ballistix liegt bei 10ns.
Ein beliebiger 3200 CL16 ebenso 10ns.
 
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Oakley schrieb:
bzgl. PLUS an Performance, OutOfTheBox, wieviel % schneller sind die genannten Kandidaten zu meinen jetzigen? 3200 CL16
Ohne Optimierung? Gleich 0% bis vlt 2% (aufgrund erhöhtem Kopierdurchsatz - reine Schätzung). Aber eben 32gb. Die 3000cl15 laufen ohne Optimierung auf 2933cl16. Die 3600cl19 vlt auf 3333c19 (xmp Profil).

Also unbedingt optimieren. Die XMP Profile und das Board setzen so dermaßen lasche Timings, dass es keine große Performancesteigerung gibt ...
 
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Bin jetzt auch am überlegen ob ich das 32GB Ballistix kit nehme oder die Trident Z 3200 CL14. Das ganze wird in das Coolermaster SL600M wandern. Wichtig deswegen, da das Gehäuse nur einen Bot to Top Airflow ermöglicht. Unten 2x 200mm Lüfter und oben sitzt dann die Fractal Design Celsius S36.
Board ist seit kurzem das Asus Hero VII vorhanden.
Bei dem Airflow bekommt zwangsweise als erstes die Graka (Vega 56 Pulse) Frischluft ab. Evtl. verbaue ich die noch um 90° gekippt.
Lange rede kurzer Sinn, das Ballistix Kit soll ja etwas Wärme-empfindlich sein und mein Ziel wäre ca. 3400 mit CL16/17, habe aber keine Lust einen extra Lüfter überm RAM zu verbauen. Dann eher bisschen mehr Geld in die Hand nehmen und das Trident Z Kit nehmen?
 
seh ich auch so , Hauptsache das Case wird gut belüftet , bei 3400 würde ich dann mit 1,42 - 1,43v rechnen beim Ballistix
Kurz gesagt , meine Erfahrung ist , mit Lüfter sind die benötigten Spannungsswerte beim Ram niedriger um den fehlerfrei zu bekommen , ohne Lüfter brauchst du da mehr , bei 3466 wären es bei mir 1,44v , mit Lüfter 1,42v
 
9t3ndo schrieb:
Lange rede kurzer Sinn, das Ballistix Kit soll ja etwas Wärme-empfindlich sei

Keine Ahnung wer sowas behauptet, aber bisher spricht eigentlich Alles eher gegen eine Wärme-Empfindlichkeit.
Bei mir lief der Speicher seine 5 Stunden ohne aktiven Lüfter mit 1,5v , buildzoid konnte den Speicher nicht mit einem Fön (okay etwas eigenartige Methode) zu Fehlern bewegen und auch sonst wäre mir von Niemandem etwas Gegenteiliges bekannt.
Im Gegenteil zu B-Dies, die bei grenzwertigen Settings auch schon Richtung 50°C aufwärts Probleme machen können.
Ich habe beide 32Gb Kits da. Die Trident Z kann ich halt maximal mit 3200 betreiben, alles andere bootet nicht. Die Ballistix laufen 3600 stabil (aber mit 1,5v nicht mehr für den Alltag). Nicht optimiert sind die Trident natürlich schneller, wenn man die Ballistix auf 3200 CL14 optimiert haben sie mehr Durchsatz und dafür 1ns mehr Latenz, also identisch.
Ist jetzt ne Preisfrage und was mit Ryzen 3000 passiert - da kann das B-Die Kit vielleicht die größeren Reserven haben. Aber die anvisierten 3466 sind auch für die Ballistix ein Klacks...
 
Also für 3466 brauchen meine mindestens 1,47V. Bei mir ist es aber auch etwas wärmer :)
 
mich juckt es ja ach schon in den Fingern. Ich versuche noch zu warten ;) Denke da werden noch einige neue Kit´s die Welt erblicken. 3600-4000 wären schon schön. Nur schreckt mich im Dauerbetrieb die hohe Spannung ab. 1,35 - 1,4 Volt wären schon fein. GSkill bringt ja auch noch die 32er Riegel raus, damit wären dann 128GB im vier Slot möglich :) Brauch ich aktuell natürlich nicht, aber ich denke die werden auch noch mehr auf dem Markt werfen.

Meint ihr auf den X470 Boards werden mehr als 3600Mhz möglich sein in Verbindung mit Zen2, oder wird das nur den 5xx Chipsatz vorbehalten sein? Ehrlich gesagt will ich erst mal beim X470er bleiben, neue CPU und RAM langt fürs erste.
 
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Danke für das viele Feedback. Werden dann die Ballistix :daumen:
 
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@BeezleBug
hohe Taktraten verlangen nach hohen Spannungen , nur sehr teure , hoch gebinnte Kits brauchen weniger , weil sie allgemein eine höhere Quali haben , 32 GB für 150 Euro die 3466 - 3600 mitmachen als Dual Rank mit CL14 gab es eigentlich nicht zuvor ..., selbst der Flare X nicht oder Trident - Z
natürlich kann es sein das die neuen Samsung M-Die ? , die die B-Die ablösen da was rausholen , bleibt abzuwarten ..
 
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MK one schrieb:
32 GB für 150 Euro die 3466 - 3600 mitmachen als Dual Rank mit CL14 gab es eigentlich nicht zuvor ..., selbst der Flare X nicht oder Trident - Z

Nicht zu dem Preis. Aber holla, nur weil unsere CPUs es mit den DR B-Dies nicht schaffen heißt das nicht, dass es die Kits nicht können.
Und ich bin mir sicher wenn erstmal die Beschränkung über MB/CPU entfällt fahren die B-Dies schon noch Kreise um die E-Dies. Es gibt ja genug Intel User die ganz andere Settings schaffen.
Entscheidend ist für mich der Preispunkt und dass die E-Dies anscheinend sehr von Ryzen geliebt werden.
Ich behalte aber ganz bewusst meine Trident Z, denn was mit Ryzen 3000 rauskommt interessiert mich schon sehr.
 
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wenn das so weitergeht , kauf ich mir noch nen zweites 32 GB Kit ... :D
obwohl ich absolut nicht weiß was ich mit 64 GB anfangen sollte ... , hmmm , ich könnte ja mal die Riegeln auf die anderen Slots packen und testen was die da mitmachen , ob man da wohl noch auf 3200 kommt ? 🤔
Irgendwo interessieren würde es mich ja schon , wie Negativ sich Daisy Chain da bei Vollbestückung auswirkt und ob der E-Die sich da auch positiv bemerkbar machen würde ... , hmmm :D
 
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