Eine schöne Erläuterung. Was mir allerdings noch nicht ganz schlüssig ist, ist die Rolle, welche du dem SoC zuschreibst.rzweinig schrieb:
Eine "Delle" bedeutet bei einem Smartphone eine kaputte Platine oder Display. Genau deswegen eignen sich zwar zähe aber bei Schlag nicht formstabile Materialien hier eher schlecht.M@tze schrieb:
Habe ich das behauptet? Ich wollte lediglich seine Aussage in Frage stellen.xexex schrieb:
Es ist recyclebar, auch wenn nicht mehr gleichwertig (z.B. kurzfasrig, granulat, ...). Mit den massigen Windrädern wird sich da aber sowieso künftig etwas tun (müssen).MECD schrieb:
dogue schrieb:
Es ist formstabil geblieben und würde sich in deinem Fall problemlos schleifen lassen. Gesprungenes Glas kannst du hingegen nicht reparieren und einen verbogenen Aluträger oft genauso wenig.M@tze schrieb:
Es gibt hier ein Problem mit dem "noch", denn welcher Kernel zum Einsatz kam, als die verbaute Hardware aktuell gewesen ist, sagt der Artikel nicht. Der Helio P90 ist meines Wissens bereits drei Jahre alt und wenn der Hersteller die Plattform nicht gepflegt hat, halte ich drei Jahre Updates für unwahrscheinlich.KitKat::new() schrieb:
Weil es sehr dünn ist, und als sprödes Material nun eben zum splittern neigt.xexex schrieb:
Genau das meinte ich. Und auch die Oberfläche neigt sehr schnell zum verkratzen, was dann auch nicht mehr schön ist. Und um das zu vermeiden werden es wenige/einige/viele in eine Hülle stecken, und dann hat das Carbon wieder keinen Nutzen. Denn leichter als ein anderes Plastik-Smartphone ist es auch nicht.M@tze schrieb:Da hat man auch scharfkantige Splitter, ob das jetzt besser ist?
Wie sich Carbon bei solchen Situationen verhält, kommt vor allem auf Konstruktion und Lagenaufbau an. ein paar Lagen mit Köpergewebe und etwas erhöhtem Harzgehalt als oberste Lage und punktuelle Belastungen können ganz gut abgefangen werden. Das Problem bei Fahrradrahmen ist, dass für den Katalog der Kram ein paar Gramm leichter sein muss als beim Wettbewerb bzw. Vorjahresmodell. Entsprechend dünn werden die Wandstärken und entsprechend anfällig wird das Zeug gegen punktuelle Belastung.M@tze schrieb:
Das hat weniger etwas mit Material als Konstruktionsfehlern zu tun. Platinen mit der Dichte an Leiterbahnen und Lötpunkten wie bei Telefonen müssen mechanisch isoliert werden. Wenn sich da Kräfte vom Gehäuse auf die Platine übertragen, hat die Konstruktionsabteilung gepennt. Mit dem Material hat das wenig zu tun.xexex schrieb:
Die oberste Schicht aus Wirrfasern statt Köpergewebe und die gebrochene Oberfläche schaut schon ganz anders aus. Oder man nimmt eingefärbtres Kevlar/Nylon bzw. anderer Fasern mit mehr Bruchdehnung als oberste Lage.M@tze schrieb:
Dünn -> das ist konstruktiv und nicht vom Material abhänigSgt_Stieglitz schrieb:
Der SoC bietet die Basis ohne die Hersteller nichts anbieten können, das heißt sicher kann LOS und der gleichen sich über rechtliche Dinge hinwegsetzen und einfach etwas hin basteln, ein OEM nicht.Vreyd schrieb:Eine schöne Erläuterung. Was mir allerdings noch nicht ganz schlüssig ist, ist die Rolle, welche du dem SoC zuschreibst.
Ich meine, angenommen diverse Hersteller bauen verschiedene Geräte mit dem gleichen SoC - bspw. einem Mittelklasse-Snapdragon - obliegt es dem Wohlwollen des jeweiligen Herstellers, ob die neueste Android-Version unterstützt wird oder nicht.
Damals beim Umsprung auf 64-bit hat der SoC tatsächlich noch großen Einfluss gehabt, aber die Zeiten sind vorbei - ob ein SoC ein Octa-Core-Cluster aus A78 oder 4x A73-, 2x A76 und 2x A77-Kerne hat, hat auf die Android-Version keinen Einfluss. Das kann man ja auch an der immer noch lebendigen und breit gefächerten Community um Custom ROMs herum sehen.
Und die Welt sieht nicht so aus, dass Qualcomm, MediaTek, Samsung oder Huawei zu Google gehen und sagen "hier, wir haben euch eine Plattform für Android bereitgestellt - entwickelt!"
