Projekt DAN C4-SFX
- Ersteller bigdaniel
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Hier mal eine Liste der Änderungen für das hoffentlich finale Sample - leider nur auf Englisch:
Added features:
1.) GPU top = default
2.) 16mm more in width (CPU heatsinks up to 145mm)
3.) 3mm more in height (support Noctua C14S on all boards)
4.) Full 140 Fan support for GPU intake or Ghetto Mod
5.) Remove Slot-Hole bars - it is now one single hole (improve temps for Blower and 30x0 FE cards)
6.) Include an optional GPU exhaust duct (hot air from 30x0 FE back fan will be not recycled by the AIO it will forced out over the sides)
7.) More vent holes on the side panel
8.) All sides can be covered (on the old sample the bottom would be open if GPU is on top)
9.) Improved AIO bracket (more airflow) and shift able to two positions.
10.) Increased stiffness of the chassis.
11.) Easy way to install even GPUs that uses the complete internal length without take the case apart.
12.) Optimized compatibility for SFX PSU mounted with exhaust to the front. This one will be the primary PSU position. It will support C14s with dual 140mm fan and also (Feature 6 on AIO mode)
13.) Iceman Pump-Res combo support.
14.) Improvement on the motherboard tray - the GPU can move more air out the case under the board.
15.) Two location for PSU power inlet. (Increase compatibility for some heatsinks)
16.) The GPU must no longer source through two layers of vent holes (ref. Optimum Tech Video)
17.) No GPU sacking bracket.
18.) Simplify cooling best practice
Dropped features:
1.) Sandwich Layout
2.) PSU rotating 90°
3.) dropping 240AIO and 120mm Fan support on the AIO bracket
Evaluating:
1.) USB-C Port next to the Power Button (90% final)
2.) Special duct bars for Ghetto Mod so air will be forced into the GPU heatsink.
3.) Making outer panels with sand blast and die stamp
Added features:
1.) GPU top = default
2.) 16mm more in width (CPU heatsinks up to 145mm)
3.) 3mm more in height (support Noctua C14S on all boards)
4.) Full 140 Fan support for GPU intake or Ghetto Mod
5.) Remove Slot-Hole bars - it is now one single hole (improve temps for Blower and 30x0 FE cards)
6.) Include an optional GPU exhaust duct (hot air from 30x0 FE back fan will be not recycled by the AIO it will forced out over the sides)
7.) More vent holes on the side panel
8.) All sides can be covered (on the old sample the bottom would be open if GPU is on top)
9.) Improved AIO bracket (more airflow) and shift able to two positions.
10.) Increased stiffness of the chassis.
11.) Easy way to install even GPUs that uses the complete internal length without take the case apart.
12.) Optimized compatibility for SFX PSU mounted with exhaust to the front. This one will be the primary PSU position. It will support C14s with dual 140mm fan and also (Feature 6 on AIO mode)
13.) Iceman Pump-Res combo support.
14.) Improvement on the motherboard tray - the GPU can move more air out the case under the board.
15.) Two location for PSU power inlet. (Increase compatibility for some heatsinks)
16.) The GPU must no longer source through two layers of vent holes (ref. Optimum Tech Video)
17.) No GPU sacking bracket.
18.) Simplify cooling best practice
- GPU on top pulls air in and exhaust over left, right and back side. GPU will nearly not affect CPU cooling solutions)
- Tower Heatsink: Pull air from the back, exhaust over 140mm fan on the AIO bracket
- Top down Heatsink: Pull air from the bottom, exhaust over 2x140mm fan on the AIO bracket
- 280 AIO: Pull air from the bottom, exhaust over 2x140mm fan on the AIO bracket
Dropped features:
1.) Sandwich Layout
2.) PSU rotating 90°
3.) dropping 240AIO and 120mm Fan support on the AIO bracket
Evaluating:
1.) USB-C Port next to the Power Button (90% final)
2.) Special duct bars for Ghetto Mod so air will be forced into the GPU heatsink.
3.) Making outer panels with sand blast and die stamp
@bigdaniel hast du schon eine Idee bzgl. des weiteren Zeitplans? Mit den Anpassungen wird ein Release dieses Jahr sehr wahrscheinlich nichts mehr oder?
SaschaHa
Commodore
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Andere aber ähnliche Frage: Die Webseite für das C4 ist ja vor den Änderungen online gekommen und wirbt daher noch mit "available Q4 2021". Ist denn geplant, dass die alte Version möglicherweise als "C4 v1" tatsächlich noch kommt, oder wird der Release aufgrund der Änderungen verschoben?
DAASSI
Lt. Commander
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@bigdaniel Wann kommt denn das C4 raus?
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When it's done. So ein Projekt dauert und mit den aktuellen Logistikproblemen wäre es wohl nur falsch irgendeinen Termin in entfernter Zukunft zu nennen.
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C4-SFX POWER WEEK - letzte Chance für Änderungen
Hier ist die aktuelle Zeichnung vom C4-SFX.
Ihr habt nun eine Woche um mir "Feuer" zu geben. In dieser Woche könnt ihr mir sagen welche Features ihr euch für das C4-SFX noch wünscht, was geändert werden soll oder was super ist. Es gibt keine Umfrage nur der Austausch in den Foren und Reddit. Ich werde mir Gedanken zu euren Anmerkungen machen und diese dann hinzufügen oder begründet verwerfen.
Nach dieser Woche lasse ich die Zeichnungen noch eine Woche ruhen um mir alles nochmal anzuschauen und Renderings zu erstellen und dann schicke ich die Zeichnungen zu Lian Li und starte mit dem Handbuch.
Finale Daten:
Gehäuse Größe (H x W x D): 241 x 166 x 329mm, 13.15L
Gehäusegröße inkl. Füße: 261 x 166 x 332 (including case feets)
Gewicht: ~1,7 Kg
GPU Support: 3 Slot GPU up to 320mm length and 145mm in height including power connectors (Yes the STRIX will fit)
Motherboard Support: Mini-ITX, DTX, deep ITX
Netzteil Support: SFX, SFX-L
CPU Kühler Support: max Höhe 145mm
Wasserkühlung Support: bis zu 2x 280mm Radiatoren mit 140x140x25mm Lüftern
Wasserkühlung
Max AIO: 320x140x45 + 140x140x25 Lüfter
Max Pumpenhöhe: 80mm
Laufwerke: bis zu 2 x 2.5" HDD/SSD
Nun lasst mich wissen was ihr denkt
Hier ist die aktuelle Zeichnung vom C4-SFX.
Ihr habt nun eine Woche um mir "Feuer" zu geben. In dieser Woche könnt ihr mir sagen welche Features ihr euch für das C4-SFX noch wünscht, was geändert werden soll oder was super ist. Es gibt keine Umfrage nur der Austausch in den Foren und Reddit. Ich werde mir Gedanken zu euren Anmerkungen machen und diese dann hinzufügen oder begründet verwerfen.
Nach dieser Woche lasse ich die Zeichnungen noch eine Woche ruhen um mir alles nochmal anzuschauen und Renderings zu erstellen und dann schicke ich die Zeichnungen zu Lian Li und starte mit dem Handbuch.
Finale Daten:
Gehäuse Größe (H x W x D): 241 x 166 x 329mm, 13.15L
Gehäusegröße inkl. Füße: 261 x 166 x 332 (including case feets)
Gewicht: ~1,7 Kg
GPU Support: 3 Slot GPU up to 320mm length and 145mm in height including power connectors (Yes the STRIX will fit)
Motherboard Support: Mini-ITX, DTX, deep ITX
Netzteil Support: SFX, SFX-L
CPU Kühler Support: max Höhe 145mm
Wasserkühlung Support: bis zu 2x 280mm Radiatoren mit 140x140x25mm Lüftern
Wasserkühlung
Max AIO: 320x140x45 + 140x140x25 Lüfter
Max Pumpenhöhe: 80mm
Laufwerke: bis zu 2 x 2.5" HDD/SSD
Nun lasst mich wissen was ihr denkt
ChriCo
Cadet 1st Year
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Sieht super gut aus und ich denke damit deckst du sehr viele use-cases ab! Drei Daumen hoch! Das Einzige was für mich noch interessant wäre zu wissen:
1. Das Mesh ist es so final wie auf den Bildern?
2. Staubfilter?
3. Grafikkarte bekommt seitlich genug Luft? Auf 1.jpg sieht man das das Mesh ja noch außenrum einen relativ "dicken" Rand hat.
1. Das Mesh ist es so final wie auf den Bildern?
2. Staubfilter?
3. Grafikkarte bekommt seitlich genug Luft? Auf 1.jpg sieht man das das Mesh ja noch außenrum einen relativ "dicken" Rand hat.
Faster Styles
Cadet 1st Year
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Gefällt mir persönlich sehr gut 
Nur ein Punkt ist mir aber doch eingefallen.
Sind die Füße austauschbar wie beim NR200? Auf den ersten Blick ist der neue Fuß nicht so schlecht, aber ich bin mehr der Fan von vier einzelnen Füßen. Wenn die austauschbar wäre dann könnte man sich selbst welche drucken.
Sonst sehe ich nur coole Features. GPU Anti Sag Panel, Airflow bracket und vor allem Support für 2 Radis.
Nur ein Punkt ist mir aber doch eingefallen.
Sind die Füße austauschbar wie beim NR200? Auf den ersten Blick ist der neue Fuß nicht so schlecht, aber ich bin mehr der Fan von vier einzelnen Füßen. Wenn die austauschbar wäre dann könnte man sich selbst welche drucken.
Sonst sehe ich nur coole Features. GPU Anti Sag Panel, Airflow bracket und vor allem Support für 2 Radis.
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ChriCo schrieb:
1. Wie gesagt in dieser Woche lässt sich noch alles ändern.
2. Wären möglich aber ich bin ehrlich. Hier müsste ein Tooling erstellt werden was die Kosten weiter nach oben treibt. Außerdem geht es ja um maximale Kühlung da sind Filter gerade bei ITX immer hinderlich.
3. Bei den meisten Karten sind die ersten 15mm eh die Lüfter und die meißte Luft entweicht nahe des PCBs. Im aktuellen Desig würde bei einer 3 Slot Karte (58mm) bei der eh 15mm wegfallen (wegen des Shrouds) die vollen 43mm zur Verfügung stehen.
Faster Styles schrieb:
Ja die Füße sind demontierbar. Custom Füße wird es später auf der Webseite geben. z.B.: https://abload.de/img/feet1cjx5.jpg
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@def_
Ich hole mal etwas weiter aus. Die Oberfläche beim A4-H2O ist sandgestrahl eloxiert. Das A4-H2O wird in China in Massenproduktion via DIE-Stamp hergestellt. Für DIE Stamp ist ein Investment im 6 Stelligen Bereich notwendig. Ein Investment in dieser Größe kann ich alleine nicht stämmen und die Flexibilität für Änderungen ist auch eingeschränkt.
Daher wird das C4-SFX im LianLi Hauptquartier in Taiwan hergestellt. Hier kommt das NCT-Verfahren zum Einsatz. Leider ist in Taiwan Sandstrahlen sehr teuer. Der Aufpreis pro Case wäre mindestens 15-20€. Stand jetzt wird daher die A4-SFX Veredelung verwendet - gebürstet eloxiert. Ich überlege ggf. nur die Seitenteile und die Front in China machen zu lassen - aber das muss noch evaluiert werden.
Mein persönlicher Geschmack ist pro gebürstet weil der Bürstungsgrad wirklich sehr gering ist und die Oberfläche dadurch matter wirkt und nicht so glossy wie beim H2O. Aus 40cm Entfernung sieht es aus wie sandgestrahlt. Sandgestrahlt in Taiwan sieht wiederum aus wie Apple also eher matt und nicht glossy. Sandstrahlen ist eine Wissenschaft für sich. Abhängig vom Auswurfmaterial (Sand, Glas, Nussschalen etc.) und die Partikelgröße.
Vielleicht war das Ausholen ja auch interessant für den einen oder anderen. Herstellerentscheidung sind meistens nie Willkürlich
Ich hole mal etwas weiter aus. Die Oberfläche beim A4-H2O ist sandgestrahl eloxiert. Das A4-H2O wird in China in Massenproduktion via DIE-Stamp hergestellt. Für DIE Stamp ist ein Investment im 6 Stelligen Bereich notwendig. Ein Investment in dieser Größe kann ich alleine nicht stämmen und die Flexibilität für Änderungen ist auch eingeschränkt.
Daher wird das C4-SFX im LianLi Hauptquartier in Taiwan hergestellt. Hier kommt das NCT-Verfahren zum Einsatz. Leider ist in Taiwan Sandstrahlen sehr teuer. Der Aufpreis pro Case wäre mindestens 15-20€. Stand jetzt wird daher die A4-SFX Veredelung verwendet - gebürstet eloxiert. Ich überlege ggf. nur die Seitenteile und die Front in China machen zu lassen - aber das muss noch evaluiert werden.
Mein persönlicher Geschmack ist pro gebürstet weil der Bürstungsgrad wirklich sehr gering ist und die Oberfläche dadurch matter wirkt und nicht so glossy wie beim H2O. Aus 40cm Entfernung sieht es aus wie sandgestrahlt. Sandgestrahlt in Taiwan sieht wiederum aus wie Apple also eher matt und nicht glossy. Sandstrahlen ist eine Wissenschaft für sich. Abhängig vom Auswurfmaterial (Sand, Glas, Nussschalen etc.) und die Partikelgröße.
Vielleicht war das Ausholen ja auch interessant für den einen oder anderen. Herstellerentscheidung sind meistens nie Willkürlich
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