Stormfirebird schrieb:
Sonst gibt es da ja tatsächlich eine gewisse Trägheit und höheren Widerstand des Kupfers in der Coldplate um so weiter das Kühlmedium vom Hotspot entfernt ist.
Der spezifische Widerstand des Kupfers ändert sich natürlich nicht, aber du meinst das richtige....um so mehr Kupfer zwischen der zu kühlenden Stelle am Heatspreader und der Kühlflüssigkeit liegt, um so größer ist die Temperaturdifferenz und damit ist dann auch die CPU wärmer.
Duke711 schrieb:
Somit ist die Wärmestromdichte nahe zu identisch. Die Kerntemperatur ist irrelevant, diese baut sich auf den folgenden Wärmewiderständen auf.
Du vergleichst hier die Stock Werte unter allcore Last.
ein 3700X hält sich allerdings ziemlich gut an die 65W TDP.
Das da ganze 30W im I/O Chip verschwinden kann ich mir nur schwer vorstellen....aber gut....Wer in Erwägung zieht 30€ für eine Kühlerbefestigung zu zahlen, der wird eher nicht das Ziel haben seine 6/8 KernCPU @ Stock zu betreiben...der aktiviert zumindest PBO....oder hat einen 3900/3950 der da über 200W ziehen sollte...
Auch ohne PBO sind die angezeigten Temperaturen von Zen2 interessant.... im Teillastbereich...wenn die 65W noch nicht erreicht wurden, aber die ganze Last in 2-3 Kerne gepumpt wird. Da ist nicht das Powerlimit die Begrenzung, sondern die Temperaturen sind es die den Takt senken.
Die Wärmewiderstände sind es ja, die sich ändern sollen(darauf folgt dann ja die Kerntemperatur)....allerdings ist es für die ja durchaus interessant, wie viel Wärme wo entsteht und wie sie von da aus abfließt.....das bestimmen spezifischer Wärmewiderstand des Materials und der Temperaturgradient.
Ist der Wärmewiderstand vom Hotspot im Chip bis zu der Kontaktfläche von Indium zu IHS groß, dann spielt eine Änderung der IHS Temperatur eine kleinere Rolle als bei kleinem Widerstand.
Der Wärmestrom ist nährungsweise konstant, weil sich ein Gleichgewicht einstellt...was an Verlustleistung im Chip in Wärme umgewandelt wird muss auch abgeführt werden.
Gehen wir davon aus, dass an Ende alles in das Wasser einer Wasserkühlung übergeht, gibt es einen Gesamtwiderstand von Hotspot bis zum Wasser......mit einem für uns nicht zu beeinflussenden Teilwiderstand vom Hotspot bis in den IHS.
Aber die Temperaturverteilung auf dem IHS ist der entscheidende Punkt.
...ist er dick und war die Diffusionssperre sowie die Indiumschicht dick, verteilt sich die Wärme gleichmäßiger über einen größeren Bereich und das Verschieben des Kühlers mit seiner ungleich verteilten Kühlleistung ändert wenig an der Temperaturdifferenz zwischen Hotspot und Wasser.
Ist der IHS hingegen dünn und der Wärmewiderstand von Diffusionssperre und Indium auch gering.....dann werden die Stellen über den Chips sehr heiß und drum herum bleibt er relativ kühl....eventuell spiegelt sich sogar eine IHS-Temperaturverteilung wieder, die von der Position der Hotspots im Chip abhängt.
Dann kann das Verschieben des Kühlers einen größeren Einfluss haben.
Das glaube ich allerdings selbst nicht
....wäre der IHS wirklich 3mm dick(was ich so gelesen habe), dann verteilt der die Hitze vermutlich relativ gut....aber von "relativ gut" zu "perfekt verteilt" sollte es ja noch Abstufungen geben.....und demnach auch mehr oder weniger Einfluss dieser ganzen Verschiebeaktion.
Wenn du da alle Parameter kennst....alles ordentlich einpflegst....okay....Was hast du denn da angenommen?
