News Foundry-Gerüchte: AMD geht (vielleicht) zu Samsung

[Naru]

Ich freue mich für Samsung, wenn dort endlich großer Absatz gemacht werden kann und TSMC auf der Verliererstraße lande.

 

[Schaby]

Ich finde es zu einfach, zu behaupten, das TSMC sich die Partner aussuchen kann. Im Moment ist das zwar so, aber auf lange Sicht werden die alle Warm halten. TSMC hat ja gewaltig in neue Fertigunganlagen investiert. Bis die Fertig sind dauert zwar noch und bis dahin kann noch einiges passieren.

Das erste Szenario wäre, wenn die Miningphase endet, der Markt mit unzähligen Karten geflutet wird und alle Grafikkartenhersteller anfangen zu weinen (ist noch garnicht so lange her, da war das so). D.h. die Nachfrage sinkt.

Dann kommt noch das zweite Szenario hinzu, das nun TSMC die Nachfrage durch erhöhte Kapazitäten bedienen kann.

Weniger Nachfrage plus erhöhte Kapazität und schon ists vorbei mit Rekordgewinnen.

 

[andi_sco]

Würde mich sogar nicht wundern, wenn in der Zukunft Einsteigerkarten/Mittelklasse in einem schlechteren Verfahren hergestellt werden als die Topmodelle

Ja genau! So hat man es ja in der Vergangenheit oft gemacht und auch Intel und Nvidia machen es so.

Wo wurde das denn so gemacht? Teilweise hatte man gerade auch kleinere Chips im neuen Prozeß, um Erfahrungen zu sammeln.

 

[jemandanders]

Ich hab mir das bei Digitimes mal durchgelesen.

Ich denke schon, das AMD & Qualcomm min. einige Aufträge bei Samsung platzieren. Aber noch nicht sofort.
Es ist für die beiden immens Wichtig eine Alternative zu TSMC zu haben. Selbst wenn die Fertigung nicht ganz an TSMC heranreichen sollte, was aber noch in den Sternen steht, da bei jedem neuen Prozess die Karten neu gemischt werden.
Es besteht aber durchaus die Gefahr, das Samsung sich am Ende auch vom Leading Edge zumindest als Auftragsfertiger verabschieden könnte, wenn zuwenig Nachfrage besteht und die Ausrüstungskosten nicht genügend amortisiert werden können. Dann hätten AMD & Qualcomm u.a., dauerhaft ein echtes (teures) Problem.

 

[Tzk]

Teilweise hatte man gerade auch kleinere Chips im neuen Prozeß, um Erfahrungen zu sammeln.

Daran erinnere ich mich auch eher. Teilweise wurde in der Mittelklasse auch ein Refresh in einem kleineren Prozess grbrscht, weil sich dort durch das Produktionsvolumen am meisten Geld sparen lässt.

Wir brauchen uns nichts vormachen, der Umsatz wird nicht mit den Highend Karten gemacht, sondern mit den kleineren Karten. Früher hätte ch jetzt den 300€ Bereich genannt, aber das ist derzeit ja eher hinfällig.

 

[latiose88]

Hm was würde passieren wenn Samsung auch aussteigen würde.Würden wir dann bei der Fertigung um Jahre zurück fliegen und könnte AMD nicht auch bei Intel Fertigen lassen? Ich weis warum sollte man nen Kontrahenden unterstüzen aber wenn es nicht mehr anderst geht dann werden halt alles auf nur noch 2 Hersteller gewältzt. Das dies die Situation noch verschlimmert ist klar. Wer werden dann halt längere Zyklen bei CPU und GPU erleben.Man kann es sehen wie man will,am ende tut das der Umwelt gut,weil wenn weniger Technischer Fortschritt weniger die Umwelt belastet oder ist genau das das Problem.Warum weil wenn weniger nach vorne weniger Sparsamer die Hardware wird.Wer weis wie es weiter gehen wird.

 

[cypeak]

Mit den neusten Verfahren wird es extrem dünn, wer so etwas kann. Bedenke du brauchst auch das Personal dazu, solche Maschinen zu bedienen. Da gehört sehr viel Erfahrung dazu.

vor allem der invest und forschungsaufwand - falls man es forschung nennen kann - ist erheblich.
dazu kommt dass der gang zu kleineren strukturbreiten nicht automatisch in allen bereichen die gewünschte verbesserung bringt. gerade intel musste dass mit seinem 10nm verfahren ja schmerzlich feststellen...

 

[Hatsune_Miku]

Uns und den normalen endkunden kann es doch relativ egal sein wer wo wie produziert, hauptsache ist das Produkte auf den Markt kommen die technisch state of the art sind und auch vernünftig zum guten kurs verfügbar sind. Sehe ich zumindest so.

Was ich mich grade frage, die Maschinen kommen doch alle von ASML, die sind doch das hauptwerkzeug dafür oder etwa nicht?

 

[Syrato]

@Hatsune_Miku ja, wenn es um "End Game" Chips geht, ist ASML Pflicht! Wenn man CB als Massstab nimmt sind ASML Maschinen fast notwendig 🙃.

 

[ETI1120]

Guter Artikel, ausgewogen und wohl durchdacht.

Digitimes berichtet viel. Manches stimmt sogar.

Ich bin deutlich skeptischer als Volker was eine Zusammenarbeit von AMD mit der Samsung Foundry angeht.

So wie ich es verstehe ist es nicht so einfach bei zwei Foundries produzieren zu lassen. Im Vergleich zu vor einigen Jahren sind nicht nur die Chipfabriken viel teurer geworden, auch die Kosten für das Design sind seit der 12/14/16-nm-Ära explodiert.

von Extremtech

• Natürlich wäre es schön, wenn man einfach den Auftragsfertiger wechseln könnte. Kann man aber nicht. Alleine die Zeit zwischen Tapeout und Verkaufsstart dauert oft länger als 1 Jahr. Und zuvor muss man die eigene IP an den Prozess des neuen Auftragsfertiger anpassen, ...
  Der Wechsel zu einem anderen Auftragsfertiger geht nur mit neuen Produkten und muss gut vorbereitet werden.
• Natürlich wäre es schön, wenn man dasselbe Produkt bei zwei Auftragsfertiger herstellen lassen könnte.
  • Gibt es jemanden, der dies mit aktuellen Prozessen tatsächlich macht?
  • Die Designkosten sind enorm. Wenn man bei zwei Auftragsfertigern würden sie meines Wissens beinahe doppelt anfallen.
• Es wäre möglich, dass AMD unterschiedliche Produkte an unterschiedliche Foundries vergibt. Aber auch hier gibt es Hürden.
  • AMD ist, seit sie hauptsächlich auf TSMC setzen, sehr gut gefahren.
  • AMD ist inzwischen einer der größten Kunden von TSMC. Wenn AMD ihre Produktion auf zwei Auftragsfertiger aufteilt, wäre AMD ein Kunde unter vielen.
  • AMD ist Partner bei vielen neuen Technologien die TSMC entwickelt. Dies wird schwieriger, wenn AMD auch mit der Konkurrenz von TSMC zusammenarbeitet.
  • Das Verwenden desselben Prozesses ermöglicht das einfache Wiederverwenden der eigenen IP. Damit sinken die Designkosten und vergrößert den Output der Designabteilung.
• Ein Großteil der Argumentation bei Digitimes ist nicht schlüssig.
  • TSMC hat wegen der US Sanktionen seinen zweitgrößten Kunden HiSilicon verloren.
  • HiSilicon hatte große N5-Kapazitäten gebucht.
  • Die von HiSilicon gebuchten Kapazitäten wurden neu verteilt.
  • AMD hätte diese buchen können. AMD hat es bisher nicht gemacht da N5 erst für 2022 auf der Roadmap steht.
• Fazit: Das Beauftragen von 2 Auftragsfertigern hat seinen Preis.
  • benötigt höhere Designkapazitäten,
  • verusacht höhere Kosten,

Natürlich wird AMD die Entwicklung bei Samsung beobachten.
Wenn Samsung nicht bloß mit vollmundigen Ankündigungen, sondern auch im Prozess an TSMC vorbeizieht, wird sich AMD das weitere Vorgehen überlegen.

Aber so lange TSMC an der Spitze oder bei der Spitze ist, wird IMHO AMD diese Zusammenarbeit nicht beenden. Oder dadurch gefährden, indem sie nennenswert Volumen zur Samsung Foundry verschieben.
Und wenn diese Zahlen stimmen ist TSMC 4 Mal größer als die Samsung Foundry.

Wenn AMD Samsung beauftragt, dann IMHO allenfalls mit Spezialprodukten.

TSMC lacht Dich aus, wenn Du als Kunde Forderungen für einen neuen Prozess stellst.

Wie kommst Du darauf?

TSMC macht was ihre Kunden benötigen. Was nutzt dem Kunden ein toller Prozess der für seine Produkte nicht geeignet ist. Aus diesem Grund bietet TSMC nicht nur einen Prozess je Node an, sondern mehrere.

Bei Großkunden findet meines Wissens eine spezielle Prozessoptimierung statt, so dass eine eigene Prozessvariante entsteht. Es geht dabei nicht nur um das Fertigungsverfahren, sondern auch um die darauf abgestimmte Designsoftware, die verfügbare Standard-IP und die darauf optimierte eigene IP.

Hast Du die Zahlen gesehen, die AMD am 8 November zum neuen N5 Prozess vorgestellt hat?
Diese Zahlen für den Übergang von N7 auf N5 passen nicht zu den Zahlen die üblicherweise für den Übergang von N7 auf N5 genannt werden. Das kommt daher weil AMD von einer Prozessvariante von N7 auf eine Prozessvariante von N5 wechselt. Und diese Prozessvariante von N5 ist, wenn die von AMD genannten Zahlen stimmen, besonders gut geworden.

Es ist Kern der Halbleiterfertigung Produkt und Prozess aufeinander abzustimmen. Dabei arbeiten Kunde und Auftragsfertiger eng zusammen.

Gelacht wird nur am Schluss, wenn man gemeinsam eine sehr gute Abstimmung gefunden hat.

Sicherlich lacht TSMC AMD aus und verliert sie gerne an die Konkurrenz... auch macht es natürlich keinen Unterschied, ob AMD bei TSMC produzieren muss oder auch eine Alternative hat.

In diesem Geschäft geht es um Milliarden.

• TSMC wird von AMD ordentlich bezahlt. Ich denke mit deutlich mehr als 1 Mrd. $US je Quartal.
• TSMC wird prozesstechnisch besser, weil die Anforderungen von AMD TSMC antreiben mehr aus dem Prozess zu holen.
• AMD hat sehr viel Geld in das auf TSMC optimierte Design investiert.
• AMD benötigt Zugang zu den besten Prozessen, wenn sie mit Intel und Nvidia konkurieren wollen.
• AMD ist Partner von TSMC bei der Entwicklung von Schlüsseltechnologien.
• AMD und TSMC profitieren langfristig beide, wenn sie gut zusammenarbeiten.

Momentan kann sich TSMC die Kunden aussuchen. Das muss aber nicht so bleiben. Und das weiß TSMC. Wenn TSMC AMD auflaufen lässt und AMD deshalb gegen die Wand fährt, verliert TSMC dauerhaft einen wichtigen Kunden.

Der größte Vorteil von TSMC ist das Vertrauen seiner Kunden. Da können weder Samsung noch Intel mithalten. Beide stehen zu vielen ihrer Kunden in Konkurrenz. Zu diesem Vertrauen gehört auch Abmachungen einzuhalten und keine Geschäfte mit dritten zu Lasten von treuen Kunden zu machen.

Apple hat lange bei Samsung fertigen lassen, ist aber letzendlich zu TSMC gewechselt. Das Konkurrenzverhältnis mit der Mobilphonesparte von Samsung hat bei dieser Entscheidung eine Rolle gespielt.

Dass GF da so abgehängt ist, ist wirklich schade. Und das sie am Wettlauf auch nicht mehr teilnehmen wollen, umso mehr.

Teilnehmen wollten sie.
Sie konnten es nur nicht mehr finanzieren. Sie mussten die Notbremse ziehen.

Gerade in der aktuellen Zeit, gäbe es bestimmt sehr viel Förderung oder Investitionen aus anderen Branchen, wenn es einen weiteren Fertiger für moderen Verfahren gäbe.

Die modernen Prozesse sind nicht das Problem. Trotz allem Geheule um die Grafikkarten.

Es sind die auf den alten Prozessen gefertigten Produkte, die wirklich knapp sind.
Diese Teile haben teilweise Lieferzeiten von bis zu einem Jahr. Deshalb begrenzt die Autoindustrie ihre Fertigung.

Weil gerade die alten Prozesse gefragt sind, ist GF Dresden seit letztem Jahr ausgebucht. GF will die Kapazität massiv aufstocken.

Die Automobilindustrie würde bestimmt Geld in GF schieben um einen weiteren - sogar fast lokal ansässigen Fertiger zu haben

GF reitet ganz massiv diese Schiene, um staatliche Subventionen zu erhalten.
Ich kann mir auch vorstellen, dass Produktionskapazitäten im voraus bezahlt werden.

Die Automobilindustrie will aber keine neuen Fertigungsprozesse, die nutzen den Großteil von 28nm und gröber...

TSMC baut auch die 28-nm-Fertigung aus.

AMD hat sich von GF frei gekauft. Das war ja damals der eigentliche Paukenschlag.

GF konnte AMD keinen 7-nm-Prozess anbieten. Deshalb musste GF mit AMD ein Wafer Supply Agreement vereinbaren, das AMD die Freiheit gab sich den Auftragsfertiger für den 7-nm-Prozess auszusuchen. AMD hat dafür keine Entschädigungzahlungen geleistet.

In diesem Jahr gab es wohl das letze Wafer Supply Agreement. AMD hat für 2022 bis 2024 nochmal für 1,6 Mrd $US Wafer bei GF bestellt. Über 12 Quartale verteilt ist das eine kleine Summe.

Also würde ich nicht freikaufen sagen.

Seitdem können sie fertigen wo sie wollen.

Defakto steht nur TSMC zur Auswahl. Samsung nur eingeschränkt.

Desweiteren - nehme ich mal frech an- versuchen Samsung und TSMC bestimmt ihre Fertigungen so an die Konkurrenz anzupassen (Bibliotheken), dass ein Player bei Bedarf zum Hersteller umsteigen kann ( natürlich geht das aber auch nur zu bestimmten Zeitpunkt einige Jahre zuvor).

Nach allem was ich weiß ist es nicht so einfach und vor allem nicht billig. Siehe oben.

Außerdem würde es mich nicht wundern wenn AMD allgemein Chips bei jeweiligen kosteneffizienten Hersteller fertigen lässt.

Die Bezahlung der Wafer ist nur ein Teil der tatsächlichen Kosten. Die Wafer müssen sehr viel billiger sein, damit es sich lohnt zwischen verschiedenen Fertigern zu wechseln.

Sprich, ich glaub nicht dass sie mit allen Chips zu Samsung springen. Immerhin fertigt AMD bald Compute Chips für CPU, GPU, I/O, Cache, vllt Bridge ? Usw her. Das kann man schon aufteilen.

Ja theoretisch kann man sich vorstellen, dass AMD einzelne Chiplets bei anderen Anbietern herstellen lässt.

Aber was ist mit der Verbindungstechnik? Mit Wirebonding oder anderen ausgereiften Verbindungstechniken wird es garantiert keine Probleme geben.

Was ist mit dem neu entwickelten TSMC-SoIC (3D V-Cache)? Funktioniert das auch mit Chiplets, die von Samsung gefertigt werden?

Die Konsolenchips, APU‘s für Desktop, vielleicht auch Laptop Chips wären bestimmt bei Samsung auch gut aufgehoben.

Die APUs für den Desktop und das Notebook kommen bisher aus derselben Fertigung. Sie werden lediglich beim Binnig separiert.

Ab Zen 4 wird AMD auch "zusammengeklebte" CPUs mit IGPU für Notebooks anbieten. D. h. was APU bedeutet wird neu definiert.

Wieso sind die Notebook-APUs, bei denen es um eine hohe Effizienz geht, bei Samsung gut aufgehoben?

Die Konsolenchips fallen tatsächlich aus dem Rahmen, da sie von SemiCustom entworfen wurden. Wenn AMD ein Redesign der Konsolen-APUs plant, könnte ein Wechsel zu Samsung eine Option sein. Aber nur wenn die Samsung-Prozesse so gut sind wie die von TSMC.

Der Rest würde leistungstechnisch besser mit TSMC fahren als mit Samsung.

Ich würde es so ausdrücken. Mit dem aktuellen Produktportfolio und dessen Nachfolgern fährt AMD bei TSMC erheblich besser.

Nur bei komplett neuen Produkten mit deutlich geringeren Anforderung an den Prozess wäre IMHO der Wechsel zu Samsung eine Option.

Falls TSMC in der Prozesstechnik zurückfallen sollte, werden die Karten neu gemischt.

Die Kooperation zwischen AMD und Samsung hat bis heute aber keine sehenswerten Früchte vorzuzeigen.

Es gibt jede Menge durchaus widersprüchliche Meldungen/Gerüchte. Aber noch keine fertigen Produkte.

Und ein großer Teil dieser Meldungen/Gerüchte hört sich nicht gut an.

Wir werden sehen was rauskommt, angeblich soll die Europavariante des S22 mit dem Exynoy 2200 ausgerüstet werden.

Also abwarten, je nach wie gut das läuft, könnte AMD sich zu weiteren Kompromissen bei der Lizenzierung bereit zeigen, wenn Sie im Gegenzug bei Samsung einen größeren Kuchen bei der Chipherstellung sicher können.

Wie stellst Du Dir das so vor?
Soll AMD die RDNA2 Lizenzen verschenken oder Samsung die Rechte an RDNA2 übertragen?

Oder ist es nicht besser das Geld zu nehmen, um mehr Produkte mit dem besseren TSMC-Prozessen zu produzieren?

Ich weiß nicht, wie viel Wahl AMD beim zu verwendenden Herstellungspartner bleibt, wenn sich erheblich größere Fische um das Vorgriffrecht bei TSMC balgen.

Dann muss man halt nehmen, was übrig bleibt, oder sich anderweitig umsehen.

Ich kann nicht nachvollziehen wie Du zu diesem Schluss kommst.

• AMD konnte mit TSMC als hauptsächlichem Auftragsfertiger von Q3 2020 auf Q3 2021 um 54 % wachsen.
• Dabei war Q3 2020 bereits ein exzellentes Quartal. Der Verkauf der Konsolen-APUs war voll angelaufen.
• Mit diesem Wachstum hat AMD die Bruttomarge*) von 44 % auf 48 % gesteigert. Fürs 4. Quartal Quartal hat AMD eine Bruttomarge von 49,5 % angekündigt.

Diese Zahlen zeigen, dass AMD kein Problem mit dem Wachstum oder den Produktionskosten bei TSMC hat. AMD konnte sich 2021 zusätzliche Produktionskapazitäten bei TSMC sichern und dabei die Bruttomarge steigern.

AMD leidet nicht an der Zusammenarbeit mit TSMC. Im Gegenteil.

Dass die begrenzten Produktionskapazitäten bei TSMC und Samsung der einzige Grund dafür sind dass nicht mehr Grafikkarten verfügbar sind, wird oft behauptet. Aber stimmt es auch?

*) Die Bruttomarge gibt an welcher Anteil vom Umsatz nach dem Abzug der Produktionskosten übrig bleibt.
Die Kosten der Wafer die AMD von TSMC bezieht, fallen komplett unter die Produktionskosten.

TSMC hat in ihren 6-K-Report 3,8 Mrd. $US Vorauszahlungen von Kunden ausgewiesen. Diese Vorauszahlungen hat TSMC für die Jahre 2022 und 2023 erhalten. Mit diesem Geld kann TSMC die Produktionskapazitäten ausbauen.
AMD hat in Q3 2021 355 Mio. US$ Vorzahlungen für langfristige Lieferverträge geleistet. Das steht im 10-Q-Report für Q3:

Für mich ist klar, dass AMD diese Vorauszahlung an TSMC und nicht an Samsung gezahlt hat.
Um diese Zahl in Relation zu setzen:

• In Q3 2021 hat AMD für 750 Mio. $US eigene Aktien zurückgekauft.
• AMD hatte im Q3 2021 Produktionskosten von 2227 Mio $US. Davon hat AMD einen großen Anteil an TSMC gezahlt.

AMD hat IMHO keine Probleme sich große Produktionskapazitäten bei TSMC zu sichern. 2022 kommen neue Kapazitäten in N5 hinzu.

Zum Thema die großen Fische fressen dem kleinen Fisch AMD das Futter (Waferkapazität) weg.
AMD ist inzwischen einer der großen Fische, die sich bei TSMC ums Futter streiten.

Quelle

Quelle

• Samsung, SK Hynix, Mikron, und TI konkurrieren nicht mit AMD um Kapazitäten bei TSMC.
• Wie viel Intel auf Dauer bei TSMC fertigen lässt, werden wir sehen.
  • Wenn Intel dauerhaft in HighEnd-Prozessen bei TSMC fertigen lässt, werden die eigenen Foundry-Pläne unglaubwürdig.
  • Andererseits kann TSMC nicht Intel denselben Einblick in die Technologien geben wie z. B. AMD. Intel ist nicht nur Kunde sondern auch Konkurrent. Dieses Verhältnis funktioniert bei alten Prozessen gut. Aber nicht bei neuen Prozessen bei denen TSMC und Intel direkt konkurrieren.
• Apple hat ein riesiges Budget für die Halbleiterfertigung.
  • Sie verwenden ihre Halbleiter nur in ihren eigenen Produkten. Sie werten diese Produkte mit Apple Silicon auf und erzielen große Margen.
  • Deshalb lohnt es sich für Apple der Vorreiter bei neuen Prozessen zu sein. Sie waren in den letzten Jahren immer ein Node vor AMD.
• Außer den oben genannten sind nur Qualcomm, Broadcom, Nvidia und Mediatek größer als AMD.
  • Xilinx hatte in Q1 2021 850 Mio $US Umsatz.
  • Wenn man AMD und Xilinx zusammen betrachtet, ist nur Qualcomm deutlich größer.

Ich denke schon, das AMD & Qualcomm min. einige Aufträge bei Samsung platzieren. Aber noch nicht sofort.

Qualcomm lässt bereits bei Samsung fertigen.
Nvidia und Qualcomm sind meines Wissens die beiden großen Kunden bei Samsung.

Es besteht aber durchaus die Gefahr, das Samsung sich am Ende auch vom Leading Edge zumindest als Auftragsfertiger verabschieden könnte, wenn zuwenig Nachfrage besteht und die Ausrüstungskosten nicht genügend amortisiert werden können. Dann hätten AMD & Qualcomm u.a., dauerhaft ein echtes (teures) Problem.

Die Speichersparte von Samsung verwendet andere Prozesse als die Foundry. Das ist eines der Probleme von Samsung. Bei den Umsatzzahlen im Halbleiterbereich sind Samsung und TSMC ungefähr gleich groß.
Die Samsung Foundry, die mit TSMC konkurriert, ist aber erheblich kleiner als TSMC.

Nur durch den Konzern im Rücken kann die Foundry halbwegs mithalten. So wie ich es verstehe, werden die Exynos-SOCs bei der Foundry hergestellt und sorgen für eine Grundauslastung. Aber wie oben geschrieben hat das auch negative Aspekte.

Ich gebe Dir recht, wenn auch noch Samsung aus dem Rennen um den besten Node ausscheiden sollte, wäre es nicht gut. Aber wenn man anschaut wer alles ausschließlich bei TSMC fertigen lässt, ist dies eigentlich schon der Fall.

Wieder richtig ins Rennen einsteigen kann Samsung indem sie wieder konkurrenzfähige Prozesse anbieten. Es gibt viele Gerüchte die behaupten dass Qualcomm und Nvidia wieder komplett zu TSMC wechseln, weil das Experiment mit Samsung nicht so toll lief.

Was ich mich grade frage, die Maschinen kommen doch alle von ASML, die sind doch das hauptwerkzeug dafür oder etwa nicht?

ASLM liefert das Werkzeug. Es ist das Know How von TSMC dieses Werkzeug optimal einzusetzen.
Und das können sie nach allem was man hört besser als die anderen.

 

[D0m1n4t0r]

Clever wäre es bei TSMC, Samsung und GlobalFoundries einzukaufen und das dann auf die Produkte aufzuteilen.
TSMC: Highend Grafikkarten und Prozessoren
Samsung: Midrange Grafikkarten und Prozessoren
GloFo: Den Rest

 

[latiose88]

Hm und was ist mit Intel. AMD könnte seine Produkte auf 4 Firmen aufteilen. Mag zwar unklug sein seinen Rivalen damit zu stärken aber wäre dennoch denkbar. Wenn die also Grafikkarten bei Intel machen würden, so würde es Intel nicht so stärken. Das cpu bei Intel zu fertigen sehr unklug wäre, das ist klar und würde ich auch nicht machen an AMDs Stelle.

 

[ThePlayer]

Hast Du die Zahlen gesehen, die AMD am 8 November zum neuen N5 Prozess vorgestellt hat?
Diese Zahlen für den Übergang von N7 auf N5 passen nicht zu den Zahlen die üblicherweise für den Übergang von N7 auf N5 genannt werden. Das kommt daher weil AMD von einer Prozessvariante von N7 auf eine Prozessvariante von N5 wechselt. Und diese Prozessvariante von N5 ist, wenn die von AMD genannten Zahlen stimmen, besonders gut geworden.

Hast du einen Link? Alles was ich finde spricht von einem verbesserten N5 Prozess und 25% mehr Performance.

 

[incurable]

Wie kommst Du darauf?

[...]

Gelacht wird nur am Schluss, wenn man gemeinsam eine sehr gute Abstimmung gefunden hat.

Alles nicht falsch aber leider am Thema vorbei. Es ging um Preisforderungen und die Frage ob man TSMC mit Abwanderung zu Samsung drohend zu günstigeren Konditionen bewegen kann.

 

[Biedermeyer]

Der Artikel ist gut geschrieben und zu lesen und vorallem, neutral, einigermassen (von der Headline abgesehen).

Natuerlich werden durch solche Bekanntmachungen irgendeines Artikels, genau dieser bekannt gemacht, letztendlich gestuetzt, also die Sau fleissig mit durchs Dorf gejagt...

 

[Colindo]

Hast Du die Zahlen gesehen, die AMD am 8 November zum neuen N5 Prozess vorgestellt hat?
Diese Zahlen für den Übergang von N7 auf N5 passen nicht zu den Zahlen die üblicherweise für den Übergang von N7 auf N5 genannt werden. Das kommt daher weil AMD von einer Prozessvariante von N7 auf eine Prozessvariante von N5 wechselt. Und diese Prozessvariante von N5 ist, wenn die von AMD genannten Zahlen stimmen, besonders gut geworden.

Das ist mir auch so aufgefallen. TSMC verspricht +15% Performance, -30% Leistungsaufnahme. AMD bekommt daraus +25% und -50%. Keine Ahnung, wie das so gut sein konnte. Bei N7 mussten sie noch von +35% auf +25% runterkorrigieren.

Wie siehst du die Entwicklung bei N6? Aktuell würde es ja bedeuten, die Grafikkarten kriegen nach zwei Generationen auf N7 jetzt nur ein Mini-Update bei der Fertigung. Wird nochmal die gesamte Steigerung aus der Architektur geholt? Kann sowas zweimal gut gehen? Wenn es so kommt, wäre das eine außerordentliche Leistung und AMD könnte (fast) die übernächste Generation einfach als N5- bzw N4-Refresh bringen.

PS: Gut gemeinter Ratschlag, versuch mal deine Wall-of-Text-Neigung zu reduzieren

Ergänzung (27. November 2021)

@ThePlayer Hier in dem Artikel Bild #2.
TSMCs Angaben findest du hier. Mittlerweile sprechen sie von +20% und -40%, das scheint eine neuere Änderung zu sein. War vor 6 Monaten noch bei den von mir genannten Zahlen.

Ergänzung (27. November 2021)

Scheint als hätte TSMC die Unterscheidung zwischen N5 und N5P fallen gelassen. Laut Wayback Machine waren die +20%/-40% ursprünglich nur die Angabe für N5P im Vergleich zu N7.

 

[latiose88]

@ETI1120
Was meinst du denn mit dem. Und was ist das?
Bei Großkunden findet meines Wissens eine spezielle Prozessoptimierung statt, so dass eine eigene Prozessvariante entsteht. Es geht dabei nicht nur um das Fertigungsverfahren, sondern auch um die darauf abgestimmte Designsoftware, die verfügbare Standard-IP und die darauf optimierte eigene IP.
Also das IP was heißt das und wie wird es ausgeschrieben?

 

[jemandanders]

Wieder richtig ins Rennen einsteigen kann Samsung indem sie wieder konkurrenzfähige Prozesse anbieten. Es gibt viele Gerüchte die behaupten dass Qualcomm und Nvidia wieder komplett zu TSMC wechseln, weil das Experiment mit Samsung nicht so toll lief.

Samsung ist in einer schwierigen Phase. Die Kunden bzw. jene, die sich die Option auf eine Alternative offen halten möchten, sollten zumindest die nicht High End Produkte dort fertigen lassen.
An AMDs Stelle würde ich zumindest die neuen SOC´s dort fertigen lassen, sofern die Qualität genügend ist.

Hm und was ist mit Intel. AMD könnte seine Produkte auf 4 Firmen aufteilen.

Welche Firmen wären das denn?
Glofo, Samsung, TSMC & Intel?
Glofo ist raus und kommt, selbst wenn sie wollten, zumindest die nächsten 10 - 15 Jahre nicht wieder ran.
Intel? Selbst wenn AMD die Chips mit Gold aufwiegen würde, verkauft ihnen Intel nicht einen einzigen Chip.
Dafür lege ich freiwillig meine Hand ins Feuer. Vorher fließt der Colorado River rückwärts.
Bleibt noch Samsung. Die sollten sie sich schön warm halten sonst gibts nachher ein Monopol mit entsprechenden Preisen.

Das ist mir auch so aufgefallen. TSMC verspricht +15% Performance, -30% Leistungsaufnahme. AMD bekommt daraus +25% und -50%. Keine Ahnung, wie das so gut sein konnte. Bei N7 mussten sie noch von +35% auf +25% runterkorrigieren.

Das fand ich "formidabel" oder so
Ne, Ernsthaft. Damit lässt sich Milchmädchenlike die TDP / TBP von Navi31 ausrechnen.

 

[latiose88]

Ja stimmt Intel würde das niemals zulassen das AMD da Fertigen dürfte,kleine Firmen aber sehr wohl.Warum nur kleine die könnten ja eh nicht mit Intel mithalten oder ne Gefahr werden. Na weil ja Intel sagte die möchten sich für andere Firmen öffnen und für andere Firmen Fertigen darum dachte ich AMD hätte auch ne Chance,aber das ist wohl ne falsche Hoffnung die ich da Gedacht hatte. Und ja Glofo wäre als alternative für gewisse Produkte möglich gewesen aber es gibt kein einziges Produkt was auf dieser groben Fertigung noch fertigen lassen könnten,selbst die kleinen CPU und GPUS nicht.
Und wenn Samsung wegbrechen würden,hätte nicht nur AMD ein Problem sondern auch andere Hersteller. Dann wars das mit schnell neuen Produkten. Wartezeiten sind dann mit 2-3 Jahren wohl normal oder sogar noch Länger.Der Markt wäre dann wohl noch Kaputter als er jetzt schon wäre.EIn Technischer Fortschritt ist dann so gelähmt das kaum noch was nach vorn gehen würde.Denn es kommen dann alle die bei Samsung waren zu TSMC. Dann bekommen alle nur noch ne kleine Menge an Wafer.Dann ist schluss mit großer Mengen,dann herscht permanente Wafer Knappheit. Da wo erst Käufer dann 6 Monate und länger auf ihr Produkt warten könnten.Ist ja jetzt schon so das es Monate vergehen bis man mal was kriegt.Dann wird auch CPU Knappheit bestehen wenn Samsung nicht mehr wäre.Dann würde alles so Teuer.Das geht dann soweit das reihenweise Potenziale Käufer lieber auf Konsole umsteigen als auf dem Pc weiter zu machen.Das schadet also dann alle Hersteller gleichermaßen. Und auch Intel wird dann noch mehr als jetzt schon mit dem Liefern nicht mehr nachkommen.

Es könnte aber auch sein das die Firmen dann bei Intel ferigen lassen und das es da dann auch zu sowas kommen könnte. Ich weis Intel ist groß aber auch die können nur bis zu einem bestimmten Punkt hier klar kommen. Sowas wie TSMC könnte Intel nicht Stemmen,dafür haben sie zu wenig was sie an Kapazität Prouzieren könnten. Heißt das selbst Intel nicht mal Ansatzweise Samsung beim Volumen mithalten könnte.Wir werden schon sehen wie es weiter geht und in welche Richtung sich das ganze Entwickeln wird.

 

[ETI1120]

Das ist mir auch so aufgefallen. TSMC verspricht +15% Performance, -30% Leistungsaufnahme. AMD bekommt daraus +25% und -50%. Keine Ahnung, wie das so gut sein konnte. Bei N7 mussten sie noch von +35% auf +25% runterkorrigieren.

Das Vergleichen von Halbleiterprozessen ist extrem schwierig.

Quelle
Die Grafik zeigt, dass der Vergleich zwischen 2 Prozessen eigentlich durch Kennlinien erfolgt.

• Die genannten Zahlen gelten immer nur für den Vergleich von zwei Arbeitspunkten auf den Kennlinien.
• Die Kunden können für ihr Design größere Abstände zwischen den Transistoren wählen. Damit ergibt sich eine leicht veränderte Kennlinie
• Es gibt verschiede IPs und Designpakete die für einen Prozess verfügbar sind, auch diese bieten nochmal verschiedene Charakteristika.So etwas ist N3 DTCO
• So wie ich es verstehe war AMD mit seinen Anforderungen an die Taktfrequenz eine Herausforderung für TSMC. Ich war mir vorab nicht sicher, ob AMD tatsächlich hohe Taktfrequenzen anbieten kann.
• TSMC bietet inzwischen den N5HPC Prozess an, dieser wird oben nicht gezeigt.

Wie siehst du die Entwicklung bei N6? Aktuell würde es ja bedeuten, die Grafikkarten kriegen nach zwei Generationen auf N7 jetzt nur ein Mini-Update bei der Fertigung.

Ich sehe es so.
AMD hat IMHO bisher alles mit derselben Prozessvariante auf N7 erstellt. Damit konnten sie ihre IP für alle Produkte nutzen. Dies war für AMD wohl besser als jeweils leicht verbesserte Prozesse zu verwenden. N6 ist eine Prozessvariante von N7 und ist ein bisschen besser, aber vor allem billiger.

Jetzt steht AMD vor einer Veränderung. Wie ich die Gerüchtelage interpretiere:

• Zen 4 CCDs und RDNA3 wird AMD mit N5(HPC) fertigen. Ich denke auch CDNA3 wird N5(HPC) verwenden
• IODs, Rembrandt und die RDNA2 werden mit N6 produziert. So wie ich es verstehe ist ist dieser Prozess billiger als N7
• Das neue Stepping von Zen 3 ist weiterhin auf N7. Zen 3 wird wohl nicht auf N6 wechseln. Ich kann mir viele Gründe vorstellen kann aber nicht sagen ob etwas zutrifft:
  • Keine freien Designkapazitäten (wenig Aufwand für N7 => N6 ist trotzdem noch Aufwand)
  • N6 erfüllt die Anforderungen an die Frequenz nicht
  • Der Aufwand des Redisigns lohnt sich bei Zen 3 nicht

Mit dieser Aufstellung kann AMD die bestehen N7 Kapazitäten weiter auslasten und erhält die Kapazitäten von N5 oben drauf. Damit hat AMD weiteres Wachstumspotential.

PS: Gut gemeinter Ratschlag, versuch mal deine Wall-of-Text-Neigung zu reduzieren

Ich weiß ich weiß.

Ergänzung (27. November 2021)

@ThePlayer Hier in dem Artikel Bild #2.
TSMCs Angaben findest du hier. Mittlerweile sprechen sie von +20% und -40%, das scheint eine neuere Änderung zu sein. War vor 6 Monaten noch bei den von mir genannten Zahlen.

Ergänzung (27. November 2021)

Scheint als hätte TSMC die Unterscheidung zwischen N5 und N5P fallen gelassen. Laut Wayback Machine waren die +20%/-40% ursprünglich nur die Angabe für N5P im Vergleich zu N7.

Aus dem oben verlinkten Artikel aktuelle Zahlen vom September von TSMC: