News GeForce GTX 780 Ti „KingPin Edition“ in Vorbereitung

DirtyOne schrieb:
Hmm, traumhafte Werte.

Aber ich bezweifle das eine so hohe Übertaktung auf Dauer gesund ist.

Mit EVGA habe ich schon sehr schlechte Persönliche Erfahrungen gemacht.
Nie wieder EVGA!


Sehe ich mal garnicht so, einziger Hersteller wo du ohne Garantieverlust ein fachgerechten Kühlerwechsel vollziehen kannst. Evga = Top
 
Wird bestimmt nicht im Referenzdesign sein.....
Hoffentlich wird es dafür dennoch einen Wasserkühler geben.
 
wow i just jizzed in my pants


das ist die BE und die volt ist offen, also ist diekarte jetzt endlich so wie sie eig hätte rauskommen sollen


ich granatiere , wenn amn ne gute karte bekommt wierd die schneller sein als die nächste generation





das verkaufsargument hat sich gerade in diesen jahren weg von mehr leistung zu, weniger verbrauch bei bestenfalls bischen mehr leistung



dass ich sowas noch erleben darf
 
Unyu schrieb:
Völlig falsch. Es geht um Flächen. Tatsächlich wird durch die Sprunge mehr oder weniger eine theoretische Verdoppelung der Integrationsdichte ermöglicht. Für den Kunden sind "nur" die steigenden Kosten, siehe 28nm und die längeren Zicklen ein Problem.

Die Flächen sind bei TSMC auf 600mm² begrenzt! Nvidia reizt seit der GTX 280 mit 576mm² dieses Limit bei ihren Highend-GPU's auch beinahe komplett aus. Die Chipgröße ist bei Nvidia Highend-GPU's also quasi eine Konstante.
Und komm mir jetzt nicht mit einer 9800GTX oder GTX 680, das waren/sind keine Highend-GPU's.
 
Zuletzt bearbeitet:
:rolleyes: Die Strukturbreite wirkt sich in der Fläche aus. Rechne doch bitte alteStrukturbreite^2/neueStrukturbreite^2.

Und komm mir jetzt nicht mit einer 8800GTX oder GTX 680, das waren/sind keine Highend-GPU's.
Nicht dein Ernst?
Stimmt die 8800 GTX war kein High-End, sondern ein Gott.
 
Zuletzt bearbeitet:
Unyu schrieb:
:rolleyes: Die Strukturbreite wirkt sich in der Fläche aus. Rechne doch bitte alteStrukturbreite^2/neueStrukturbreite^2.

Nicht dein Ernst?
Stimmt die 8800 GTX war kein High-End, sondern ein Gott.

:D:D:D
Stimmt... Kaum eine Karte hatte ich so lange in meinem PC! :D
 
Unyu schrieb:
Nicht dein Ernst? Stimmt die 8800 GTX war kein High-End, sondern ein Gott.

Hab mich vertippt, ich meinte natürlich die 9800 GTX.
 
Die Größenunterschiede in der Fertigung rücken immer näher zusammen und damit werden die Performancesprünge kleiner.
Bsp. Früher: 90nm - 65nm = 25nm Differenz, Heute: 40nm - 28nm = 12nm Differenz, Zukunft: 28nm - 20nm = 8nm Differenz
Jetzt noch ausrechnen, wieviel mehr Transistoren pro mm^2 die Strukturverkleinerungen jeweils ermöglichen und das Fazit überdenken/neu formulieren.
 
Console Cowboy schrieb:
Jetzt noch ausrechnen, wieviel mehr Transistoren pro mm^2 die Strukturverkleinerungen jeweils ermöglichen und das Fazit überdenken/neu formulieren.

Das ist nicht so einfach möglich. Die Angabe "28nm" ist nicht die Größe des gesamten Transistors, sondern nur die Gate Länge (siehe hier).

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Ich vesuche es mal bildlich darzustellen was ich meinte: (die Die-Größe bleibt im Bsp. gleich)

Stellt euch die Strukturbreite (nm) als "Ellenbogen" des Transistors vor. Von 90nm auf 65nm beträgt die Differenz satte 25nm. Damit zieht der Transistor seinen Ellenbogen ein gehöriges Stück ein und daher können auch sehr viele "Kollegen" aufrücken. Performance-Gewinn = groß

Heute von 40nm auf 28nm beträgt die Differenz nur noch 12nm. Der Transistor zieht seinen Ellenbogen also deutlich weniger ein. Damit können nicht mehr so viele Transistoren aufrücken. Performance-Gewinn = gering

Je kleiner die Differenz von der alten zur neuen Struckturbreite (bei gleicher Die-Größe), desto geringer der Performance-Sprung.
 
Zuletzt bearbeitet:
Stev010881 schrieb:
Je kleiner die Differenz von der alten zur neuen Struckturbreite (bei gleicher Die-Größe), desto geringer der Performance-Sprung.

Grundsätzlich stimmt das, aber heutzutage gibt es beim GPU-Design ganz andere Herausforderungen, als nur immer mehr Transistoren auf möglichst wenig Fläche zu packen und die dann möglichst hoch zu takten. Das funktioniert nämlich gar nicht mehr. Wenn man bei aktuellen Strukturgrößen alle Transistoren einer GPU gleichzeitig schalten würde, würde das Die einfach schmelzen.
Es gibt ein interessantes Interview mit einem leitenden AMD-Entwickler, in dem unter anderem die Probleme mit immer kleineren Strukturbreiten angesprochen werden.

Um all die zusätzlichen Transistoren effizient zu nutzen, die durch die kleineren Strukturen auf das Die passen, muss die GPU-Architektur erstmal radikal darauf optimiert werden. Das bedeutet extreme Stromsparfunktionen (z.B. dynamisches Abschalten von kurzzeitig nicht benötigten Funktionseinheiten), Vermeidung von lokalen Hot Spots, Optimierung der Signalwege und Reduzierung der Speicherlatenzen (interne Caches) usw. usw.

Das war auch der Grund (oder zumindest einer der Gründe), warum AMD sich dazu entschieden hat, Hawaii noch in 28nm zu fertigen. In kleineren Strukturen wäre diese GPU tatsächlich weniger effizient und weniger leistungsfähig geworden.
Daran, 20nm-GPUs zu designen, die auch wirklich mehr Leistung bringen ohne dabei zu Schlacke zu schmelzen, von Flaschenhälsen in der internen Kommunikation oder bei Speicherzugriffen abgewürgt zu werden oder wegen außer Kontrolle geratender Leckströme nur noch sehr niedrig getaktet werden können usw., zerbrechen sich derzeit die Entwickler von AMD und Nvidia die Köpfe.
 
Retaliator_75 schrieb:
und mit KEINER gab/gibt es Probleme!?

Und es gibt/gab genug bei denen die SC nicht stabil laufen/liefen ohne die Taktraten zu senken.
Und nein, das liegt nicht an den Treibern, der Belüftung der Gehäuse oder den usern. ;)

Aber das ist kein spezielles EVGA Problem (das gibts bei ASUS & Co. auch), bei bestimmten GPUs macht es einfach keinen Sinn mit dem Serienkühler noch stark zu OCen.
 
Mr.Smith schrieb:

Negativ...

Das ist reine Kulanz der Hersteller. Für einen Garantieanspruch muss dein Name auf der Rechnung stehen.
 
@ Herdware

Ja, das stimmt wohl. An der GTX 780 mit drei abgeschalteten SMX Clustern sieht man wie günstig es sich auf das OC auswirkt mehr Fläche zum Abführen der Wärme zu haben. Man bräuchte Chips in 800mm² mit vielen kleineren SMX Clustern die wie ein Schachbrett angeordnet sind, mit Zwischenräumen um die Hitze abzuführen. Die Zwischenräume könnten in dem Fall eine Kombination aus defekten und absichtlich abgeschalteten Clustern sein, denn wie man am GK110 sieht wird es in Zukunft immer schwieriger 100% fehlerfreie Chips herzustellen.
 
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Das wird ein OC Monster

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http://www.guru3d.com/news_story/evga_geforce_gtx_780_ti_kingpin_edition_graphics_card.html
 
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