wern001 schrieb:
Mehrleistung ohne Rücksicht auf Verluste.
Wir Zeit dass das Transistor-Design geändert wird, so das nicht mehr 99,998% in Wärme umgewandelt werden.
Da Rechenergebnisse keine Energieform sind, wird der physikalische Wirkungsgrad von Logik-ICs immer genau 0 % sein. Und die Verluste werden prinzipbedingt immer fast ausschließlich in Form von Wärme abgegeben. Ein kleiner Teil in Form von elektromagentischer Strahlung und die ebenso unerwünscht.
Was irgendwann in der Zukunft möglich wäre: andere Halbleitermaterialen und eine hoch temperaturbeständige Aufbau- und Verbindungstechnik, dann ließe sich die Abwärme vernünftig nutzen.
Es gibt bereits heute einige Rechenzentren, welche die Abwärme zum Heizen nutzen (Anschluss ans Fernwärmenetz), allerdings kommt man dabei um eine Wärmepume nicht herum, da man die Hardware logischerweise nicht mit 90 Grad Kühlwassertemperatur kühlen kann und mit Wärmepumpe ist das ganze natürlich nicht besonders attraktiv.
Wären höhere Temperaturdifferenzen zur Umgebung möglich, könnte man mit der ganzen Abwärme viel eher was anfangen. Im besten Fall theoretisch zumindest sogar ein Dampfkraftwerk damit betreiben und so einen Drittel der Energie wieder in Form von Strom zurückgewinnen.
Heute sind wir aber gerade mal an dem Punkt angekommen, wo hoch temperaturbeständige Halbleiter überhaupt mal im großen Stil eingesetzt werden (Siliciumcarbid, theoretisch bis so 1000 Grad nutzbar), allerdings nur in der Leistungselektronik, nicht für Logikschaltungen. Und die Aufbau- und Verbindungstechnik erlaubt es derzeit noch gar nicht die höheren möglichen Temperaturen auszuspielen. Mehr als 200 Grad sind zurzeit nicht drin.
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