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Ich bin darauf eingegangen. Ich habe weiter oben geschrieben das sich diese Biegung in einem schlechten Pressbild am Kühler und der CPU zeigt. Mein Pressbild ist aber nicht schlecht. Es ist total gleichmäßig und es sind keine Druck Unterschiede zu erkennen. Beim Bequiet Mounting Kit Lga1700 ist eine Backplate aus Metall dabei, die auch von mir natürlich genutzt wurde.
Ich habe gestern verschiedene Spiele getestet dabei lag die CPU Max Temperatur bei 70Grad.
Ich schalte mal noch die Lüfterkurve nicht auf Silence sondern auf normal dann drehen die Lüfter in Ruhe auch schon schneller.
Ich habe schon viele Pc zusammen gebaut. Mein letztes System war ein Ryzen 7 1700 der lief aber mit 65 Watt. Hier gab es mit dem Boxkühler nie Probleme. Hätte ich vorher gewusst wie viele Probleme ich mit dem Intel habe wäre es wieder ein AMD geworden.
Probleme bei Intel ? Dann muss man eben besser vorher recherchieren, deswegen habe ich mich schon Anfangs für einen teuren Luftkühler entschieden, auch aktuell kostet der Kühler über €100, denn auf ne Wasserkühlung habe kein Bock. Und ich habe beim Oc schon mal 240Watt Package Power gehabt, doch da geht dem Noctua die Puste aus, 220W gehn noch so knapp (hatte meine CPU noch nie auf 100Grad gebracht)
Ich habe schon 2 x darauf hingewiesen, dass sich die CPU durch die Halterung verbiegt, der TE ignoriert das und wird weiterhin die Wirkung statt die Ursache bekämpfen.
Keine Ahnung was dein Hinweis sein soll, es besteht die Gefahr das sich die Prozessoren beim Einspannen verziehen. Es ist aber nicht so, dass jetzt jeder Prozessor davon betroffen sein wird! Meiner als Beispiel hat sich nicht verzogen und meine Temperaturen sind genau dort, was mit meiner verbauten Kühlung zu erwarten ist.
Es lässt sich auch vom Druckbild der Wärmeleitpaste immer heraussehen, wie ein Kühler darauf aufliegt und ob sich was verzogen hat. Kenne Druckbilder mit Prozessoren, die sich verzogen haben und dort ist es eindeutig von der zurückbleibenden Wärmeleitpaste zu erkennen.
Shinigami1 schrieb:
Was auch noch die Temperatur um ein paar Grad reduzieren kann ist ein Contact Frame. Nutze den auch und konnte nochmal 6 Grad gewinnen mit meinem 13900k und 360iger AIO.
Brauche ich in meinem Fall nicht und selbst wenn es ein Temperaturunterschied von 6 °C geben wird, wird dieser Temperaturunterschied der Hardware vollkommen irrelevant sein. Ganz davon abgesehen, dass dadurch die Herstellergarantie des Boards erlöscht. Verzieht sich ein Prozessor minimal oder gar nicht, wird es auch kein Temperaturvorteil geben.
irazer90 schrieb:
Hätte ich vorher gewusst wie viele Probleme ich mit dem Intel habe wäre es wieder ein AMD geworden.
Du testest mit Prime95 ähnliche Programme und dann wunderst du dich noch das deine Temperaturen dir zu Kopf steigen?!
Du bist lustig...
Für einen Luftkühler sind um die 70 °C in Games vollkommen in Ordnung. Du vergleichst mit dem AMD Ryzen 7 1700 auch Äpfel mit Birnen, denn du hast jetzt auch eine ganz andere Leistung und Leistungsaufnahme dazu.
Chiller_50 schrieb:
Und ich habe beim Oc schon mal 240Watt Package Power gehabt, doch da geht dem Noctua die Puste aus, 220W gehn noch so knapp (hatte meine CPU noch nie auf 100Grad gebracht)
Je nach Kühlung sind um die 250 Watt bereits grenzwertig und hätte ich keine potente custom Wakü verbaut, würde ich auch schon früher ins Temperaturlimit laufen. Deine Vorgehensweise ist aber richtig, lieber etwas Overkill statt hinterher sich über die Temperaturen herumärgern. Ganz davon abgesehen, dass mit realer Anwendung und Games keine 220 Watt erreicht werden.
Ergänzung ()
Kleiner Hinweis noch, Cinebench R23 verwendet den Befehlssatz AVX und damit steigt auch die Leistungsaufnahme bzw. je nach Leistungsaufnahme die Temperaturen dazu.
@IICARUS Der Hinweis war ja auch für den TE und nicht für dich.
Es gibt günstige Sockel, da ist die CPU nach dem Einspannen krumm und dein Heatspreader sieht aus wie ein Berg.
Gerade preisgünstige Boards haben häufig schlechtere CPU-Sockel verbaut, bei qualitativ hochwertigeren Lotes-Sockel tritt das Problem kaum auf.
Diese Aussage finde ich jetzt auch passender, denn mit dem letzten Beitrag klang das so, als würden sich alle Prozessoren zwangsläufig verziehen. 👍
Aus optischen Gründen hatte ich mich damals auch für das MSI Edge DDR4 Board entschieden und das fiel mit 320 Euro auch nicht so günstig aus. Gab aber damals noch 60 Euro Cashback zurück.
Hallo, bei mir (i5-13600k) ist das gleiche Phänomen aufgetreten. Sobald ich Prime95 drauf gebe wird er sofort sehr heiß. Im Idle alles moderat um die 35°C, beim Passmark oder zocken kommt er mal kurzzeitig auf 90°C. So wie ich das hier raus lese wäre das normal für die Alder Lake CPUs. Kühler habe ich nen BeQuiet Dark Rock 4 und ich bin mir auch soweit sicher das der richtig sitzt. Wärmeleitpaste ist natürlich auch drauf.
Auch mein 13600K wird zu warm. Freezer i35. Bei Cinebench oder CPU-Z Benchmark sofort bis zu 100° und Drosselung. Habe im R23 auch nur 22.500 Punkte. PL1/2 auf 125/180 Watt.
Kleine Anmerkung zu "die aktuellen AMD werden auch gerne mal heiss": Ja, werden sie. Aber in der Tat by Design und ohne Throtteling. Ich finde die Powerlimit Lösung von Intel schon recht irreführend und für den Endkunden unglücklich designed. Da ist PBO imho die bessere Alternative aktuell.
Hat der Arbeitsspeicher eigentlich auch einen Kleinen Einfluss auf Cinebench? Man liest immer, dass das fast irrelevant sei. Allerdings habe ich jetzt gerätselt, wieso ich im R23 selbst mit 150W (CPU drosselt dann nicht, max. 90 Grad) nur auf 22.000 Punkte komme. Laut Computerbase müsste der 13600K mit 142W auf 24.000 Punkte kommen.
Dann ist mir eingefallen, dass ich bis nächste Woche nur einen RAM-Riegel verbaut habe. Somit Single-Channel. Kann das der Grund für die unterdurchschnittliche Performance bei Cinebench sein?
ich bekomme meinen 13700k auch nicht wirklich gebändigt. Schon alles versucht, UV+PowerLimit auf 90W begrenzt. Trotzdem bekomme ich bei Games Spikes bis zu knapp 90C. Das ist doch nicht normal.
