News Intel äußert sich zum Thema Prescott und 90nm

[pimp0r]

Hauptsache er wird schnell, schneller, am schnellsten

So das mein 3D Max rennt und alle anderen Applications wie das geschieht ist mir eigentlich egal einbauen und benutzen kann Ihn ja sowieso jeder

 

[Supernoob]

Naja wobei AMD mit seiner Fertigung auch Probleme hat(te). Sie mussten ja IBM um Hife bitten, besser dafür ordentlich zahlen.

 

[mat3000]

wann wechselt den IBM zur 0.009 micron
technologie um?
Ich glaube die beherschen es auch schon ziemlich gut ...

 

[ks23]

@22: Ich denke der PPC970+ erscheint Q1/2004.

 

[Speicherträger]

Bei hohen Leistungen und dünnen Isolatoren bewegen sich die Spannungen bestimmt schon am oberem Limit.
Übertackten ist da mit Sicherheit außerordentlich Risiko behaftet.

 

[xLoMx]

@22
0,009 micron sind doch nur noch 9nm oder irre ich mich da? wir sprechen doch hier von 90nm.
könnte ein verschreibe sein

@mike666
irgendwas stimmt an deiner formel nicht, denn ich weis aus sicherer quelle das umso kleiner d ist umso größer ist die kapazität. und dann gibt es noch eine materialkonstante die nicht die leitfähigkeit ist sondern eine dielektrikumsfaktor ist, und nicht zu vergessen die dielektrikumskonstante des vakuums.
vieleicht meintest du ja auch was anderes, dann tut es mir leid, dann hab ich dich falsch verstanden

5 Atomlagen dünne Sperrschicht glaube ich nicht ganz, typisch pressesprecher, 5 atomlage ist ca. 0,1nm dick das ganze mal 5 sind 0,5nm. wenn man jetzt bedenkt das schon bei 10nm ein ordentlicher tunnelstrom fließt ist das sehr unrealistisch.