News Milan X mit 3D V-Cache: AMD plant CPUs der Epyc-Serie mit 768 MB L3-Cache

[SVΞN]

768MB Cache hat mein Abit BH6 auch.
SDRAM war ja quasi L3 Cache, oder? 😅

Hier steht auch ein Retro-PC mit 768 MB SDRAM und einem Pentium II 333 auf einem Abit BH6.

Was für ein legendäres Board. 😍

3D-V-Cache wird sicher einen schönen Schub bringen und auch im Desktop als 12- und 16-Kerner zum Einsatz kommen.

 

[Karre]

@SV3N ja, ich warte auf Teil 2. weiß nicht ob @andi_sco dir für einen Evtl. Platz 2 schon was gesteckt hat?

 

[SVΞN]

@Karre der 2. Teil und das Gewinnspiel für den Retro-PC sind schon in der Mache.

 

[Draco Nobilis]

Sehr gut, aber auch hier, er ist noch nicht im "Handel".
Und bei AMD hat man das Problem der Lieferbarkeit, da man an TSMC hängt.

Für Server ist der Berg an L3 sicher in vielen Anwendungsgebieten nützlich.
Bei Consumer Modellen müssen wir schauen was das kosten soll und wie viel dabei dann an Leistung rum kommt. Sollen da ja ersteinmal nur 5900X und 5950X damit kommen.

 

[BaserDevil]

Worüber leider kein Wort verloren wird ist die Sache mit der CPU Kühlung. Wenn zwischen CPU Die und Heatspreader noch ein SRAM Die liegt, dann verliert man doch eigentlich an Kühlleistung, weil der Wärmewiderstand größer wird. Takten diese CPUs dann etwas niedriger oder wie funktioniert das? Zusätzlich wird das SRAM Die auf volle CPU Temperatur mit geheizt. Bin echt gespannt.

 

[ata2core]

ich stelle mir nur die Frage, ob zusätzliche Kapazitäten bei TSMC gebucht worden sind oder ob andere Produkte jetzt hinten an gestellt werden müssen? Oder sehe ich das falsch?

Wer feste Kapazitäten bucht und abnimmt bekommt die auch, nicht wie die Autoindustrie die zu Beginn der Corana Pandemie so gut wie alles gecancelt haben und dann als alles wieder lief, wieder beliefert werden wollten. Wenn Sie damals alles abgenommen hätten, was bestellt war, dann hätte die Autoindustrie auch keine Problem ihre Halbleiter zu bekommen.

 

[Denniss]

Worüber leider kein Wort verloren wird ist die Sache mit der CPU Kühlung. Wenn zwischen CPU Die und Heatspreader noch ein SRAM Die liegt, dann verliert man doch eigentlich an Kühlleistung, weil der Wärmewiderstand größer wird. Takten diese CPUs dann etwas niedriger oder wie funktioniert das? Zusätzlich wird das SRAM Die auf volle CPU Temperatur mit geheizt. Bin echt gespannt.

der liegt über dem bisherigen L3 und nicht über den CPU-Kernen. Zudem ist der Bereich leicht abgeschliffen

 

[CyrionX]

Ich sehe es schon kommen, in 20 Jahren wird das Betriebssystem nur noch aus dem L3-Cache ausgeführt .

In 20 Jahren ist das OS Dau-sicher auf dem MB verlötet. (zumindest auf einigen Systemen).

 

[Bertram_Z1]

Ist Jan tatsächlich Chefredakteur hier?

 

[Colindo]

Was die Lieferbarkeit angeht, würde ich mir keine Sorgen machen. AMD hat gestern auf der DB Technology Conference bekannt gegeben, dass sie die Produktion deutlich erhöhen können. Es war ja schon bekannt, dass jetzt mit 60% Wachstum für 2021 ausgegangen wird, statt vorher 45%, und gestern hieß es, das sei alles allein die Produktionssteigerung. Von Substraten über Packaging bis Wafer wird dieses Jahr noch alles erhöht.

 

[Otsy]

@Bertram_Z1

Nein. Eigentlich ist @Jan der Aligator-Wrestler der Redaktion. Diese Information hast du aber nicht von mir, falls jemand fragt.

 

[CyrionX]

Ist Jan tatsächlich Chefredakteur hier?

Nein, eigentlich sein Kater. Viele denken er kann gut bauchreden aber echte CBler kennen die Wahrheit.

 

[latexdoll]

2 MB Grafikkarte Speicher...Pahhh Jungspunde...meine erste Grafikkarte hatte 8/16 KB Speicher.... herrliches Monochrom s/w ^^

 

[Denniss]

Dann können die bisherigen F-Modelle wohl wegfallen oder durch neue versionen mit weniger Chiplets ersetzt werden.

 

[PusteBlume0815]

Worüber leider kein Wort verloren wird ist die Sache mit der CPU Kühlung

Das würde mich auch interessieren. Man sollte ja davon ausgehen können, daß AMD das ausgiebig getestet hat. Na ja - Stapelchips (und ich meine jetzt nicht die, aus der Pappröhre) gehört wohl die Zukunft.

 

[Colindo]

@PusteBlume0815 Wurde hier ja schon beschrieben und steht auch in der ursprünglichen Veröffentlichung. Die L3-Caches liegen übereinander und erzeugen kaum Wärme. Über den Kernen liegen extra-wärmeleitende Dummys.

Allgemein sollte sich die Frage, da sich die Dicke des Siliziums über den Kernen nicht ändert, gar nicht stellen...

 

[Bertram_Z1]

Ja, Die Frage bezog sich nur auf Aufgabenteilung, die gut ist.

 

[Cronos83]

Und damit wäre der L3 Cache des Milan X dreimal so groß wie der Speicher meiner ersten Grafikkarte 😅😅😅

Und 192 Mal so groß, wie der Vram meiner ersten GPU

 

[Jan]

@Jan wie zuversichtlich bist du mit deiner Alder Lake Aussage? Rein hypothetisch natürlich! 😁

Es lag nur "aus dem Fenster gucken" zugrunde. Handfest hab' ich nix!

 

[GT200b]

Also AMD hat für Ryzen 5000 gesagt, dass dieses Jahr noch die Produktion startet. Ich plane daher aktuell fest mit Anfang 2022. Es sei denn, Alder Lake wird wirklich das Killerding, auch in Spielen: Vielleicht gibt es dann noch einen Paperlaunch mit Testmustern vor Weihnachten?

So oder so wird Alder-Lake erstmal ein fetter Paperlaunch, die Preise dementsprechend. Ich will nicht nochmal eine völlig neue Architektur und RAM im Anfangsstadium verbauen(Ryzen 1000), deshalb habe ich mich für Rocket-Lake entschieden, eine ausgereifte Plattform, selbst wenn Alderlake 20% Gamingperformance hat, egal….