Notiz Ryzen und Epyc: AMD lässt sich den Begriff „3D V-Cache“ schützen

Topflappen schrieb:
So was patentieren zu lassen
AMD hat keinen Namen patentiert, sondern geschützt. Das ist was andere.

Patent läuft nach 25 Jahren aus (20 wenn man nicht entsprechend die Anträge stellt), ein geschützter Name kann quasi ewig bestehen.
 
stefan92x schrieb:
Aktuelles Beispiel: Zen 3 Threadripper gibt es bis heute nicht,
Nun, vermutlich weil es sich nicht lohnt, da der Leistungsgewinn a) nicht hoch genug ist und b) TRx4 + WRx8 eh schon vergleichsweise spät kamen. c) der 3D Cache steht quasi vor der Tür.
Da hätte ich auch gewartet bis es die 3D-Cache Chips gibt. Nur für ein halbes Jahr auf dem Markt oder so die ganze Arbeit? Eher nicht. Dafür sind die zu ausgelastet.

Die Gerüchte zu TRx4 hab ich auch gehört. Mal kucken ob die stimmen. Wäre schade. Die sollten in Zukunft aber nur den WRX bauen. Der kleine ist irgendwie Witzlos.
 
aldaric schrieb:
Threadripper ist eine absolute Niesche. Da aktuell die Wafer eben nicht auf Bäumen wachsen, nimmt man die Chips natürlich für den hochpreisigen Server-Markt. Da ist für AMD momentan das große Geld zu holen, man möchte die neu gewonnenen Kunden ja nicht vertrösten.
Vor allem sind die EPIC doch jetzt auch SAP HANA Zertifiziert, damit hat man den Kundenkreis ziemlich erweitert.
 
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Hört sich ja gut an, wenn Cache bei den Grafikkarten und Prozessoren anscheinend günstig genug Zusatzleistung bringt.
Ist nur die Frage: wie viel Watt frisst das pro Leistung?
Steigert das die Effizienz, oder verringert das diese?
Denn man wird von dem Wattwahnsinn so langsam mal runterkommen müssen.
Damals galt man mit 400 Watt Netzteil overpowert und schon als Overclockingnerd, jetzt sind 1000 Watt schon fast Pflicht als Gamer, um den Rechner überhaupt noch starten lassen zu können.
Im Prinzip sollten sich alle mal ein Beispiel an Apple nehmen, die setzen das Konzept ohne Rücksicht auf Verluste ziemlich erfolgreich um.
Wenn ich dagegen Intels lächerlichen Alder Lake Chip sehe, wo man einfach mit 10 Jahre alter Technik auf 241 Watt boostet, um damit überhaupt mal wieder in Benchmarks an Ryzen vorbei zu kommen, das ist absolut hilflos dahingerotzt.
Wenn man dann noch den 50 Jahre Intel Bericht liest, wonach sich damals ein paar der hellsten Köpfe dort zusammengefunden haben, dann ist das heute nur noch ein schwacher Abklatsch dessen.
Vom einstigen Marktführer nun nur noch auf Platz 3 von 3, was Technologie und Leistung pro Watt betrifft.
Armselig und Fremdschämen auf ganzer Linie.
 
Summerbreeze schrieb:
Wo kann man das eigentlich nachlesen?
Kann man nicht, stimmt nämlich so nicht. Lisa Su hat in der letzten Datacenter Keynote (kann man auf Youtube noch sehen) gesagt, dass SAP Epyc für S4/HANA Cloud einsetzen wird. Von einer Zertifizierung von EPYC für die on premise Version war keine Rede.
 
BxBender schrieb:
Steigert das die Effizienz, oder verringert das diese?
Es steigert sie. Ist auch einfach ersichtlich wieso: Datentransfer braucht Energie, und je größer die Strecke, umso mehr.

Größerer Cache bedeutet, dass man weniger Daten aus dem RAM holen muss, und damit weniger Energie dafür verbraucht (bei gleicher Rechenleistung)
 
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Rickmer schrieb:
Der Begriff ist speziell genug, dass man damit nur vermeiden will, dass Intel ein Feature mit demselben Namen bewirbt...
Das machen alle.
Es geht sogar noch extremer.
NVidia verbietet sogar Anbietern von Grafikkarten die Verwendung von deren Markennamen für AMD Karten.
Das ist dann schon fast so, als würde NVidia den Gamern nur den Kauf einer Grafikkarte gestatten, wenn diese dafür nur grüne RGB Beleuchtung im PC laufen lassen - auf keinen Fall aber Rote. ^^
Wie ist das eigentlich mit Intels neuer Notebookmarkennamensvergabe?
Evo irgendwas oder so?
Nur wenn dies und das von Intel drin ist, darf der Hersteller dann den Namen aufdrucken oder damit Werbung betreiben.
Alles kirre.
 
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stefan92x schrieb:
Es ging uns darum, ob der gesamte L3 ausgelagert wird in einen VCache Die oder nicht.
Ich glaube das lässt sich mit Blick auf die Technik beantworten. Das Cache Chiplet wird ja durch TSV verbunden. TSV geht aber nur wenn unterhalb eine gleichartige Struktur liegt. Wenn das direkt auf dem Kern aufliegen sollte, dann müssten die Verbindungen überall im Kern zur Verfügung stehen und von dort abgeleitet werden zum Cache Controler. Das halte ich für nicht sinnvoll umsetzbar. Allenfalls als L4 Cache könnte man das machen. Gleiches gilt imho auch für ein V-Cache Chiplet in 7nm auf einem 5nm Zen4. Ich sehe nicht wie das als unified L3 möglich wäre.

stefan92x schrieb:
Aktuelles Beispiel: Zen 3 Threadripper
Das stimmt! Die einzige Frage ist ob sie das aus Mangel an Chips so halten oder an Mangel an Wille.
Vermutlich letzeres, denn einen Epyc zu einem Threadripper zu machen wäre einfach. Aber wie gesagt, maybe ist der Epyc auch so gefragt, dass sie wirklich jedes Package davon verkaufen und nichts über bleibt. Für die günstigen Desktop Ryzen reichts ja offensichtlich auch nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was für ein Pech. Nun stehe ich hier mit meinem Erzeugnis aus dem 3D-Drucker und weis nicht, was ich nun mit meiner revolutionären 3D V-Kachel machen soll.

Spass beiseite, sowas macht man natürlich nur, wenn man mit dem Begriff noch lange Zeit Marketingtechnisch auftrumpfen will, da dieser (nach eigenen Prognosen) wohl noch eine längere Zeit Relevanz zurechnet wird.

Auch wenn ich es für unwahrscheinlich halte, hoffe ich jedoch nicht, dass AMD damit nicht (ungewollt) eingesteht, dass sie rein technisch gesehen damit auf einem Plateau feststecken und es sich deshalb festigen wollen bis es wieder vorangeht.
 
Kloin schrieb:
Wie BIG.Little bei Alder Lake? 🙃
Verstehe nicht was daran plötzlich so innovativ ist. Das Konzept wird seit Jahren bei Smartphones eingesetzt.
Intel hat es jetzt auf die eigene Produktpallette übertragen, weil außer 14nm+++++++++++ bzw. Intel 7 nichts an Neuentwicklungen oder Fortschritt zu berichten ist.
 
xNeo92x schrieb:
Verstehe nicht was daran plötzlich so innovativ ist. Das Konzept wird seit Jahren bei Smartphones eingesetzt.
Intel hat es jetzt auf die eigene Produktpallette übertragen, weil außer 14nm+++++++++++ bzw. Intel 7 nichts an Neuentwicklungen oder Fortschritt zu berichten ist.
Das war eben deswegen sarkastisch gemeint, weil der Kollege nach Innovationen gekräht hat mit Blick auf AMD und ich habe ihn freundlich auf das nicht sonderlich "innovative" BIG.Little Konzept von Intel hingewiesen.
 
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Nagilum99 schrieb:
Was (noch) nicht produziert wird, kann schlecht in den Verkauf gehen.
Zumindest Milan-X ist schon in Produktion und ausgeliefert worden, sonst gäbe es nicht die entsprechenden Preview-Instanzen bei Azure.
 
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Mein Vater baut seit über einem Jahr einen Flugsimulator mit sechs Freiheitsgraden und will jetzt kommenden Monat den Rechner dafür bestellen. FS 2020 scheint ziemlich CPU-limitiert zu sein, da stellt sich mir jetzt die Frage, ob sich die Wartezeit für die neuen Ryzens mit 3D V-Cache lohnt.
Ich weiß ihr habt auch alle keine Glaskugel, aber wenn man die im Januar-Februar bestellen kann und die so um die 10-15% mehr Leistung haben, würde sich das für diese Anwendung schon lohnen. Aber eigentlich wäre es geil, den Rechner Weihnachten schon zusammen zu haben. Meinung?
 
Wie sehr größerer Cache eine Anwendung beschleunigt ist pauschal schwer zu prognostizieren. Aus den Ankündigungen wissen wir dass der Gewinn irgendwo zwischen 0 und 70% liegen wird, 10-15% werden es wohl in vielen Fällen werden.

Für diesen speziellen Anwendungsmöglichkeiten wird man das wohl kaum vorhersagen können, außer man kann eine präzise Analyse machen, wie viel vom Code ständig wieder verwendet wird und dadurch im (größeren) Cache verbleibt. Aber das ist auch schon wieder ziemlich komplex.
 
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@Masterchief79 Außerdem ist FS2020 eine ganz spezielle Sache, weil die Engine bald auf DX12 umgestellt werden soll was schlagartig eine ganz andere Performance Charakteristik nach sich ziehen wird.

Siehe X-Plane11 und Vulkan

Sprich von völlig CPU limitiert kann es plötzlich zu völlig GPU limitiert gehen. Patch soll ja noch diesen Monat kommen. Von daher abwarten wie es dann aussieht.
 
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