News AMD Ryzen X3D: 3D V-Cache kommt bald auch für Threadripper und APUs

[IBISXI]

Sieht so aus als ob X3D in Zukunft zu einem Standard Feature wird.
Alle CPU,s ohne werden dann quasi Low Budget bzw Einsteiger Level sein.

Das glaube ich nicht.

Die Welt dreht sich schließlich nicht nur um Gaming.

Aber ein Premium Feature ist das definitiv.

 

[fdsonne]

Sieht so aus als ob X3D in Zukunft zu einem Standard Feature wird.

Das ist aber nur bedingt richtig geschlussfolgert. Letztlich ist das ja nur ein Feature für mehr vom Cache. Bei AMD hat das halt nur jetzt einen Marketing Namen. Früher gab es auch CPUs mit viel und mit wenig Cache. Und Cache war schon immer "King" im einen oder anderen Szenario.

Ich erinnere da bspw. noch an die Core2 E2000 CPUs mit nur ein sechstel shared L2 Cache zu den großen 8000er Modellen. Damals gabs nur halt keinen schönen Namen dafür.

 

[CMDCake]

Man stelle sich vor was für ein Boost X3D in den nächsten Konsolen bringen würde. Habe neben dem Wechsel von HDD auf SSD nie so einen derartigen Sprung in der Gaming Performace gemacht wie vom 2700x auf den 7800X3D. Aufbausimulationen, Indie Games, Minecraft, Bethesda Games, ETS2 haben einfach so einen heftigen Sprung in den Frametimes und Min FPS gemacht wie sonnst was. Denke davon würden viele Games auf den Konsolen stark profitieren, teils gleicht das sogar im begrenzten Maße eine schlechte Programmierung Performancemäßig aus, siehe Fallout usw.

 

[ETI1120]

Sieht so aus als ob X3D in Zukunft zu einem Standard Feature wird.

Das wird es auf jeden Fall, wenn vielleicht auch nicht in der aktuellen Form eines zusätzlichen L3-Caches.

Die Frage ist wann. Und das wann hängt davon ab wann die Wafer on Wafer Variante von Hybrid Bonding verfügbar ist.

Dann sinken die Kosten für Hybrid Bonding drastisch.

Und für die Mobil APUs wird es erst Recht interessant weil dann die IO PHY zusammen mit dem Cache in einem alten Node hergestellt werden. Bei einer APU für Notebooks ist dies IMO gut machbar.

 

[3faltigkeit]

APU mit 3D Cache, jawollja! Leider noch so lange hin... Hoffentlich kann die APU dann aufm gleichen Board wie mein 8700G laufen.

 

[hans_meiser]

Also ein Wink mit dem Zaunpfahl, X3D auf mehreren CCDs ist kein Problem. 9950X3D verzögert bis Januar, das wäre doch mal was leckeres. Wem X3D egal ist hat ja 9950X.

Ich glaube auch nicht, daß AMD multi-CCD X3D auf TR/EPYC begrenzen wird, da sind doch I/O und 4-Kanal RAM-Anbindung (und Server-features) eher das Leckerchen.

 

[N3wH]

Sehr gut!
Mehr cache kann nicht schaden.

Z2 für Handhelds kommen demnächst. Z2.5 oder Z3 wird dann wohl mit X3D Cache daher kommen.
FullHD in 60 FPS auf dem Handheld? Wäre ein guter Sprung

 

[fef_ on_berg]

Interessant, aber ob eine APU das braucht?

 

[Freiheraus]

3D V-Cache ist mit das spannendste Thema im Prozessor-Bereich.

 

[Skidrow1988]

Würde mich dann auf ein Steam Deck mit deutlich mehr Leistung sehr freuen.

Das war mein erster Gedanke. Das bringt die Dinger bestimmt ordentlich nach vorne.

 

[SaschaHa]

Mich würde brennend interessieren, wie die nächsten Evolutionsstufen dieser Technologie aussehen werden. Aktuell ist der 3D V-Cache ja auf dem normalen Cache, bei Ryzen 9000 ja anscheinend darunter. In Zukunft wäre ja auch denkbar, dass der gesamte L3-Cache nach unten wandert, also dann unter die Kerne. Das böte zusätzlichen Platz auf beiden Ebenen, wäre aber technisch wahrscheinlich äußerst schwierig umzusetzen. Weitaus plausibler wären weitere Ebenen, die dann aber natürlich auch thermische Schwierigkeiten mit sich bringen würden. So oder so äußerst spannend, wie sich das noch alles entwickeln könnte!

 

[Araska]

TR 9970X3D? Will haben!

 

[hans_meiser]

In Zukunft wäre ja auch denkbar, dass der gesamte L3-Cache nach unten wandert, also dann unter die Kerne. Das böte zusätzlichen Platz auf beiden Ebenen, wäre aber technisch wahrscheinlich äußerst schwierig umzusetzen.

Da würde die Performance des (derzeitig) CPU-näheren L3 drunter leiden. Ich finde leider keine Quellen; Gemini sagt 10-12ns Zugriffszeit für regulären L3, 12-15 für X3d.. im schlechtesten Fall 20% Leistungsverlust wenn alles L3 auf der separaten Ebene ausgelagert wäre.

Aber ich muß auch sagen, spannend ist es!

 

[dernettehans]

Komisch, dass die custom CPUs in PS5 und Xbox keinen 3d cache haben bisher. Denke das wird sich bei der nächsten Generation ändern. Auch bei Handhelds wie dem Steamdeck zb wäre dies sehr vorteilhaft. Vermutlich, weil die alle immer noch mit uralt gammel zen2 Kernen daherkommen.

 

[Robo32]

ne apu mit 40 CUs vergleichbar mit einer 7700xt und 8 CPU Kernen mit 3dvcache würde also wieviel kosten? sicherlich mindestens 4 stellig. da bekommt man in einzelnen Komponenten mehr performance für weniger geld, zumal dann ja auch noch die Abwärme ein thema ist, was wieder einen entsprechend großen Kühler voraussetzt, siehe PS5 oder xbox.

Das sehe ich auch so.
Machbar ist vieles, nur Abnehmer muss es dafür dann auch geben was bei so hohen Preisen zwangsläufig zur einer Nische wird was die Geschichte zusätzlich verteuert.

Lassen wir uns also überraschen.

 

[Quackmoor]

Auf jedem CCD? Will Ryzen 9950X6D haben

 

[Redirion]

Das SteamDeck dürfte weniger ein Kandidat für Halo sein.

Jup

Valve wird an den maximal 15W festhalten wollen und da passt sowas nicht rein.
Und ob es in den kleineren Ausführungen einen 3D-Cache geben wird, bezweifle ich auch, da kann man höchstens hoffen, dass sie ne tolle Custom APU mit AMD kreieren, die ihn dann hat.
Das wäre dann auch ein deutlicher Vorteil ggü den Mitbewerbern, die auf APUs von der Stange setzen.

Vermutlich eher Richtung Wirtschaftlichkeit für Valve.
Ryzen Z2 mit Zen4c statt Zen4 wäre ein vorstellbares Customdesign.

 

[pipip]

Auf jedem CCD? Will Ryzen 9950X6D haben

X3d unterhalb des Chips und x3d auf dem Chip. 128+64 'Burger Mode'.
Damit die Rechenleistung ordentlich ins schwitzen kommt!
Bei AMD und Intel ist es wie bei McDonald's und Burger King.
Bei AMD wird der Chip etwas getoastet, bei Intel wird direkt hochfrequent gegrillt

 

[SaschaHa]

Da würde die Performance des (derzeitig) CPU-näheren L3 drunter leiden.

Das ist vermutlich eine Frage der Umsetzung. Letztendlich wäre "unter" der CPU ja näher als "daneben". Denn letzteres kann ja nur am Rand der Kerne und auch nur an einer Linie kontaktiert werden, während "darunter" ja praktisch zwei aufeinander liegende Flächen bedeutet, die dementsprechend durchkontaktiert werden könnten. Die Betonung liegt hier auf dem Konjunktiv, da das technisch wahrscheinlich unfassbar schwierig sein und vermutlich doch auf eine Kontaktierung am Rand hinauslaufen würde.

Aber zumindest in der Theorie würde ich Gemini hierbei widersprechen, zumal ja auch die jetzige Lösung mit einer zusätzlichen separaten Ebene nur geringfügige Auswirkungen auf die Latenz hat. Aber natürlich kann ich mich auch irren, die technischen Details sind ja weitaus komplexer als das, was man den Marketing-Folien entnehmen kann.

Spoiler

Die von Gemini genannten ca. 3 ns Latenzunterschied kommen mir auch etwas groß vor, denn verrechnet man das mit der Lichtgeschwindigkeit, entspräche das einer Distanz von rund 10 cm. Die komplexen Strukturen und auch die verringerte Bewegungsgeschwindigkeit von Photonen und Elektronen innerhalb eines Mediums müssen natürlich mit eingerechnet werden, aber ich würde da eher von einem vernachlässigbaren Leistungsverlust ausgehen.

 

[Sternengucker80]

Hört sich alles ziemlich geil an. Das Problem, wird aber später der Preis sein. Mit PS/Xbox, sieht man ja was möglich wäre. Da stehen aber andere Stückzahlen dahinter, wie bei uns Bastlern. Die gleiche APU, für uns Bastler, wäre schon ein Highlight. Gab z.B. mal Boards, mit der PS4 APU, aber leider mit deaktivierter GPU, aber mit GDDR Ram. Möglich ist viel, nur die Stückzahlen, bestimmen den Preis. Kommt Halo Strike, bestimmt. Eine Möglichkeit, das der Nachfolger X3D nutzt, bestimmt auch. Auch könnte AMD HBME zusätzlich verbauen. Bezahlbar, wäre das wahrscheinlich nicht. Würde AMD so eine APU bringen, würde die bestimmt nicht die Verkaufszahlen von PS und XBox haben, was den Preis extrem hochtreiben würde. Leider geil, aber wohl nur Träume. Das AMD eine APU mit richtig Dampf bauen kann, haben sie gezeigt und bewiesen. Leider nicht für uns Bastler.