News AMD Ryzen X3D: 3D V-Cache kommt bald auch für Threadripper und APUs

[fdsonne]

Eine RAM-Disk im Cache ist was feines.

Eine RAM Disk im Cache ist technisch ziemlicher Nonsens. Weil die Bandbreite zwar in Summe im Labor-Idealzustand 12x so und so viel GB/sec ist. Aber praktisch und physisch ist das einfach so nicht gegeben. JEDER CCD hat seinen eigenen Teil des L3 Caches. Das heißt um den Speed des Caches zu nutzen, müsste man viel eher 12 Threads in einer Art Raid 0 verbund jeweils 96MB Cache belegen lassen. Aber dann stellt sich die Frage, wo soll der Thread des "Raid 0 Verbundes" dann laufen?

Um das nochmal klar zu sagen. Der Cache ist nichts, was AMD aus Spaß da drauf lötet, sondern das ist etwas, was die sehr stark beschnittene Bandbreite und die sehr hohen Latenzen bei Zugriffen über die IF zum IO Die und dem RAM ausgleichen soll indem Daten idealerweise im Cache lokal vorliegen oder eben lokal in den Cache anstatt in den RAM geschrieben werden ohne dass die Recheneinheiten darauf warten müssen bis die IF hinterher kommt.

Technisch kommst du viel viel weiter, wenn du eine große RAM Disk in so einem großen Epyc/TR erzeugst. Das ist letztlich real schneller als der L3 Cache wenn du nur ein bisschen mehr als die jeweils einzelnen 96MB Blöcke an Datenplatz benötigst pro Thread und CCD. Einfach weil der Speicher Gigabyte bis Terabyteweise groß ist und die IF letztlich bei den 6 bis 12 CH Anbindung von einem CCD zum IO Die schon zu lahm ist um das vollends auszufahren.

ne apu mit 40 CUs vergleichbar mit einer 7700xt und 8 CPU Kernen mit 3dvcache würde also wieviel kosten? sicherlich mindestens 4 stellig. da bekommt man in einzelnen Komponenten mehr performance für weniger geld, zumal dann ja auch noch die Abwärme ein thema ist, was wieder einen entsprechend großen Kühler voraussetzt, siehe PS5 oder xbox.

Das kommt wahrscheinlich drauf an für welchen Markt man sowas bringt. Siehe PS5 Pro. Das geht inkl. allem drum und dran quasi als vollwertiger PC auch deutlich unter 1000€.
Nur muss man halt dann auch einen Markt erschließen, der entsprechende Stückzahlen abnimmt um die Preise so zu gestalten.

Mir persönlich sind bei so einem Konstrukt die Rahmenbedingungen zu unflexibel. Weil meist gelöteter RAM und untauschbare Komponenten. Das ist denke ich was für ein Gaming Notebook mit AMD Backend. Anders als bisher wo AMD häufig(er) wenn die CPU bzw. APU stellt aber die dGPU von NV kommt.

 

[CDLABSRadonP...]

Kein Turin-X, aber der Threadripper-Klon (kenne gerade gar nicht den Codenamen) mit V-Cache? Das klingt wirklich SEHR merkwürdig.
V-Cache für APUs ist hingegen generell überfällig, dort aber auf GPU-Seite. Wobei selbst dort Strix Halo eigentlich ohnehin auch auf CPU-Seite bereits seit den ersten Konzepten nach V-Cache geschrien hat. (was mobil eingesetzt werden soll, braucht nun einmal auf jeden Fall höchste Effizienz)

 

[Hatsune_Miku]

Strix Halo 16 kerne und dann mit cache? Ich glaube da muss man echt nicht mehr lange überlegen.
Sowas würd ich auch für Fire range sehen, aber das werden ja wieder nur beschränkte Granite RIdge sein, sprich gleiche IOD wie schon zu Zen4 und die gleichen CCDs wie Zen4 -.-

 

[metallica2006]

~1 gb vom game auf der cpu zu halten könnte auch trotz ccd latenz spanned werden.

 

[fox40phil]

Der User will außerdem erfahren haben, dass zukünftige Notebook-APUs der Halo-Serie, also Nachfolger der für Anfang 2025 erwarteten Familie Strix Halo, ihrerseits mit einem 3D-Cache erweitert werden sollen. Dieser soll dann nicht nur die CPU, sondern auch die GPU beschleunigen. Details dazu werde es aber erst im zweiten Halbjahr 2025 geben.

Nooo.... will haben... jetzt

Vermute fast, dass es eine APU für 2500++€ Notebooks wird.

 

[E1M1:Hangar]

Imagine... Custom APU mit X3D in der PS6. O_O

 

[gustlegga]

Find ich spannend für APUs.
Die könnten mit schnellem LPDDR6 ordentlich profitieren.
Bis jetzt war ja oft der schnarchige DDR4 eine große Bandbreitenbremse.

 

[Taxxor]

Würde mich dann auf ein Steam Deck mit deutlich mehr Leistung sehr freuen.

Das SteamDeck dürfte weniger ein Kandidat für Halo sein.

Valve wird an den maximal 15W festhalten wollen und da passt sowas nicht rein.
Und ob es in den kleineren Ausführungen einen 3D-Cache geben wird, bezweifle ich auch, da kann man höchstens hoffen, dass sie ne tolle Custom APU mit AMD kreieren, die ihn dann hat.
Das wäre dann auch ein deutlicher Vorteil ggü den Mitbewerbern, die auf APUs von der Stange setzen.

 

[ETI1120]

Zu

Kein Turin-X, aber der Threadripper-Klon (kenne gerade gar nicht den Codenamen) mit V-Cache? Das klingt wirklich SEHR merkwürdig.

Das war nicht die Aussage von Dan McNamara.

Wenn das was geleakt wurde so zutrifft, ist klar was Dan McNamara bezwecken wollte, jede Diskussion über andere als die vorgestellten Produkte im Keim ersticken.

 

[Discovery_1]

APU mit 3D-Cache? Also quasi ein X3D, nur mit kastriertem Level 3 Cache, aber dafür mit einem zusätzlichen 3D-Cache? Sorry, ich bin etwas verwirrt. Geht wieder mal Richtung Bahnhof.

 

[usernamehere]

Sehr interessant, dass AMD nun den 3D-Cache für die iGPU mitbenutzen will. Ich habe schon fast erwartet, dass wir hier eDRAM sehen werden.
Bin immer mehr gespannt auf die kommenden APUs!

 

[ghecko]

Also quasi ein X3D, nur mit kastriertem Level 3 Cache

Das mit dem kleineren L3 gilt (noch) für monolithische APUs, nicht aber für Halo. Das werden wohl dieselben Zen5 Chiplets sein wie bei Ryzen 9000 aktuell, nur völlig anderer IO-Chip.

 

[Lord B.]

die Abhängigkeit wird reduziert, aber weg wird sie nicht sein.

deswegen schrieb ich ja

nicht mehr nur

Schon klar, dass dadurch keine Wunder generiert werden, aber oftmals ist der RAM in den APU Systemen die Bremse und man müsste extra überteuerten hochgezüchteten RAM verbauen um die volle Leistungsfähigkeit der GPU innerhalb der APU zu entfalten. (Immer vorausgesetzt die thermischen und Spannungsabhängigen Werte machen nicht schon vorher dicht).

Was eine optimierte voll verlötete "APU" (Begriff nur für den besseren Vergleich verwendet) zu leisten imstande wäre sieht man ja bei den M-Chips von Apple. So ein SOC/ APU Konstrukt für Windows im Desktop wäre schon was feines.

 

[CDLABSRadonP...]

Das war nicht die Aussage von Dan McNamara.

Wenn das was geleakt wurde so zutrifft, ist klar was Dan McNamara bezwecken wollte, jede Diskussion über andere als die vorgestellten Produkte im Keim ersticken.

Jetzt bin ich aber gespannt und würde gerne mal die Originalaussage lesen. In der Wiedergabe klang es für mich nach Epyc NNN5X wird es nicht geben, erst wieder NNN6X, dann wieder NNN7X nicht, dann wieder NNN8X; zumindest ist das aktuell unser Plan.

 

[Discovery_1]

Ich vergaß. Ryzen Threadripper mit 3D-Cache. Oha. Das dürfte absolutes High End werden und ein (weiterer) Albtraum für Intel. Oder täusche ich mich evtl.?

 

[Nagilum99]

Bisherige APUs "leiden" unter halbem Cache. Könnten jedoch künftig zusätzlichen Cache separat erhalten:

Macht das unterm Strich einen großen Unterschied zu einer CPU, die direkt 32MB L3-Cache + 3D-Cache hat,
oder nicht; bzw. wie läuft das dann intern ab?

Die neuen APUs mit 12 Kernen haben 24 MB Cache. Man hat sich primär Die-Fläche gespart, weil die CPUs monolithisch hergestellt werden und damit deutlich größer - und dadurch problematischer sind.
Wie groß der Unterschied sein wird, wird sehr anwendungsspezifisch sein.
Wie sollte das intern ablaufen? "intern" ist es egal ob da 16 oder 300 MB dran hängen, es ändert nicht die Cache-Hirarchie. Es bleibt ein "Last level" cache, der mutmaßlich für die GPU wichtiger sein wird.

Ergänzung (5. November 2024)

Ein 3D-Cache unter einen oder beide Compute-Tile zu stecken ist bestimmt kein Ding, aber ich glaube nicht dass die Anbindung zum IO/GPU-Tile breitbandig genug ist dass das was bringt im Sinne von erweitertem Infinity-cache.

Nicht einmal im Ansatz. Schau dir den Durchsatz (und die Latenz) vom L3 Cache an.
Im IOD würde sowas 'nur' auf einen L4 Cache rauslaufen (was im Serverbereich durchaus relevant sein könnte, im Desktop aber wohl nicht im Verhältnis zum Aufwand steht).

 

[stefan92x]

Ein 3D-Cache unter einen oder beide Compute-Tile zu stecken ist bestimmt kein Ding, aber ich glaube nicht dass die Anbindung zum IO/GPU-Tile breitbandig genug ist dass das was bringt im Sinne von erweitertem Infinity-cache.

Auf die GPU wird es sich wohl nur indirekt auswirken. Wenn die CPU weniger RAM-Zugriffe braucht (weil der größere L3 die vorher abfängt), dann bleibt mehr Bandbreite "frei", die von der GPU genutzt werden kann.

 

[LeX23]

Schlau von AMD, den 3D Cache Vorteil noch mehr in die Breite zu bringen und auszubauen. Bin mal gespannt ob Intel irgendwann nachzieht, sie hatten ja letztes Jahr schon mal sowas angekündigt.

 

[BrollyLSSJ]

Der für Leaks berüchtigte Chiphell-User zhangzhonghao hat in Folge der Berichte seine Quellen in in den Kreisen der Zulieferer angezapft.

Das eine "in" ist zu viel.

 

[Bigglesworth]

Deja Vu. Was so ein extra Cache auf einer APU bringen kann, hat man zuletzt beim Core i5 5675C und i7 5775C gesehen...je nach Anwendung eine ganze Menge (die damals verbauten 128 MB EDRAM konnten sowohl von der CPU (als L4 Victim Cache) als auch von der GPU genutzt werden, die dadurch einen gehörigen Schub bekam).

Bin sehr gespannt, was AMDs Ansatz da letzendlich für eine Performance bringen wird, zumal der 3D-Cache viel näher am Chip sitzt als noch damals der EDRAM bei Broadwell...und auch viel höher getaktet & angebunden ist.