News Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718

Neodar schrieb:
Manche Pasten sind durchaus stromleitend. Und es gibt auch Liquid Metal.
Da muss man doch eh noch anders abdichten, oder? Oder dieses Zeug draufpinseln.
 
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wieso hat noctua nichtmal ein einziges bild mit installierter platte erstellen koennen? weird. alles was sie zeigen ist der normalfall ohne ihre platte ohne ihr produkt installiert.

gibts da eigentlich keine oertlichen hitzetaschen quasi unterhalb der platte in den volumina der ausbuchtungen mit diesen kleinen mikrowiderstanden oder was da so auf dem cpu traeger aufgeloetet ist. das wird ja dadurch abgedeckt damit dort keine paste reinlaeuft. aber das wird ja dann quasi eingesperrt die luft darinnen.

zu viele gedanken?
 
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Beitrag schrieb:
Schade, dass der Heatspreader überhaupt so gebaut ist. der8auer hat via direct Die cooling satte 20 Grad Temperatur gespart. Das ist imo schon grenzwertig. Kein guter Wärmeübergang. Der Heatspreader ist zu dick, hat durch die Aussparungen eine kleinere Fläche und dann kann man ihn auch noch leicht einsauen. Hätte man besser machen können.

Aber er sieht geil aus, das muss ich zugeben.
aber dadurch auch keine Veränderung der Leistung oder Verbrauch erreicht
 
nsm schrieb:
wieso hat noctua nichtmal ein einziges bild mit installierter platte erstellen koennen? weird

Haben sie doch.

1800 x 1200 Pixel

1665066966318.png1665067301741.png
 
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@Legalev
Bei der8auer ist durch die niedrigeren Temperaturen der Stromverbrauch leicht gesunken. Das ist auch ein Mitkoppel-Effekt.

niedrigere Temps->niedrigerer Leckströme->niedrigerer Verbrauch->niedrigere Temps

 
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Hauro schrieb:
Haben sie doch:
Anhang anzeigen 1267584

okay weird, ich sehe das erst jetzt gerade, das soll ne durchsichtlge platte sprich plaste sein oder wie ist das gedacht? dachte das sei ein metall wie hier im forum weiter oben bei den aelteren prozessoren und diy zeug? warum durchsichtig oder stehe ich auf dem schlauch?
 
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nsm schrieb:
das soll ne durchsichtlge platte sprich plaste sein oder wie ist das gedacht?

Korrekt, es soll verhindern, dass z.B. bei der Punkt-Methode, wie abgebildet, die überquellende Wärmeleitpaste in die Aussparungen gedrückt wird.
 
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timOC schrieb:
das keins war geht an...
Kann man so und so betrachten.

Zumindest muesste Ich bei einem "Liquid MetalPad" nicht erst linksrum alles abkleben. Denn auch Klebeband hinterlaesst rueckstaende?

Gruss Fred.
 
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br3adwhale schrieb:
Angeblich nur, um die Kühler-Kompatibilität zu AM4 zu gewährleisten, deswegen musste die CPU genauso hoch sein.

Weniger Material wäre besser gewesen.

Und dabei ist die Kompatibilität nicht mal 100% gegeben - AM4-Kühllösungen, die das Austauschen des Backplates erfordern, sind nicht mit AM5 kompatibel.

Ist halt auch nicht alles Super an AM5. Aber ich kann nicht klagen, alleine durch Undervolting lassen sich easy schon 10°C sparen.
Eigentlich hätten sie einfach den Sockel höher machen können statt der CPU. Wäre wahrscheinlich günstiger gewesen und hätte bessere Temperaturen gebracht mit einer dünneren CPU. Es sei denn da kommt noch was, was die CPU innen weiter füllt und höher wird. Kann ich mir zwar schwer vorstellen, aber vielleicht haben die für den Sockel noch einiges vor…
 
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Neodar schrieb:
Manche Pasten sind durchaus stromleitend. Und es gibt auch Liquid Metal.

Wer soviel LM drauf haut das es runter läuft dem ist auch mit so einem Teil nicht geholfen!
 
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Vielleicht bin ich einfach nur zu dumm aber was macht die Form da für einen Unterschied? Klar, der Heatspreader ist "anders" geformt aber was hat das Problem konkret (Wärmeleitpaste läuft über) mit dem Sockel zu tun? Die Wärmeleitpaste lief ja auch früher schon über, wenn man zu viel verwendet hat. Ist sicher eine coole Idee und "nice to have" (wobei ich mir sowas selbst aus irgendwas ausschneiden würde), grundsätzlich würde ich aber behaupten die beste Lösung ist es einfach nicht zu viel Wärmeleitpaste zu verweden. Meiner Erfahrung nach ist es auch nicht so dass "viel" auch "viel" hilft.
Heatspreader heißt doch, dass die Wärme verteilt wird. So ein Unterschied macht es da nicht ob man die Wärmeleitpaste jetzt in jedes noch so kleine Eck verteilt oder einfach eine kleine Erbse auf den Heatspreader setzt (die dann in der Regel auch nicht überläuft). Das ist aber nur meine Meinung.
 
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wern001 schrieb:
Einziger Vorteil es sieht besser aus.
Das ist kein Vorteil da niemand die CPU nur mit WLP nutz sondern darauf immer ein Kühlkörper sitzt durch welchen man die darunter liegende CPU eh nicht sieht.
 
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bad_sign schrieb:
Dicht ist das aber nicht -.-
Naja, ein Gimmick halt.
Die Viskosität ist ja nicht so Wasser oder Öl, sondern eher so Richtung Kaugummi.
 
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Dass es überhaupt sowas wie in der News gibt, zeigt das AMD hier Mist gebaut hat.

Das Ganze Heatspreader Design von AM5 ist eine einzige Katastrophe wobei die angehobene Dicke des Heatspreader wodurch die Temps massiv erhöht werden eh alle anderen Themen in den Schatten stellt.

Das WLPaste sich in den Heatspreader Lücken verteilt ist da echt das geringste Problem.

Man könnte meinen man hätte von Intel und seiner Zahnpasta zwischen DIE und Heatspreader lernen können... aber scheinbar nicht.

Bin mal gespannt wie das weiter geht aber ich befürchte das begleitet uns aus Kompatibilitätsgründen jetzt die nächsten 2-3 GENs noch so weiter.
 
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Crizzo schrieb:
Die Viskosität ist ja nicht so Wasser oder Öl, sondern eher so Richtung Kaugummi.
Sag das mal der Arctic MX5 :D
Sry aber wenn die Deckel nicht dicht macht, dann brauch ich kein Deckel (ist eh unnötig)
 
II n II d II schrieb:
So ist mein Palomino gestorben.
Und mir mal die Northbridge von nForce 650, als ich Ram einsetzte und irgendwie gegen den großen Alublock gekommen bin der dann schön über die Ecke rechts unten das Silizium zerbröselte. Danke @ die 2 Plastiknasen welche nur durch jeweils eine haardünne Sprungfeder gehalten wurden. Diesen Kupferspacer hatte ich damals auch. Heute dank Eurokurs + Inflation + Energiepreise leider nicht mehr bezahlbar 🤣
 
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@eRacoon ich hoffe, dass sie für die X3D Versionen eine viel bessere Lösung anbieten werden, sonst darf ich den selber köpfen, worauf ich nicht so viel bock habe. Für OC ist das ja ok, da spielt man rum um alles raus zu holen, aber nein wir dürfen bei den günstigen Modellen wieder die Garantie verspielen. ;)
 
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