News Noctua NA-STPG1: Dichtblende für AMD Ryzen 7000 und den Sockel LGA 1718

[Opa Hermie]

Also richtig toll finde ich den Blechdeckel auch nicht, aber man hat sich Gedanken gemacht, um bestehende Kühler weiterverwenden zu können. Im Sinne der Nachhaltigkeit begrüßenswert.

 

[CDLABSRadonP...]

Da sitzen die Kondensatoren, die nicht verdeckt werden dürfen:

Doch das tut es. Man wollte das package nicht größer machen. Die kleinen SMD Bauteile die bei AM4 unten in der Mitte waren, mussten auf die Oberseite wandern, weil unten alles voll ist mit Kontakten. Also hat man sie oben um die 2/3 DIEs verteilt. Dadurch musste man aber den Heatspreade dort wo die Bauteile sitzen aussparen.

Kam anscheinend nicht rüber, was ich ausdrücken wollte: Ohne Probleme hätte AMD die Kondensatoren auch breiter gefächert aufteilen können und hätte dann den klassischen Lötrand wieder gehabt. Sie haben sich gegen diesen entschieden.

durch die Aussparungen mit den 90° Winkel dürfte das ganze verwindungssteifer werden, sprich, der Die dürfte sich von Natur aus, auch ohne die massive Backplate, schlechter verbiegen lassen, als es bei Alder Lake der Fall ist.

Klingt auch nach einem guten Argument!

Edit: Schaut euch auch dieses Bild an...
https://i.ytimg.com/vi/vUB97_YwJiI/maxresdefault.jpg
Da sieht man recht deutlich, dass das klassische Design mit geringen Anpassungen der Verteilung der Kondensatoren möglich gewesen wäre, sich AMD aben eben gegen das klassische Design entschieden hat,

 

[madmax2010]

Hat wer die Patent Nummer dann können wir nachschauen was genau patentiert wurde. So nen ollen Rahmen wird schwer zu patentieren sein

Vor allem ist es relativ teuer sowas zu patentieren.. Die Profite der ersten paar zehntausend gehen da direkt ins patent.

Es sei denn man plant vom Anfang an über klagen und nach Möglichkeit außergerichtliche Vergleiche das Geld wieder rein zu holen.

Ich finde nur sein delid patent. Wäre sonst auch extrem schnell.
Selbst mit dem Juristen Team einer Uni habe ich sowas noch nicht unter einem Jahr erlebt

 

[lamda]

AM4-Kühllösungen, die das Austauschen des Backplates erfordern, sind nicht mit AM5 kompatibel.

Naja die sind technisch gesehen ja auch nicht AM4 kompatibel wen du an deinem AM4 board was umbauen musstest das es passt.

aber dadurch auch keine Veränderung der Leistung oder Verbrauch erreicht

? wen du ihn 20grad kühler betreibst hast du entweder mehr Leistung oder weniger Verbrauch bei gleicher Leistung.

Da sitzen die Kondensatoren, die nicht verdeckt werden dürfen:

Wie erklärt es das jetzt?!
Warum sollten die nicht verdeckt werden dürfen? die könnten doch auch wunderbar unter den Heat Spreader sein.
Eventuell musste er dafür eben auf der Unterseite eine aussparung haben.

 

[iGameKudan]

Ich hoffe, dass die Noctua-Dichtblende hier auf dem Markt kommt... Wäre ärgerlich, wenn man als interessierter Ryzen 7000-Nutzer wieder ewige Wartezeiten in Kauf nehmen muss, weil Thermal Grizzly/der8auer mit der Produktion nicht hinterkommt... Und der Preis der Noctua-Blende dürfte auch erheblich niedriger liegen.

Dass scheinbar über ein, salopp ausgedrückt, Stück Gummi ein Patent eingereicht werden kann ist doch absurd. Nach der extrem beschissenen Verfügbarkeit des Contact Frames bin ich leicht angesäuert was das Thema angeht, gab es doch problemlos bessere und günstigere Konkurrenzprodukte aus Fernost.

 

[Northstar2710]

der Dicke Heatspreader wird uns wohl ne Weile begleiten

Wieviel dicker ist er denn zu dem alten headspreader?

 

[zig*zag]

Also da haben die Ingenieure bei AMD total gepennt. Verstehe nicht wie man sowas durchwinken kann aber das hätte man verhindern können zumal ja Zen 2 und 3 ebenso mit Hitzepunkten zu kämpfen hat. Einfach nur fail...

 

[playlord18]

Die Form des Heatspreaders mag technisch bedingt sein. Diese Dichtblende hilft sicherlich, ein Einsauen der CPU mit WLP zu verhindern.

Ob sich AMD mit der Dicke des Heatspreaders allerdings einen Gefallen getan, möchte ich aber bezweifeln...

 

[Crizzo]

Ob sich AMD mit der Dicke des Heatspreaders allerdings einen Gefallen getan, möchte ich aber bezweifeln...

Ich könnte mir vorstellen, dass es der Versuch ist, den Umstieg nicht noch teurer zu machen, wenn auch noch ein Kühler drauf kommt zu DDR5, teures Am5 Board, CPU und so.

 

[mr_clark]

Selbst mit dem Juristen Team einer Uni habe ich sowas noch nicht unter einem Jahr erlebt

Mit ein bisschen Einblick in die Tätigkeiten und Prozesse des DPMA, sage ich auch, dass diese Sache a) höchstens ein Geschmacksmuster sein könnte, und b) ein "Patent" (was immer Hr. Hartung meint) frühestens 2024 erteilt werden würde...

 

[playlord18]

Ich könnte mir vorstellen, dass es der Versuch ist, den Umstieg nicht noch teurer zu machen...

Das ist durchaus möglich. Ob das aber den Preis von deutlich höheren Temperaturen wert ist? Bei einer kompletten Neuanschaffung eines AM5-Systems dürfte der Preis eines neuen Kühlers nur wenig vom Budget ausmachen.

 

[m0pp3]

Mal eine ganz dumme Frage zwischendurch: Kommt dieser Rahmen dann zwischen eingebauter CPU + Kühler oder wird das nur zum Auftragen der WLP genutzt und kommt dann wieder runter?

Könnte mir vorstellen, son Teil hier in PA12 auf meinem 3D Drucker zu drucken und die 7,90 Euro von Noctua oder die von TG zu sparen. In Fusion3D ist das innerhalb von 5-10 Minuten gebaut. 🙃

 

[Ripcord]

Ich könnte mir vorstellen, dass es der Versuch ist, den Umstieg nicht noch teurer zu machen, wenn auch noch ein Kühler drauf kommt zu DDR5, teures Am5 Board, CPU und so.

In dem Fall hätte doch eh so gut wie jeder bekannte Hersteller neue Halterungen für lau oder wenige Euro rausgebracht. Man wollte bei AMD aber anscheinend mehr Material verbrauchen und über die gesamte AM5 Laufzeit Hitzköpfe raus bringen.

Vielleicht wäre es bei einem dünneren Material auch zu Problemen mit dem eigenwilligen Design des HS gekommen und man dachte sich, wir ziehen das jetzt durch und verkaufen es den Kunden sogar als Vorteil wegen der Kühlerkompatibilität. Ich habe schon meinen 3700x verflucht, da die,Temperatur bei der kleinsten Beanspruchung von etwa 37 Grad auf weit über 50 oder noch mehr gesprungen ist und das in einer zehntel Sekunde. Wenn die Lüftersteuerung im Bios nur bis 85 oder 90 Grad begrenzt ist, dann viel Spaß mit den Lüftern 🙈

 

[Ltcrusher]

Anhang anzeigen 1267576

Wollte ich grade auch nennen. Die alten Kupferspacer für AMD Sockel, um beim Aufsetzen der Kühler nicht den DIE zu beschädigen.

 

[darkcrawler]

Kaufbades Produkt mit Patent.

Deswegen ist es hier laut der8auer eine Patentverletzung

Patent auf eine lächerliche Blende? Wo ist die Schöpfungshöhe?

 

[CDLABSRadonP...]

der8auer hat bereits über seinen Discord Channel bekannt gegeben, dass er Noctua wegen Patentverletzung kontaktiert hat.

Sollte das stimmen (habe nicht in seinen Discord Channel geschaut) und nicht nur ein gestreutes Gerücht sein, dann stellt sich folgende Frage:
Welche Sicherung ist denn bei ihm gerade durchgebrannt? Ja, die Wortwahl ist bewusst gewählt. Denn...

Wie im letzten Video zu AMD Ryzen 7000 bei der8auer zu sehen, haben er und Thermal Grizzly bereits ein eigenes Design, welches sehr dem von Noctua ähnelt. Aber mit Patent.

...das, was Roman gezeigt hat, ist ein vollkommen anderes Produkt. Wer es sehen möchte:

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https://pics.computerbase.de/1/0/5/2/5/7-bbf32dc3f5464d1d/article-1280x720.62fff35e.jpg
Oder auch hier das gleiche von Noctua selber:
https://noctua.at/pub/media/catalog...7f7991b4edb2bc7bdaa94de933/n/a/na_stpg1_2.jpg
Natürlich ist es ein Produkt für den gleichen Einsatzzweck. Aber jedem, der sehen und den Verstand benutzen kann fällt doch auf, dass es komplett andere Grundkonzepte nutzt!

	NA-STPG1	CPU-Guard
Konsistenz	Starr	Flexibel
Position	Oberhalb des Sockels	Zwischen CPU und Sockelbügel
Montagereihenfolge	Nach Schließen des Sockels	Vor Schließen des Sockels
Weitere Materialeigenschaften	Transparent	Klebend
Montageaufwand	Keiner	Manuelles Andrücken

Das sind jetzt einfach mal knapp aufgefallene Punkte.

 

[Peterkl]

Bin da kein Experte - aber Fakt ist, dass es von ihm bzw. Thermal Grizzly patentiert wurde

Du schuldest uns noch immer eine Quelle. Ein Patent anmelden ist nicht gleich ein Patent zugesprochen bekommen. Und ohne, dass das der Fall ist, gibt es entsprechend auch keine Verletzung.

 

[catch 22]

Man wollte bei AMD aber anscheinend mehr Material verbrauchen und über die gesamte AM5 Laufzeit Hitzköpfe raus bringen.

ich vermute eher, dass AMD sich die Option offen halten will, nicht nur dem 3D Cache zu stacken, sondern auch andere Teile der CPU. Nur weil der Heatspreader derzeit so hoch und dick ist, muss es ja nicht heißen, dass er auch in Zukunft so hoch und dick sein wird. Auch ist es möglich, dass das bereits eine Erfordernis des "einfachen 3D Cache Stackings" ist und AMD so Schwierigkeiten umschiffen könnte, die sie vielleicht bei dem "niedrigerem" 5800x3D hatten.
Je nachdem was und wieviel gestackt wird, ist das vermutlich auch keine Hilfe für die Temperaturen, aber der Raum ist reserviert und man muss nicht innerhalb eines Sockel Zyklus (AM5) mit unterschiedlichen Kühlern arbeiten / darauf achten dass ein bestimmter Kühler alle Unterkategorien (Höhe) der AM5 Prozessoren unterstützt.

Ich würde mich nicht wundern, wenn AMD hier selber sich noch nicht im klaren ist, wie das weitergehen soll und man an die Sache etwas experimenteller rangeht, als es bei AM4 Sockel und Prozessoren möglich gewesen ist.

Und ja, das ist natürlich alles äußerst Spekulativ. Letztlich wird nur die Zeit zeigen, was da kommen wird.

 

[simosh]

geköpft

Ja dachte ich mir auch. Ich steige leider noch nicht ein, eventuell ist der X3D dann interessant. Oder die Gen danach, wer weiss. Aber die werden ja immer entsprechend auf AM4/5 Anpassung, sprich dicke Headspreader, rauslaufen, so dass Köpfen immer irgendwie im Raum steht. Auch wenn für die CPUs die hohe Hitze ok ist, ich muss es ja trotzdem mit höherem Aufwand wegkühlen und das System ist insgesamt dann auch wärmer.
Edit: außer was catch sagt, macht natürlich Sinn.

 

[Hauro]

Warum sollten die nicht verdeckt werden dürfen?

Dies kann nur eine Ingenieur der Fachrichtung beschreiben. Aber die Kondensatoren sind immer offen, hier LGA 1700 von Intel