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NewsROG Strix Radeon RX 5700 (XT): Asus verweist bei Temperaturproblemen auf AMD
Oh Asus, erst Vorwürfe in den Raum stellen und dann alles löschen und bestreiten das es so war.
Leider seit Jahren überteuerte Produkte und keine überzeugenden AMD Grafikkarten von Asus.
Preislich immer weit oben, in Tests aber nie vor Sapphire.
Die sind immer noch richtig gut. Sie scheinen nur im Zusammenhang mit AMD nachzulassen.
Dai6oro schrieb:
Man glaubt gar nicht, dass das der gleiche Preisbereich sein soll. Austattung, Verarbeitung bis hin zu Dokumentation, Handbuch etc. alles eine Stufe niedriger beim Asus. War richtig schockiert.
Mein Asus Board für den 9900k ist richtig gut. Genauso wie ich das erwarte. Ist aber auch hier eben nicht für AMD.
Und hätte MSI nicht seinerzeit die bessere GTX 1070 gehabt, hätte ich auch eine Grafikkarte von Asus genommen.
Es scheint mir so als ob sie zu wenig Marge machen wenn sie die Qualität auf Intel/nVidia Level bringen. Da wird gespart, geknausert und geschludert das es kracht.
...ich stehe auf dem Schlauch kopfkratz...
Wieso ändern sich die thermischen Flußeigenschaften bei einem Mehr an Druck?
Chip-WLP-Kühler, Kontakt ist Kontakt
Wird die Pfanne schneller heiß, wenn ich sie auf das Ceranfeld drücke?
...ich stehe auf dem Schlauch kopfkratz...
Wieso ändern sich die thermischen Flußeigenschaften bei einem Mehr an Druck?
Chip-WLP-Kühler, Kontakt ist Kontakt
Wird die Pfanne schneller heiß, wenn ich sie auf das Ceranfeld drücke?
Schon mal eine Pfanne einfach über das Ceranfeld gehalten anstatt sie auf das Ceranfeld mit ihrem eigenen Gewicht zu drücken? Das ist das Problem der Asus Karte.
Es gibt eben hier eben keinen Kontakt, und es wird auch nicht das Wärmeleitpad in die ganzen kleinen Unebenheiten des Kühlers hineingedrückt, sondern liegt im besten Fall eben mit den 2kg vom Kühler auf und im schlimmsten Fall zieht genau dieses Gewicht den Kühlkörper vom Die weg und es entsteht ein Spalt von Luft.
Der Kühler an sich scheint eine Fehlkonstruktion für das PCB zu sein, weil die Schrauben auch ziemlich maximum weg sind vom Ende wo es den Anpressdruck braucht. Da wirken also auch noch kräftige Hebelkräfte auf den ohnehin schon sehr schweren Kühler. Solange die Karte auf einer Testbench liegt und das Gewicht das Kühlers, selbigen auf den Die andrückt, scheint die Kühlung auch halbwegs ok.
Es scheint mir so als ob sie zu wenig Marge machen wenn sie die Qualität auf Intel/nVidia Level bringen. Da wird gespart, geknausert und geschludert das es kracht.
Nur dass es andere zum gleichen Preis wesentlich besser hinbekommen, das ist eine schlechte Ausrede. Asus ist für mich insofern keine Empfehlung mehr und das generell. Meine nächste Graka (aufgrund eines Gsync Monitors wahrscheinlich Nvidia) wird demnach sicherlich keine Asus.
Liebe Firma Asus: Es war Euch vielleicht nicht bewusst, aber ihr seid ein Grafikkarten-Hersteller. Dazu gehört auch, dass ihr eine Grafikkarte designen sollt.
Wenn wir wenigstens von einem Billig-Hersteller reden würden, aber Asus liefert (bei Grafikkarten) Inkompetenz zu gesalzenen Preisen ab. Hauptsache, der ROG-Aufkleber klebt auf der Verpackung.
Laut meiner Erfahrung konnte ASUS noch nie AMD.
Ich hatte ein Board für meinen Athlon 64, das habe ich entnervt nach 1 Woche zurückgeschickt und die CPU dann verkauft.
Das Board für den Phenom 2 Lief immerhin 3 Wochen, bevor es zwei mal auf Garantie "repariert" wurde, ich hab es dann weggeschmissen und seit dem mache ich einen großen Bogen um Asus.
Ich wollte schon sagen komisch das meine Red Devil 5700XT solche Probleme nicht hat aber die haben den Schwachsinn das es die Schuld von AMD war ja wieder zurückgezogen.🤣😂
Es gibt eben hier eben keinen Kontakt, und es wird auch nicht das Wärmeleitpad in die ganzen kleinen Unebenheiten des Kühlers hineingedrückt, sondern liegt im besten Fall eben mit den 2kg vom Kühler auf und im schlimmsten Fall zieht genau dieses Gewicht den Kühlkörper vom Die weg und es entsteht ein Spalt von Luft.
In der Meldung stand, dass die Vorgabe 30-40psi eingehalten wurde. Kontakt mit Druck wäre also vorhanden. Asus schreibt, dass dieser Druck nicht ausgereicht hätte. Ich lese da also nichts mit Spalt und Luft dazwischen raus.
Ich frage mich auch so langsam ob meine ROG Strix 2080ti nicht auch einen ähnlichen Fehler hat(te)...
Reviews zu der Karte haben ihr nämlich top Resultate bei der Kühlung attestiert, meine wurde aber sofort 80°C warm bei 4k Spielen. Und das natürlich bei hohen Lüfterdrehzahlen.
Das war damals mit meinem Silverstone FT05, dass bekanntlich eine extrem gute Kühlleistung hatte...
Die Karte hat mich dann tatsächlich dazu animiert, meinen ersten Custom Loop zu bauen.
Damit ist sie jetzt auch so kühl wie zu erwarten. Mein Loop ist auf 40°C Wassertemperatur konfiguriert. Dabei wird die Karte maximal 68°C warm (mit zusätzlicher Übertaktung auf 2085MHz)
Evtl. liegt es an der Erwärmung. Metall dehnt sich ja aus wenn es von Zimmertemperatur auf bis zu 90 °C (je nach Chip) erwärmt wird. Die anderen Komponenten dehnen sich aber nicht bzw nicht so stark oder stärker aus, je nach Material natürlich. Kann mir gut vorstellen, dass dabei winzige Luftbrücken entstehen.
Edit: Angeblich haben gute Töpfe/Pfannen einen leicht konvexen Boden, weil sie bei der Erwärmung am Rand nicht breiter werden können, wird der unter Hitze gerade. Wäre er von anfang an flach, würde er konkav/konvex (weiß grad nicht was genau) werden und dann würde die Hitze nicht richtig verteilt werden... evtl. ist das hier ähnlich.
Eine schwache Ausrede und ein vollkommen gerechtfertigter Scheinwerfer auf die mangelhafte QA Asus'.
Nach dem frühzeitigen, designbedingten Tod von 2 Mainboards und einer Soundkarte habe ich meine persönlichen Schlüsse zu diesem Hersteller ziehen können.
Evtl. liegt es an der Erwärmung. Metall dehnt sich ja aus wenn es von Zimmertemperatur auf bis zu 90 °C (je nach Chip) erwärmt wird. Die anderen Komponenten dehnen sich aber nicht bzw nicht so stark oder stärker aus, je nach Material natürlich. Kann mir gut vorstellen, dass dabei winzige Luftbrücken entstehen.
Interessanter Ansatz, aber mMn falschrum. Bei Raumtemperatur festgeschraubt bedeutet das für mich, dass der Druck mit steigender Temperatur weiter steigt.
DarkSoul schrieb:
Edit: Angeblich haben gute Töpfe/Pfannen einen leicht konvexen Boden, weil sie bei der Erwärmung am Rand nicht breiter werden können, wird der unter Hitze gerade. Wäre er von anfang an flach, würde er konkav/konvex (weiß grad nicht was genau) werden und dann würde die Hitze nicht richtig verteilt werden... evtl. ist das hier ähnlich.
Das hört sich für mich plausibel an. Das könnte für mich ursächlich sein. Danke für den Hinweis.
Ergänzung ()
...mal abgesehen vom aktuellen ASUS Dilemma kann ich es einfach nicht nachvollziehen, dass Midrange- und Highend Karten verkauft werden, die 99% GPU Auslastung nicht dauerhaft gleichbleiben gut leisten können. Das will mir nicht in den Kopf.
Nö, die lassen durch die Bank nach, die könnten wenn sie wollten, aber die wollen nur, wenn sie müssen.
Asus hat ein paar echt gute 370x und 470x Boards gehabt und auch sehr schnell und sauber mit den vielen AMD AGESA updates umgegangen. Wobei auch da gab es ein paar komplette Reinfälle was das VRM Design anging. Wenn Asus ist auch sicher schon seit 20 Jahren durchwachsen, haben sich aber immer einen halbwegs brauchbaren Ruf erhalten können, weil sie eben zwischen durch auch mal wirklich was brauchbares abliefern.
Ein Schelm könnte jetzt behaupten, seitdem ihre Billigmarke ASRock verkauft und eigenständig wurde, nimmt es Asus auf sich unter der eigenen Marke jetzt billigen Ramsch zu verkaufen. Alleine das würde AsRock unrecht tun, die waren auch unter Asus schon ziemlich gut. ;-)
