Knackig! Vielen Dank an das CB Team!
Bei Frage 3 habe ich bei der erneuten Prüfung einen Fehler bei mir entdeckt (hatte zuerst die GTX 980 TI anstatt der Titan X genommen).
Ich habe mir nebenbei Notizen gemacht, um den Lösungsweg grob aufzuzeichnen:
Frage 1:
Alan Turing (der rest sind meist physiker)
https://de.wikipedia.org/wiki/Turingmaschine 1936/37
Turing Maschine, Speicherband + Lese- / Schreibkopf
https://www.computerbase.de/2022-12/nvme-festplatte-seagate-exos-mit-nvme-als-muster-abgelichtet/
A: NVMe
Frage 2:
Oklahoma
McAlester Army Ammunition Plant
Brown Lake
Rocket Lake-S
Brechstange https://www.computerbase.de/2021-03/intel-core-i9-11900k-i5-11600k-test/
computerbase.de/2012-11/test-intel-core-i7-3970x/
Intel „Broadwell“ im Detail: Loch im Mainboard für Core M
A: Ein Loch im PCB für Kondensatoren unterhalb der CPU
Frage 3:
39424MB bei 224 bit = Test mit GTX970ern (11x 3584MB mit 224 Bit, 512MB mit 32 Bit)
https://www.computerbase.de/2014-10/nvidia-geforce-gtx-970-test-roundup-vergleich/
Test Referenzdesign:
https://www.computerbase.de/2014-09/geforce-gtx-980-970-test-sli-nvidia/13/
AD auf der Hand = AD102 = 4090
Stärkste GPU der Serie:
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-gtx-titan-x.c2632
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-rtx-4090.c3889
A: 12; FP32-Rechenleistung 82,58 TFLOPS / 6,691 TFLOPS = 12,34 (~12)
Frage 4:
Leopard: 16,5m/s (Tier oder Panzer?)
https://www.computerbase.de/2021-02/razer-viper-8khz-test/2/
Viper Ultimate 67x38x127mm = 323,342cm³
A: 323cm³
Frage 5:
https://www.computerbase.de/2019-02/metro-exodus-leserbenchmarks/
Kleinste CPU im "schwächsten" Setup
A: Core i7-4770K
Frage 6:
RTX 4090 = 1008GBps (also suchen wir was mit +504GBps von AMD, Erinnerung: AMD Hawai XT)
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_graphics_processing_units
Fiji (512GBps und liegt im Südpazifik)
höchster Berg: Tomanivi
Längengrad Dezimal: 178.0166667 / 178 (https://www.rastlos.com/fidschi/berg/infos/berg_tomanivi/)
auf eine ganze Zahl abgerundete Packdichte in Millionen Transistoren pro mm²: 14 (von 14,9) (https://www.computerbase.de/2015-06/amd-radeon-r9-fury-x-test/)
178 + 14 = 192
FP32-ALUs 4090 = 16.384
ggT: 64
Speicherbedarf (https://wiki.byte-welt.net/wiki/Spe...t=float = 4 byte,Bit, wie man annehmen könnte.)
Boolean: 1byte / 8 bit
Byte: 1byte / 8 bit
Float: 4byte / 32 bit
A: Double: 8byte / 64 bit
Frage 7:
Lichtbogen = eletric ARC
Hauptfigur bei Intel ARC = Raja Koduri
Googeln: Disney Raja (Intel Raja ist der "Alte", Raya kam 2021 in die Kinos)
A: j; Raja Koduri (Intel) -> Raya and the last dragon (Disney)
Frage 8:
https://www.computerbase.de/2020-01/euv-lithografie-erklaert/
Der zeitliche Abstand der Laserblitze:
Die 27 µm großen Tröpfchen aus geschmolzenem Zinn müssen dabei hochgenau mit gleicher Größe und zeitlich regelmäßig nacheinander in die Kammer getropft werden, damit der Prozess stabil ist. Das Vorgehen wird auch als Angry-Bird-Prozess beschrieben, da man den Laser im richtigen Moment zünden muss, um die Zinntröpfchen optimal zu treffen.
Das Absorbermaterial der Masken:
Die Fotomasken für EUV-Lithografie stellen eine besondere Herausforderung dar, da EUV von sehr vielen Materialien absorbiert und in Wärme umgewandelt wird. Damit das Material nicht erhitzt und verbrennt, muss die Maske also reflektieren. Das bedeutet im Umkehrschluss, dass jede Maske für jeden Zwischenschritt ein Bragg-Spiegel ist. Die Beschattung wird durch Absorber aus Tantalnitrid erreicht. Eine Schicht aus Ruthenium dient als Infrarot-Emitter, um die in den Absorbern entstehende Hitze abzustrahlen.
Die Rauheit des Fotolacks:
Durch Optimierung der Fertigung speziell für EUV-Substrate wurde die Maskenherstellung, bei der üblicherweise Zuliefererfirmen wie Applied Materials verantwortlich sind, in den letzten zwei Jahren so weit gebracht, dass Rauheit, Verformungen und andere Defekte gering genug sind, um sie kommerziell einzusetzen.
A: Die genaue Form der reflektiven Optiken
9:
Googeln nach "Intel" "<Technologie>" "Trick"
Kein Funde (von halbwegs wissenschaftlichen Artikeln in denen der "Trick" erklärt wird) bei "Intel" "Metal Gate Contact" "Trick"
Intels Tri-Gate, aka FinFET
https://semiengineering.com/the-bumpy-road-to-finfets/
Intels Quad Patterning
http://www.blog.baldengineering.com/search/label/multiple patterning
Intels High-k-Dielectric
https://cen.acs.org/articles/85/i28/Materials-Motion.html
A: Intels Metal Gate Contact
Bei Frage 3 habe ich bei der erneuten Prüfung einen Fehler bei mir entdeckt (hatte zuerst die GTX 980 TI anstatt der Titan X genommen).
Ich habe mir nebenbei Notizen gemacht, um den Lösungsweg grob aufzuzeichnen:
Frage 1:
Alan Turing (der rest sind meist physiker)
https://de.wikipedia.org/wiki/Turingmaschine 1936/37
Turing Maschine, Speicherband + Lese- / Schreibkopf
https://www.computerbase.de/2022-12/nvme-festplatte-seagate-exos-mit-nvme-als-muster-abgelichtet/
A: NVMe
Frage 2:
Oklahoma
McAlester Army Ammunition Plant
Brown Lake
Rocket Lake-S
Brechstange https://www.computerbase.de/2021-03/intel-core-i9-11900k-i5-11600k-test/
computerbase.de/2012-11/test-intel-core-i7-3970x/
Intel „Broadwell“ im Detail: Loch im Mainboard für Core M
A: Ein Loch im PCB für Kondensatoren unterhalb der CPU
Frage 3:
39424MB bei 224 bit = Test mit GTX970ern (11x 3584MB mit 224 Bit, 512MB mit 32 Bit)
https://www.computerbase.de/2014-10/nvidia-geforce-gtx-970-test-roundup-vergleich/
Test Referenzdesign:
https://www.computerbase.de/2014-09/geforce-gtx-980-970-test-sli-nvidia/13/
AD auf der Hand = AD102 = 4090
Stärkste GPU der Serie:
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-gtx-titan-x.c2632
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-rtx-4090.c3889
A: 12; FP32-Rechenleistung 82,58 TFLOPS / 6,691 TFLOPS = 12,34 (~12)
Frage 4:
Leopard: 16,5m/s (Tier oder Panzer?)
https://www.computerbase.de/2021-02/razer-viper-8khz-test/2/
Viper Ultimate 67x38x127mm = 323,342cm³
A: 323cm³
Frage 5:
https://www.computerbase.de/2019-02/metro-exodus-leserbenchmarks/
Kleinste CPU im "schwächsten" Setup
A: Core i7-4770K
Frage 6:
RTX 4090 = 1008GBps (also suchen wir was mit +504GBps von AMD, Erinnerung: AMD Hawai XT)
https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_graphics_processing_units
Fiji (512GBps und liegt im Südpazifik)
höchster Berg: Tomanivi
Längengrad Dezimal: 178.0166667 / 178 (https://www.rastlos.com/fidschi/berg/infos/berg_tomanivi/)
auf eine ganze Zahl abgerundete Packdichte in Millionen Transistoren pro mm²: 14 (von 14,9) (https://www.computerbase.de/2015-06/amd-radeon-r9-fury-x-test/)
178 + 14 = 192
FP32-ALUs 4090 = 16.384
ggT: 64
Speicherbedarf (https://wiki.byte-welt.net/wiki/Spe...t=float = 4 byte,Bit, wie man annehmen könnte.)
Boolean: 1byte / 8 bit
Byte: 1byte / 8 bit
Float: 4byte / 32 bit
A: Double: 8byte / 64 bit
Frage 7:
Lichtbogen = eletric ARC
Hauptfigur bei Intel ARC = Raja Koduri
Googeln: Disney Raja (Intel Raja ist der "Alte", Raya kam 2021 in die Kinos)
A: j; Raja Koduri (Intel) -> Raya and the last dragon (Disney)
Frage 8:
https://www.computerbase.de/2020-01/euv-lithografie-erklaert/
Der zeitliche Abstand der Laserblitze:
Die 27 µm großen Tröpfchen aus geschmolzenem Zinn müssen dabei hochgenau mit gleicher Größe und zeitlich regelmäßig nacheinander in die Kammer getropft werden, damit der Prozess stabil ist. Das Vorgehen wird auch als Angry-Bird-Prozess beschrieben, da man den Laser im richtigen Moment zünden muss, um die Zinntröpfchen optimal zu treffen.
Das Absorbermaterial der Masken:
Die Fotomasken für EUV-Lithografie stellen eine besondere Herausforderung dar, da EUV von sehr vielen Materialien absorbiert und in Wärme umgewandelt wird. Damit das Material nicht erhitzt und verbrennt, muss die Maske also reflektieren. Das bedeutet im Umkehrschluss, dass jede Maske für jeden Zwischenschritt ein Bragg-Spiegel ist. Die Beschattung wird durch Absorber aus Tantalnitrid erreicht. Eine Schicht aus Ruthenium dient als Infrarot-Emitter, um die in den Absorbern entstehende Hitze abzustrahlen.
Die Rauheit des Fotolacks:
Durch Optimierung der Fertigung speziell für EUV-Substrate wurde die Maskenherstellung, bei der üblicherweise Zuliefererfirmen wie Applied Materials verantwortlich sind, in den letzten zwei Jahren so weit gebracht, dass Rauheit, Verformungen und andere Defekte gering genug sind, um sie kommerziell einzusetzen.
A: Die genaue Form der reflektiven Optiken
9:
Googeln nach "Intel" "<Technologie>" "Trick"
Kein Funde (von halbwegs wissenschaftlichen Artikeln in denen der "Trick" erklärt wird) bei "Intel" "Metal Gate Contact" "Trick"
Intels Tri-Gate, aka FinFET
https://semiengineering.com/the-bumpy-road-to-finfets/
Intels Quad Patterning
http://www.blog.baldengineering.com/search/label/multiple patterning
Intels High-k-Dielectric
https://cen.acs.org/articles/85/i28/Materials-Motion.html
A: Intels Metal Gate Contact