News Weitere Details zu Intels „Haswell“-Prozessoren aufgetaucht

[Oracle]

Vishera ist maximal 10-15% schneller. Vishera bekommt keine Ablöse nächstes Jahr, das ist das eigentliche Problem von AMD. Vishera wird sich neben Ivy Bridge lange Zeit auch mit Haswell rumschlagen müssen. Wenn hier jemand böse wie beim P4 endet, dann AMD mit ihrer schwachen IPC und dem hohem Stromverbrauch.

Vishera wird dann durch Steamroller 2013 abgelöst werden. Insofern wird Steamroller der Konkurrent zu Haswell. Da Steamroller wieder so um 15% höhere Leistung als Piledriver haben wird, wird es für Haswell, der nicht viel über Sandy bzw. Ivy Niveau hinaus kommt, ziemlich eng, zumal wenn dann Anfang 2015 Excavator kommt. Da Broadwell vermutlich erst Anfang 2015 kommen wird, wird Haswell sich kurz mit dem Excavator überschneiden. Doch ich denke, dass Haswell ohnehin eine Totgeburt wird, da vereits Sandy bzw. Ivy diesen schlagen werden.

Ein großes Problem scheint bei HW das Hitzeproblem zu werden. Durch die höhere Leistung kommt es zu einer höheren Hitzeentwicklung, was zu der insgesamt niedrigen Performanceverbesserung und den gesteigerten TDP Klassen führen könnte. Bin mal gespannt, ob die das in den Griff kriegen oder ob Haswell weiter verschoben wird oder gar schwächer als IB wird.

 

[Backstage]

Das ist ja genau das, was ich meine - warum 4 oder 8 Sockel (Leitungs- und Leistungsverluste, höherer Stromverbrauch), wenn man alles in einem Package unterbringen könnte? Das mit den Transistoren stimmt nicht so ganz, es geht tatsächlich um die Leistung. Ob man die theoretische Leistung eines 4fach Package Prozessors braucht (ich denke da nur an B. Gates, 'more than 64 Kilobytes...') sei mal dahingestellt. Ich sage, das wäre ohne größere Kosten fast sofort möglich die Leistung durch Packages zu verdoppeln. Umso mehr Zeit hätte man zum weiteren Entwickeln des eigentlichen Prozessordies hinsichtlich Effizienz, Takt (Germanium) und Stromverbrauch. Oder?

 

[Simon]

Die Argumente die hier angebracht werden, sind schon teilweise arg an den Haaren herbeigezogen.

Es spricht momentan absolut nichts dafür, dass Haswell in irgendeiner weise floppen wird.

a) gehen 90 Prozent der CPUs ohnehin in den OEM-Markt. Ob die CPU von den Freaks gefeiert wird, spielt also bei einer überwältigenden Mehrheit überhaupt keine Rolle

b) ist es doch relativ unwahrscheinlich, dass AMD bis dahin wieder eine ernsthafte Konkurrenz im höheren Performance-Segment darstellt. Die Vishera (Piledriver-Abkömmlinge) werden vielleicht mal hier und da unter optimalen Bedinungen einen Sandy Bridge ärgern können, dass die versammelte Intel Mannschaft aber in Grund und Boden gestampft wird, müssen selbst die härtesten Optimisten als unrealistisch einstufen. Also werden die meisten, die sich für ein neues System entscheiden, so oder so wieder zuerst in Richtung Intel gucken, wenn das Budget eine 200-Euro-CPU zulässt.

c) Dass die TDP wieder auf 95 Watt hochgedreht wird, muss erstmal noch nicht viel heißen. TDP bedeutet ja mehr oder weniger das, was die CPU im Ernstfall dem Kühlsystem abfordert. Das Haswell allein durch AVX2 bei entsprechender Softwareunterstützung eine deutlich höhere Crunching-Power freisetzen kann, spielt hier sicherlich auch mit rein. Die anderen Befehlsatzerweiterungen (Gather, Bit Manipulation, TSX, FMA, Vector-Shifts) erfordern auch die ein oder andere Änderung am Grundsystem. Dazu noch die leistungsfähigere GPU und die 77 W (die meiner Ansicht nach bei Ivy auch recht knapp bemessen sind) reichen eben nicht mehr ganz aus.

d) Im Mobil-Sektor wird man durch die SoC-Designs von Haswell insbesondere hinsichtlich kompakter Geräte einen spürbaren Integrationsvorteil erzielen können.

 

[krutoistudent]

Ich möchte auch mal einen Gedanken zum Thema Leistungssteigerung durch Architektur beisteuern......

sehr informativ

 

[CHAOSMAYHEMSOAP]

Kann Intel nicht eigentlich noch viel mehr?

Mehr als ein Kleinkind, das ein paar Begriffe aufgeschnappt hat? Da ist Intel sicherlich schon weiter.

Corepackages wie bei IBM's neuen Prozessor, 4x 35 Watt Quadcores übereinandergestapelt. Warum machen die das nicht

Ja warum wohl? Dürfte wahrscheinlich was mit der Hitzeentwicklung zu tun haben und solange es keine Flüssigkeitskühlung über Mikrokanäle in der CPU gibt, wird sich daran nichts ändern.

Irgendwann wird ein Smartphone ARM schneller sein und dann?

Und dann ist eine Desktop CPU von Intel immernoch schneller als ein ARM.

Ich frage das nur deshalb, weil ich der Meinung bin, dass wir seit Jahren bei der Prozessorentwicklung auf der Stelle treten.

Glücklicherweise interessiert sich Intel nicht für deine Meinung.

Ich sage, das wäre ohne größere Kosten fast sofort möglich die Leistung durch Packages zu verdoppeln.

Nein, wäre es nicht. Stichwort: Kühlung.

 

[Backstage]

Es geht nicht um die Frage ob Haswell floppt oder nicht, oder welche Gimmicks uns die Marketingabteilungen noch aufs Auge drücken wollen. Sondern schlicht und ergreifend darum ob technisch durch Packaging nicht zum jetzigen Zeitpunkt noch viel mehr ginge? Ein Doppelpackage eines beliebigen Prozessors ist technisch möglich! Taktfrequenzen jenseits der 10 GHz nur mit Germanium IC realisierbar. Also bleibt nur die Parallelisierung bestehender Entwicklungen in immer kleineren nm Prozessen und damit dann auch stapelbar. Alles andere ist doch vorhersehbar, mehr Level 1,2,3 Speicher, mehr Grafikpower evtl. noch mehr HT. AMD würde ich wünschen, dass zu tun - ein bisschen mehr Konkurrenz wär nicht schlecht. Vielleicht machts ja VIA.

Ergänzung (30. August 2012)

Gut wenn ich hier nerven sollte, dann Entschuldigung! Aber das was Chaosmeyhemsoap von sich gibt ist beleidigend.

 

[Simon]

Was technisch möglich ist, zeigt Intel mit den EP- und EX-Varianten.

Da wird mehr oder weniger alles rausgeholt, was mit einem für x86-Prozessoren üblichen Kühlaufwands (TDP <= 150 Watt) zu leisten ist. Dementsprechend sind die Xeon E5-2600 (Sandybridge-EP) und Xeon E5-4600 (Sandybridge-EP4S) von der Performance her praktisch konkurrenzlos.

Sicherlich wären MCM-Konstruktionen wie der IBM zEC12 technisch auch mit x86-Logik in irgendeinerweise denkbar, aber wozu?

Früher oder später wird einen harten Sprung geben müssen, nämlich dann, wenn die Party mit Silizium aufhört und ein neues Medium für die Verkleinerung von Strukturen oder Steigerung der Frequenzen gefunden sein muss. Was das im Endeffekt sein wird, wird wohl eine der spannenendsten Aufgaben der nächsten Dekade sein.

 

[Backstage]

Was technisch möglich ist, zeigt Intel mehr oder weniger mit den EP- und EX-Varianten.

Da wird mehr oder weniger alles rausgeholt, was mit einem für x86-Prozessoren üblichen Kühlaufwands (TDP <= 150 Watt) zu leisten ist. Dementsprechend sind die Xeon E5-2600 (Sandybridge-EP) und Xeon E5-4600 (Sandybridge-EP4S) von der Performance her praktisch konkurrenzlos.

Sicherlich wären MCM-Konstruktionen wie der IBM zEC12 technisch auch mit x86-Logik in irgendeinerweise denkbar, aber wozu?

Früher oder später wird einen harten Sprung geben müssen, nämlich dann, wenn die Party mit Silizium aufhört und ein neues Medium für die Verkleinerung von Strukturen oder Steigerung der Frequenzen gefunden sein muss. Was das im Endeffekt sein wird, wird wohl eine der spannenendsten Aufgaben der nächsten Dekade sein.

Das ist eine klare Aussage und so ähnlich sehe ich das auch. Das Wozu werden uns die Marketingexperten schon beibiegen (evtl. realistische Spracherkennung und Übersetzung, 4k Farbauflösung mit realem 3D Effekt - Star Trek lässt grüssen).

 

[Backstage]

Na bitte, schneller als gedacht Xeon Phi, im Ansatz das was ich meinte.

https://www.computerbase.de/forum/t...chnische-details-zu-xeon-phi-bekannt.1105875/

 

[Backstage]

Noch ein Argument mehr für Stapelung, neue Lizenzierungsform von MS bei MS Server

https://www.computerbase.de/2012-09/microsoft-veroeffentlicht-windows-server-2012/