News Weitere Details zu Intels „Haswell“-Prozessoren aufgetaucht

[Krautmaster]

@Krautmaster
Die WLP im Ivy ist nicht unter Luftausschuss. Der Ivy hat eine offene Stelle wie man an dem Foto sehr gut sehen kann. Links unten wo die schwarze Paste unterbrochen ist. Das haben alle Ivy CPU´s.

Okay interessant. Dacht ich mir schon fast. Aber das bedeutet nicht dass die CPU mit der Dauer massiv warm laufen muss. Zumindest sind mir keine Berichte dahingehend bekannt. Es ist ja nicht so das eine physikalische Belastung zw HS und DIE dauerhaft besteht welche ein "Bröckeln" der WLP nach sich ziehen würde. Denke nicht dass Intel das Risiko heißlaufender CPU eingehen würde um 2 Cent zu sparen.

23% Mehr TDP bei 15% mehr CPU Leistung und (sagen wir einmal) 100% mehr iGPU (die ich außer im Notebook) eh nie nutze ist schon etwas schwach für einen Tick.

gut, das halt ich jetzt für Quatsch. 15% CPU Zuwachs und 100% GPU bei 23% mehr TDP wäre wie ich finde sogar sehr gut innerhalb des gleichen Prozesses. Gerade oben raus brauchen wenige % mehr Leistung auch etwas mehr Saft. Zudem ist nicht gesagt dass die CPU ihre TDP voll ausschöpfen muss. 95W ist eine gängige TDP Klasse. Ein i3 2120 braucht auch keine 65W

Finde es aber schon interessant, ob Haswell gelötet oder geklebt wird. Time will tell.

Wohl wahr, ich nehme an geklebt. Wobei man es sich bei 95W TDP eventuell überlegt.

Hi Krautmaster,

zum Thema Temperaturerhöhung und Lautstärke stellt schon Computerbase selbst fest, daß diese auch ohne OC unter Last nicht selten 10 Grad höher ist. An anderer Stelle wird erwähnt das dadurch der mitgelieferte Lüfter auch deutlich hörbar schneller läuft. Unter OC können dieTemperaturen laut diversen Tests bis zu 25 Grad ansteigen.

Hier meinst du aber SB vs. IB, nicht IB Tag 1 vs IB Tag X.
IB läuft wärmer, klar, zum einen wegen WLP statt Lot, zum anderen wegen dem Shrink und der hohen Leistungsdichte des Chips.

Langzeitstudien bzw Monatsstudien gibts aber nicht. Wenn wie im Bericht vermerkt die WLP so schnell "bröckeln" würde dann hätte Intel wohl ein Problem.

Zum thema austrocknen gibt es einen abschreckenden test. Sieh mal hier:
http://www.pcgameshardware.de/Ivy-Bridge-Codename-238812/News/Ivy-Bridge-mit-neuer-Waermeleitpaste-im-Test-885423/

Nur ein Auszug daraus an dieser Stelle :
Beim Entfernen der alten Wärmeleitpaste verwendete er eine Rasierklinge und stellte fest, dass Teile der Wärmeleitpaste bereits komplett getrocknet waren und abbröckelten

ist auch durchaus interessant. Wenn er aber die WLP durch Silikon ersetzt, warum hat er dann auf einmal einen Kern Temperaturunterschied von 10 Grad? Man sollte doch annehmen, dass er das Silikon dann gleichmäßig aufgetragen hat.

Beim Entfernen der alten Wärmeleitpaste verwendete er eine Rasierklinge und stellte fest, dass Teile der Wärmeleitpaste bereits komplett getrocknet waren und abbröckelten. Für das Verkleben des IHS auf dem PCB der CPU verwendeter er handelsübliches Silikon. Fertig verklebt wiederholte er den Testdurchlauf. Es stellte zum Teil deutliche Temperaturunterschiede fest. Nunmehr betrug die Temperatur der Kerne 1 bis 3 maximal 77 bis 79 Grad Celsius. Kern 0 erreichte maximal 69 Grad Celsius.

schon etwas "dubios". Fakt ist, dass die Verklebung sicher schlechter ist als Lot, wie sich das über die Zeit bemerkbar macht ist schwer zu sagen. Gerade bei IB lohnt sich dehalb das Kpüfen wieder.

Der Dau dürfte das nicht mitbekommen, auch nicht durch lauter Lüfter (die CPU ideln zu 99% rum und da braucht ne IB 1-5W. Da kannste die CPU fast ohne Kühler betreiben
Zudem ist ja noch nicht gesagt dass sie wärmer werden. Gerade bei den High OClern müsste die Temp dann massiv über Zeit ansteigen.

Ich nutze übrigens CoolLaboratory Liquid Pro zwischen HK3.0 und 990X ES - die war schon öfters so ausgetrocknet, dass eine Krafteinwirkung auf den Kühler reichte um die bockelharte, getrockene WLP vom Kühler zu lösen, bzw der praktisch zusammengeklebte HS und Heatkiller getrennt waren und ein Luftspalt für hohe Temps gesorgt hat.

Solange das getrocknete Medium beide Flächen perfekt verbindet, ist es egal wie "trocken" das Medium ist, vermutlich sogar besser als in flüssigem Zustand. Allerdings wird unter HS wohl nicht diese Kraft einwirken die den HS von DIE losreißt und sich ein Luftspalt bildet...

Wer seinen Kühler mit Coollaboratory Liquid Pro montiert hat soll mal bisschen kräftiger gegen den Tower klopfen

 

[Kasmopaya]

Könnte AMD einen leistungsfähigeren Prozessor präsentieren, würde Intel "sofort" kontern. Z.B. einen Ivy-Bridge mit 95 W und ohne Grafik könnte Intel "sofort" bringen.

Genau so schauts aus, Intel muss und will aktuell nicht. Das ist alles Gewinnmaximierung...

Wenn der Kunde unbedingt will, dann muss er aktuell zur extrem teuren Server Plattform greifen.

 

[pipip]

Voyager10

und man diese Oregon Entwickler allesamt an die Wand stellen sollte

neuen Architektur einen Bulldozer oder Phenom Fail hinlegt !?

Frage, wie alt bist du ? Könntest auch ein bissl mehr Respekt zollen, außer du kannst natürlich alles besser

Ach die schreiben da Zeugs welches völlig haltlos ist. Die Roadmaps gehen bis Q2 2013. Erst Ende dieses Jahres kommen die Ivybridge Dualcores ins Desktopsegment. Ist doch klar dass man Q2 2013 die nicht schon wieder ersetzen wird.

Ich hab mir ähnliches gedacht, ich frage mich aber ob man dann 2 Sockeln führen wird, oder passt HSW sogar auf den jetzigen Sockel ? Ireine Lösung werden die schon Parat haben.
Laut Fudzilla

At first glimpse it looks like Haswell is coming to the desktop space only as a quad core processor, as so far we only seen it replacing quad-core Core i5 chips and not the dual-core Core i3 market segment at launch. This can change if necessary but we believe that Intel is drifting from dual-cores to quad-cores in this market segment, leaving duals to the more TDP sensitive notebook market.

http://www.fudzilla.com/home/item/28523-haswell-starts-from-$184

Ivy Bridge konnte sowas schliesslich bei geringerem Verbrauch aus einem Ärmel schütteln...

Also wenn du 22nm auf 32nm shrink aus den Ärmel schütteln meinst

gut, das halt ich jetzt für Quatsch. 15% CPU Zuwachs und 100% GPU bei 23% mehr TDP wäre wie ich finde sogar sehr gut innerhalb des gleichen Prozesses

Finde ich auch, besonders da es um den mobilen Sektor handelt.
Der andere User sprach aber vom Desktop, hier gibt es keine 100% Steigerung (GT2), außer man hebt den Takt der igp echt hoch an.

Was ich mich frage, die i3 sind ja die eigentlichen Konkurrent der APU.
https://www.computerbase.de/2012-06/intel-datenbank-bestaetigt-neue-dual-core-ivy-bridge/
Momentan ist nur ein i3 mit einer HD4000 gelistet. Man würde also was HTPC angeht, dann mindestens einen quadcore kaufen müssen.

Das ist alles Gewinnmaximierung...

Sowieso, wieso wundern sich immer noch leute dass es nicht mehr als 4 cores geben wird.
Leute, die Intel so schätzen sollten es freuen dass AMD 4 module mit "8"kernen anbietet, die software wird etwas gepusht ect.
Intels GT3 ist eher ein Zeichen, dass man AMD im Notebook-Sektor das leben schwerer machen möchte, bzw Gebiet "verteidigt".

Btw da scheinbar die igp doch keine so wichtige rolle bei intel spielt, denn dann würde man die igp auch stärker beim Desktop ausbauen (oder es hat einfach wirtschaftliche Gründe und reduziert es eben auf Notebooks) und eventuell wird man ab 2013 echt den Unterschied zu AMDs APU sehen (igp als richtiger co-Prozessor, wie damals integration der FPU)

 

[y33H@]

Warum muss es für einen HTPC eine HD 4000 sein? Unter Home Theater verstehe ich Blu-rays und die sind für eine HD 2500 ein leichtes.

 

[WinnieW2]

Naja bei Moores Law gehts eher um die Chipkomplexität.

Stimmt im Prinzip, ich bin allerding gedanklich einen Schritt weitergegangen ohne diesem hier mitzuteilen.
Wenn die Rechenleistung über den Takt nur noch im einstelligen Prozentbereich erhöht werden kann – was zumindest für den "old x86-Code" zutrifft – dann muss die restliche Erhöhung der Rechenleistung über die Komplexität des Chips erfolgen.
War jetzt jedenfalls meine Überlegung.

Die Frage die ich mir stelle ist ob sich die Abarbeitung der "x-86-Basisbefehle" überhaupt noch sinnvoll beschleunigen lässt.
Natürlich wäre es möglich komplexe Befehle die mehere Takt zu ihrer Ausführung benötigen weiter zu beschleunigen,
nur handelt man sich dadurch oftmals andere Nachteile ein, wie z.B. erhöhter Schaltungsaufwand, erhöhte Signallaufzeiten. Bei einigen weniger häufig genutzten Befehlen muss man sich als Entwickler fragen ob sich der Aufwand der Optimierung überhaupt lohnt oder ob es nicht sinnvoller ist Optimierungen solcher Art im Compiler vorzunehmen u. bevorzugt Befehle zu verwenden welche einen hohen Durchsatz in der CPU haben.

So ist es vermutlich kein Wunder dass die CPUs von AMD nicht ihre volle Leistung entfalten können wenn die Programme die darauf laufen für Intel-CPUs optimiert sind.

Und seit Sandybridge gehen vermehrt Transistoren in die GPU. Beim 2C-GT3 Haswell wird die GPU wohl schon den Großteil ausmachen.

Durchaus möglich. Haswell mit GT3 GPU soll ja auch einen extra DIE als Cache für die Grafik in Bauform Multi-Chip-Module verpasst bekommen.

Die Anbindung ans RAM ist für CPU+GT3 GPU dann wohl doch ein großer Engpass.

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Als Kaufinteressiert würde mich jetzt schon interessieren wieviel AVX2 bringt u. v.a. bei welchen Anwendungen.

Ich wollte mir eigentlich gegen so im Oktober einen neuen Rechner zusammenstellen als Ersatz für meinen alten Athlon X2. Ok, der hat mir lange gute Dienste erwiesen.

Jetzt bin ich schon wieder am Überlegen ob ich nicht besser auf den Haswell warte...

 

[oldmanhunting]

@ pipip

Momentan ist nur ein i3 mit einer HD4000 gelistet. Man würde also was HTPC angeht, dann mindestens einen quadcore kaufen müssen.

Warum? Man kann doch den i3 nehmen, der da angeboten wird. CPU Leistung satt und iGPU mehr als ausreichend für einen HTPC.

Intel geht einen anderen Weg als AMD und das ist auch gut so, wie der der Erfolg zeigt.
Fakt ist: 4 Intel Core mit HT versägen jeden AMD 6 Kerner und jeden AMD 8 Kerner. Somit geht das Konzept von Intel auf und es braucht keine Intel 6 Kerne im Mainstream. Fehlende Konkurrenz behindert hier Innovation.

Fakt ist auch, dass die HD4000 schon mehr ist, was eine iGPU im Desktop Bereich können muss. Warum hier also mehr und auf Kosten der CPU und TDP pushen?

Ob AMDs APU es irgendwann einmal sinnvoll schafft die CPU beim rechnen zu unterstützen und quasi als Co Prozessor (den es ja schon vor 20 Jahren gab) so einen Vorteil zu bringen, dass AMD wieder auf Intel aufschließt oder gar überholt muss sich ja erst noch zeigen. Ob das dann der richtige Weg ist wird sich auch erst heraus stellen.
Ist das so, dann wäre das doch schön für uns und für AMD und würde sich in Verkaufszahlen (nein nicht in Benchmarks sondern Gewinn der über die Theke geht) niederschlagen.
Bis dahin sollte man einfach einmal abwarten.
Ich und viele andere sind ja dankbar, wenn dieses iGPU aufrüsten beim Desktop langsam einmal aufhört und wieder vernünftige Ausmaße annimmt.

 

[bensen]

War jetzt jedenfalls meine Überlegung.

Keine Frage, sicher lässt sich so Moores Law auch als Vorraussagung der Performance betrachten. Nur wenn die Transistoren nicht für die eigentliche CPU drauf gehen sondern für die GPU, geht die Gleichung nicht mehr auf.

Das Problem ist imho das außer Erhöhung der Kernanzahl nicht mehr große Steigerungen möglich sind. Und bei der Anzahl der Kerne limitiert teils die heutige Software.
Das vorhandene Transistorbudget wird also gar nicht mehr für die CPU-Performance genutzt.

 

[pipip]

Warum? Man kann doch den i3 nehmen, der da angeboten wird. CPU Leistung satt und iGPU mehr als ausreichend für einen HTPC.

Ja da hast du recht, hab mir vorhin schon gedanken gemacht, war aber nicht am Rechner.
Ich hab meine Aussage etwas unglücklich getroffen. Wenn man die neue GT2 von HSW haben möchte, muss man dann gleich zu einem Quad greifen...

Home Theater

Ist für mich, wie jedes Wort eine Technik und Begriff, somit ist es legitim, dass man in ferner Zukunft, manche schon heute, wie man es auch im Forum sieht, auch die einen oder anderen Games inbegriffen sind.

 

[UweW.]

Bin mit den Q8300 sehr zufrieden
und die hochwertigen 120/128 GB SSD sind mir noch etwas klein hatte die letzten 15 Jahre oft kompromisse bei den Festplatten machen müssen das will ich mir mit den SSD nicht wieder antun
und akzeptabel grosse 256 GB SSD sind noch etwas hochpreisig !

Der Preisverfall bei den SSDs ist aber auch schon sehr deutlich. Beispiel: als die C300 von 360 EUR auf unter 320 EUR gefallen war habe ich zugeschlagen. Letztendlich sind die letzen SSDs dann für ~160,- EUR verramscht wurden. Gleiches aktuell beim Nachfolger M4: noch vor ein paar Monaten hatte ich mehrere gekauft um Laptops aufzurüsten - damaliger Preis ~330,- EUR. Privat hatte ich mir eine geholt, als der Preis bei ~280,- EUR war. Gestern bei ZackZack: 165,- EUR. Geht der Preisverfall so weiter gibts für 165,- EUR in 2 Jahren den Nachfolger der M4 mit 512GB.
Ich freu mich schon drauf...

 

[y33H@]

Wenn man die neue GT2 von HSW haben möchte, muss man dann gleich zu einem Quad greifen.

Nein, muss man nicht - es gibt auch Dualcores mit GT2

 

[WinnieW2]

Wenn man die neue GT2 von HSW haben möchte, muss man dann gleich zu einem Quad greifen...

Alle Desktop-Modelle des Haswell werden laut Intel GT2 GPU haben.

GT1 und GT3 GPU gibt es nur bei den Modellen für Notebooks.

 

[LoRDxRaVeN]

Der verbraucht jetzt schon Zeitweise mehr Watt (elektrische Elektrische), als es mit W-TDP (Wärme-Energie) angegeben wird.

Naja, die Energie wird natürlich trotzdem als Wärme abgeben. Also die elektrische aufgenomme Energie entspricht sehr wohl der als Wärme abgegebenen Energie.
Man muss einfach zwischen Energie (Joule oder von mir aus kWh) und Leistung (Watt) unterscheiden. Wenn die Leistungsaufnahme nur kurze Zeit über der TDP ist, macht das nicht viel an Wärme(-energie) aus, die abgeführt werden muss.

Deshalb habe ich auch ein Athlon X2 5000+ mit Deneb Kern

Ich denke es war ein Athlon 64 X2 5200+, oder? Einen 45nm-Ableger vom 5000+ gab es meines Wissen nach nicht, oder?
Und er Kern heißt als Dualcore nicht Deneb, sondern Regor. Du meinst, dass er auf dem selben DIE wie die Deneb-Prozessoren basiert - dieses DIE hat den Codenamen "Ridgeback". Die DIE-Codenamen ist aber kaum bekannt.

LG

 

[Backstage]

Kann Intel nicht eigentlich noch viel mehr? Corepackages wie bei IBM's neuen Prozessor, 4x 35 Watt Quadcores übereinandergestapelt. Warum machen die das nicht, gilt auch für AMD? Irgendwann wird ein Smartphone ARM schneller sein und dann?

 

[oldmanhunting]

@Backstage
Warum sollte Intel Corepackages übereinander stapeln wenn es keine Platzprobleme gibt? Die Probleme und Kosten mit abführen der Wärme aus so einem Stapel überwiegen den Vorteil. Zumindest mit der heutigen Technologie.

 

[Backstage]

Ich frage das nur deshalb, weil ich der Meinung bin, dass wir seit Jahren bei der Prozessorentwicklung auf der Stelle treten. Es wäre mehr möglich und auch praktizierbar. Das Tic, Toc Schema ist ja ganz schön, aber irgendwie fehlt das Toe, das Innovative.

 

[Unendlichkeit]

@Backstage
Ich persönlich wundere mich, wie aus einem hoch optimierten Prozessor noch weitere 10 Prozent an IPC heraus geholt werden können. Ich meine, wenn sie so weiter machen, brauchen sie irgendwann für eine Aufgabe nur noch so viel Takte, wie sie Pipelinestages haben. Und dann? dann kann man nix mehr an der IPC optimieren...
Von daher wundert es nicht, dass die IPC-Steigerung immer kleiner wird mit jedem weiteren Optimierungsschritt.

 

[Backstage]

@Backstage
Ich persönlich wundere mich, wie aus einem hoch optimierten Prozessor noch weitere 10 Prozent an IPC heraus geholt werden können. Ich meine, wenn sie so weiter machen, brauchen sie irgendwann für eine Aufgabe nur noch so viel Takte, wie sie Pipelinestages haben. Und dann? dann kann man nix mehr an der IPC optimieren...
Von daher wundert es nicht, dass die IPC-Steigerung immer kleiner wird mit jedem weiteren Optimierungsschritt.

Ja, aber bei einem Package wäre das alles doppelt, vierfach oder noch mehr. Bei abschaltbaren Prozessoren ist auch der Stromverbrauch in den Griff zu bekommen. Da die Taktfrequenzen sich seit Jahren um die 3 GHz bewegen auch diesbezüglich kein Problem. Zur Veranschaulichung (ich träume mal) - ein i3610QM 4 fach gestapelt - das wären 16 Cores + 16 x HT + 4 x HD Grafik.

 

[y33H@]

Ich persönlich wundere mich, wie aus einem hoch optimierten Prozessor noch weitere 10 Prozent an IPC heraus geholt werden können. Ich meine, wenn sie so weiter machen, brauchen sie irgendwann für eine Aufgabe nur noch so viel Takte, wie sie Pipelinestages haben. Und dann? dann kann man nix mehr an der IPC optimieren...Von daher wundert es nicht, dass die IPC-Steigerung immer kleiner wird mit jedem weiteren Optimierungsschritt.

Sandy Bridge (32 nm) brachte rund 15 Prozent und wenn man Ivy Bridge nur als Shrink betrachtet, dann legt Haswell (22 nm) nach aktuellem Stand aufaddiert rund 15 Prozent gegenüber Sandy Bridge zu.

 

[Backstage]

Ich bring jetzt mal das Moorsche Gesetz ins Spiel: "Rund alle zwei Jahre verdoppelt sich die Leistung von Prozessoren." bei sinkenden Kosten! Was sind da 15%? Warum 'klebt' man nicht einfach 2 Dies mit der Unterseite aneinander? Ein einziger Sockel, quasi fast doppelte Leistung - technologisch bei IBM und ARM bereits geschehen. Wo bleibt der Fortschritt bei INTEL und AMD?

 

[oldmanhunting]

@Backstage
Wenn das alles so einfach wäre, dann würde man das wohl auch machen.
Auch hast Du das Moorsche Gesetz falsch verstanden. Die Anzahl der Transistoren verdoppelt sich alle 12-24 Monate, was ja auch so passiert, weil immer kleiner. Leider ist Verdoppelung der Transistoren nicht gleich Verdoppelung der Leistung.
Die vielen Core helfen Dir ja nur, wenn Du auch eine Anwendung hast, die die alle auslastet und da kannst Du Dich ja heute schon heftig austoben und brauchst nicht zu träumen. Hier einmal Komplett mit 4 CPU´s. Das sind 40Core mit HT macht 80 Threads.