Krautmaster
Fleet Admiral
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Okay interessant. Dacht ich mir schon fast. Aber das bedeutet nicht dass die CPU mit der Dauer massiv warm laufen muss. Zumindest sind mir keine Berichte dahingehend bekannt. Es ist ja nicht so das eine physikalische Belastung zw HS und DIE dauerhaft besteht welche ein "Bröckeln" der WLP nach sich ziehen würde. Denke nicht dass Intel das Risiko heißlaufender CPU eingehen würde um 2 Cent zu sparen.MikelMolto schrieb:@Krautmaster
Die WLP im Ivy ist nicht unter Luftausschuss. Der Ivy hat eine offene Stelle wie man an dem Foto sehr gut sehen kann. Links unten wo die schwarze Paste unterbrochen ist. Das haben alle Ivy CPU´s.
23% Mehr TDP bei 15% mehr CPU Leistung und (sagen wir einmal) 100% mehr iGPU (die ich außer im Notebook) eh nie nutze ist schon etwas schwach für einen Tick.
gut, das halt ich jetzt für Quatsch. 15% CPU Zuwachs und 100% GPU bei 23% mehr TDP wäre wie ich finde sogar sehr gut innerhalb des gleichen Prozesses. Gerade oben raus brauchen wenige % mehr Leistung auch etwas mehr Saft. Zudem ist nicht gesagt dass die CPU ihre TDP voll ausschöpfen muss. 95W ist eine gängige TDP Klasse. Ein i3 2120 braucht auch keine 65W
Finde es aber schon interessant, ob Haswell gelötet oder geklebt wird. Time will tell.
Wohl wahr, ich nehme an geklebt. Wobei man es sich bei 95W TDP eventuell überlegt.
Hier meinst du aber SB vs. IB, nicht IB Tag 1 vs IB Tag X.mike_sierra schrieb:Hi Krautmaster,
zum Thema Temperaturerhöhung und Lautstärke stellt schon Computerbase selbst fest, daß diese auch ohne OC unter Last nicht selten 10 Grad höher ist. An anderer Stelle wird erwähnt das dadurch der mitgelieferte Lüfter auch deutlich hörbar schneller läuft. Unter OC können dieTemperaturen laut diversen Tests bis zu 25 Grad ansteigen.
IB läuft wärmer, klar, zum einen wegen WLP statt Lot, zum anderen wegen dem Shrink und der hohen Leistungsdichte des Chips.
Langzeitstudien bzw Monatsstudien gibts aber nicht. Wenn wie im Bericht vermerkt die WLP so schnell "bröckeln" würde dann hätte Intel wohl ein Problem.
Zum thema austrocknen gibt es einen abschreckenden test. Sieh mal hier:
http://www.pcgameshardware.de/Ivy-Bridge-Codename-238812/News/Ivy-Bridge-mit-neuer-Waermeleitpaste-im-Test-885423/
Nur ein Auszug daraus an dieser Stelle :
Beim Entfernen der alten Wärmeleitpaste verwendete er eine Rasierklinge und stellte fest, dass Teile der Wärmeleitpaste bereits komplett getrocknet waren und abbröckelten
ist auch durchaus interessant. Wenn er aber die WLP durch Silikon ersetzt, warum hat er dann auf einmal einen Kern Temperaturunterschied von 10 Grad? Man sollte doch annehmen, dass er das Silikon dann gleichmäßig aufgetragen hat.
Beim Entfernen der alten Wärmeleitpaste verwendete er eine Rasierklinge und stellte fest, dass Teile der Wärmeleitpaste bereits komplett getrocknet waren und abbröckelten. Für das Verkleben des IHS auf dem PCB der CPU verwendeter er handelsübliches Silikon. Fertig verklebt wiederholte er den Testdurchlauf. Es stellte zum Teil deutliche Temperaturunterschiede fest. Nunmehr betrug die Temperatur der Kerne 1 bis 3 maximal 77 bis 79 Grad Celsius. Kern 0 erreichte maximal 69 Grad Celsius.
schon etwas "dubios". Fakt ist, dass die Verklebung sicher schlechter ist als Lot, wie sich das über die Zeit bemerkbar macht ist schwer zu sagen. Gerade bei IB lohnt sich dehalb das Kpüfen wieder.
Der Dau dürfte das nicht mitbekommen, auch nicht durch lauter Lüfter (die CPU ideln zu 99% rum und da braucht ne IB 1-5W. Da kannste die CPU fast ohne Kühler betreiben
Zudem ist ja noch nicht gesagt dass sie wärmer werden. Gerade bei den High OClern müsste die Temp dann massiv über Zeit ansteigen.
Ich nutze übrigens CoolLaboratory Liquid Pro zwischen HK3.0 und 990X ES - die war schon öfters so ausgetrocknet, dass eine Krafteinwirkung auf den Kühler reichte um die bockelharte, getrockene WLP vom Kühler zu lösen, bzw der praktisch zusammengeklebte HS und Heatkiller getrennt waren und ein Luftspalt für hohe Temps gesorgt hat.
Solange das getrocknete Medium beide Flächen perfekt verbindet, ist es egal wie "trocken" das Medium ist, vermutlich sogar besser als in flüssigem Zustand. Allerdings wird unter HS wohl nicht diese Kraft einwirken die den HS von DIE losreißt und sich ein Luftspalt bildet...
Wer seinen Kühler mit Coollaboratory Liquid Pro montiert hat soll mal bisschen kräftiger gegen den Tower klopfen
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