News AMD-Mainboards: Konkrete Hinweise auf X590-Chipsatz

[ChrFr]

@Krautmaster
Zen 2 mit IGP / als APU kommt, aber erst in der 4000er Serie, die APUs hängen immer ca 1 Gen hinterher, entwicklungsbedingt. (vermutlich)

 

[[wege]mini]

Ähm oka,y komme nicht ganz mit aber "okay" ^^

wenn dein board 2 sockel hat und du auf einem die "cpu" und auf dem anderen die "gpu" hast, beide aber quasi "zusammen" arbeiten und die "gpu" ihren ram für dinge der cpu teilen kann, dann wird es schön.

die leitungen werden länger aber die geschwindigkeit bleibt nahezu (für unsere aufgaben) gleich. wenn die sockel gleich sind, braucht man keine "interpretatoren"....das system schluckt die "graka" und die "cpu" und du bist immer noch im normalen "dual cpu" bereich....

alles eine frage der software...

mfg

p.s.

ich kann bis heute nicht fassen, dass ich mich mit guter software wie ein wahnsinniger auf den kopf stellen kann, an den schnellen ram der gpu komme ich mit dem kack von neumann design nicht ran, um damit berechnungen für die cpu anstellen zu können....da waren wir vor 30 jahren schon mal weiter....

 

[Krautmaster]

@Krautmaster
Zen 2 mit IGP / als APU kommt, aber erst in der 4000er Serie, die APUs hängen immer ca 1 Gen hinterher, entwicklungsbedingt. (vermutlich)

Eben deshalb dachte ich wäre es ja ne Idee wie "damals" ne kleine iGPU gar nicht mit auf CPU Interposer zu haben sondern ggf als eigenen Chipset Serie. Ganz normal auf dem Board verlötet, aber eben wie ne klassische GPU die immer steckt. Klar, auch dazu braucht man Silizium, könnte die kleine günstige GPU dann aber selbst mit nem 16C oder später gar 64C TR kombinieren und bräuchte keine extra Graka dafür. Gern dann auch mit IPMI. Denke es gibt viele Systeme die eigentlich nur ne Bildausgabe brauchen + Codes Support. Heute sollte man mit wenigen mm2 schon einiges an GPU hinbekommen, wie ne HD5450...

 

[ChrFr]

Ja gut... das wäre eine Option, aber ich bezweifle das sie das machen werden, unmöglich ist es aber nicht.

 

[Krautmaster]

Man erinnert sich ggf daran wie Intel bei Clarkdale dann die kleine GPU einfach neben die CPU auf das Substrat gepackt hat. Dann wollte es AMD möglichst heterogen machen, alles in einen Chip. Heute macht man ne Rolle rückwärts und packt es wieder in 2 getrennte Chips, nennt es Chiplets.

Ich spekuliere eigentlich darauf dass man einfach 1 Chiplet von Ryzen 3000 durch ein GPU Chiplet ersetzt und man hat seine APU. Limitiert aber auf 8 Kerne. Klar, reicht denke ich für APU vollkommen, aber mit nem Chipsatz der wieder GPU kann ist man auch recht flexibel und kann es dann wieder mit jeder CPU kombinieren. Naja aber wie gesagt ja nur ne idee

Bei der News geh ich einfach von Fehlalarm bzw einem Chipsatz für Threadripper aus.

 

[[wege]mini]

1 Chiplet von Ryzen 3000 durch ein GPU Chiplet ersetzt und man hat seine APU.

wie gesagt, das zeug ist pin kompatibel....oben und unten und von der seite....

natürlich hast du gerade die neuen konsolen beschrieben....wie sehr sie heizen dürfen und wie viel shader bei angepeiltem preis möglich sind, wird man sehen^^

mfg

 

[SVΞN]

Ich denke es is eher iwi ne Fake News und man redet von einem TR4 Chipsatz für die neuen Threadripper.

An eine Fake News im eigentlichen Sinne glaube ich nicht, denn ich habe gerade mit 1usmus gesprochen und der Gute hatte wohl ein wenig Ärger wegen der Sache.

Aktuellen Gerüchten zu Folge sollen die neuen Threadripper CPUs ja nun doch noch Ende 2019 mit 64C/128T erscheinen. Quelle: wccftech.com

Vielleicht wird der Chipsatz für TR4 auch X590 heißen. Im Mainstream macht ein Chipsatz oberhalb des X570 nur bedingt Sinn.

 

[Krautmaster]

So meine ich. Als X590. Für TR statt AM4.

 

[Ned Flanders]

Dann wird halt für den 3950X offiziell ein X590-Mainboard empfohlen, 16 Kerne wollen ja auch irgendwie befeuert werden.

Das Ding hat 105W TDP.

 

[killer-instinct]

Das Ding hat 105W TDP.

Für den Grundtakt, 16 x 4,5GHz all core wäre heftig was den Stromverbrauch angeht.

 

[[wege]mini]

Das Ding hat 105W TDP.

nur wenn du ihn benutzt, wie man ihn benutzen soll.....aktuell kann ich nicht sagen, wie und ob man an den multi sauber ran kommt, um die cpu zu quälen.

theoretisch will amd seine kunden nicht wie intel verarschen.....

also kaufst du deine 105 watt cpu und wenn du nichts änderst, läuft die bei round about 105 watt. wenn du magst, machst du damit unvernünftige dinge und bist gerne in benchmarks auch bei 220+ watt....alles eine frage des marketings...

stell dir vor, amd kann wirklich bei gleichem takt vorbei ziehen und dann ist ihr smt auch noch um längen besser als das von intel....das verkauft sich wie geschnitten brot

mfg

p.s.

Autsch

eigentlich haben alle in der kette eine sogenannte ordnungsschelle verdient (backpfeifen)

 

[ChrFr]

denn ich habe gerade mit 1usmus gesprochen und der Gute hatte wohl ein wenig Ärger wegen der Sache.

Autsch

 

[Krautmaster]

Und was soll der Chipsatz mit TDP zu tun haben? Denkt ihr AMD erweitert AM4 mit X599 Brettern auf mal eben 200W damit mehr Takt (auf manchen CPU) geht den sie eh nicht brauchen da sie doppelt so viel Kerne wie die Konkurrenz haben? Macht keinen Sinn wie von RYZ3N absolut korrekt angemerkt.

 

[usb2_2]

Das würde einfach Kapazitäten beanspruchen, obwohl es schlicht unnötig ist.

Schlicht unnötig wäre ein Chipsatz mit halbem Verbrauch ja nun nicht. Leise schon

 

[aldaric]

Schlicht unnötig wäre ein Chipsatz mit halbem Verbrauch ja nun nicht. Leise schon

Eine 7nm Version des I/O Die hätte aber nicht den halben Verbrauch. Wie oft soll das nun noch gesagt werden ?

 

[pipin]

@usb2_2

Nein, dass Problem ist das I/O Chipsätze eben gar nicht von den kleineren Strukturbreiten profitieren. Das wurde Anfang des Jahres auf den Tech-Seiten schonmal durchgekaut. Das einzige was es tun würde, ist die Produktionskosten zu erhöhen, weil der 7nm Prozess teurer ist. Und je kleiner der Chip ist, desto weniger Fläche hat er um die Wärme abzugeben.

Die Frage ist ja dann eigentlich auch, warum hat man den Chipsatz überhaupt so stark geschrumpft? Imo wurden die ASMedia bis zu den 400ern in 55nm gefertigt (Für die 300er gibt es jedenfalls Quellen).

Wahrscheinlich hat das Design das so vorgegeben, weil man den IO-Die Matisse sowieso auf die 12 nm bzw 14 nm hin designt hat und zusätzlich kommt man bei GloFo den vereinbarten Abnahmemengen nach.

 

[[wege]mini]

hin designt hat

das ding ist in beiden neuen konsolen....wir bekommen 14nm jetzt damit es in ca. einem jahr perfekt läuft, gerne auch mit etwas +++ technik.

das design bleibt jetzt mindestens 3 (eher 5) jahre und hier mit 55nm anzutanzen, hätte die boys bei sony mehr belustigt, als wenn du ohne hose da gestanden hättest.

mfg

 

[cypeak]

hmm.

je mehr ich mich zu den bisher angekündigten x570 boards beschäftige, desto düsterer meine prognose für amd!
nein - nicht wegen der lüfterkühlung!
wegen den preisen!!

wenn man sich anschaut dass das mit abstand günstigste asus board 160 dollar kosten soll und die rog varianten ab 250 dollar zu haben sein werden bzw. die crosshair ab 330 dollar...
gigabytes aorus itx wird ab 230 dollar erwartet...puh..das ist schon eine ansage.
das relativiert das ansonsten recht gut austarierte modellportfolio bei den 3000er ryzens nicht unerheblich!

wenn es noch stimmt dass die günstigeren b550 chipsätze erst 2020 verfügbar werden, ist dass alles andere als ein guter einstand für den neuen ryzen!

ps: und nein ich würde mir nie ein altes board für eine neue cpu kaufen, nur weil eine gewisse kompatibilität gegeben sein soll.

 

[aldaric]

@cypeak

Hier wird ganz extrem übertrieben. Das Early Adopter immer nahe der UVP bezahlen ist nichts neues. Aber schaut man sich mal die UVP Preise der Intel Boards bei z. B. Z390 an, stellt man schnell fest das die ebenso hohe UVP's haben. Das die Boardhersteller hohe UVP's haben ist eigentlich seit Jahren so.

 

[SVΞN]

(…) und nein ich würde mir nie ein altes board für eine neue cpu kaufen, nur weil eine gewisse kompatibilität gegeben sein soll.

Dann hättest du aber die letzten drei Generationen kein Boards für Intel CPUs kaufen dürfen, denn egal ob Z170, Z270 oder Z370, das waren jeweils umgelabelte PCHs die nach Intels Lust und Laune untereinander kompatibel oder auch nicht waren. Immer die gleichen 22nm Chipsätze unter neuem Namen. Exakt wie die CPUs, die seit Skylake halt minimal optimierte Skylake unter neuem Namen sind.

Nur zur Info: X470 und B450 Boards haben keine "gewisse Kompatibilität" für die neuen Ryzen 3000 CPUs, sondern sie sind ganz einfach kompatibel. So wie jeder Ryzen 7 2700X innerhalb seiner Spezifikationen problemlos auf jedem B350 Board läuft wenn er in dessen Supportliste steht.

Aber es wird ja niemand gezwungen einen Ryzen 3000 zu kaufen. Der nächste Skylake Re-Re-Refresh in 14nm+++ ist doch bereits im Anflug. Wird max. 10C/20T bei 125W TDP haben und noch immer die gleiche IPC aufweisen wie der erste Skylake auch schon.

Edit: Fast vergessen, der neue Skylake bekommt auch mal wieder einen neuen Sockel. Muss sein, nicht das noch jemand auf die Idee kommt und denkt da könnte etwas abwärtskompatibel sein.

Und bevor das hier wieder in einem Fanboykrieg endet, ich halte einen 9900K oder 8700K für sehr gute CPUs, nur muss man auch mal anerkennen, dass jetzt AMD am Drücker ist. Der Plattform jetzt einen schweren Stand vorauszusagen wegen der Board? Völliger Unfug.