News AMD-Mainboards: Konkrete Hinweise auf X590-Chipsatz

Da PCI-E 4.0 aktuell keine nennenswerten Vorteile bringt kann man da auch getrost drauf verzichten.

Ich bin mal gespannt ob der Angriff auf den Low Budget Sektor mit dem A520 diesmal funktioniert, denn letztes mal wurde ein A420 announced aber seltsamerweise wurde dieser Chipsatz in keinem einzigen mir bekannten Mainboard verbaut.
 
Warum sollte ein B550 Board, PCIe 4.0 ohne Lüfter schaffen? Das sind reine Budget Bretter und der Aufwand für eine passive Chipsatzkühlung ist enorm (siehe Gigabyte Extreme).

Des Weiteren wurde bereits kommuniziert, dass die B550er; Refresh Boards sind mit PCIe 3.0.

Wer ein AM4 Board hat, kann dabei bleiben. Wenn ich jetzt ein neues System zusammenstelle, dann garantiert nicht ohne X570. Der 3900X+Gigabyte Extreme ist schon brutal verlockend.

Doch jetzt kommt mein großes Problem. Warum zur Hölle teasered AMD jetzt noch den X590? Finde ich reichlich bescheiden.

Der X570 kommt bereits fully loaded und bringt ein großes Featureset. Lege ich jetzt dafür 650€ auf die Theke, kommt ein paar Wochen später der X590 der nochmals besser ist. Für so Technik Freaks wie mich, ist das grausam. Ich will direkt beim Launch Zugriff auf das Beste haben. Ich will nicht 650 Flocken ausgeben, damit kurze Zeit darauf für 720 Tacken die "Real Talk" Version kommt.

Hier sollte AMD schleunigst für Klarheit sorgen.
 
Dazu passt ein Zitat dessen Quelle ich gerade nicht parat habe:

Egal was du kaufst, egal wie neu oder teuer, es ist veraltet bevor du den Laden verlässt.

Hart aber es ist so. Auch wenn es etwas "besseres" (meint neueres) gibt ist das vorhandene nicht plötzlich schlecht. Irgendwann musst Du das aktzeptieren und eine Entscheidung treffen DAS nehm´ ich und nutze es jetzt.

Sonst wartest Du bis zum Sankt Nimmerleins Tag auf "die" finale ultimative Hardware.

MfG
Christian
 
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bensen schrieb:
Vega oder Navi Sockel

nimm deine graka auseinander....da ist am ende nicht wirklich viel anders als bei dem rest system....du hast eine c(gpu), du hast ram und die dinger können sachen berechnen....

deine gpu ist mit dem gpu-board verbunden....wenn die gpu drölf pins braucht, die cpu aber nur 12 für ihr board hat, kannst du sie nicht easy auf ein system knallen....

wie gesagt, grakas über pci-e anzubinden ist letztes jahrtausend....das man die dann zusätzlich nicht direkt ansteuern kann für cpu-sytem berechnungen ist der von neumann architektur geschuldet. mit harvard design hättest du das problem nicht....

aber wir sind aktuell kurz vor 2020 und ich rede von dingen, die du und ich frühestens 2022 kaufen können....

die zukunft ist aber in der theorie deutlich eher vorhanden, als die techniker die erdachten dinge bauen können :evillol:

mfg
 
@[wege]mini
Du redest immer noch in rätseln. Du meinst also das package der GPU? Das ist ja kein Sockel. Und was soll jetzt genau kompatibel sein? Ne GPU irgendwo auf nen Board zu pflanzen braucht keine Kompatibilität.

Was genau soll das Ziel sein?
 
bensen schrieb:
Was genau soll das Ziel sein?

du baust einen ring auf der über die mitte als ankerpunkt noch einmal verbunden wird. wenn man es in 3d baut, würde man kristall struktur nachbauen wollen.....die graka, die cpu und der mainboard chip sind alle direkt über das board verbunden und deine cpu kann den turbo schnellen ram der graka für berechnungen der cpu benutzen....pci-e ist leider auch nur eine form von kabel.

dual (quad) sockel systeme sind uralt und selbst ein kack amiga aus den late 80er jahren konnte so etwas schon.

dann würde man den heutigen ram nur noch für "unwichte" dinge nehmen und die 16gb hbm2 deiner graka wären dein "system" ram.

damals nannte man es chipram und fastram. :bussi:

mfg
 
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killer-instinct schrieb:
16 x 4,5GHz all core wäre heftig was den Stromverbrauch angeht.
Das dürfte dann irgendwo bei 300 Watt landen.
Ergänzung ()

RYZ3N schrieb:
Der Plattform jetzt einen schweren Stand vorauszusagen wegen der Board? Völliger Unfug.
Es muss halt das Haar in der Suppe gefunden und zum KO-Kriterium aufgeblasen werden, ich verstehe auch nicht, wozu das gut sein soll.
 
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@[wege]mini
Sorry, aber deine Ausdrucksweise ist einfach untauglich für so eine Darstellung. Versuche doch mal fachlich korrekte Begriffe zu verwenden.
Ein Kabel ist dann ja alles womit du Chips verbindest. Ist ja nur ne Frage der Performance ob es ausreichend schnell ist oder nicht.
Du beantwortest immer noch nicht, was jetzt eine Sockelkompatibilität sein soll.
Das gemeinsame nutzen von Speicher für GPU und CPU ist ja jetzt nicht zwingend neu. Das passiert ja zum Beispiel bei den Konsolen APUs.
 
bensen schrieb:
Sockelkompatibilität sein soll.

egal wie sehr du dich auf den kopf stellst und mit geilen leuten zusammen arbeitest...du kannst niemals einen athlon64 auf einen xp sockel pressen....da will der 64er einfach zu viele zusätzliche leitungen haben, die der alte sockel nicht her gibt.

nimmst du einen ct479 adapter für intel als beispiel, der damals von asus vermarktet wurde, der zeigt schön, dass man bestimmte sachen, die nicht pin kompatibel sind, einfach pin kompatibel machen kann. :bussi:

die graka chips "passen" meines wissens nach in den cpu sockel, wenn man ein wenig lötet oder adapter benutzt....:smokin:

ob du jemals eine navi graka sehen wirst, die auf den am4 sockel passt, kann ich dir nicht sagen. der sockel kann aber genug strom liefern und hat genug pins, um das ding zu stemmen.

das macht es jetzt sehr einfach im dual sockel design schöne dinge zu bauen und wenn die software dann mal endlich nachkommt könnte man dann kombinationen aus beiden lagern zusammen bauen....

und natürlich hast du recht...irgend wo ist jede kommunikation zwischen geräten ein "kabel"....nur funk könnte man darunter nicht subsumieren. ^^

mfg
 
[wege]mini schrieb:
damals nannte man es chipram und fastram. :bussi:
Ja, beim Amiga war das auch einfacher, da gab es nur eine CPU und eine "GPU" im weitesten Sinne: "Denise". In den Konsolen läuft es ja so, wie du schreibst, da teilen sich CPU und GPU das RAM, da ist aber alles fein aufeinander abgestimmt und man kann nicht wahllos CPU und GPU tauschen, auch dann nicht, wenn sie gesockelt wären.
Man kann auch sicherlich eine GPU rein physikalisch in einen CPU-Sockel pressen, der Sinn einer solchen Maßnahme erschlioeßt sich mir aber nicht.
 
HerrRossi schrieb:

naja...da baut man dann eine riser card und eine graka mit 256mb ram ein (da war glaube ich schluss) und missbraucht den ram dann für berechnungen....

der a4000 schluckt solche dinge auf jeden fall.....sehr noicer shice, wenn du 16mb chipram hast und 256 mb fastram auf der graka....^^

aber bitte frage mich jetzt nicht, wie viel man davon benutzen konnte....meine emulation z.b. spackt ab 64mb fastram rum....kA warum....

mfg

p.s.

HerrRossi schrieb:
der Sinn einer solchen Maßnahme erschlioeßt sich mir aber nicht.

wenn ich in 10 jahren immer noch gpu´s im format von 1980 kaufen muss, (kA von wann der atx mist ist), dann bin ich echt unzufrieden.....200watt schaft jeder lahme cpu sockel und dann sollen die idioten bitte schön die grakas für den 2ten cpu sockel bauen....dieser ganze mist drum herum ist sowas von letztes jahrtausend.....
 
Zuletzt bearbeitet:
t3chn0 schrieb:
Warum sollte ein B550 Board, PCIe 4.0 ohne Lüfter schaffen? Das sind reine Budget Bretter und der Aufwand für eine passive Chipsatzkühlung ist enorm (siehe Gigabyte Extreme).

Du solltest dich informieren wie das realisiert werden kann. Matisse unterstützt bereits mit 20 Lanes PCIe4. Das heißt selbst ohne PCIe4 vom Chipsatz (B550) wäre es dennoch möglich, dass ein B550 Board die 20 PCIe4 Lanes von der CPU nutzen kann sprich der erste M2 Slot mit 4x PCIe4 und der erste Graka Slot mit 16x PCIe4 (so wie im übrigen bei den X570 auch). Da der B550 also selbst kein PCIe 4 zur Verfügung stellt und daher auch weniger verbraucht wird dieser passiv sein, so wie die B350/450 auch schon.
Ob es so kommt weiß man nicht aber es wäre denkbar und auch logisch.

t3chn0 schrieb:
Doch jetzt kommt mein großes Problem. Warum zur Hölle teasered AMD jetzt noch den X590? Finde ich reichlich bescheiden.

AMD hat gar nix zum X590 geteasert. Also 0. warum sollten sie also etwas klarstellen, das gar nicht von Ihnen kommt? Gerüchte haben sie bisher nie klargestellt.
 
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@[wege]mini
Hä? Die GPUs brauchen weniger Leitungen (was ich bei Vega bezweifel) und damit sind sie für dich Sockelkompatibel. So funktioniert das nicht. Das ist ja auf der Mainboardseite fest verdrahtet.
Und dann kann ich's einfach aufs Board löten und Brauch keinen Sockel.
Mit dem AM4 geht's eh nicht. Über welche Leitungen willst du den GPU und CPU verbinden? Da sind doch keine übrig.
 
Die Redaktion dankt Community-Mitglied „cm87“ für die Hilfe beim Aufspüren der BIOS-Einträge.

@cm87
Du alter Whistleblower ;)
Eher als Hobbylektüre oder bist du immer auf der Spurensuche von irgendwas?
Wer liest sowas freiwillig :P
 
@MichaG auch der Teiler dürfte frei wählbar sein. 1usmus hat da zwar schon was anklingen lassen, lt. BIOS nun auch bestätigt. Im XMP wird es eben aus Stabiltätsgründen auf 2:1 gestellt.

791901


Hier war ja die Rede bis DDR4-3733 1:1 und danach 1:2
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cm87 schrieb:
Im XMP wird es eben aus Stabiltätsgründen auf 2:1 gestellt.

sehr schön...ein konservatives setting für die breite masse ist ja immer gerne gesehen

es ist glaube ich besser so...die bilder von dem "alu" kühlkörper vorhin haben mich schon wieder mal genug abgeschreckt. das arme teil sah aus, als wenn man ihn mit einer lötlampe behandelt hätte. :stacheln:

mfg
 
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Auf den Prozessoren sind insgesamt 24 PCIe-4.0-Lanes vorhanden, von denen vier für den Downlink zum Chipsatz reserviert sind. Der X570 bietet wiederum nur 16 PCIe-Lanes plus vier für den Uplink zum Prozessor.

Der Zeppelin-Die hatte ursprünglich insgesamt 32 Lanes. Die Beschränkung der CPU-Lanes im AM4 auf 16+4 lag soweit ich mich erinnern kann an den verfügbaren Pins.

791945

Mal angenommen, der IO-Die hätte den Teil des Zeppelin Dies 1 zu 1 übernommen, dann gäbe es abzüglich der 4 Lanes für die Anbindung zur CPU 28 Lanes, was immerhin 12 mehr sind, als im "Mainstream" x570 geboten wird.
 
@user2357
Der Zeppelin Die hatte mehr als auf AM4 genutzt werden könnte, da man die Lanes für die Server CPUs brauchte. Der IO-Die ist jetzt aber extra für AM4. Höchstens ein paar embedded CPUs könnten das nutzen. Wäre eine unnötige Verschwendung. Aber kann schon sein.
Ich gehe aber davon aus, dass das alle flexible IO Lanes sind, wie auch bei Intel. Sprich:
Der IO-Die hat 32 IO Lanes. 24 für PCIe (inkl. Uplink) und 4 für USB in der CPU, vielleicht 4 ungenutzt. Der x570 hat 16x PCIe , 4x SATA und 8x USB. Da wären also alle Lanes verbraten.
 
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