News AMD Ryzen 3000: Liste nennt X570‑Mainboards von Asus

[MK one]

Nein das heisst es nicht denn die PCIe Lanes werden von der CPU bereitgestellt , genauergesagt ist es jetzt der I/O Die der die 4.0 Lanes bereitstellt ab den Ryzen3xxx
Der B550 wird genauso PCIe 4.0 haben weil der Ryzen 3xxx PCIe 4.0 hat , es ist nur unklar was der B550 weniger an Ausstattung haben wird .

 

[Neeoder]

Richtig Neeoder, das ist mir schon klar. Mir gings aber eher um den Chipsatz, uups bzw. SOC . Wie vorher MK one anmerkte ist das Design des X570 eher mit einem Servermainboard zu vergleichen als mit den B550er. Darfst mich gerne korrigieren MK one, wenn ich das falsch interpretiert habe.

Tja, und was ich selber will: Ist halt immer so ne Sache. Grundsätzlich immer der Kompromiß zwischen Preis-Leistung an Anwendungszweck. Die "Vernunftsentscheidung" wäre der Zwölfkerner. Mit dieser Konfig hätte ich wieder für ein paar Jahre Ruhe. Ist halt so ne Sache. Aber wenn ich mir schon ein X570-MB gönne, dann sollte es doch der 16-Kerner sein. Ich muß zugeben, nicht wirklich rational. Eher so ein "Bauchgefühl".

B und Xer Chipsätze sind, Salopp gesagt für den Massenmarkt. Serverchipsätze unterscheiden sich nochmals (erheblich) vom Desktop. MK one kann hier bestimmt mehr Infos dazu geben, ich bin Heute in der Materie nicht mehr sooo firm wie zu Anno Sockel7/Slot1/Sockel 939 Zeiten.

Wie ich weiter vorne schon erwähnte die Xer bieten etwas mehr als die B, in Form von mehr SATA/M2(NVMe )/USB Anschlüssen sowie mehr PCIe Lanes bessere übertaktbarkeit, Crossfire etc pp.

Mit den B'ern ist man auch gut bedient wenn man Hauptsächlich @ Stock bleibt, OC ist hier nicht ausgeschlossen, so meine Info, doch nicht so in dem Rahmen wie bei den Xern. Einbußen gibt es auch bei SATA und USB Anschlüssen, wie es mit Crossfire und deren unterstützung/verbundmodi aussieht weiß ich nicht.

TR ist eher die hochgetaktete , freigeschaltete Epyc Version , das ganze nennt sich HEDT Plattform , den X399 mit seinen 60 PCIe Lanes und Quadchannel könnte man jedoch als Server light Plattform bezeichnen
Der Epyc hat halt 128 PCIe Lanes und Octachannel

So in etwa habe ich das gemeint, das es eine High End DeskTop CPU ist (Zu meiner schönsten PC Zeit war das der FX 53)

Nein das heisst es nicht denn die PCIe Lanes werden von der CPU bereitgestellt , genauergesagt ist es jetzt der I/O Die der die 4.0 Lanes bereitstellt ab den Ryzen3xxx
Der B550 wird genauso PCIe 4.0 haben weil der Ryzen 3xxx PCIe 4.0 hat , es ist nur unklar was der B550 weniger an Ausstattung haben wird .

Erwähnte ich schon mal das die Lanes von der CPU ausgehen bzw. "Abhängen".

PCIe 4.0 wird, ähnlich wie der Wechsel von 2.0 zu 3.0, 80% Marketing sein und 20% Leistungstechnisch sein (da greife ich jetzt mal hoch). Bis entsprechende PCIe 4.0 Karten kommen, kann eine weile ins Land gehen und dann dürfte der Zugewinn, wie immer, sich im einstelligen Bereich befinden.

@MK one:
Ich denke beim B550 wird es ähnlich laufen wie beim B350/B450 mit der Ausstattung.
Im Prinzip ein Allrounder für jemand der ein Grundsolides gescheites System bzw. Chipsatz will aber nicht x Platten/SSD's hat/braucht und nicht auf jede Lane schauen muss.

Wobei der Enthusiast bzgl Lanes eher zur HEDT Plattform schaut.

 

[MK one]

Da ich eher undervolte und maßvoll übertakte reicht mir eigentlich der B450 Chipsatz , nutzt man die NVME mit 4 Lanes hat man halt nur 4 statt 6 Sata Anschlüsse , was mir trotzdem reicht ..
Dir VRMs sind meist stärker beim X470 , das Bios bietet mehr OC Funktionen für CPU und Speicher
Kurz gesagt : Will man das meiste aus CPU und Speicher rausholen braucht man den X470
Der B450 liegt allerdings nicht weit dahinter beim OC , es fehlen vieleicht die letzten 100 - 200 Mhz beim OC , bei den besseren X470 besteht die Möglichkeit den Arbeitsspeicher auf 3600 zu bringen , aber so viel macht das nicht aus weil die Timings zunehmend schlechter werden
Die Unterschiede zwischen X570 und B550 sind noch vollkommen unbekannt , man kann jedoch schon jetzt sagen das die MoBo Hersteller , wenn sie wollten , die MoBos vergleichsweise üppig ausstatten könnten da PCIe 4.0 halt die Doppelte Bandbreite von 3.0 hat und sich damit doppelt so viel anschliessen liesse.... , theoretisch ...

 

[Neeoder]

Stimmt, Heute sind 100 oder 200 Mhz nichts mehr, kenne noch Zeiten da war das eine Welt, egal. Du hast mein Grundgefühl bestätigt, bevor meine Graka meinem geplanten Ryzen 2xxxer Upgrade querschoss plante ich eigentlich ein Xer Board, doch dachte immer "Ein B Board langt doch auch". Tja jetzt warte ich halt auf die 3xxxer Ryzen samt B'er Board, OC ist eh nicht soooo das Thema bei mir.

 

[Holt]

Was sollte denn eine Aufteilung der PCIe Lanes bringen? Die sind doch im großen und ganzen nur für die Graka notwenig.

Die 16 direkt von der CPU (die andere 4 sind ja vom internen Chipsatz der RYZEN), die APUs haben u.U. bei beiden weniger und die andere 4 werden fest zur Anbindung des externen Chipsatz benutzt, sind primär für die Graka oder Grakas gedacht. Aber man kann sie auch für alle anderen PCIe Geräte nutzen, die Probleme mit anderen Karten die dann in der Anfangszeit als PCIe gerade AGP abgelöst hat, gehören schon lange der Vergangenheit an.

würde dann in jedenfall ein B550 Mainboard

Warte doch erstmal was die Chipsätze bieten werden und vor allem was die Boardhersteller dann auch konkret auf den Boards umsetzen werden.

Heute, so mein Wissensstand, sind einige PCIe Lanes auch wichtig für u.a die Soundkarte die im PCIe x1 Slot stecken.

Für solche Sachen gibt es auch noch die PCIe Lanes vom externen Chipsatz, auch wenn die bisherigen AM4 Chipsätze da mit nur maximal 8 PCIe 2.0 Lanes nicht wirklich üppig bestückt sind. Aber für die Soundkarte und die Ansprüche der meisten Gamer reicht es und mit den neuen 500er Chipsätzen, zumindest mit dem großen der ja nun wieder von AMD selbst und nicht wie die bisherigen von ASMedia kommen soll, dürfte sich da auch was tun.

Dann kommen noch evtl PCIe SSD (wenn ich mich jetzt nich irre) dazu

Ja, dafür nutzen es auch ein paar der B450 Boards, denn nur so kann man da zwei PCIe SSD mit jeweils 4 PCIe 3.0 Lanes voll anbinden, wenn auch unter Verlust von 8 Lanes für die Graka. So werden z.B. beim ASUS ROG STRIX B450-I GAMING die 4 PCIe 3.0 Lanes für den zweiten M.2 Slot von dem x16 Slot der Graka abzweigt und sind daher auch nur mit der passenden CPU verfügbar:

AMD Ryzen™ 2nd Generation/ Ryzen™ 1st Generation Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode)*1
...
*1 The M.2_2 slot shares with PCIE x16. When M.2_2 slot runs in PCIE mode, the PCIE x16 slot will run at x8 mode.

 

[Denniss]

Die APUs haben nur 8 statt 16 lanes für die Grafikkarte im x16 Slot, die anderen Lanes bleiben gleich.

 

[Holt]

die anderen Lanes bleiben gleich.

Nein. Auch der interne Chipsatz hat bei den APUs nicht immer die 4 PCIe 3.0 Lanes. Dafür hättest Du nur auf den Link zu den technischen Daten des ASUS ROG STRIX B450-I GAMING in meinem letzten Post klicken und Dir die vollen Informationen über den M.2 Slot, der hängt nämlich bei den AM4 Boards üblicherweise an diesem internen Chipsatz, ansehen müssen:

AMD Ryzen™ 2nd Generation/ Ryzen™ 1st Generation Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode)*1
AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processor : *2
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)
AMD Athlon™ with Radeon™ Vega Graphics Processors :
1 x M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA mode)

Da fällt auf, dass mit einem Athlon nur der SATA Modus verfügbar ist. Aber bei ASUS sind leider oft Fehler auf der Seite, bei Diesem ASRock sieht man es besser:

AMD 7th A-Series APUs
- 1 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE2: x8 mode)*
AMD Ryzen series CPUs (Raven Ridge)
- 1 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE2: x8 mode) (If you use Athlon 2xxGE series APU, PCIE2 slot will run at x4 mode.)*
...
- 1 x Ultra M.2 Socket, supports M Key type 2242/2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s) (with Summit Ridge, Raven Ridge and Pinnacle Ridge) or Gen3 x2 (16 Gb/s) (with A-Series APU, and Athlon 2xxGE series APU )*

7th A-Series APUs sind übrigens die Bristol Ridge, bei denen sind wie bei Raven Ridge nur 8 statt 16 Lanes vorhanden, bei den Athlons sogar nur 4 und bei Bristol Ridge und den Athlons hat der interne Chipsatz offenbar auch nur 2 statt 4 PCIe Lanes, auch wenn das genannte ASUS Board entweder einen Fehler in der Beschreibung hat, oder nur die Option auf die SATA Lane(s) mit denen diese PCIe Lanes ja geshared sind, nutzen kann.

Also Vorsicht, bei Intel haben alle CPUs für den S.1151(v2) immer 16 PCIe 3.0 Lanes und auch die Lanes der Chipsätze sind unabhängig von der CPU immer identisch, egal ob man den billigsten Prozessor (Celeron) oder den teuersten (i9-9900K) in den Sockel packt, die I/O Möglichkeiten ändern sich dadurch nicht, aber beim AM4 schon. Lustigerweise ist bei den HEDT Plattformen genau umgekehrt, während alle TR die gleich I/O Konfiguration bieten, sind bei X299 Board 3 verschiedene Konfiguration vorhanden. Direkt von der CPU (also zusätzlich zu den bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes des X299) gibt es mit einem Kaby Lake-X nur 16 Lanes , mit den alten Skylake-X i7 28 und 44 Lanes mit den alten i9 und allen aktuelle Skylake-X Refresh (also 9000er) CPUs.

 

[Denniss]

in den Handbüchern steht leider oft Mist bei den 4 Lanes für M.2/PCIe bei den APUs, die nicht beschnitteten Ryzen APUs habe die 4 Lanes, der Athlon ggf weniger.
Bei Intel nicht (wie immer) vergessen das der gesamte Datenverkehr durch die x4 Anbindung des Chipsatzes muß (außer den x16 für die Grafikkarte)

 

[knoxxi]

Die Spannungswandler machen das wohl gerade noch so mit.

Meine haben auch ne ganze Zeit 200 Watt + mitgemacht. Der Sockel hält deutlich mehr aus als dran steht.

 

[Holt]

der gesamte Datenverkehr durch die x4 Anbindung des Chipsatzes muß (außer den x16 für die Grafikkarte)

Der Datenverkehr des Chipsatzes, aber so what? PCIe ist vollduplex und wann muss man mal mehr als die 3,5GB/s in eine Richtung übertragen? Beim kopieren von einer schnellen PCIe SSD auf eine zweiten, begrenzt DMI3 also nicht, sondern nur bei RAID 0. Aber wozu, außer um bei den Benchmarks noch höhere Werte zu bekomme, sollte man ein RAID 0 aus zwei schnellen PCIe SSDs brauchen, wenn die meisten schon mit einer kaum einen Vorteil gegenüber einer SATA SSD spüren und ihn nur in Benchmarks haben?

 

[Banned]

B450 / X470 von den Features kaum mehr als 350 / X 370 aber bessere Memory Kompatibilität und leicht bessere VRMs

Ich sag mal so: Für das Geld, was man teilweise bei X370 spart (wie z.B. beim Crosshair), kann man sich auch locker 3200CL14-B-Dies holen und dann hat man auch kein Problem mit Kompatibilität.

Bei den VRMs kommt es auch eher auf das jeweilige Board an. Da gibt es bei beiden Chipsätzen Krücken.

 

[MK one]

ich kenne B350 und B450 , du auch ? grade bei den günstigeren Boards gibt es merkliche Unterschiede zwischen den 300 und 400 er Chipsätzen .
Zur Zeit läuft mein Problem Hynix CL 16 3200 er Speicher , der beim B350 nur bis 2933 ging , später bis 3066 , läuft zur Zeit auf meinem B450 Board mit 3200 und CL14 ... , und sooo hoch ist der Preis Unterschied zwischen einem B350 und B450 Board nun auch nicht . Beim B450 und X470 hat man aus den Fehlern gelernt die bei den B350 und X370 Boards gemacht wurden , zumal man beim Zen3 nicht weiß ob dann nochmal Bios Updates für die 300 er MoBo s kommen , bei den 400 er n ist das wahrscheinlich ...

 

[Iceberg87]

Ich sag mal so: Für das Geld, was man teilweise bei X370 spart (wie z.B. beim Crosshair), kann man sich auch locker 3200CL14-B-Dies holen und dann hat man auch kein Problem mit Kompatibilität.

Bei den VRMs kommt es auch eher auf das jeweilige Board an. Da gibt es bei beiden Chipsätzen Krücken.

Wie ist das eigentlich mit dem Speicher beim Ryzen. Die Ryzens brauchen ja grundsätzlich sehr schnellen Speicher (wegen der Infinity fabric). Jedenfalls ist es bei Spielen so. Für Anwendungen ist es nicht so sehr notwenig schnellen Speicher zu benutzen, sehe ich das richtig? Weil die schnellen Speicher sind ja doch extrem teuer. Das 16GB 3200er Flare-Kit welches immer empfohlen wird liegt ja schon mal bei knapp 200 Euro.

Mit der Kompatibiltät sollte es ja nicht mehr soviele Probleme geben. War ja auch nur beim Launch der 1000er Ryzens die ersten Monate ein kleines Problem. Ich habe vor 1 1/2 Jahren für einen Freund ein neues System mit R7 1700 gebaut. Wir haben zwei 2666er genommen. Anfangs liefen sie nur mit 2400MHz. Nach dem 2. BIOS-Update konnten wir sogar bis 2933 hochgehen. Gut mit leicht erhöhten Latenzen. Läuft bis heute tadellos. Und das mit einem recht einfachen B350 Mainboard - Gigabyte Gaming oder so ähnlich.

Muß mich mal in die Speicherthematik bei AMD einlesen. Ist für mich alles noch ein bissel kompliziert.

Euch allen einen tollen Start ins WE,

Ice

Ergänzung (5. April 2019)

Da ich eher undervolte und maßvoll übertakte reicht mir eigentlich der B450 Chipsatz , nutzt man die NVME mit 4 Lanes hat man halt nur 4 statt 6 Sata Anschlüsse , was mir trotzdem reicht ..

Dem kann ich nur 100% zustimmen. Undervolten und maßvoll übertakten - ist auch genau mein Ding .

 

[Holt]

Die Ryzens brauchen ja grundsätzlich sehr schnellen Speicher (wegen der Infinity fabric).

Der Grund warum die RYZEN so vom hohen Takt profitieren ist, dass bisher der Takt der IF daran gekoppelt ist und vom Takt der IF hängen z.B. auch die Latenzen zwischen den Kernen auf den unterschiedlichen CCX ab. Bei RYZEN 3000 soll es aber nun wohl einstellbare Teiler geben, so dass man dann hoffentlich den Takt der IF nicht mehr nur über den RAM Takt beeinflussen kann, wie es bisher wegen der festen Kopplung der beiden Taktraten der Fall ist.

 

[Iceberg87]

Der Grund warum die RYZEN so vom hohen Takt profitieren ist, dass bisher der Takt der IF daran gekoppelt ist und vom Takt der IF hängen z.B. auch die Latenzen zwischen den Kernen auf den unterschiedlichen CCX ab. Bei RYZEN 3000 soll es aber nun wohl einstellbare Teiler geben, so dass man dann hoffentlich den Takt der IF nicht mehr nur über den RAM Takt beeinflussen kann, wie es bisher wegen der festen Kopplung der beiden Taktraten der Fall ist.

Vielen Dank für die Erklärung @Holt .

Wenn ich das richtig interpretiere kann man das ganz entfernt in etwa mit den Speicherteilern und dem Hypertransport des Athlon/Phenom vergleichen. OK, ist ein ziemlich schlechtes Beispiel, ich weis, weil es sich hier ja um eine ganz andere Infrastruktur handelt. Ich kann es gerade nicht besser erklären. Aber ich denke ich weis, worauf du hinauswillst . Man kann den Takt der IF über veränderte Speicherteiler sozusagen hochtakten, richtig?

 

[Holt]

Bei den derzeitigen RYZEN kann man den Takt der IF nur über den RAM Takt beeinflussen, wie es genau bei den kommenden 3000er Zen2 aussehen wird, weiß man erst wenn AMD diese veröffentlicht hat. Die Gerüchteküche will aber von einem verstellbaren Takt Teiler zwischen RAM und IF Takt wissen. Ob der wirklich kommt, wie der genau aussehen wird und was die Einstellungen dann ggf. wirklich bringen, wird man abwarten müssen.

 

[Iceberg87]

@ Holt

Dank dir für die Richtigstellung. Ist also noch nicht fix, daß es diesen verstellbaren Teiler zwischen RAM und IF-Takt geben wird.

Alles noch ziemlich viel Spekulatius also . Aber irgendwo macht`s auch Spaß drüber zu spekulieren - dazu ist so ein Forum ja u. a. da. Am Ende sieht man dann eben ob man daneben gelegen hat oder eben nicht. Aber Sinn machen würde ein derartiger Teiler. Die Frage ist eben, ob das ganze technisch so einfach zu realisieren ist. Ich bin zuwenig drinnen in der Materie um das abschätzen zu können. Genau wissens wahrscheinlich nur die CPU-Entwickler bei AMD .

 

[Holt]

Ist also noch nicht fix, daß es diesen verstellbaren Teiler zwischen RAM und IF-Takt geben wird.

Richtig, wie so vieles was über die RYZEN 3000 geschrieben wird, ist auch dies noch nicht fix. Das Einzige was fix ist, ist das es ein Design mit einem I/O Chip (in 12nm oder 14nm von GF) und einem 7nm Chiplet mit 8 Kernen geben wird. Versionen mit 2 Chiplets und damit auch mehr Kernen sind, praktisch auch schon mehr oder weniger bestätigt, ebenso dass es kein GPU Chiplet werden wird. Wie weit die Aussagen zu den Cachgrößen schon offiziell sind, weiß ich gerade nicht, aber dann war es das auch schon, was die offiziellen Aussagen von AMD angeht, außer eben das die 3000er RYZEN Desktop CPUs eben im Sommer kommen sollen.

 

[Iceberg87]

Richtig, wie so vieles was über die RYZEN 3000 geschrieben wird, ist auch dies noch nicht fix. Das Einzige was fix ist, ist das es ein Design mit einem I/O Chip (in 12nm oder 14nm von GF) und einem 7nm Chiplet mit 8 Kernen geben wird. Versionen mit 2 Chiplets und damit auch mehr Kernen sind, praktisch auch schon mehr oder weniger bestätigt, ebenso dass es kein GPU Chiplet werden wird. Wie weit die Aussagen zu den Cachgrößen schon offiziell sind, weiß ich gerade nicht, aber dann war es das auch schon, was die offiziellen Aussagen von AMD angeht, außer eben das die 3000er RYZEN Desktop CPUs eben im Sommer kommen sollen.

Im großen und ganzen sehe ich`s ähnlich.

Um es noch einmal selbst für mich zusammenzufassen:

Ziemlich fix ist:

- 12/16 Kerner werden kommen

- L3 Cache wird verdoppelt (32MB pro Chiplet). Wurde bereits seit Januar mehrmals indirekt bestätigt

- IPC-Steigerung Zen 2 zu Zen 1+: 10% + ein paar Zerquetschte (häufig stehen 13% im Raum)

- Deutliche Effizienzsteigerung gegenüber dem 12/14nm Prozess (was man aber aufgrund des neuen Prozesses aber erwarten konnte)

- Es gibt dürfte keine 4C/6C Chiplets geben (zu unrentabel)

Unsicher ist:

- Releasedatum: AMD spricht auf den aktuellen Roadmaps von "Mid-year". Mein Tip: Präsentation von Matisse auf der Computex, Release dann zum 07.07.

- Welche Produkte zunächst eingeführt werden. Mein Tip: Zuerst die 4-8 Kerner, etwas später (August/ September?) die 12/16-Kerner. Um die besten Chiplets für die 12C/16C zu erhalten, welche ja angeblich höher takten sollen.

- Die genauen Bezeichnungen und Spezifikationen der neuen CPU`s: Gibt`s z. B. noch einen 4C oder nicht? Da wage ich noch keinen Tip, zu undurchsichtig für mich.

- Die maximalen Taktraten der neuen 3000er: Auch noch sehr nebulös. Grundsätzlich ist der Fertigungsprozess bei TSMC für hohe Taktraten spezifiziert. Die bisherigen ES laufen allerdings noch mit recht niedrigem Takt, was aber noch nichts über den Maximaltakt aussagen muß. Mein Tip: Zunächst 4.7GHz maximal, später noch etwas mehr.

- Die Preise der CPU`s. Mein Tip: P/L besser wie bei Intel, so wie es bereits derzeit ist. Bei entsprechend hoher Leistung werden die neuen CPU`s aber evtl. nicht so günstig sein, wie es in den Preisleaks diverser Händler dargestellt wird oder sich manche erhoffen. AMD muß zwar Marktanteile gewinnen, hat aber Gegenzu nichts zu verschenken. Die Preise werden sich m. M. n. entsprechend der Leistung einordnen, abzüglich eines, ich nenn es mal AMD-Malus. Etwas höhere Preise (bei gleicher Leistung) sind eben das Privileg des Marktführers.

Nun gut, schaun wir mal wie es kommt. Ich denke mal, Ende Mai wissen wir mehr .

Fürs erste euch allen nen schönen Samstag

 

[Banned]

ich kenne B350 und B450 , du auch ? grade bei den günstigeren Boards gibt es merkliche Unterschiede zwischen den 300 und 400 er Chipsätzen .
Zur Zeit läuft mein Problem Hynix CL 16 3200 er Speicher , der beim B350 nur bis 2933 ging , später bis 3066 , läuft zur Zeit auf meinem B450 Board mit 3200 und CL14 ... , und sooo hoch ist der Preis Unterschied zwischen einem B350 und B450 Board nun auch nicht .

Aber zwischen X370 und X470 teilweise.

Ein Crosshair VI und VII trennen fast 100€!

Da würde ich lieber das VI mit dem Flare X CL14 nehmen als das VII mit Ripjaws oder so.