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Zur Computex 2022 hat AMD auch das Ökosystem für Ryzen 7000 enthüllt: die Chipsätze X670E, X670 und B650 für Mainboards, die 170-Watt-TDP-CPUs aufnehmen. Auch der neue LGA-Sockel AM5 mit 1.718 Kontaktflächen soll wie sein Vorgänger AM4 lange leben, weshalb viele Baustellen angepackt und Luft nach oben frei gelassen wurden.
Zur News: AMD Ryzen 7000: AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU
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