Philste schrieb:
Laut Roman in dessen Video um stolze 30%. Das heißt 62% mehr Energie haben bei AM5 30% weniger Fläche, um vom Heatspreader auf den Kühler überzugehen. Hört sich für mich als Laie nicht so toll an.
Letztendlich ist die gesamte Kette relevant, um die Kühlbarkeit einzuordnen. Vor dem Übergang vom Heatspreader auf den Kühler kommt der vom Die auf den Heatspreader. Und davor kommt die Entstehung der Hitze auf dem Die.
Die Wärme entsteht auf dem Die nicht uniform, sondern ungleich verteilt mit Hotspots an spezifischen Stellen. Zen 2 und dann Zen 3 noch mehr wurden nicht zuletzt wegen solcher Hotspots hinsichtlich des Takts limitiert. AMD hat sehr bewusst die thermischen Limits angehoben und diese auch über den Boost sehr stark forciert, um den Taktanstieg von Zen 2 zu Zen 3 zu ermöglichen.
Man weiß von der Demo bereits, dass die Takte bei Zen4 erneut sehr deutlich ansteigen werden. Die Strukturen werden hingegen erneut kleiner, womit sich das Hotspot-Thema eigentlich noch weiter verschärfen würde. Die Aufgabe für das Designteam war also klar: Das Design wurde auf hohe Takte hin optimiert, und dazu gehört auch eine Optimierung der Wärmeverteilung. Es ist also davon auszugehen, dass die Wärme bei Zen 4 deutlich besser vom Die an den Heatspreader abgegeben werden kann.
Der Heatspreader selbst hat hingegen zwar weniger Fläche, aber mehr Volumen. Das dient nicht nur als Wärmepuffer, sondern die vom Die aufgenommene Hitze kann sich auch bei kurzen Boost-Situationen etwas mehr in der Breite verteilen, bevor der nächste Übergang zum Kühler kommt. Der Heatspreader wird somit gleichmäßiger warm, was die Probleme mit schlechter Abgabe der Wärme an verschiedene Orientierungen von Heatpipes in den Kühlern reduzieren dürfte. Ob die reduzierte Oberfläche des Heatspreaders da am Ende noch relevant ist, das wird sich zeigen müssen.
Insgesamt denke ich eher, dass das AM4-Design mit Zen3 mehr Probleme hatte, als es das AM5-Design mit Zen 4 haben wird.
Außerdem muss man sich in Zukunft immer mehr von der Idee verabschieden, mit dem Kühler eine Kontrolle über die maximale Die-Temperatur zu haben. Wie warm die heißeste Stelle des Dies wird, das entscheiden speziell bei Single-Core-Lasten künftig ausschließlich Boost-Algorithmus und thermisches Limit. Der Algorithmus regelt dann von sich aus den Takt so, dass die Temperatur nicht überschritten wird. Mit einem stärkeren Kühler steigt bestenfalls der Boost noch etwas weiter an, aber die Temperatur sinkt nicht. Stärkere Kühler sind dann für höhere All-Core-Boost-Takte da, und für die Möglichkeit zur leisen Kühlung.
Denkt ihr ernsthaft, dass sich AMD keine Gedanken mit dem neuen Design gemacht hat? Oder einfach intern einen Wettbewerb ausgeschrieben hat, wer den lustigsten Headspreader designen kann? 
